JPH029464B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は新規なプレーナ電子なだれダイオード
の構造に関するものであり、更に詳しくいえば降
伏電圧が４〜8Vであるプレーナ電子なだれダイ
オードに関するものである。

ダイオードの降伏は２つの別の物理現象に依存
することが指摘されている。低い（4V以下）降
伏電圧の範囲では、ツエナー効果、すなわち、非
常に強い電界の作用の下での伝導帯中の電子の遷
移に起因する。より高い電圧（8V以上）の範囲
においては、空間電荷領域内でのキヤリアの増倍
による電子なだれ効果に起因する。したがつて、
理論的な見地からは、ツエナーダイオードと電子
なだれダイオードとを区別すべきであるが、実際
には、これらのダイオードはそれぞれ関与する物
理現象とは別個に、ツエナーダイオードまたは電
子なだれダイオードと呼ばれる。たとえば、降伏
電圧は一般に記号V_Zで表わされる。この記号は
通常はツエナー効果を示すものであるが、実際に
は電子なだれ効果が存在する場合でもこの記号を
用いる。

第１図で、破線ははしきい値電圧がたとえば
4V以下のツエナーダイオードの特性カーブ１０
を示し、実線は降伏電圧がたとえば8V以上の電
子なだれダイオードの特性カーブ１１を示す。一
般的には電子なだれ効果により動作するダイオー
ドの特性カーブは、非常に急峻な立上りと、この
立上り附近における低いダイナミツク・インピー
ダンスR_zkとを有することに注意すべきである。
これに対し、ツエナー効果により動作するダイオ
ードの特性カーブは、比較的ゆるやかなカーブと
なり、ダイナミツク・インピーダンスが高い。

ここでは、降伏電圧が４〜8Vであるツエナー
ダイオードを主な対象とする。この降伏電圧の範
囲では、含まれる物理的効果は一部はツエナー効
果、一部は電子なだれ効果であり、このダイオー
ドの製造方法に応じて多少ともゆるやかなカーブ
を有する降伏特性が得られる。

第２Ａ，２Ｂ図は従来のプレーナ・ツエナーダ
イオードの構造を示すものである。第２Ａ図に示
す例は、開口部を通じて拡散を行うための二酸化
シリコン・マスク３により、Ｎ形基板２の中にＰ
形拡散領域が形成されているプレーナ・ツエナー
ダイオードである。この構造を用いることによ
り、この電圧範囲で比較的急峻なカーブを有する
ツエナーダイオードが得られる。しかし、これら
のダイオードは使用中にその特性が変化するこ
と、すなわち、時間の関数としてカーブがゆるや
かになり、降伏電圧が変化し、逆電流が増加する
ことが欠点である。このような欠点を解消するた
めに、第２Ｂ図に示すような構造が提案された。
この構造では、第２Ａ図に示されているＰ形拡散
領域１がより高濃度に拡散されたＰ形領域４で囲
まれている。この構造はガードリング構造と呼ば
れている。第２Ｂ図に示すガードリング・ダイオ
ードは第２Ａ図に示すダイオードより信頼度が高
いこと、すなわち、時間が経過しても初期特性が
変化しないことに注意すべきである。しかし、こ
れらのガードリング・ダイオードの降伏特性は、
ガードリングのないダイオードの降伏特性よりも
はるかにゆるやかなカーブを有し、信頼度は高い
が降伏特性は満足できない。

したがつて、実際には、初期特性は良いが信頼
度の低いダイオードと、信頼度は高いが降伏特性
はあまり満足できないダイオードとを使用目的に
応じて選択しているのが現状である。

したがつて、本発明の目的は、従来のダイオー
ドの諸欠点を解消し、安全に満足できる特性と高
い信頼度を有し、降伏電圧がほぼ４〜8Vである
新規なツエナーダイオードを提供することであ
る。

まず、本発明の説明を可能にするいくつかの理
論的な考察を行うことにする。

第２Ａ図において、Ｐ層とＮ層の間の接合は降
伏電圧がV_ZCである中央領域と、曲率半径がＲで
降伏電圧がV_zL（V_zL＜V_zc）である側方領域とを有
することに注意すべきである。V_zc−V_zLは6Vダ
イオードの場合には200〜700mVと見積もられて
いる。この接合の降伏は接合の側方領域すなわち
彎曲した部分にまず生ずる。すなわち、非常に小
さい横断面を有するこの周辺領域において、低レ
ベル降伏が起る。この横断面は異なるサンプルの
間で一定であり、しかも横断面が非常に小さいの
で、この低レベル降伏は格子欠陥の影響を受けに
くい。したがつて、低レベルダイナミツク・イン
ピーダンスR_zkが低く、個々のサンプルの間での
ばらつきも少なく、降伏特性に急峻な立上りがあ
る。

第２Ｂ図に示されている構造の場合には、降伏
電圧がV_zcである中央領域が依然としてあるが、
ガードリングの降伏電圧V_zGの方がV_zcよりも高
い。このようにガードリングを設けることによつ
て、接合の降伏は中央領域で起り、電流が増加す
るにつれて降伏が領域全体にしだいに拡がること
が実験により見出されている。このような構造の
ダイオードでは、避けることが困難な接合の構造
的な欠陥（基板への異質なドーピング、ドーピン
グ不純物の濃度誤差、および拡散によりひき起さ
れる転位）のために、電子なだれは一様でなくな
る。したがつて、比較的ゆるやかな降伏特性カー
ブが得られる。低レベル電子なだれが生ずる接合
の面積は中央領域の面積よに依然として狭いが、
サンプルごとに異なる。

ガードリングのないダイオードの信頼度が低下
することになる理由についても、本願発明者は研
究した。その結果、その主な理由の１つは、たと
えばダイオードを製造している時にアルカリイオ
ンがシリカ層３の中に入ることであると本願発明
者は考えている。ダイオードの動作中にそれらの
アルカリイオンは接合表面の交差領域へ向つてし
だいに移動し、ダイオードの空間電荷分布を変
え、最初の降伏電圧を変えるのである。このこと
はガードリング・ダイオードの諸特性が比較的安
定していることによつても説明される。すなわ
ち、ガードリング・ダイオードの場合には、アル
カリイオンがシリカ層３中から、接合が半導体基
板の表面と交差する領域へ向つて移動しても、電
子なだれの開始を決定するのは接合の交差領域に
隣接する領域ではなく、前述したようにガードリ
ング・ダイオードの中央領域附近で電子なだれが
始まるという事実から、アルカリイオンの移動は
降伏に影響を及ぼさない。

本発明によれば、ガードリングを有する接合ダ
イオードが提供される。ガードリングにより囲ま
れている領域内では、基板と浅い拡散層との間に
PN接合が形成される。ガードリングにより囲ま
れている領域内には、浅い拡散層の形成されてい
ない特定の一部分がある。したがつて、この特定
の一部分の周辺において、PN接合は基板表面と
交差することになる。この交差によつて電子なだ
れの開始が決定される。

したがつて、本発明によれば、シリカマスクが
被覆された第１の導電形シリコン基板を備え、前
記シリカマスクを通じて拡散されて第１の導電形
とは逆の第２の導電形の層を形成し、拡散された
領域の周辺はより深く拡散された領域により囲ま
れ、前記マスクは前記周辺の中の領域における拡
散を阻止し、マスクのうち少くとも前記周辺の中
の部分は保護層により覆われる、降伏電圧が４〜
8Vであるプレーナ電子なだれダイオードが得ら
れる。保護層はとくにエピタキシヤル層により構
成でき、あるいは電気的接続部を単にメタライズ
することで構成できる。

以下、図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。

第３図はエピタキシヤル・ダイオードを示すも
ので、そのＮ形基板２０の上にはP⁺層２１がエ
ピタキシヤル成長により形成されている。この層
２１の中には、第１のリング２２と第２のリング
２３を含むマスクを通じて行われる拡散により、
中央拡散領域２４と周辺拡散領域２５が形成され
る。周辺領域はガードリングに一致する。これを
行うために、エピタキシヤル層の形成前に破線で
示されているようにダイオードの中央領域の全面
を覆うマスクを用いて、ガードリング２５に対応
する拡散を行う。層２４と２５の間の間隔は空間
電荷領域の厚さ以上である。対象としている電圧
範囲では空間電荷領域の厚さを約0.1ミクロンに
できるが、拡散領域２４，２５の縁部の間隔は10
ミクロン以上である。

第３図に示すダイオードは、種々の金属化処理
の後の工程で、周辺シリカマスク２３が外部から
汚染されることがある。しかし、マスク２２はエ
ピタキシヤル層２１により覆われているため汚染
されない。

先に説明したように、第２Ａ図に示されている
ガードリングなしダイオードの場合におけるよう
に、ダイオードの降伏は層２４の縁部で起る。し
たがつて、第３図にダイオードでは、第２Ａ図の
ダイオードと同様に非常に急峻な降伏特性がみら
れる。

また、シリカ層２２はそれへ向つて移動するア
ルカリイオンにより汚染されることはないから、
この降伏特性の温度安定性は良い。先に行つた理
論的な説明が不正確だとしても、第３図に示すダ
イオードは良好な電圧−電流特性と、高い経時安
定度を有する。

第４図は本発明のダイオードの第２の実施例を
示す。このダイオードは基板３０と、エピタキシ
ヤル層３１と、中央の島３２および側方のリング
３３を有する拡散マスクとより成るツエナーダイ
オードである。エピタキシヤル層３１はそのドー
ピング不純物を基板中へ拡散させて拡散層３４を
形成する。なお第３図に示す場合と同様に、エピ
タキシヤル層３１の形成前に基板３０に拡散を行
うためのマスクが第４図に破線で示されている。

第５図は第４図に示す構造に似た半導体構造を
得るための酸化物マスクの平面図である。このマ
スクは周辺シリカリング５０と中央島５１を有す
る。このリングという用語はダイオードの周縁部
に沿つてダイオードを囲む閉じた連続面を指すた
めに最も広い意味で用いているものであつて、第
５図の場合には正方形である。中央の島５１は図
には細長い帯状として示されているが、円形、十
字形、星形および指形などとすることができる。

中央の島の正確な形と寸法は、低電流レベルに
おける顕著な曲りと、高電流レベルにおける良い
ダイナミツク・インピーダンスと、過負荷状態で
の振る舞い（島の存在により全く影響を受けない
か僅かに影響を受ける）を考慮して定められる。

後者に関しては、島により占められる表面の面
積はできるだけ小さくしなければならない。島が
第５図に示されているような形をしている時は、
島部の幅は10ミクロンからそれ以下、島部の長さ
は約50〜200ミクロンであり、用いる電流レベル
の関数になる。

第６図は第３図に示す本発明のダイオードを製
造するために用いる酸化物マスクの一例の平面図
である。このマスクも周辺リング６０と、このリ
ングより直径が小さいリング６１を有する。リン
グ６１は、第３図に示す場合に一致させるために
ガードリングの境界に配置させることができ、ま
た直径をもつと小さくできる。

この明細書で用いたＰ形とＮ型は互いに入れ換
えることができることは明らかである。

【図面の簡単な説明】

第１図はツエナーダイオードの種々の電流−電
圧特性を示すグラフ、第２Ａ，２Ｂ図は従来のプ
レーナ・ツエナーダイオードのそれぞれ異なる例
の構造を示す断面図、第３図は本発明のツエナー
ダイオードの第１の実施例の断面図、第４図は本
発明のツエナーダイオードの第２の実施例の断面
図、第５，６図は本発明の種々の実施例のツエナ
ーダイオードを製造するための酸化物マスクの平
面図である。 ２０，３０…基板、２１，３１…エピタキシヤ
ル層、２２，２３，３３，２５，３５…リング、
２４，３４…拡散層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 第１導電形のシリコン基板３０と、前記第１
   導電形とは逆の第２導電形の第１拡散層３４と、 前記第１拡散層を囲むように、かつ、その周囲
   で接するように形成され、この第１拡散層よりも
   深い前記第２導電形の第２拡散層３５と、 前記第１拡散層の一領域上に形成された酸化シ
   リコンマスク３２と、 を備え、前記酸化シリコンマスクの下には、前記
   第１拡散層が形成されていない一領域が存在し、
   かつ、前記酸化シリコンマスクが前記第２導電形
   の不純物拡散層３１によつて覆われていることを
   特徴とする降伏電圧が４〜8Vであるプレーナ電
   子なだれダイオード。 ２ 第１導電形のシリコン基板３０上に降伏電圧
   が４〜8Vであるプレーナ電子なだれダイオード
   を製造する方法であつて、 前記基板上にマスクを形成する工程と、 前記マスクの周囲の領域に、前記第１導電形と
   は逆の第２導電形の周辺拡散層３５を形成するた
   めの拡散を行う工程と、 前記マスクの外側部分を除去する工程と、 前記マスクの残つた内側部分を用いて拡散を行
   ない、前記第２導電形の中央拡散層３４を形成
   し、かつ、前記中央拡散層が前記周辺拡散層より
   も浅くなるようにする工程と、 前記マスクの内側部分を前記第２導電形の不純
   物拡散層３１で覆う工程と、 を有することを特徴とするプレーナ電子なだれダ
   イオードの製造方法。