JPH0294701A - マイクロ波回路の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、入出力端子が素子の下側面にあるパッケージ
入りマイクロ波回路部分の実装に関するものである。

〔従来の技術〕

従来の実装方法は、特許６１−２３４１３０１号公報に
記載のようにマイクロ波回路部品を熱伝導率の悪い基盤
に直接実装しである。

〔発明が解決しようとする課題〕

前述の回路の実装方法では、マイクロ波回路部品の放熱
が、充分になされないため、放熱の必要なマイクロ波回
路部品では、問題となった。

本発明の目的は、マイクロ並回路部品の放熱を充分にさ
せることにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、マイクロ波回路部品を直接金属ケースに取
りつけ、放熱効果を高める。

又、金属ケースとストリップ間にギャップが生じ、電圧
定在波比が、大となり、マイクロ波回路の特性を損ねる
為、この金属ケース部に、誘電体を充填した周軸路線を
形成する。この事により、電圧定在波比を小ならしめる
ことが出来る。

上記実装方法によりマイクロ波回路部品の特性を損うこ
となく、放熱効果の高い実装が達成される。

〔作用〕

本発明によって、マイクロ波回路部品の放熱効果をあげ
ることができ、入出力端子を開いて周軸線路を形成し、
低損失でストリップ線路に接続できる。

（実施例） 本発明の一実施例を第１図に示す。第１図（ａ）は、第
１図（ｂ）のＡ−Ａ断面図、第１図（ｂ）は、第１図（
ａ）のＢ−Ｂ断面図である。第１図において、７は、周
軸線路、８は周軸線路を構成する支持誘電体でおる。こ
のように構成された回路の接続は、金属ケース６の下側
面からマイクロ波回路部品１を固定し、その入出力端子
２は、周軸線路７の中心導体として、その周囲に支持誘
電体８を挿入し、金属ケース６をアースとし、それは、
プリント基板４の上のストリップ線路５に接続される。

プリント基板の接地面３は、金属ケース６に直接接続さ
れる。本実施例によれば、マイクロ波回路部品１が、金
属ケース６に広く接続されるため放熱を良好にでき、入
出力端子２を周軸線路７に流用して損失を低くできる。

又この周軸線路７の長さと特性インピーダンスによりλ
／４変成器を構成して整合をとることが可能である。

〔発明の効果〕

以上説明したように入出力端子が、素子の下側面にある
パッケージ入りマイクロ波回路部品とプリント基板に実
装するに必たって放熱効果を向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例のマイク
ロ波回路部品の断面図、第２図（ａ）および（ｂ）は、
従来のマイクロ波回路部品の断面図である。 １・・・マイクロ波回路部品、２・・・入出力端子、３
・・・接地面、４・・・プリント基板、５・・・ストリ
ップ線路、６・・・金属ケース、７・・・周軸線路、８
・・・支持誘電体。 図面どＤ；：゛・、°）（内？、゛に′！、、７胚なし
）躬　１　巴 （α） 閑２圀 （α） （ｂン （ｌｌ：Ｉ） 事 件 の表示 昭和６３ 年 特許願第 発 明 の 名 称 マ・ｆクロ波回路の実装構造 補正をする者 都酊のｌｌＩｇＦ　　特許出願人 名 称 １５１０１株式会ｉｔ 口 立 製 ７ブ 作 所 代 理 人 補 補 正 正 の の 対 内 象 容 図面の全図 願書に最初に添付した図面の浄書・別紙のとおり（内容
に変更なし）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．　大電力増幅器などの放熱を要求されるマイクロ波
   回路部品を実装するにあたり、マイクロ波回路部品を金
   属ケースに直接取りつけ、放熱効果を上げ、一方入出力
   端子は、通過する金属ケース部に誘電体を充填し、周軸
   線路を形成させ、マイクロ波回路部品の特性を損うこと
   なく放熱効果を高めることを特徴とするマイクロ波回路
   の実装構造。