JPH0292478A - レーザ溶接装置 - Google Patents
レーザ溶接装置Info
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- JPH0292478A JPH0292478A JP63245289A JP24528988A JPH0292478A JP H0292478 A JPH0292478 A JP H0292478A JP 63245289 A JP63245289 A JP 63245289A JP 24528988 A JP24528988 A JP 24528988A JP H0292478 A JPH0292478 A JP H0292478A
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- 241001527975 Reynosia uncinata Species 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
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- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、レーザ光を用いて溶接を行うレーザ溶接装
置に関するものである。
置に関するものである。
（従来の技術）
第３図は従来のレーザ溶接装置を示すブロック図で、図
において、（１） はレーザ発振器を示し、このレーザ
発振器（１）より出力されるレーザ光はミラー（３）に
よりその伝送方向が切替えられ、集光レンズ（４）によ
り集光されて被加工物（以下ワークという）（５）を照
射して溶接するようになされ、この時ワーク（５）はＸ
Ｙ方向に８動可能な加工テーブル（以下単にテーブルと
言う）（６）上に載置されて溶接線方向に穆動するよう
になされている。また、（７）はレーザ発振器（１）の
レーザ出力制御とテーブル（６）の位置決め制御を主に
行う制御盤で、位置決め制御ユニット（８）とレーザ出
力制御ユニット（９）及びレーザ出力設定器群（ｌＯ）
を内蔵している。
において、（１） はレーザ発振器を示し、このレーザ
発振器（１）より出力されるレーザ光はミラー（３）に
よりその伝送方向が切替えられ、集光レンズ（４）によ
り集光されて被加工物（以下ワークという）（５）を照
射して溶接するようになされ、この時ワーク（５）はＸ
Ｙ方向に８動可能な加工テーブル（以下単にテーブルと
言う）（６）上に載置されて溶接線方向に穆動するよう
になされている。また、（７）はレーザ発振器（１）の
レーザ出力制御とテーブル（６）の位置決め制御を主に
行う制御盤で、位置決め制御ユニット（８）とレーザ出
力制御ユニット（９）及びレーザ出力設定器群（ｌＯ）
を内蔵している。
次に動作について説明する。レーザ発振器（１）から照
射されたレーザ光（２）はミラー（３）により集光レン
ズ（４）の方向に折り曲げられ、集光レンズ（４）によ
りワーク（５）の表面にレーザ光（２）が集光されて、
この集光されたレーザ光（２）よりワーク（５） を溶
融する。しかして、ワーク（５）はテーブル（６）によ
り溶接線方向に移動するようになされ、この流れにより
溶接が可能になる。
射されたレーザ光（２）はミラー（３）により集光レン
ズ（４）の方向に折り曲げられ、集光レンズ（４）によ
りワーク（５）の表面にレーザ光（２）が集光されて、
この集光されたレーザ光（２）よりワーク（５） を溶
融する。しかして、ワーク（５）はテーブル（６）によ
り溶接線方向に移動するようになされ、この流れにより
溶接が可能になる。
ところで、溶接作業においては、溶接開始部および溶接
終了部の溶接品質（割れ防止等）を改善するために、第
４図に示す如く、スロープ状にレーザ出力を制御する方
法が採られることがある。第４図において、Ｐｌは溶接
開始位置、Ｐ２はレーザ出力値が設定値に達する溶接位
置、Ｐ３はレーザ出力値が設定値から減少開始する溶接
位置、Ｐ４は溶接終了位置をそれぞれ示し、以下の動作
説明では、溶接開始位置Ｐ１からレーザ出力値が設定値
に達した溶接位置Ｐ２までの状態（以下スロープアップ
時という）について説明する。溶接位置Ｐ３からｅ４へ
の状態（以下スロープダウン時という）も同様の考え方
で処理されている。
終了部の溶接品質（割れ防止等）を改善するために、第
４図に示す如く、スロープ状にレーザ出力を制御する方
法が採られることがある。第４図において、Ｐｌは溶接
開始位置、Ｐ２はレーザ出力値が設定値に達する溶接位
置、Ｐ３はレーザ出力値が設定値から減少開始する溶接
位置、Ｐ４は溶接終了位置をそれぞれ示し、以下の動作
説明では、溶接開始位置Ｐ１からレーザ出力値が設定値
に達した溶接位置Ｐ２までの状態（以下スロープアップ
時という）について説明する。溶接位置Ｐ３からｅ４へ
の状態（以下スロープダウン時という）も同様の考え方
で処理されている。
位置決め制御ユニット（８）においては、外部から溶接
指令速度Ｆおよびスロープ開始時の溶接設定位置Ｐ１と
スロープ終了時の溶接設定位置Ｐ２が入力される。この
入力により位置決め制御ユニット（８）はある決められ
た一定時間ｔａ （以下ブロック処理時間という）毎に
Ｂ勤指令Δ℃をアンプ（図示せず）に出力し、この移動
指令Δ１によりアンプはテーブル（６）に内蔵されたモ
ータ（図示せず）を回転させる。
指令速度Ｆおよびスロープ開始時の溶接設定位置Ｐ１と
スロープ終了時の溶接設定位置Ｐ２が入力される。この
入力により位置決め制御ユニット（８）はある決められ
た一定時間ｔａ （以下ブロック処理時間という）毎に
Ｂ勤指令Δ℃をアンプ（図示せず）に出力し、この移動
指令Δ１によりアンプはテーブル（６）に内蔵されたモ
ータ（図示せず）を回転させる。
この繰返しによりテーブル（６）の位置が溶接位置ＰＩ
からＰ２へ移動する。この時の溶接位置ＰＩからＰ２へ
の距離をし、ブロック処理回数をＮとすれば、下記関係
が成立する。
からＰ２へ移動する。この時の溶接位置ＰＩからＰ２へ
の距離をし、ブロック処理回数をＮとすれば、下記関係
が成立する。
ＦＸｔＢ＝Δｍ ・（１）
Ｌ／Δ℃＝Ｎ・・・（２）
一方、レーザ出力制御ユニット（９）においては、第５
図に示すフローチャートの如き処理を実施し、レーザ出
力を変化させる。フローチャートに従い動作を説明する
。まず、初期化作業により設定条件をリセットしておく
（５５０） 次に、スロープ開始待ち作業により外
部よりスロープ開始信号の入力待ち状態となる（５５１
） スロープ開始信号が位置決め制御ユニット（８）
から入力されると設定値読込み作業となり、レーザ出力
設定器群（１０）により設定されたスロープ制御条件（
スロープアップ時間Ｔ、スロープ開始時出力Ｓ０、スロ
ープ終了時出力Ｓ２）を読み取る（５５２）。次に、レ
ーザ出力制御ユニット（９）の内蔵タイマをスタートサ
セる（Ｓ５３）。時間設定作業においてタイマ時間ｔを
読取る（Ｓ５４） スロープ演算作業においては、レ
ーザ出力値名を、名＝１７丁ｘ （（５２−５ｌ）＋Ｓ
１〕の式に基づいて演算する（Ｓ５５） そして、
計算結果であるレーザ出力値名を出力設定作業にて外部
へ出力する（５５Ｂ） この作業をタイマ時間ｔが
スロープアップ時間Ｔになるまで続ける（時間確認作業
） （Ｓ５７） タイマ時間ｔがスロープアップ時間
になれば、タイマを停止しく５５８） スロープアッ
プは完了する（Ｓ５９） 〔発明が解決しようとする課題〕 従来のレーザ溶接装置は以上のようにしてスロープ制御
機能を営むので、溶接位置ｅ２にてスロープアップが完
了するためにはスロープアップ時間Ｔ（Ｔ＝Ｌ／Ｆ）を
作業者が計算する必要があった。しかるに、この作業は
移動距離りの算出が容易でなく、また作業者が計算ミス
や設定ミスを犯すこともあった。また溶接位置がＰ２か
らＰ２°に変更されたり、溶接指令速度がＦからＦ゛に
変更された場合には、スロープアップ時間Ｔを再度計算
し、設定し直す必要があった。
図に示すフローチャートの如き処理を実施し、レーザ出
力を変化させる。フローチャートに従い動作を説明する
。まず、初期化作業により設定条件をリセットしておく
（５５０） 次に、スロープ開始待ち作業により外
部よりスロープ開始信号の入力待ち状態となる（５５１
） スロープ開始信号が位置決め制御ユニット（８）
から入力されると設定値読込み作業となり、レーザ出力
設定器群（１０）により設定されたスロープ制御条件（
スロープアップ時間Ｔ、スロープ開始時出力Ｓ０、スロ
ープ終了時出力Ｓ２）を読み取る（５５２）。次に、レ
ーザ出力制御ユニット（９）の内蔵タイマをスタートサ
セる（Ｓ５３）。時間設定作業においてタイマ時間ｔを
読取る（Ｓ５４） スロープ演算作業においては、レ
ーザ出力値名を、名＝１７丁ｘ （（５２−５ｌ）＋Ｓ
１〕の式に基づいて演算する（Ｓ５５） そして、
計算結果であるレーザ出力値名を出力設定作業にて外部
へ出力する（５５Ｂ） この作業をタイマ時間ｔが
スロープアップ時間Ｔになるまで続ける（時間確認作業
） （Ｓ５７） タイマ時間ｔがスロープアップ時間
になれば、タイマを停止しく５５８） スロープアッ
プは完了する（Ｓ５９） 〔発明が解決しようとする課題〕 従来のレーザ溶接装置は以上のようにしてスロープ制御
機能を営むので、溶接位置ｅ２にてスロープアップが完
了するためにはスロープアップ時間Ｔ（Ｔ＝Ｌ／Ｆ）を
作業者が計算する必要があった。しかるに、この作業は
移動距離りの算出が容易でなく、また作業者が計算ミス
や設定ミスを犯すこともあった。また溶接位置がＰ２か
らＰ２°に変更されたり、溶接指令速度がＦからＦ゛に
変更された場合には、スロープアップ時間Ｔを再度計算
し、設定し直す必要があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、スロープアップ時間の演算を不要にして、し
たがってこれによる作業者の計算ミスや設定ミスをなく
し良好なレーザ溶接ができるレーザ溶接装置を得ること
を目的とする。
たもので、スロープアップ時間の演算を不要にして、し
たがってこれによる作業者の計算ミスや設定ミスをなく
し良好なレーザ溶接ができるレーザ溶接装置を得ること
を目的とする。
（課題を解決するための手段）
この発明に係るレーザ溶接装置は、スロープ開始時の溶
接設定位置Ｐ１とスロープ終了時の溶接設定位置Ｐ２及
び溶接指令速度Ｆの設定入力を受けてレーザ出力送出時
のブロック処理回数Ｎを演算すると共に、これに応じて
ワークを載置した加工テーブルを位置制御する位置決め
制御ユニットと、上記ブロック処理回数Ｎの入力を受け
ると共にスロープ開始時出力Ｓ、とスロープ終了時出力
ｓ２の設定入力を受けてレーザ発振器から上記ワーク上
に照射されるレーザ出力名を 、３ ＝ ｎ／Ｎ ｘ （（５２−５１）＋５１）
（ｎは移動ブロック数） 上式に基づいて演算して上記ブロック処理回数の更新に
応じてレーザ出力をスロープ状に変化させるレーザ出力
制御ユニットとを備えたものである。
接設定位置Ｐ１とスロープ終了時の溶接設定位置Ｐ２及
び溶接指令速度Ｆの設定入力を受けてレーザ出力送出時
のブロック処理回数Ｎを演算すると共に、これに応じて
ワークを載置した加工テーブルを位置制御する位置決め
制御ユニットと、上記ブロック処理回数Ｎの入力を受け
ると共にスロープ開始時出力Ｓ、とスロープ終了時出力
ｓ２の設定入力を受けてレーザ発振器から上記ワーク上
に照射されるレーザ出力名を 、３ ＝ ｎ／Ｎ ｘ （（５２−５１）＋５１）
（ｎは移動ブロック数） 上式に基づいて演算して上記ブロック処理回数の更新に
応じてレーザ出力をスロープ状に変化させるレーザ出力
制御ユニットとを備えたものである。
（作用）
この発明のレーザ溶接装置においては、位置情”報と溶
接指令速度の設定入力を受ける位置決め制御ユニットに
よりレーザ出力をスロープ状に制御させるブロック処理
回数が演算され、これに応じて加工テーブルが位置制御
されると共に、上記ブロック処理回数とスロープ開始時
出力及びスロープ終了時出力の設定入力を受けるレーザ
出力制御ユニットによりスロープ状に変化させるレーザ
出力が演算され、ワークに与えられる。
接指令速度の設定入力を受ける位置決め制御ユニットに
よりレーザ出力をスロープ状に制御させるブロック処理
回数が演算され、これに応じて加工テーブルが位置制御
されると共に、上記ブロック処理回数とスロープ開始時
出力及びスロープ終了時出力の設定入力を受けるレーザ
出力制御ユニットによりスロープ状に変化させるレーザ
出力が演算され、ワークに与えられる。
以下、この発明の一実施例を説明する。第１図において
、（２０）は制御盤、（２１）は制御盤（２ｏ）に内蔵
され、スロープ開始時の溶接設定位置Ｐ１とスロープ終
了時の溶接設定位置Ｐ、及び溶接指令速度Ｆの設定入力
を受けてレーザ出力送出時のブロック処理回数Ｎを演算
すると共に、これに応じてワーク（５） を載置した加
工テーブル（６）を位置制御する位置決め制御ユニット
、（２２）は制御盤（２ｏ）に内蔵され、上記ブロック
処理回数Ｎの入力を受けると共にスロープ開始時出力Ｓ
１とスロープ終了時出力Ｓ２の設定入力を受けてレーザ
発振器（１）から上記ワーク（５）上に照射されるレー
ザ出力名を８＝ｎ／Ｎｘ （（Ｓ２−５Ｌ）＋５１）（
ｎは移動ブロック数） 上式に基づいて演算して上記ブロック処理回数の更新に
応じてレーザ出力をスロープ状に変化させるレーザ出力
制御ユニット、（２３）は制御盤（２０）に内蔵された
レーザ出力設定器群であるが、時間設定器は備えていな
い。
、（２０）は制御盤、（２１）は制御盤（２ｏ）に内蔵
され、スロープ開始時の溶接設定位置Ｐ１とスロープ終
了時の溶接設定位置Ｐ、及び溶接指令速度Ｆの設定入力
を受けてレーザ出力送出時のブロック処理回数Ｎを演算
すると共に、これに応じてワーク（５） を載置した加
工テーブル（６）を位置制御する位置決め制御ユニット
、（２２）は制御盤（２ｏ）に内蔵され、上記ブロック
処理回数Ｎの入力を受けると共にスロープ開始時出力Ｓ
１とスロープ終了時出力Ｓ２の設定入力を受けてレーザ
発振器（１）から上記ワーク（５）上に照射されるレー
ザ出力名を８＝ｎ／Ｎｘ （（Ｓ２−５Ｌ）＋５１）（
ｎは移動ブロック数） 上式に基づいて演算して上記ブロック処理回数の更新に
応じてレーザ出力をスロープ状に変化させるレーザ出力
制御ユニット、（２３）は制御盤（２０）に内蔵された
レーザ出力設定器群であるが、時間設定器は備えていな
い。
次に動作について説明する。位置情報と速度指令を位置
決め制御ユニット（２１）に入力することによりブロッ
ク処理回数Ｎが演算され、このブロック処理回数Ｎとス
ロープ開始信号が位置決め制御ユニット（２１）より出
力される。
決め制御ユニット（２１）に入力することによりブロッ
ク処理回数Ｎが演算され、このブロック処理回数Ｎとス
ロープ開始信号が位置決め制御ユニット（２１）より出
力される。
レーザ出力制御ユニット（２２）では位置決め制御ユニ
ット（２１）よりのスロープ開始信号を入力することに
より、第２図に示すフローチャートに従いスロープ制御
を実行する。先ず、スロープ開始信号が入力される以前
に条件を初期化する（５２０）スロープ開始信号が入力
されると（５２１） レーザ出力制御ユニット（２
２）からブロック処理回数Ｎとスロープ開始時出力Ｓ１
およびスロープ終了時出力Ｓ２の値をそれぞれ読込み（
Ｓ２２） ブロック数ｎを演算する（Ｓ２３）。初回
は更新ブロック数は初期化されていてｎ＝ｏ＋１となる
ため、ｎ＝１となる。次に、−’３ ＝ ｎ／Ｎ Ｘ
（５２−Ｓｌ） ＋ Ｓｌの式に示すｎ＝１の時のスロ
ープ演算を実施する（Ｓ２４） この演算終了後、次
の同期信号が位置決め制御ユニット（２１）より出力さ
れるのを待つ（Ｓ２５）。位置決め制御ユニット（２１
）より同期信号が出方されるとスロープ演算結果がレー
ザ出力として設定される（５２Ｂ） この処理作業を
ブロック数ｎがブロック処理回数Ｎと等しくなるまで繰
返す（Ｓ２７） この繰返しによりレーザ出力はス
ロープ開始時出力ＳＩからスロープ終了時出力ｓ２に変
化していく。ブロック数ｎがブロック処理回数Ｎと等し
くなるとスロープ作業は終了となる（Ｓ２８） 溶接位置がＰ２からＰ２°に変更された場合には、位置
決め制御ユニット（２１）にてブロック処理回数が演算
される。前記（１） 、 （２）式において、指令速度
は変化がなく穆勤指令Δには同一であり溶接位置Ｐｌか
らＰ２゛への距離はＬ”となるため、Ｌ’／Δ１＝Ｎ°
・・・（２） となり、ブロック処理回数はＮｏに変更される。
ット（２１）よりのスロープ開始信号を入力することに
より、第２図に示すフローチャートに従いスロープ制御
を実行する。先ず、スロープ開始信号が入力される以前
に条件を初期化する（５２０）スロープ開始信号が入力
されると（５２１） レーザ出力制御ユニット（２
２）からブロック処理回数Ｎとスロープ開始時出力Ｓ１
およびスロープ終了時出力Ｓ２の値をそれぞれ読込み（
Ｓ２２） ブロック数ｎを演算する（Ｓ２３）。初回
は更新ブロック数は初期化されていてｎ＝ｏ＋１となる
ため、ｎ＝１となる。次に、−’３ ＝ ｎ／Ｎ Ｘ
（５２−Ｓｌ） ＋ Ｓｌの式に示すｎ＝１の時のスロ
ープ演算を実施する（Ｓ２４） この演算終了後、次
の同期信号が位置決め制御ユニット（２１）より出力さ
れるのを待つ（Ｓ２５）。位置決め制御ユニット（２１
）より同期信号が出方されるとスロープ演算結果がレー
ザ出力として設定される（５２Ｂ） この処理作業を
ブロック数ｎがブロック処理回数Ｎと等しくなるまで繰
返す（Ｓ２７） この繰返しによりレーザ出力はス
ロープ開始時出力ＳＩからスロープ終了時出力ｓ２に変
化していく。ブロック数ｎがブロック処理回数Ｎと等し
くなるとスロープ作業は終了となる（Ｓ２８） 溶接位置がＰ２からＰ２°に変更された場合には、位置
決め制御ユニット（２１）にてブロック処理回数が演算
される。前記（１） 、 （２）式において、指令速度
は変化がなく穆勤指令Δには同一であり溶接位置Ｐｌか
らＰ２゛への距離はＬ”となるため、Ｌ’／Δ１＝Ｎ°
・・・（２） となり、ブロック処理回数はＮｏに変更される。
位置決め制御ユニット（２１）内にてブロック処理回数
がＮからＮｏに変更されると、レーザ出力制御ユニット
（２２）にブロック処理回数Ｎ°が入力され、第２図に
示すフローチャートに従いスロープ制御が実行される。
がＮからＮｏに変更されると、レーザ出力制御ユニット
（２２）にブロック処理回数Ｎ°が入力され、第２図に
示すフローチャートに従いスロープ制御が実行される。
こうして、溶接位置Ｐ２がＰ２に変更された場合には、
自動的にスロープの立上り時間が変更されることになる
。
自動的にスロープの立上り時間が変更されることになる
。
なお、上記実施例では、レーザ出力制御ユニット（２２
）と位置決め制御ユニット（２１）は別のハードウェア
として説明したが、同一ハードウェアであっても良い。
）と位置決め制御ユニット（２１）は別のハードウェア
として説明したが、同一ハードウェアであっても良い。
また、本装置は溶接について記載したが、レーザ光をス
ロープ状に変化させて加工するワーク（例えば、焼入れ
）等にも応用できる。
ロープ状に変化させて加工するワーク（例えば、焼入れ
）等にも応用できる。
また出力設定器群にてレーザ出力を設定するように記載
したが、位置決め制御ユニット（２１）にてレーザ出力
を設定するような構成でも同様の効果を奏する。
したが、位置決め制御ユニット（２１）にてレーザ出力
を設定するような構成でも同様の効果を奏する。
（発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、位置情報に対応してレ
ーザ出力がスロープ状に変化できるように構成したので
、作業者の設定ミスがなくなるとともに、設定器が不要
になるため装置も安価にできる。
ーザ出力がスロープ状に変化できるように構成したので
、作業者の設定ミスがなくなるとともに、設定器が不要
になるため装置も安価にできる。
第１図はこの発明の一実施例によるレーザ溶接装置のブ
ロック図、第２図はレーザ溶接時のタイムチャート、第
３図はこの発明の一実施例のフローチャート、第４図は
従来例のレーザ溶接装置のブロック図、第５図は従来例
のフローチャートである。 図において、（１）・・・レーザ発振器、（５） ・・
・ワーク、（６）・・・加工テーブル、（２１）・・・
位置決め制御ユニット、（２２）・・・レーザ出力制御
ユニット。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
ロック図、第２図はレーザ溶接時のタイムチャート、第
３図はこの発明の一実施例のフローチャート、第４図は
従来例のレーザ溶接装置のブロック図、第５図は従来例
のフローチャートである。 図において、（１）・・・レーザ発振器、（５） ・・
・ワーク、（６）・・・加工テーブル、（２１）・・・
位置決め制御ユニット、（２２）・・・レーザ出力制御
ユニット。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 スロープ開始時の溶接設定位置Ｐ＿１とスロープ終了時
の溶接設定位置Ｐ＿２及び溶接指令速度Ｆの設定入力を
受けてレーザ出力送出時のブロック処理回数Ｎを演算す
ると共に、これに応じてワークを載置した加工テーブル
を位置制御する位置決め制御ユニットと、上記ブロック
処理回数Ｎの入力を受けると共にスロープ開始時出力Ｓ
＿１とスロープ終了時出力Ｓ＿２の設定入力を受けてレ
ーザ発振器から上記ワーク上に照射されるレーザ出力■
を ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎは移動ブロック数） 上式に基づいて演算して上記ブロック処理回数の更新に
応じてレーザ出力をスロープ状に変化させるレーザ出力
制御ユニットとを備えたことを特徴とするレーザ溶接装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63245289A JPH0292478A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | レーザ溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63245289A JPH0292478A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | レーザ溶接装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0292478A true JPH0292478A (ja) | 1990-04-03 |
Family
ID=17131451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63245289A Pending JPH0292478A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | レーザ溶接装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0292478A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011206821A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Mitsubishi Electric Corp | 加工制御装置およびレーザ加工装置 |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP63245289A patent/JPH0292478A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011206821A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Mitsubishi Electric Corp | 加工制御装置およびレーザ加工装置 |
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