JPH03101288A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH03101288A JPH03101288A JP23853489A JP23853489A JPH03101288A JP H03101288 A JPH03101288 A JP H03101288A JP 23853489 A JP23853489 A JP 23853489A JP 23853489 A JP23853489 A JP 23853489A JP H03101288 A JPH03101288 A JP H03101288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole machining
- hole
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 7
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は穴加工性を改善したプリント配線板に関するも
のである。
のである。
従来の技術
近年、プリント配線板は高密度実装の要求により、プリ
ント配線板の部品実装穴の小径化、高密度化が避けられ
ないものとなっている。
ント配線板の部品実装穴の小径化、高密度化が避けられ
ないものとなっている。
以下に従来のプリント配線板について説明する。
第３図は従来のプリント配線板の構成を示すもので、第
３図ａは第３図すのＡ−Ａ’線で切断した断面図、第３
図すはランド側から見た平面図、第３図Ｃは部品図側か
ら見た平面図である。第３図において１は半田付はラン
ドであり、２はソルダーレジストであり、半田付は部分
以外に塗布される。３は部品図である。４は基材、５は
部品挿入穴である。
３図ａは第３図すのＡ−Ａ’線で切断した断面図、第３
図すはランド側から見た平面図、第３図Ｃは部品図側か
ら見た平面図である。第３図において１は半田付はラン
ドであり、２はソルダーレジストであり、半田付は部分
以外に塗布される。３は部品図である。４は基材、５は
部品挿入穴である。
発明が解決しようとする課題
上記の従来の構成では穴加工性は基材の性質のみにより
、小径、高密度の穴加工時に基材の割れ、カケが発生す
るという問題点を有していた。
、小径、高密度の穴加工時に基材の割れ、カケが発生す
るという問題点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、小径、高
密度の穴加工を可能にしたプリント配線板を提供するこ
とを目的とする。
密度の穴加工を可能にしたプリント配線板を提供するこ
とを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するため本発明は、少なくとも片面に導
電パターンを形成した絶縁基板に穴加工時の補強層を形
成したものである。
電パターンを形成した絶縁基板に穴加工時の補強層を形
成したものである。
作用
この構成により穴加工時の割れ、カケを補強し、小径、
高密度の穴加工が可能となる。
高密度の穴加工が可能となる。
実施例
以下本発明の一実施例について、第１図、第２図の図面
を参照しながら説明する。なお、第１図、第２図におい
て、第１図Ｃ１第２図ａは第１図す、第２図すそれぞれ
のＡ−Ａ’線で切断した断面図、第１図す、第２図すは
ランド側から見た平面図、第１図Ｃ１第２図Ｃは部品側
から見た平面図である。
を参照しながら説明する。なお、第１図、第２図におい
て、第１図Ｃ１第２図ａは第１図す、第２図すそれぞれ
のＡ−Ａ’線で切断した断面図、第１図す、第２図すは
ランド側から見た平面図、第１図Ｃ１第２図Ｃは部品側
から見た平面図である。
第１図は本発明の第１の実施例におけるプリント配線板
の構成を示すものである。第１図において、１１は半田
付はランド、１２はソルダーレジスト、１３は部品図、
１４は基材、１５は部品挿入穴、１６は穴加工時の補強
層であり、ランド側とは反対側の面に形成されている。
の構成を示すものである。第１図において、１１は半田
付はランド、１２はソルダーレジスト、１３は部品図、
１４は基材、１５は部品挿入穴、１６は穴加工時の補強
層であり、ランド側とは反対側の面に形成されている。
以上のように構成されたプリント配線板について、以下
に穴加工時の補強層１６の働きを説明する。
に穴加工時の補強層１６の働きを説明する。
まずパターン形成、ソルダーレジスト、部品図の印刷、
補強層の形成を終了したプリント配線板に金型にて穴加
工を行う。その際、金型のポンチが基材を押し広げる様
に穴加工をするため、穴が近接する部分に力が集中し、
ひび、カケの要因となる。ここで、補強層を力が集中す
る部分に形成することで、基材に厚みを持たせ、外へ広
がろうとする基材をしっかり押え固定しやすくすること
で、ひび、カケを防ぐことができる。
補強層の形成を終了したプリント配線板に金型にて穴加
工を行う。その際、金型のポンチが基材を押し広げる様
に穴加工をするため、穴が近接する部分に力が集中し、
ひび、カケの要因となる。ここで、補強層を力が集中す
る部分に形成することで、基材に厚みを持たせ、外へ広
がろうとする基材をしっかり押え固定しやすくすること
で、ひび、カケを防ぐことができる。
第２図は本発明の第２の実施例におけるプリント配線板
の実施例を示すものである。第２図において２２はソル
ダーレジスト、２４は基材、２５は加工穴、２６は補強
層、２７は補強層２６に相対する面に形成された補強層
である。
の実施例を示すものである。第２図において２２はソル
ダーレジスト、２４は基材、２５は加工穴、２６は補強
層、２７は補強層２６に相対する面に形成された補強層
である。
以上のように構成されたプリント配線板により、半田付
はランドの不要な部品穴、取り付は穴、ミシン目におい
ても、第１の実施例と同等以上の効果を得ることが可能
である。
はランドの不要な部品穴、取り付は穴、ミシン目におい
ても、第１の実施例と同等以上の効果を得ることが可能
である。
なお、補強層に基材の特性をおぎなう性質を持たせるこ
とで、金型加工時の穴加工性を更に改善できるばかりか
、他の穴加工方法においても割れ、カケの補強が可能で
ある。
とで、金型加工時の穴加工性を更に改善できるばかりか
、他の穴加工方法においても割れ、カケの補強が可能で
ある。
なお、第１の実施例において１３は部品図としたが、補
強層１６と兼用することは可能である。
強層１６と兼用することは可能である。
なお、第２の実施例において、両面に補強層２６゜２７
を形成したが、片面のみでも充分効果があることは言う
までもない。更に第１の実施例同様、他の印刷と兼用す
ることは可能である。
を形成したが、片面のみでも充分効果があることは言う
までもない。更に第１の実施例同様、他の印刷と兼用す
ることは可能である。
発明の効果
以上のように本発明は補強層を形成することにより穴加
工時の基材の割れ、カケを防ぐことができる優れたプリ
ント配線板を実現できるものである。
工時の基材の割れ、カケを防ぐことができる優れたプリ
ント配線板を実現できるものである。
第１図ａ、ｂ、ｃは本発明の第１の実施例におけるプリ
ント配線板の断面図、上面図及び下面図、第２図ａ、ｂ
、ｃは本発明の第２の実施例におけるプリント配線板の
断面図、上面図及び下面図、第３図ａ、ｂ、ｃは従来の
プリント配線板の断面図、上面図及び下面図である。 １１・・・・・・半田付はランド、１２．２２・・・・
・・ソルダーレジスト、１３・・・・・・部品図、１４
．２４・・・・・・基材、１５・・・・・・部品挿入穴
、１６．２６．２７・・・・・・補強層。 第１図 １ ２−一− Ｉ３ −・ ）４− １５ ・ １６−・− 甲田付ランド ソルダーレジスト 部品図 ％ 甘 部品押入穴 摺宍層 篤 ２ 図 第 図
ント配線板の断面図、上面図及び下面図、第２図ａ、ｂ
、ｃは本発明の第２の実施例におけるプリント配線板の
断面図、上面図及び下面図、第３図ａ、ｂ、ｃは従来の
プリント配線板の断面図、上面図及び下面図である。 １１・・・・・・半田付はランド、１２．２２・・・・
・・ソルダーレジスト、１３・・・・・・部品図、１４
．２４・・・・・・基材、１５・・・・・・部品挿入穴
、１６．２６．２７・・・・・・補強層。 第１図 １ ２−一− Ｉ３ −・ ）４− １５ ・ １６−・− 甲田付ランド ソルダーレジスト 部品図 ％ 甘 部品押入穴 摺宍層 篤 ２ 図 第 図
Claims (1)
- 少なくとも片面に導電パターンを形成した絶縁基板に
、穴加工時の補強層を形成したプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23853489A JPH03101288A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23853489A JPH03101288A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101288A true JPH03101288A (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=17031680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23853489A Pending JPH03101288A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03101288A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5120162B2 (ja) * | 1971-12-20 | 1976-06-23 | ||
| JPH0129866B2 (ja) * | 1984-07-30 | 1989-06-14 | Armco Inc |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP23853489A patent/JPH03101288A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5120162B2 (ja) * | 1971-12-20 | 1976-06-23 | ||
| JPH0129866B2 (ja) * | 1984-07-30 | 1989-06-14 | Armco Inc |
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