JPH0298197A

JPH0298197A - ディスク装置

Info

Publication number: JPH0298197A
Application number: JP24988588A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Takahashi; 毅高橋; Kazuo Nakakoshi; 中越　和夫; Atsushi Naruse; 成瀬　淳; Takuji Ogawa; 小河　卓二; Takeo Hayakawa; 早川　武夫
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1988-10-05
Filing date: 1988-10-05
Publication date: 1990-04-10
Anticipated expiration: 2012-07-30
Also published as: JP2635127B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、ディスク装置に係り、更に詳しく言えば、コ
ンピュータの外部記憶装置として用いられる磁気ディス
ク装置を構成する各ユニットの配置構成及び冷却構造に
関する。

〔従来の技術〕

一般に最近の磁気ディスク装置は、大容斌化を図るため
に、１台の筐体内に複数のヘッドディスクアセンブリ（
以下、単にＨＤＡという）を収容した集合形磁気ディス
ク装置としての構成がとられている。

例えばこの種の装置としては、日本電信電話公社研究実
用化報告第３１巻第１号（１，９８２年）第コ３１３及
び３１５ページに示されている様に、１台の筐体内に８
台のＨＤＡ（本件文献ではディスクエンクロージャ　（
［）Ｅ）と称している）を搭載しているものが知られて
いる。これによれば。

筐体内にはさらに２台のＨＩ）　Ａを同時に制御する４
つの電子回路部が搭載され、また各電子回路部のために
４つの電源が搭載される構成となっている。

機能上は、２台のＨＤＡおよびそれらを制御する１台の
電子回路部および１つの電源で１ユニツトを構成してお
り、このユニットが４セツト搭載されていることになる
。筐体の内部には４つの棚が設けられており、各欄に前
述のユニットが１セツトずつ搭載されている。

このような構成のため、電源から電子回路部、電子回路
部から各ＨＤＡへの水平方向の電気的配線が必要になり
、さらに各電子回路部へは上位装置（ストリングコント
ローラ）からのインタフェースケーブルが縦に配線され
る構成となる。

また各機器は空気冷却されている。通常、電源対応に冷
却用のファンが必要とされるので４つの電源に各々対応
して、ファンが設けられ、このファンにより冷却され、
４つの電子回路部も各１台のファンにより冷却されるも
のと考えられる。ＨＤＡは８台まとめて筐体の下部から
上部にファンにより空気流を発生させて冷却される。ま
た筐体内の熱せられた空気を外部に排出するため筐体の
上部には複数のファンが設けられる。

特にＨＤＡの内部には情報の書き込み、読み出しを行う
磁気ヘッドがあり、この磁気ヘッドの磁気ディスク媒体
上への位置付は誤差を極めて小さくすることが好しい。

ＨＤＡの冷却が不充分でああると、ＨＤへの温度が高く
なり、ＨＤＡの構成部材の熱膨張により磁気ヘッドの位
置付は誤差が大きくなるので、ＨＩ）　Ａをできるかぎ
り冷却し、Ｈｒ）　Ａの温度上昇を防ぐことが重要とな
る。電子回路部については各種の回路素子の許容温度を
越えないよう冷却することが重要である。

〔発明が解決しようとする課題〕

取上の如き従来技術によれば、電源や電子回路部は各々
ボックスにまとめられているため、各機器毎に必ず１個
以上の冷却用ファンを設置する必要が生じ、多斌のファ
ンを設置する必要があっただけでなく、筐体内の冷却系
も複雑となりがちであった。

さらに、１ユニツトを構成する電源、電子回路部および
２台のＨＤＡが各々独立に筐体内に配置され、その間を
ケーブルでつなぎ、かつ上位装置からのインタフェース
ケーブルは各電子回路部に縦に配線する構成となってい
たため、配線が縦横にいりみだれて複雑化し筐体内の機
器のメインテナンス時の誤配線やメインテナンス時間の
増大を招きやすかった。

本発明の目的は、複数の電子ユニット及び電源ユニット
を効率的に配置した電子機器における配置構成を提供す
ることにある。

本発明の他の目的は複数のヘッドディスクユニット及び
電源ユニットを効率的に配置し、冷却効率を良くしたデ
ィスク装置における配置構成を提供することにある。

本発明の更に他の目的は、複数のヘッドディスクユニッ
トを有する磁気ディスクにおいて、冷却用の空気の流れ
を簡素化し、冷却効率の向上を図る冷却構造を提供する
ことにある。

本発明の更に他の目的は、ヘッドディスクアセンブリと
、それを制御するための電子部品を搭載したプリント回
路板を備える部分との冷却を各々別系路の空気流にて行
ない得るヘッドディスクユニットにおける冷却構造を提
供することにある。

本発明の更に他の目的は、複数のヘッドディスクユニッ
トを搭載した磁気ディスク装置において。

各構成ユニットと結ばれる電気的ケーブルの配線を簡素
化したケーブルの配線系を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明による電子機器、例えば磁気ディスク装置は、複
数の電子ユニットが規則的に配置され、これら複数の電
子ユニットに給電するための少なくとも１つの電源ユニ
ットがこれらの電子ユニットの配置の上部に搭載される
。より具体的に言えば、この磁気ディスク装置の筐体に
は、８台のヘッドディスクユニット（以下ＨＤＵという
）が縦に２列になって、４層の状態で搭載され、これら
ＨＤＵの構成体の上部に２つの電源ユニットが配置され
る。１台の電源ユニットからはその下に縦方向に配置さ
れた４台のＨＤ　ｔＪに各々給電する様に電源ケーブル
が布線される。即ち、電源ケーブルは上下方向に縦に２
列に布線されることになる。

本発明のＨＤＵは、複数枚の磁気ディスクと、該磁気デ
ィスクに情報を書込み又は読み出すための磁気ヘッド及
びこれらの磁気ヘッドを駆動するための駆動部を含むヘ
ッドディスクアセンブリ（ＨＤＡ）と、このＨＤＡを制
御するため電子回路部品を搭載した複数のプリント回路
板（以下ＰＣＢという）の集合体とから構成される装置
ＨＤＵは、お互いに壁によって仕切られた第１の部屋（
ｃｈａｍｂｅｒ）と第２の部屋（ｃｈａｍｂｅｒ）を備
え、第１の部屋には上記ＨＤＡが収容され、第２の部屋
にはＰＣＢの集合体が収容される。第１の部屋の前後方
向，及び第２の部屋の上下方向は空気が通れるように開
放されており、ＨＤＡの冷却は空気が前後の水平方向に
流れることによって行なわれ、ＰＣＢの冷却は空気が上
下の垂直方向に流れることによって行なわれる。この場
合、とりわけ電子回路部品を２枚のＰＣＢに搭載し、し
かも、電子回路部品の搭載された２枚のＰＣＢ面をお互
いに向かい合わせ、かつ２枚のＰＣＢが第２の部ｒ屋の
実質的な側壁をかね合わせる様に配置することにより、
電子回路部品のより効果的な冷却が行なわれ，ＨＤＵの
実装構造も簡素化される。

本発明において、磁気ディスク装置の筐体は、それを左
右に２分する様に縦方向に隔壁が設けられ，しかり左右
各々に４台ずつのＨＤＵが搭載される様に棚構造を備え
ている。モして各欄のＨＤＡに対応する位置には、冷却
用のファンが送風手段として設けられており、ＨＤＵを
筐体に搭載したとき、各ファンに対応してＨＤＡを包含
する様に水平方向に空気流路が形成される。すべてのＨ
ＤＵが筐体内に搭載された状態で、縦方向に並べられた
４台ずつのＨＤＵの第２の部屋の上下の空気流通用の開
放部は，お互い上下方向に一致する様に構成される．従
って垂直方向に送風することにより、一括して４台のＨ
　Ｉ）　ＵのＰＣＢに搭載された電子回路部品が冷却さ
れ得る。

本発明におけるケーブルの配線系については。

前述した様に電源ユニットとＨＤＵ間の配線構造は，電
源ケーブルが縦方向にまとめられて布線される。また、
制御信号や情報を伝送するためのインタフェースケーブ
ルも電源ケーブルの横を通り各ＨＤＵのＰＣＢに配線さ
れるので、縦方向にまとめて配線される形となる。この
様に、電源ケーブルやインタフェースケーブルが、縦方
向にまとめて配線されるためケーブル配線系の簡素化が
図れる。

〔実施例〕

以下図面を用いて本発明の一実施例を詳細に説明する。

第２図は本発明の一実施例による磁気ディスク装置の外
観斜視図である。磁気ディスク装置の前面にあたるフロ
ントドア１にはオペレーターパネル４が取り付けられて
おり、オペレータパネル４上のスイッチ類よって磁気テ
ィスフ装置の起動、停止等の操作が行なわれる。この装
置の後部には。

開閉可能にリアドア２が設けられる。装置をメインテナ
ンスする時等にはこのフロントドア１と共にリアドア２
も開放されて、保守作業が行なわれるようになっている
。磁気ディスク装置の側面にはサイドカバー３．５が取
付けられている。この装置が複数台横に並べて設置され
るときはサイドカバー３６５は取りはずされ、各装置は
密着して横方向に並べて設置される。装置内の電子ユニ
ットの冷却は空気を送風することにより、行われる。

そのため装置の下部のスカート７には空気取入れ口８が
設けられる。そして内部の電子ユニット等を冷却した空
気が装置の最上部のトップカバー６から排気される様に
、トップカバー６には直径３ｍ程度の穴が多数おいてい
る。

第１図は第２図に示した磁気ディスク装置の構成ユニッ
トの搭載状態を示す図であり、フロントドア１、リアド
ア２、サイドカバー３、トップカバー６、スカート８を
取りはずし、装置の内部が見えるようにした装置後面か
らの斜示図である。

装置の内部に電子ユニットを搭載するために、フレーム
９には５つの棚が設けられている。２台の電源１０１，
１０２はフレーム９の最上段の棚に設置される。一方の
電源１０１はフレームの棚に設置された状態であり、他
方の電源１０２は棚に設置される直前の状態で図示され
ている。電源１０１．１０２の上部には冷却用のファン
１１１゜１１２が設置されているが、フレーム９に設置
される直前の電源１０２にはファン１１２は図示されて
いない（尚、第７図には両方のファンが図示される。）
。電源１０１，１０２が搭載される棚の下にある４つの
棚は、左右２列に壁で仕切られ、各欄には左右２台ずつ
計８台のＨＤｔＪ１２が搭載される。最下段の右側のＨ
ＤＵ１２はフレーム９の棚に設置される直前の状態が図
示されている。

フレーム９の最下部には左右に２つのエアフィルター１
４が設けられておりフレーム９の下部より吸入された空
気はこのフィルター１４によりフィルターリングされ、
装置の内部に送り込まれる。

以上、本発明に係る磁気ディスク装置の電子ユニットの
実装構造について説明したが、この装置の冷却構造、ケ
ーブルの配線構造及びＨＤＵの構成については、この後
詳細に説明される。

第３図は、ＨＤＡ　（ヘッドディスクアセンブリ）１３
の構成を示す断面図である。ＨＤＵ　（ヘッドディスク
ユニット）の構成については、第５図を参照して詳述さ
れるが、このＨＤ　ｔＪは、ＨＤＡ１３を収容するため
の部屋と、このＨＤＡ１３を制御するための電子回路部
品を搭載したＰＣＢを収容するための部屋を備える。ま
ず、ＨＤＡ１３の構成について以下説明する。

第３図において、ＨＤＡ１３はハウジング２７内に概呻
、磁気ディスクの構造体と、磁気ヘッド及びこの磁気ヘ
ッドの駆動手段が収納されて構成される。スピンドル１
７には複数枚の磁気ディスク１６が固定され、またその
下部端はモータ１５に直結されており、回転駆動される
。モータ１５はベース２０に固定されている。磁気ディ
スク１６に情報を記録、再生するために複数の磁気ヘッ
ド１８が備えられ、この磁気ヘッド１８は各々へラドア
ーム１９に支持されている。ヘッドアーム１９はキャリ
ッジ２１に固定される。キャリッジ２１は磁気ディスク
１６の半径方向は直線運動が可能なように玉軸受２２に
より支持され、さらに玉軸受２２はレール２３により案
内されている。

このレール２３はベース２０に固定されている。

キャリッジ２１の他端にはコイル２４が取りつけられて
おり、コイル２４の周囲には永久磁石２５１及びヨーク
２５２から成る磁気回路２５がベース２０に取りつけら
れている。コイル２４と磁気回路２５はいわゆるボイス
コイルモータ（以下ＶＣＭと称す）を形成しており、コ
イル２４に電流を流すとコイル２４に推力が発生するよ
うになっている。以上の構成により磁気ヘッド１８は水
平方向に駆動され、モータ１５によって回転している磁
気ディスク１６の所望のトラックに位置付けされる。こ
の位置付は動作はサーボ制御により行われる。位置付け
された磁気ヘッド１８によって磁気ディスク】６上に情
報が書き込まれたり、磁気ディスク】６上の情報が読み
出される。

第４図はＨＤＡｌ３の外観斜視図である。ハウジング２
７内には磁気ディスクや磁気ヘッドの駆動手段が収納さ
れており、このハウジング２７には種々の信号線やケー
ブルが導出するためいくつかのコネクタが設けられる。

モータ１５の底部にはモータ１５を駆動するモータケー
ブル用コネクタ２６、カバー２７１からはボイスコイル
モータをＩＷＡｌｊＪするＶＣＭケーブル２８および磁
気ヘッド１８からの読み出し信号、書き込み信号、ＨＤ
Ａの動作信号を伝達するインタフェースコネクター２９
が設けられている。これらのケーブルおよびコネクター
は後述する電子回路部品を搭載するＰＣＢに接続される
。

第５図はＨＤＵ１２の外観斜視図である。ＨＤＵ１２の
フレーム３ｏは鉄プレートでできている。

このフレーム３０上には２つの部屋が形成される。

一方の部屋にはＨＤＡｌ３が収納され、他方の部屋には
電子回路部品３２を搭載した２枚のＰ　ＣＢ５２１．３
２２が実装される。

第１の部屋の上面と外側面には一体形をしたカバー３１
１がプレートフレーム３０に取付けられ、また第２の部
屋との間には鉄板等から成る壁が設けられる。これによ
り、ＨＤＡｌ３を収容するためのトンネル状の空間が確
保される。ここで、ＨＤＡｌ、３は図示されていないゴ
ム製のショックマウントを介してフレーム３０にネジ止
めして固定される。第６図に示すように、冷却用の空気
はこのトンネル状の第１の部屋の中を装置の後面側から
前面側（第６図矢印Ｘ方向）に送風され、これによって
、ＨＤＡｌ３は冷却される。

２枚のＰＣＢ３２１，３２２が実装される第２の部屋の
外側側面には鉄製のカバーが取付けられ、また、この部
屋の下側と上側には金網３１２゜３１３が取付けられる
。さらに、装置の後面側と前面側に対応する第２の部屋
の部分にはカバー３１４．３１５（第６図参照）が取付
けられる。

第２の部屋内に挿入されて収容されるＰＣＢ３２１．３
２２の面にも考慮が払われている。即ち、情報の書込み
、読取り用の回路やモータ１５及びＶＣＭを制御するた
めの電子部品３２が搭載された面がお互い向い合うよう
にＰＣＢ３２１゜３２２が第２の部屋に挿入される。そ
してこの２枚のＰＣＢ３２１，３２２の間を冷却用の空
気が金網３１２，３１３を通して下から上方向（第６図
矢印Ｘ方向）に送風される。これによってＰＣＢ３２１
，３２２上の電子部品３２が冷却される。

次に、トび第５図を参照して、ＨＤＡｌ３とＰＣＢ３２
１，３２２との電気的配線構造について説明する。

モータ用ケーブル３３は前述のモータ用コネクター２６
に接続され、他端はＰＣＢ３２２に接続される。インタ
フェースケーブル３４は前述のインタフェースコネクタ
ー２９に接続され、他端はＰ　ＣＢ　３２１　ニ接続さ
れる。ＶＣＭケーブル２８はＰＣＢ　３２２に接続され
ている。以上のケーブルによりＨＤＡ、Ｌ３の駆動およ
び情報の書込み、読取りが行なわれる。また、ＰＣＢ３
２１゜３２２上の電子回路部品にはＨＤＵ１２の前面側
より、電源１０から給電ケーブルにて給電されており、
また、外部の制御装置とはインタフェースケーブル（図
示せず）を介して接続されている。

次に第７図乃至第９図を参照して磁気ディスク装置の全
体の冷却構造及び送風動作について説明する。

第７図は、磁気ディスク装置の後面から見た正面図であ
り、第８図はそのＡ−Ａ断面図である。

フレーム９には５段の棚が形成される様になっている。

最上段の棚は、通風用の穴９３を有する壁９２によって
仕切られ、その上には２つの電源１０１．１０２が搭載
される。電源１０１゜１０２を最上段に搭載するように
したのは、最上段が風下側であり、最大の熱源を下風側
に設けることにより冷却効率の向上をねらったためであ
る。

壁９２の下側は左右に壁９１で仕切られ、ＨＤＵ１２、
が収容される４段のスペースは、Ｌ字状の金属金具９４
が外側フレーム及び壁９１に固定されることにより、各
々棚が形成される。即ち。

第５図に示したＨＤＵ１２は、このＬ字金具９４上をス
ライドさせて挿入され、この金具９４にネジ止めされる
。

第７図において、ＨＤＵ１２のＰＣＢ用の部屋のための
カバー３１４は冷却空気流れを説明する都合上描いてい
ないにのためＰＣＢ　３２１と３２２が見えている。フ
レーム９に設けられた５字金具９４には合計８つのＨＤ
Ｕ１２が収容されて、固定されるが、左上の２つの棚に
収容されるべき２台のＨＤＵは、ファン３５１，３５２
を描くために図示されていない。フレームの中央部付近
には２つのファン３６１，３６２が設けられている。フ
ァン３６１，３６２の位置は４段に積層されたＨＤＵ１
２のＰＣＢ収納部屋の位置に対応しており、それらのＨ
ＤＵ１２の中間にファン３６１．３６２がはいった構造
となっている。ファン３６１，３６２の回転により、空
気はフレーム９の下部に設けられたフィルター１４より
夫々吸入され、下側のＨＤＵ１２のＰＣＢ３２１゜３２
２の間を通り、さらにファン３６１，３６２により上方
に吹き上げられ、上側のＨＤｔＪ１２のＰＣＢ３２１，
３２２の間を通り電源１０１゜１０２の横を通過し、筐
体の上方に吹き出される。

この空気流れを矢印Ｙで示す。左右４台ずつのＨＤＵの
ＰＣＢ３２１，３２２に搭載された電子部品は、このＹ
方向即ち、上下方向の送風により冷却される。

次に第８図を参照してＨＤＡｌ　３の冷却について説明
する。電源１１１の下部に設けられた横隔壁９２の１部
には空気通路の穴９５が設けられている。横隔壁９２の
下部には縦隔壁９６がフレームを後面と前面に２分する
形で設けられている。

縦隔Ｍ９６において８台のＨＤＵ１２に各々対向する位
置に夫々穴９７が設けられ、その前面には８つのファン
３５１〜３５４が設けられている。

ＨＤＵ１２がフレーム９の棚に挿入され搭載されると、
縦隔壁９６に取りつけられたパツキン３９に押しつけら
れ密着するようになっている。

ファン３５１〜３５４の回転により空気はフレーム９の
下部にあるフィルター１４より吸入され。

矢印Ｙ方向に流れるとともに、矢印Ｘ方向にも流れる。

即ち、第８図のＨＤＵ１２の右側よりＨＤＡｌ４を囲む
ＨＤＵのトンネル状の第１の部屋に吸入され、さらにフ
ァン３５１〜３５４の回転により上方つまり矢印Ｚ方向
に吹き出される。この様に、Ｘ方向即ち水平方向の空気
流れにより各々ＨＤＡ１３が冷却される。フレーム９は
隔壁９２゜９６により２分され、２分された室の間にフ
ァン３５１〜３５４が設けられているため、フレームの
下部より流入した低温の空気は、８つのＨＤＡｌ３を冷
却する。ＨＤＡｌ３は各々独立に冷却され高温となった
空気は混合されることはなく流通するので、効率良（Ｈ
ＤＡを冷却することができる。

第９図はフレーム９に搭載されたＨＤ１３の冷却空気入
とＰＣＢの冷却空気Ｙの流れを模式的に示した斜視図で
ある。図示のようにＨＤＡｌ３の冷却空気又はフレーム
９下方より流入し、各ＨＤＵ１２のトンネル状通路（第
１の部屋）に分岐され、ＨＤＡｌ３を包囲する様に、水
平方向に流れてＨＤＡｌ３の各々を冷却する。そして、
その複合流し上方に流れる。これに対しＰＣＢの冷却空
気Ｙは同じくフレーム９の下方より流入し最下部のＨＤ
Ｕ１２の下でＸと分岐し、各’ＨＤＵの第２の部屋を垂
直に上方向に流れながら各ＨＤＵ１２のＰＣＢに搭載さ
れた電子部品を冷却し上方に流れ排出される。この様に
ＨＤＡｌ３の冷却用の空気と、ＰＣＢの冷却用の空気の
通路が独立に形成されるので、冷却効率が向上する。

ここで、フレーム９の上部に設けられた電源１０１．１
０２はＨＤＡｌ３を冷却した後の空気ＸやＰＣＢを冷却
した後の高温の空気Ｙにさらされることになるが、電源
は各々−１個ずつのファン１１１、．１１２を装備して
おり冷却される。電源１０１，１０２は高温の空気で冷
却されるが、電源部品は温度特性が良いので特に問題と
はならない。

以上、８台のＨＤＵ１２がフレームに搭載されている場
合について説明したが本発明はこれに限定されない。例
えば、ＨＤＵが４台搭載される場合にはフレーム９に２
段の棚を設け、これに２台ずつ搭載しても同様の冷却効
果が期待できる。また第７図の右又は左の列の一方を削
除して縦に４台搭載しても同様の効果が期待できる。

次に第１０図及び第１１図を参照して磁気ディスク装置
の内部の配線構造について説明する。

第１０図は磁気ディスク族５１４０およびその上位装置
であるコントローラ装置４１の主な配線を示す。コント
ローラ装置４１の下部から交流電源ケーブル４２がコン
トローラ装置４１内部に配線され、ラインフィルター４
３に接続されている。

ラインフィルター４３から交流電源は分岐し、方はコン
トローラ電源４４に接続され、他方はコントローラの上
方に配線され、磁気ディスク装置４０の電源１０１，１
０２に接続される。コントローラ電源４４の出力はコン
トローラ電子回路部４５に接続される。コントローラ装
置４１の下部からは交流電源ケーブルの他、コントロー
ラの上位装置からのコントローラインタフェースケーブ
ル４６が配線され、チャンネルインタフェース４７に接
続され、さらにコントローラ電子回路部４５に接続され
る。コントローラ電子回路部４５からの出力線のうち論
理インタフェースケーブル４８と情報信号ケーブル４９
はＰＣＢ３２１に接続されている。これらのケーブルは
上方から下方のＨＤＵ１２のＰＣＢ　３２１に縦に順次
布線される。コントローラ電子回路４５からの他の出力
線５０はオペレータパネル４を通り電源１０１゜１０２
に接され、電源の制御を行っている。電源１０１、．１
０２に入力された交流電流は電源内部で分岐あるいは直
流電流に変換され、ＨＤＵの各々のＰＣＢ　３２２と８
個のファン３５１〜３５４に供給されるようにケーブル
５１．５２により縦に配線されている。以上説明したよ
うに全てのケーブル類は縦方向に上方から下方に配線さ
れている。

第１１図は磁気ディスク装置の前面側から見た斜視図で
ある。第１０図に示した各種信号ケーブル、電源ケーブ
ルは全てＬ字型状のケーブルフレーム５３に束ねられて
ケーブルユニット５４を形成、２組のユニット５４は、
矢印Ａ方向に装置の前面からフレーム９にねじにて固定
される。ケーブルユニット５４の各ケーブルのコネクタ
ーはそれぞれＰＣＢ３２１，３２２のコネクター及びフ
ァン３５１〜３５４のコネクターに接続されて第１０図
に示すように構成される。以上の説明のようにケーブル
は２組のケーブルユニット５４にまとめられて実装され
るため、配線作業がし易くかつ作業時の誤配線が従来に
比べて防止され得る。

以上説明した様に、本実施例によれば８台のＨＤＡを各
々トンネル状の空気通路の中に収容し、冷却用のファン
によって高速空気流を生成して冷却するため、非常に冷
却効率がよい。例えば従来ＨＤＡの温度上昇が２５℃で
あったものが、本実施例の冷却構造により１２℃以下と
することができる。これにより温度上昇が低減されるの
でＨＤＡ内のヘッドの位置決め精度も向上する。また８
台のＨＤＵ１２のＰＣＢ３２１，３２２は、煙突状の縦
方向の空気流によってわずか２台のファンで冷却するこ
とができ、安価な冷却構造を提供することができる。さ
らに電源を磁気ディスク装置の最上部に設けることによ
り、磁気ディスク装置内の配線が全て上方から下方に縦
に通せるようになる。このため配線をケーブルユニット
にまとめることができ、誤配線が防止され得る。

尚、本発明は前述した磁気ディスク装置に限定されるこ
となく、光デイスク装置にも適用され得る。

〔発明の効果〕

本発明によれば、複数のヘッドディスクユニット及び電
源ユニットを効率的に配置できる。また各ユニット及び
電子部品を搭載したプリント基板を別系統の空気流にて
独立して冷却することができ、冷却構造が簡素化できる
と共に、冷却効率が向上する。さらに、各ユニットと結
ばれる電気的ケーブルの配線も簡素化することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による磁気ディスク装置にお
ける各構成ユニットの搭載状態を示す斜視図、第２図は
上記磁気ディスク装置の外観を示す斜視図、第３図はＨ
ＤＡ　（ヘッドディスクアセンブリ）の断面図、第４図
はＨＤＡの外観斜視図、第５図はＨＤＵ　（ヘッドディ
スクユニット）の外観斜視図、第６図はＨＤＵにおける
冷却空気流を説明するための斜視図、第７図は磁気ディ
スク装置の後面から見た正面図、第８図は第７図に示し
た磁気ディスク装置のＡ−Ａ縦断面図、第９図は磁気デ
ィスク装置の全体の冷却空気流を説明する斜視図、第１
０図は磁気ディスク装置およびコントローラ装置の主な
配線を示す図、第１１図は磁気ディスク装置のケーブル
ユニットの取付状態を示す斜視図である。１・・・フロントドア、２・・・リアドア、３・・・サ
イドカバー、４・・・オペレータパネル、５・・・サイ
ドカバ、６・・・トップカバー、７・・・スカート、８
・・・空気取入れ口、９・・・フレーム、１０１，１０
２・・・電源、１１１．１１２・・・ファン、１２・・
・ＨＤＵ、１３・・・ＨＤＡ、１４・・・エアフィルタ
ー、２７・・・ハウジング、３２１，３２２・・・ＰＣ
Ｂ、５４・・・ケーブルユニット。昂２０／４−−一エアフ４Ｉレタｓ−’）：駄プ〜旧晃５０晃Ｓ凶恢珈め４に発乙２７・八ウソ゛ン７゛圀晃！θ口

Claims

【特許請求の範囲】

１．複数の電子ユニットと、該電子ユニットの各々に給
電する電源ユニットを有する電子装置において、該電子
装置のフレームに、複数の電子ユニットが縦方向に配置
される第１の配列系と、該第１の配列系の上側に電源ユ
ニットが配置される第２の配列系とを備えたことを特徴
とする電子装置。
２．請求項第１項記載の電子装置において、前記第１の
配列系と、第２の配列系を通る空気の流通路と、該電子
装置の下部より流入された空気が該流通路を通って該第
２の配列系を通って外部に排出される送風手段を有する
電子装置。
３．請求項第２項記載の装置において、送風手段はファ
ンである電子装置。
４．請求項第１項又は第２項記載の装置において、電源
ユニットと電子ユニット及び送風手段との電気的接続の
ために縦方向に伸びたケーブルユニットを設け、該ケー
ブルユニットはフレームに固定される電子装置。
５．ディスクと、該ディスクを回転駆動するモータと、
該ディスクに情報を記録、再生するヘッドと、該ヘッド
をディスク上に位置決めするためのヘッド駆動手段と、
少なくとも該モータ及びヘッド駆動手段を制御するため
の電子回路部品を搭載したプリント回路基板を有するヘ
ッドディスクユニットにおいて、該ディスクと、モータ
と、ヘッド及びヘッド駆動手段を収納する第１の部屋と
、該プリント回路基板を収納する第２の部屋を設けると
共に、該第１の部屋に冷却用の空気を通す第１の空気流
通系と、該第２の部屋に冷却用の空気を通す第２の空気
流通系とを設けたことを特徴とするヘッドディスクユニ
ット。
６．請求項第５項記載のディスク装置における冷却シス
テムにおいて、複数のヘッドディスクユニットを縦方向
に配置する第１の配置系と、該ヘッドディスクユニット
に給電するための電源を、該第１の配置系の上部にあっ
て第１の配置系とは壁によって隔てられた第２の配置系
とを備え、前記第２の空気流通系は縦方向に共通して配
置されることを特徴とする冷却システム。
７．各々のヘッドディスクユニットの第１の空気流通系
に対応して設けられた第１のファンと、第２の空気流通
系に設けられた第２のファンを有する請求項第６項記載
の冷却システム。
８．第１の空気流通系は水平方向に配置され、第２の空
気流通系は垂直方向に配置される様にフレームにヘッド
ディスクユニットが固定されてなる請求項第６項又は第
７項記載のディスク装置。