JPH0292895A - 熱フィラメントcvd法によるダイヤモンドあるいはダイヤモンド状薄膜の合成方法 - Google Patents

熱フィラメントcvd法によるダイヤモンドあるいはダイヤモンド状薄膜の合成方法

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JPH0292895A
JPH0292895A JP24241888A JP24241888A JPH0292895A JP H0292895 A JPH0292895 A JP H0292895A JP 24241888 A JP24241888 A JP 24241888A JP 24241888 A JP24241888 A JP 24241888A JP H0292895 A JPH0292895 A JP H0292895A
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JP
Japan
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hot filament
diamond
filament
substrate
hot
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JP24241888A
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English (en)
Inventor
Tomohiro Oota
与洋 太田
Susumu Mitomo
三友 享
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JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、化学気相析出法(CVD法)によるダイヤモ
ンドあるいはダイヤモンド薄膜の合成方法に関するもの
である。
〈従来の技術〉 ダイヤモンドは硬度、熱伝導度、絶縁性などに優れた特
性を持っており、それぞれの特性を生かして多方面に活
用されている。最近はCVD法によりダイヤモンド薄膜
あるいはダイヤモンド状薄膜が合成されるようになり、
工具の保護膜のみならず、半導体材料などの高機能材料
の素材として注目をあびている。
ダイヤモンド薄膜をCVD法で合成する方法として種々
の方法が堤案されている0例えば、犬塚。
浜辺共著「ダイヤモンド薄膜」産業図書、 1987年
や、とりわけ特開昭58−91100号公報に開示され
ている熱フィラメントCVD、特開昭58−11049
1号公報に開示されているマイクロ波プラズマCVD法
は、現在に至るまでダイヤモンド薄膜合成法の主流とな
っている。
この2つの方法の中で熱フィラメントCVD法は装置の
簡便さから、マイクロ波プラズマCVD法よりイzれた
方法とされている。
熱フィラメントCVD法は、Stなどの基板工数価に設
置されたタングステンフィラメントを通電加熱しフィラ
メント温度を約2000°C以上に加熱させ、その上方
から11.で希釈された各種含炭素化合物の混合ガスを
導入し熱分解の作用で基板上にダイヤモンド薄膜を合成
しようとするものである。
この方法での最も大きな問題点は、数時間に及ぶCVD
中にダンゲステンフィラメントの温度が変化し、一定に
保つことができないことである。
この手法は原料ガスの熱分解により成膜に好ましいラジ
カル等の不安定中間体を生成することによりダイヤモン
ド薄膜を合成しようとするものであるから、熱フィラメ
ントの温度が不安定であることは熱分解反応が不均一あ
るいは時間的にみればゆらぐことになり、結果として良
質の薄膜の形成が困難であった。
〈発明が解決しようとする課題〉 本発明の目的は、熱フィラメントCvD法において熱フ
ィラメントの温度をCVDの期間中正確に一定に保ち、
従来の方法で得られる膜よりも改質の一段と向上するも
のを形成するダイヤモンドあるいはダイヤモンド状薄膜
の合成方法を提供するものである。
〈課題を解決するための手段〉 本発明は、含炭素化合物と水素との混合ガスを熱フィラ
メントで熱分解した後、予め加熱した基板表面に導入し
てダイヤモンドを析出させる熱フィラメントCVD法に
おいて、該熱フィラメントあるいは該熱フィラメント周
辺空間部と該基板あるいは該基板周辺空間部間に流れる
電流を一定値に制御する熱フィラメントCVD法による
ダイヤモンドあるいはダイヤモンド状薄膜の合成方法で
あり、さらに具体的には、該電流を測定し、その測定値
を熱フィラメント加熱用N、源にフィードバックし、該
測定値が所定の値になるように該熱フィラメント加熱用
電源への供給電力を制御する熱フィラメントCVD法に
よるダイヤモンドあるいはダイヤモンド状薄膜の合成方
法である。
〈作 用〉 まず本発明に至った経過を説明する。
発明者等は基板上にダイヤモンド薄膜を合成するために
通常用いられている第4図の様な装置を用いて、実験を
試みた。この図で真空チャンバー7中に設置した基板ホ
ルダー4Bを加熱することにより、基板4として用いる
Si板を800〜900 ”Cに加熱する。そのSt基
板の上方3Mの位置にタングステンフィラメント5を保
持し、 100v交流を電源としてスライダック(変圧
器)14を用いて、タングステンフィラメンl−5を2
000°C付近に通電加熱し、その上方からガス供給ノ
ズル6から11!により1%以下に希釈したC114混
合ガスをタングステンフィラメント5に吹きつける。な
お1は反応炉、2は排気装置、 12は排気口である。
この装置を用いて何回か成膜実験を行ったところ、極め
て再現性が悪くその原因を調査しているうちに、熱フィ
ラメントの温度が不安定で当初設定した温度から時間が
経過するに従い変動していることに気付いた。
実際に測定したところ、タングステンフィラメントの温
度が100〜300°C程度変動することが観測された
。熱フィラメントにより原料ガスであるC11.と希釈
ガスである11□を分解するために、この温度変動はガ
スの分解する割合9分解生成物の分布にも変化をきたし
、良質の膜が形成できない原因となる。
ところで、熱フィラメントの温度を一定に保つために変
圧器を操作することは、人を常時必要とし設定の際に生
じる所定値をはさんだ温度の高低は逆にフィラメント温
度が時間的に変動する新しい原因になる。
そこで、さらに様々な試みを行っているうちに第2図に
示すように熱フィラメント5と基板間4に、電流8!I
5を直列に入れたところ、熱フィラメント5を通電加熱
すると電流が流れ出すのを発見した。このとき熱フィラ
メントと基板間は約5mm。
圧力40torrであった。すなわち熱フィラメントを
加熱するのみで、電流が基板からガス層を隔てて熱フィ
ラメント方向に流れることを発見した。
さらに原料ガスの流量。ガス組成、ガス圧力フィラメン
ト−基板間隔を一定にして、熱フィラメントに印加する
電圧を調整して熱フィラメントの温度を変更させると、
それに応じて、熱フィラメント−基板間に流れる電流値
が変化することを発見した。
熱フィラメントの温度を石英の窓を通してパイロメータ
ーで決定し、これを横軸に、そのときの電流値を縦軸に
プロットし第11EIの様な結果を得た。
この曲線は同一配置であるかぎり再現性がよく、この事
実をもとにして熱フィラメント−基板間に流れる電流量
を一定に保つことで、その設定した電流値に対応する熱
フィラメント温度に設定することができた。すなわち、
c V D M間中に熱フィラメントの温度が変化して
も、その設定電流値になるように熱フィラメントへの印
加電力をiJl整することにより、安定したCVD条件
を創りだせる。
ところで従来は熱フィラメントの温度はCVDチャンバ
ーの窓を連してパイロメーターで決定されてきている。
しかしこの方法には次の欠点があり正6iなフィラメン
トの温度を測定することができない。
(1)窓が汚染しているときそれが誤差の原因となる。
(2)  ill定に熟練を必要とする。
(3)誤差が±100°C程ある。
本発明の方法を用いれば、これらの欠点が完全に克服さ
れる。
本発明は、以上の知見に基づいて構成されたもので、熱
フィラメントCVD法において熱フィラメントより発生
する電流量を計測し、それを利用して熱フィラメント温
度を一定に保ち、安定した熱分解反応を持続さI8質の
ダイヤモンド薄膜を合成しようとするものである。
熱フィラメントと基板に対して、2本の電極をそれら周
辺に配置し・その間に流れる電流をはかるには、次の4
通りの電極の配置の仕方がある。
■ 熱フィラメントと基板それ自体 ■ 熱フィラメントと基板ホルダー ■ 熱フィラメントと熱フィラメント周辺の空間 ■ 熱フィラメント基板周辺の任意の空間いずれの場合
もCVDチャンバー外で2つの電極に対して直列に電流
針を設置する。
この4つの配置のうち同一温度で流れる電流値の大小は
この順になっていた。
なおアースされたグリッドを前記空間に挿入して電流強
度を測定してもよい。
本発明では、かくの様に測定した電流値で熱フィラメン
トの温度を知り、かつ同時に熱フィラメントの温度を測
定した電流値を一定にすることにより一定にするもので
ある。
この操作を例えば具体的には第3図の様な電気回路によ
り自動化することが可能である。すなわち電流計15で
計測した電流値をフィードバック回路16に入力し、そ
こからの出力を安定化電源17に導入し、熱フィラメン
ト5への印加電力をコントロールする。
〈実施例〉 第2図の回路を用いて熱フィラメントCVD法によりダ
イヤモンド薄膜の合成を行った。流量はCl1a 2s
ccm、 llz 198sccm、基板温度850’
C,圧力40Lorrであった。フィラメント温度をパ
イロメーターで測定しながら2000’Cになる様に電
源をコントロールした。このとき基板と熱フィラメント
間に流れる電流は1.2mAであった。第3図のフィー
ドバック回路を用いて電流の指示値が1.2mAになる
様に設定したところ、5時間のc V D g間中熱フ
ィラメント温度は(2000±10)’Cであった。
比較のために、第5図に示す従来の装置で、温度設定を
パイロメーターを用いて手動調整したとき得られた膜と
の比較を表1に示す。両方の薄膜ともレーザラマン分光
光度計で測定すると1332cm−’の位置にピークが
表れダイヤモンドの形成を示している。しかし比較例の
方が半値幅が2倍になり、膜質が悪いことを示している
SEM像(走査型電顕像)では両者ともに多結晶膜であ
ったが表1に示す様に実施例1の膜の方が特性がよりダ
イヤモンド本来の値に近づいている。すなわち、より緻
密な膜が形成され、粒界なとの影響がより少ない良質な
改が形成されていることを示す。
〈発明の効果〉 以上詳しく説明した通り、本発明法は熱フィラメントC
VD法における最大の問題点である熱フィラメントの温
度を、熱フィラメント−基板あるいは熱フィラメント−
その周辺の任意の空間の間に流れる電流量により正確に
制御nするものである。
第3図に示す制御回路を用いれば無人で熱フィラメント
の温度を制i11することができる。また、熱フィラメ
ントの温度制御が小さな温度振幅で正確に行えるため得
られる膜質は著しく向上する。すなわち本発明は優れた
特性を持つダイヤモンドを高品質でかつ低コストで合成
する方法であり、その産業上の育用性ははかり知れない
【図面の簡単な説明】
第1図は熱フィラメント−基板間に流れる電流量と熱フ
ィラメント温度との関係を示すグラフ、第2図は熱フィ
ラメントと基板間を電流計を介して接続した説明図、第
3図は本発明の実施例を示す説明図、第4図は熱フィラ
メントCVD法の概念図、第5図は第4図の要部拡大説
明図である。 l・・・反応炉、        2・・・排気装置、
3・・・炭化水素と水素上のノ」(給装置、4・・・基
 板、 4A・・・基板支持棒、     4B・・・基板支持
台、5・・・タングステン・フィラメント、6・・・混
合ガスノズル、    7・・・反応管、8、 9.1
0.11・・・コック、 12・・・排気口、14・・
・熱フィラメン斗加熱Tri源、15・・・電流計、 I6・・・フィードバック装置、 17・・・電源安定化装置。 第1図 熱フィラメント温度(C) 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、含炭素化合物と水素との混合ガスを熱フィラメント
    で熱分解し予め加熱した基板表面に導入してダイヤモン
    ドを析出させる熱フィラメントCVD法において、該熱
    フィラメントあるいは該熱フィラメント周辺空間部と該
    基板あるいは該基板周辺空間部間に流れる電流を一定値
    に制御することを特徴とする熱フィラメントCVD法に
    よるダイヤモンドあるいはダイヤモンド状薄膜の合成方
    法。 2、請求項1記載の電流を測定し、その測定値を熱フィ
    ラメント加熱用電源にフィードバックし、該測定値が所
    定の値になるように該熱フィラメント加熱用電源への供
    給電力を制御することを特徴とする熱フィラメントCV
    D法によるダイヤモンドあるいはダイヤモンド状薄膜の
    合成方法。
JP24241888A 1988-09-29 1988-09-29 熱フィラメントcvd法によるダイヤモンドあるいはダイヤモンド状薄膜の合成方法 Pending JPH0292895A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT412653B (de) * 2003-06-26 2005-05-25 Physikalisches Buero Steinmuel Verfahren zur anbringung eines identifizierungsmerkmals
AT500171B1 (de) * 2003-09-10 2006-05-15 Physikalisches Buero Steinmuel Verfahren zur herstellung eines diamantbeschichteten bauteils
US7410669B2 (en) 2003-08-02 2008-08-12 Fraunhofer Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. Process and apparatus for the coating or modification of surfaces
WO2010139542A1 (de) * 2009-06-02 2010-12-09 Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Beschichtungsanlage und beschichtungsverfahren
US8753661B2 (en) 2004-12-07 2014-06-17 Diacoating Gmbh Biological surfaces

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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