JP2001334380A - レーザ加工方法及びその装置 - Google Patents
レーザ加工方法及びその装置Info
- Publication number
- JP2001334380A JP2001334380A JP2000152929A JP2000152929A JP2001334380A JP 2001334380 A JP2001334380 A JP 2001334380A JP 2000152929 A JP2000152929 A JP 2000152929A JP 2000152929 A JP2000152929 A JP 2000152929A JP 2001334380 A JP2001334380 A JP 2001334380A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curvature
- variable
- radius
- laser processing
- mirror
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
Abstract
ザ加工を実現し、高出力レーザにも対応でき、レンズ方
式よりも構造的な簡略化を図り、アラインメントズレに
対する調整困難さをも軽減する。 【解決手段】 レーザ発振器3から出力されたレーザ光
LBを複数のミラーで反射させた後、ワークWに対して
相対的にX軸方向及びY軸方向へ移動自在なレーザ加工
ヘッド9内の集光レンズ11で集光せしめてワークWに
レーザ加工を行う。レーザ光LBの光路中に2つの第
1、第2曲率可変ミラーM5,M2を配置する。第1、
第2曲率可変ミラーM5,M2のうち一方の曲率半径を
凹面とし、他方の曲率半径を凸面とするように対で制御
する。しかも、ワークWのレーザ加工点での有効焦点距
離Feをほぼ一定となるように第2曲率可変ミラーM2の
曲率半径を制御せしめる。薄板用と厚板用のワークのレ
ーザ加工が容易に確実に行われる。
Description
工を行うレーザ加工方法及びその装置に関する。
加工装置において、異なる板厚を加工する場合、例えば
薄板を加工する場合、レーザ加工点での集光ビーム径は
できるだけ小さい方が高速・高精度切断が可能であるた
め短焦点集光レンズが用いられている。
した集光ビーム径が存在するために大きめの集光ビーム
径が得られる長焦点集光レンズを用いてレーザ加工が行
われる。
省力化を図るとしても、オペレータがマニュアルに基づ
いて加工すべき板材に応じて集光レンズを短焦点レンズ
あるいは長焦点レンズに交換するシステムでは、全体的
に製品を完成するまでの時間が長くなり、不具合を生じ
る。
(B)に示されているような透過レンズ型ズーミングシ
ステムが提案されて商品化されている。ただし、このズ
ーミング方式は1000〜2000W以下の低パワーのみであ
る。
図示せざるレーザ加工ヘッド内にはレーザ光LBをワー
クWのレーザ加工点へ集光せしめる集光レンズ101が
設けられており、この集光レンズ101の上方には凸レ
ンズ103と凹レンズ105がそれぞれ上下動自在に設
けられている。すなわち、有効焦点距離Feは集光レンズ
101自体の焦点距離に対して入射する集光レンズ10
1上のビーム径Dや発散角により影響を受けて変化する
ので、有効焦点距離Feをほぼ一定に保持しながらレーザ
加工点の集光ビーム径d0を大きくしたり小さくしたり
するために上記の凸レンズ103と凹レンズ105が組
み合わされて上下動される。
により、図14(A)では集光レンズ101上のビーム
径Dが小さく(小ビーム径に)されてレーザ加工点の集
光ビーム径d0を大きくしており、逆に図14(B)で
は集光レンズ101上のビーム径Dが大きく(大ビーム
径に)されて集光ビーム径d0を小さくしている。
動型レーザ加工装置107においては、レーザ発振器1
09から出力されたレーザ光LBは9枚の反射ミラー
(M10〜M3及びM1)を介して集光レンズ111に
より集光される。また、このレーザ加工装置107では
6軸制御の3次元レーザ加工機として示されている。例
えば、加工テーブル(図示省略)上にセットされたワー
クWの上方にはX軸方向、Y軸方向へ移動自在なレーザ
加工ヘッド(図示省略)が設けられており、しかも、こ
のレーザ加工ヘッド内には集光レンズ111が備えられ
ている。レーザ加工ヘッドは、X軸モータ113にリン
クして図示省略のXキャレッジによりX軸方向へ、Y軸
モータ115によりリンクして図示省略のYキャレッジ
によりY軸方向へ移動されるように構成されている。ま
た、集光レンズ111はZ軸方向に上下動自在に構成さ
れている。
られていると共にYキャレッジには複数のミラーM5,
M4,M3並びにミラーM1が設けられている。さら
に、光伝播特性の立場からミラーM9に凸ミラー、ミラ
ーM8に凹ミラーが採用され、近場加工点から遠場加工
点までの光路差Δ=4.5mに対して平滑ビームとなるよ
うにミラーM9及びミラーM8の曲率が決定され固定さ
れている。
ー(アダプティグ・オプティクスで、「AO」という)
が採用されており、近場加工点から遠場加工点の間で生
じる有効焦点距離Feの差Δ=(Fe)遠−(Fe)近≒1.5
〜2mmを補正して全加工領域において一定の有効焦点距
離Feで加工できるようになっている。
ザ加工装置における透過組合せレンズズーミング方式で
は、以下の問題点があった。
は、高出力に伴う熱レンズ効果のために、理論通りの集
光ビーム径が形成されない。
汚れ等がレンズに付着した場合、上記の(1)と同様に熱
レンズ効果を助長する。
なビームアラインメントが要求され、一枚レンズ当たり
の微小なアラインメントずれでも最終加工点では結像が
困難となる。
しなければならないために、最大2個のステッピングモ
ータが必要となり、構造が複雑となり、また可動部分が
多くなるために故障の原因となりやすい。
ム径の2条件に対して、最終端集光レンズ101により
形成される有効焦点距離Feに差が生じる場合が多く、ノ
ズルと集光ビームLBが干渉する等の不具合が生じる。
必要が発生したとき、再び3枚のレンズ101,10
3,105の正確なアラインメントが必要となりメンテ
ナンスがやりにくい。
セルシステムでは、薄板加工と厚板加工とが混在してお
り、現在薄板の5”レンズ、厚板のとき7.5”レンズをオ
ペレータ自身が交換するために、実際のレーザ加工時間
以外の機械停止時間が長く、トータルとして加工システ
ムの効率低下となっていた。
動型レーザ加工装置107においては、曲率可変ミラー
M5からパスラインPLまでの距離が1000〜1500mm程度
と短いので、曲率可変ミラーM5を利用しても集光レン
ズ111に入射するレーザ光LBのビーム径Dの最大変
化量が約2〜3mmと小さいためにレーザ加工点での集光ビ
ーム径d0を大きく変化させることは困難であった。
れたもので、その目的は、透過型組合せレンズを採用せ
ずに、ワークの板厚に適した集光ビーム径にてレーザ加
工を実現し、高出力レーザにも対応でき、レンズ方式よ
りも構造的な簡略化を図り、アラインメントズレに対す
る調整困難さをも軽減し得るレーザ加工方法及びその装
置を提供することにある。
に請求項1によるこの発明のレーザ加工方法は、レーザ
発振器から出力されたレーザビームを複数のミラーで反
射させた後、ワークに対して相対的にX軸方向及びY軸
方向へ移動自在なレーザ加工ヘッド内に設けた集光レン
ズで集光せしめ、この集光レンズで集光されたレーザビ
ームを加工テーブルに載置したワークへ向けて照射せし
めると共に、前記加工テーブルとレーザ加工ヘッドを相
対的にX軸方向、Y軸方向へ移動せしめ、前記ワークに
レーザ加工を行うレーザ加工方法において、レーザビー
ムの光路中に第1曲率可変ミラーを配置し且つ第2曲率
可変ミラーを前記集光レンズの近傍に配置し、前記第1
及び第2曲率可変ミラーのうち一方の曲率半径を凹面と
し、他方の曲率半径を凸面とするように対で制御すると
共にワークのレーザ加工点での有効焦点距離をほぼ一定
となるように前記第2曲率可変ミラーの曲率半径を制御
せしめることを特徴とするものである。
変ミラーによるズーム式のレーザ加工システムであるの
でレーザ出力3000W以上も適用可能となる。2枚組の第
1及び第2曲率可変ミラーの曲率半径が大ビームあるい
は小ビームに応じて対で制御されるので、レーザ加工点
の集光ビーム径を小さくしたり大きくしたりできる。こ
の理由で、薄板用と厚板用のワークのレーザ加工がレン
ズの交換なしで容易に行われる。
自動的に制御されることによりワークのレーザ加工点で
の有効焦点距離をほぼ一定とすることが容易に行われ、
安定したレーザ加工が行われる。
は、請求項1記載のレーザ加工方法において、前記第1
及び第2曲率可変ミラーの曲率半径を対で制御する際
に、レーザ加工点で小さな集光ビーム径を形成すると
き、第1曲率可変ミラーの曲率半径を凸面とし且つ第2
曲率可変ミラーの曲率半径を凹面とし、レーザ加工点で
大きな集光ビーム径を形成するとき、第1曲率可変ミラ
ーの曲率半径を凹面とし且つ第2曲率可変ミラーの曲率
半径を凸面とすることを特徴とするものである。
変ミラーの曲率半径が大ビームあるいは小ビームに応じ
て対で制御されるので、レーザ加工点の集光ビーム径を
小さくしたり大きくしたりできる。この理由で、薄板用
と厚板用のワークのレーザ加工がレンズの交換なしで容
易に行われる。
は、請求項1記載のレーザ加工方法において、第1及び
第2曲率可変ミラーの曲率半径を対で制御する際に、レ
ーザ発振器からレーザ加工点までのレーザビームの光路
長が近場加工点又は遠場加工点のいずれにおいても有効
焦点距離をほぼ一定とすべき前記第1及び第2曲率可変
ミラーの曲率半径と前記レーザビームの光路長との一次
関数式を予め光伝播計算により求め、この一次関数式に
基づいて前記第1及び第2曲率可変ミラーの曲率半径を
制御することを特徴とするものである。
おいては、レーザ発振器からレーザ加工点までの距離に
対して近場加工点又は遠場加工点のいずれにおいても有
効焦点距離をほぼ一定に保ちながら一次関数式に基づい
て直線的に第1及び第2曲率可変ミラーの曲率半径を対
で制御することで安定切断が行われる。
は、レーザ発振器から出力されたレーザビームを複数の
ミラーで反射させた後、レーザ加工ヘッド内に設けた集
光レンズで集光せしめ、この集光レンズで集光されたレ
ーザビームを加工すべきワークへ向けて照射せしめると
共に、前記加工テーブルとレーザ加工ヘッドを相対的に
X軸方向、Y軸方向へ移動せしめ、前記ワークにレーザ
加工を行うレーザ加工装置において、レーザビームの光
路中に配置した第1曲率可変ミラーと、レーザビームの
光路中に集光レンズの近傍に配置した第2曲率可変ミラ
ーと、前記第1及び第2曲率可変ミラーの曲率半径を制
御する曲率制御装置と、前記第1及び第2曲率可変ミラ
ーのうち一方の曲率半径を凹面とし且つ他方の曲率半径
を凸面とするように対で制御すべく曲率制御装置に指令
を与えると共にワークのレーザ加工点での有効焦点距離
をほぼ一定となるように前記第2曲率可変ミラーの曲率
半径を調整する指令を与える制御装置と、を備えてなる
ことを特徴とするものである。
あり、2枚組の第1及び第2曲率可変ミラーによるズー
ム式のレーザ加工システムであるのでレーザ出力3000W
以上も適用可能となる。2枚組の第1及び第2曲率可変
ミラーの曲率半径が大ビームあるいは小ビームに応じて
対で制御されるので、レーザ加工点の集光ビーム径を小
さくしたり大きくしたりできる。この理由で、薄板用と
厚板用のワークのレーザ加工がレンズの交換なしで容易
に行われる。
自動的に制御されることによりワークのレーザ加工点で
の有効焦点距離をほぼ一定とすることが容易に行われ、
安定したレーザ加工が行われる。
は、請求項4記載のレーザ加工装置において、前記制御
装置が、レーザ加工点で小さな集光ビーム径を形成する
とき、第1曲率可変ミラーの曲率半径を凸面とし且つ第
2曲率可変ミラーの曲率半径を凹面とする指令を与える
と共に、加工点で大きな集光ビーム径を形成するとき、
第1曲率可変ミラーの曲率半径を凹面とし且つ第2曲率
可変ミラーの曲率半径を凸面とする指令を与える指令部
を備えてなることを特徴とするものである。
あり、2枚組の第1及び第2曲率可変ミラーの曲率半径
が大ビームあるいは小ビームに応じて対で制御されるの
で、レーザ加工点の集光ビーム径を小さくしたり大きく
したりできる。この理由で、薄板用と厚板用のワークの
レーザ加工がレンズの交換なしで容易に行われる。
は、請求項4記載のレーザ加工装置において、前記制御
装置が、レーザ発振器からレーザ加工点までのレーザビ
ームの光路長が近場加工点又は遠場加工点のいずれにお
いても有効焦点距離をほぼ一定とすべき前記第1及び第
2曲率可変ミラーの曲率半径と前記レーザビームの光路
長との一次関数式を記憶するメモリと、この一次関数式
に基づいてレーザビームの任意の光路長に対応する前記
第1及び第2曲率可変ミラーの曲率半径を計算する演算
装置と、この演算装置で求めた計算値に基づいて前記第
1及び第2曲率可変ミラーの曲率半径を対で制御する指
令を与える指令部と、を備えてなることを特徴とするも
のである。
あり、光軸移動型レーザ加工装置においては、レーザ発
振器からレーザ加工点までの距離に対して近場加工点又
は遠場加工点のいずれにおいても有効焦点距離をほぼ一
定に保ちながら一次関数式に基づいて直線的に第1及び
第2曲率可変ミラーの曲率半径を対で制御することで安
定加工が行われる。
は、請求項4、5又は6記載のレーザ加工装置におい
て、前記レーザ加工ヘッドをY軸方向へ移動するYキャ
レッジを設け、このYキャレッジをX軸方向に移動する
Xキャレッジを設け、前記第1及び第2曲率可変ミラー
をそれぞれ前記Yキャレッジおよびレーザ加工ヘッドに
設けてなることを特徴とするものである。
変ミラーがそれぞれYキャレッジおよびレーザ加工ヘッ
ドに設けられることにより、第1及び第2曲率可変ミラ
ーの間の距離が短くても集光レンズ上のビーム径が大き
く変化されるので、結果としてレーザ加工点での集光ビ
ーム径が大きく変化されるためにワークの板厚に幅広い
対応が可能となる。
は、請求項4、5又は6記載のレーザ加工装置におい
て、前記加工テーブルをX軸方向へ移動自在に設け、前
記レーザ加工ヘッドをY軸方向へ移動するYキャレッジ
を設け、前記第1曲率可変ミラーを前記レーザ発振器の
近傍に設け、前記第2曲率可変ミラーを前記Yキャレッ
ジ又はレーザ加工ヘッド内に設けてなることを特徴とす
るものである。
移動式のレーザ加工装置にも幅広く適用できる。
て図面を参照して詳細に説明する。
光軸移動型レーザ加工装置1は、反射型曲率可変ミラー
によるズームシステムが適用されたものである。なお、
図15に示されている従来の光軸移動型レーザ加工装置
1と比較するために、便宜上、同様の構造のミラーには
同符号が用いられている。
備えられており、このレーザ発振器3内には出力ミラー
5が設けられていると共にレーザ発振器3の前方近傍に
は複数のミラーM10,M9,M8,M7が設けられて
いる。
は凸ミラー、ミラーM8には凹ミラーが採用され、近場
加工点から遠場加工点までの光路差Δ=4.5mに対して
平滑ビームとなるようにミラーM9及びミラーM8の曲
率が決定され固定されている。
図示せざるクランプ装置によりクランプされており、こ
のワークWの上方にはX軸方向、Y軸方向へ移動自在な
レーザ加工ヘッド9が設けられており、しかも、このレ
ーザ加工ヘッド9内には集光レンズ11が備えられてい
る。レーザ加工ヘッド9は、X軸モータ13にリンクし
て図示省略のXキャレッジによりX軸方向へ、Y軸モー
タ15によりリンクして図示省略のYキャレッジにより
Y軸方向へ移動されるように構成されている。
は例えばラックアンドピニオンあるいはボールネジによ
って行われる。XキャレッジにはミラーM6が設けられ
ていると共にYキャレッジには2つの第1曲率可変ミラ
ーM5(本実施の形態では「AO1」とも称する)と第
2曲率可変ミラーM2(本実施の形態では「AO2」と
も称する)並びに複数のミラーM4,M3,M1が設け
られている。なお、上記のX軸モータ13及びY軸モー
タ15は制御装置17に電気的に接続されている。
されたレーザ光LB(レーザビーム)は複数のミラーM
10〜M7を経て、さらにミラーM6、第1曲率可変ミ
ラーM5及び複数のミラーM4,M3及び第2曲率可変
ミラーM2及びミラーM1を経て、すなわち本実施の形
態では合計10枚の反射ミラー(M10〜M1)を経て
レーザ加工ヘッド9内に備えられた集光レンズ11で集
光される。この集光レンズ11で集光されたレーザ光L
Bは、加工すべきワークWへ向けて照射されてレーザ加
工が行われる。
が接続されており、制御装置17から出力されるアナロ
グ信号により曲率制御装置19を介して第1及び第2曲
率可変ミラーM5,M2の曲率半径を変化させるように
なっている。
ために一様なビーム径で進行するのではなく徐々に広が
っていくので、図3(A),(B)に示されているよう
にレーザ加工点におけるレーザ光LBの集光ビーム径d
0は集光レンズ11に入射するレーザ光LBのビーム径
Dの大きさに左右されるものであり、集光レンズ11に
おけるレーザ光LBの有効焦点距離Feは集光レンズ11
自体の焦点距離F0に対して入射するレーザ光LBの発
散角(光伝播波面曲率半径Reにより表される)の影響が
付加されるものである。換言すれば、入射するレーザ光
LBのビーム径Dとレーザ光LBの光伝播波面曲率半径
Reが異なると、集光ビーム径d0と有効焦点距離Feは変
化する。
Dの大きさと集光ビーム径d0の関係は、d0=1.2
7λM2Fe/Dで表されるので、図3(A)に示されて
いるようにビーム径Dが小さくなれば集光ビーム径d0
が大きくなる。逆に、図3(B)に示されているように
ビーム径Dが大きくなれば集光ビーム径d0が小さくな
る。
第1及び第2曲率可変ミラーM5,M2を組み合わせた
ズーミングシステムが形成されている。ワークWに対し
て最適なレーザ加工点の集光ビーム径d0にて加工がで
きるように第1曲率可変ミラーM5と第2曲率可変ミラ
ーM2の曲率半径を対で制御し、またこれに伴って集光
レンズ11の加工点での有効焦点距離Feが常に一定とな
るように第2曲率可変ミラーM2の曲率を調整するのが
本発明の基本的な特徴である。
インPL(レーザ加工点)までの距離は1000〜1500mm程
度と短いため、この間にミラーM5とミラーM2の2枚
の曲率可変ミラーが配置されてもほとんどレーザ光LB
の発散角の影響はない。
U21を備えており、このCPU21には種々のデータ
を入力せしめるためのキーボードのごとき入力装置23
が接続されていると共に種々のデータを出力するためC
RTのごとき表示装置25が接続されている。
入力されたデータや後述する演算装置で計算された計算
値を記憶するメモリ27が接続されている。なお、この
メモリ27には近場加工点と遠場加工点のいずれにおい
ても有効焦点距離Feがほぼ一定となるように、第1及び
第2曲率可変ミラーM5,M2の曲率半径と出力ミラー
5からレーザ加工点までのレーザ光路長との一次関数式
が、予めレーザ光LBの光伝播計算に基づいて得られた
データが記憶されている。
に基づいて各レーザ加工点に対応する第1及び第2曲率
可変ミラーM5,M2の曲率半径を計算する演算装置2
9が接続されている。
可変ミラーM5,M2のうち一方の曲率半径を凹面とし
且つ他方の曲率半径を凸面とするように対で制御すべく
曲率制御装置19に指令を与える指令部31が接続され
ている。
径d0を形成するときは、第1曲率可変ミラーM5の曲
率半径を凸面とし且つ第2曲率可変ミラーM2の曲率半
径を凹面とする指令を与える。レーザ加工点で大きな集
光ビーム径d0を形成するときは、第1曲率可変ミラー
M5の曲率半径を凹面とし且つ第2曲率可変ミラーM2
の曲率半径を凸面とする指令を与えるものである。
ーザ加工点での有効焦点距離Feをほぼ一定となるように
第2曲率可変ミラーM2の曲率半径を調整する指令も曲
率制御装置19に与える。
3からレーザ加工点までのレーザビームの光路の距離が
近場加工点又は遠場加工点のいずれにおいても有効焦点
距離Feをほぼ一定とすべく、予めメモリ27に記憶され
ている一次関数式により演算装置29で計算された計算
値に基づいて第1及び第2曲率可変ミラーM5,M2の
曲率半径を対で制御する指令を曲率制御装置19に与え
るものでもある。
照するに、レーザ発振器3の出力ミラー5からの距離が
9576mmの近場加工点において集光レンズ11上のビーム
径Dが小ビーム(Φ16)及び大ビーム(Φ35)となるよ
うに第1曲率可変ミラーM5と第2曲率可変ミラーM2
を制御される一例が示されている。換言すれば、上述し
たように小ビーム(Φ16)のときはレーザ加工点での集
光ビーム径d0が大きくなるので厚板のワークWのレー
ザ加工に適しており、大ビーム(Φ35)のときは集光ビ
ーム径d0が小さくなるので薄板のワークWのレーザ加
工に適している。
ビーム形成(大きい集光ビーム径d 0形成)の例に基づ
いて光伝播の様子を説明すると、出力ミラー5から出射
されたレーザ光LBはミラーM9の凸ミラーにて拡大さ
れてからミラーM8の凹ミラーによりほぼ平滑に制御さ
れる。次に、第1曲率可変ミラーM5が8mR凹面に設
定されることによりレーザ光LBは縮小され、最後に第
2曲率可変ミラーM2が5.2mR凸面に設定されること
により、集光レンズ11上でD=φ16の平滑ビームが形
成される。
ビーム形成(小さい集光ビーム径d 0形成)の例に基づ
いて光伝播の様子を説明すると、ミラーM9及びミラー
M8は図4の小ビーム形成の場合と同様に設定され、第
1曲率可変ミラーM5が5mR凸面に設定されることに
よりレーザ光LBは拡大され、第2曲率可変ミラーM2
が7.5mR凹面に設定されることにより、集光レンズ1
1上でD=φ35の平滑ビームが形成される。
ーム径や大ビーム径が形成できるように第1曲率可変ミ
ラーM5と第2曲率可変ミラーM2の曲率半径が対で制
御される。なお、この時に形成されるレーザ加工点での
集光ビーム径d0は、レンズ焦点距離F0=190.5mmの集
光レンズ11が使用されたとき、それぞれ小ビーム(Φ
16)ではd0=462μm、大ビーム(Φ35)ではd0=25
4μmとなり、厚板切断用と薄板切断用に使用可能とな
る。
厚板のみならず、ステンレスSUS(アシストガスがN
2)の切断やアルミニウムAl等の切断にも材料特性に
応じて適切に第1及び第2曲率可変ミラーM5,M2の
曲率半径を制御して実施可能となる。
は有効焦点距離Feであるので、集光レンズ11上の波面
曲率半径Reと有効焦点距離Feとの関係について説明す
る。レーザ光路中の第1曲率可変ミラーM5及び第2曲
率可変ミラーM2が変化されることにより、集光レンズ
11上の波面曲率半径Reは、正及び負の極性を持って変
化することは良く知られている。一般に、│Re│≫F0
(レンズ焦点距離)のとき、有効焦点距離Feは(1)
式で近似される。
点距離F0を中心として、波面曲率半径Reの極性に応じ
て前後にF0 2/Reだけ変化することになる。
の理由は、実際のレーザ加工の際に集光レンズ11上で
小ビームや大ビームを採用するときに、有効焦点距離Fe
が大きく変化すると加工用ノズル(図示省略)と集光さ
れたレーザ光LBが干渉して加工不良が発生する場合が
あるからである。したがって、有効焦点距離Feを一定と
なるように第1曲率可変ミラーM5及び第2曲率可変ミ
ラーM2が制御される必要がある。
大ビーム(φ35)が形成される場合のレーザ加工点での
集光レンズ11上の波面曲率半径Reは、Re=−171.4(m
R)と計算されるので、有効焦点距離Feは、190.3mmとな
る。
成される場合で、有効焦点距離Feが上記の図5における
大ビーム形成の場合と同様な値となるように第2曲率可
変ミラーM2の曲率半径を決定するまでの方法について
説明する。
9576mmの近場で、第1曲率可変ミラーM5の曲率が8mR
凹に固定された場合において、第2曲率可変ミラーM2
の曲率半径に対する集光レンズ11上の波面曲率半径Re
及び有効焦点距離Feの関係を示している。
ラーM2の曲率半径が−5.15〜−5.1 mR(凸面)の間に
変曲点があり、波面曲率半径Reの極性が変化することが
判る。
Feは、(2)式のような一次関数式で表される。
である。
なるためにはRAO2=−5.2mが決定される。
せてレーザ加工点の集光ビーム径d 0を適切に制御する
場合には、有効焦点距離Feが一定となるように第2曲率
可変ミラーM2を適切に制御しなければならない。
の概念を取り入れて、加工点9576mmの近場で、集光ビー
ム径d0が235〜462μmまで変化する場合の第1曲率可
変ミラーM5及び第2曲率可変ミラーM2の制御の方法
が示されている。
ーム径d0が約320μmより小さい領域では、第1曲率可
変ミラーM5の曲率半径RAO5は負(凸面)、第2曲
率可変ミラーM2の曲率半径RAO2は正(凹面)に設
定されなければならない。また、集光ビーム径d0が約
350μmより大きい領域では、設定するミラーの曲率半径
を反転させ、第1曲率可変ミラーM5の曲率半径R
AO5は正(凹面)、第2曲率可変ミラーM2の曲率半
径RAO2は負(凸面)に設定されなければならない。
記の図8の制御方法で得られた結果を集光レンズ11上
のビーム直径に対する集光ビーム径d0及び有効焦点距
離Feの関係でまとめたものである。グラフから集光ビー
ム径d0の変化に対して有効焦点距離Feが一定に制御さ
れていることが判る。
レーザ加工装置1の近場加工点から遠場加工点までの全
領域に対して均一な集光ビーム径d0及び有効焦点距離
Feの基で安定加工が得られなければならない。
ム径Dを得る条件で、出力ミラー5からレーザ加工点ま
での距離に対する集光レンズ11上のビーム径Dの関係
が近場加工点9576mmと遠場加工点13656mの場合に示され
ている。この時、遠場加工点でのレンズ上の波面曲率半
径Reと有効焦点距離FeはそれぞれRe=20.1(m)、Fe=1
92.3(mm)となり、近場加工点のFe=190.3(mm)より
も2mm程度長くなり、均一な有効焦点距離Feとはならな
い。
は遠場領域においても有効焦点距離Feを近場加工点とほ
ぼ同じになるように調整すべく第1曲率可変ミラーM5
及び第2曲率可変ミラーM2の曲率半径を調整した結果
を示したものである。このときの設定条件は第1曲率可
変ミラーM5が10mR(凹面)で、第2曲率可変ミラーM
2が−8.15 mR(凸面)となる。その結果として、遠場
領域においても有効焦点距離FeはFe=190.3(mm)とな
る。以上のように、出力ミラー5からのレーザ光路長に
対して第1曲率可変ミラーM5及び第2曲率可変ミラー
M2の曲率半径が変化される必要がある。
レンズ11上の小ビーム径を得るための第1及び第2曲
率可変ミラーM5,M2の曲率半径の設定方法を示すも
ので、出力ミラー5からの距離に対する第1曲率可変ミ
ラーM5及び第2曲率可変ミラーM2の曲率半径の関係
が示されている。このグラフから、第1曲率可変ミラー
M5及び第2曲率可変ミラーM2の曲率半径は、出力ミ
ラー5からの距離に対して一次関数式で近似できる。そ
の関係式が下記の(3)式及び(4)式に示される。
ビーム径を得るための第1及び第2曲率可変ミラーM
5,M2の曲率半径を設定するために、第1曲率可変ミ
ラーM5及び第2曲率可変ミラーM2の曲率半径は出力
ミラー5からの距離に対する一次関数式で予め近似でき
る。
リ27に記憶され、この一次関数式に基づいて演算装置
29により出力ミラー5からレーザ加工点までの距離に
応じて第1曲率可変ミラーM5及び第2曲率可変ミラー
M2の曲率半径が計算され、この計算値に基づいて制御
すべく指令部31から曲率制御装置19を経て第1曲率
可変ミラーM5及び第2曲率可変ミラーM2へ指令が与
えられる。
2曲率可変ミラーM5,M2によるズーム式のレーザ加
工システムが採用されることで、2枚組の第1及び第2
曲率可変ミラーM5,M2の曲率半径が大ビームあるい
は小ビームに応じて対で、しかも正負の曲率で制御さ
れ、さらに、光軸移動型レーザ加工装置1においては、
出力ミラー5からの距離に対して直線的に制御されるこ
とで安定切断が可能となる。
ド9がワークWに対してX軸方向及びY軸方向へ移動自
在な光軸移動型レーザ加工装置1に適用されたもので説
明したのであるが、一軸テーブル移動、一軸光軸移動型
のレーザ加工装置にも適用される。
て、前述した実施の形態の場合と同様の構造については
同符号を付して説明する。
は、ワークWは加工テーブル37上にクランプ装置35
によりクランプされ、加工テーブル37がX軸方向に移
動自在に構成されている。また、レーザ加工装置33に
は、レーザ発振器3が備えられており、レーザ発振器3
の前方近傍には複数のミラーM16,M15並びに第1
曲率可変ミラーM14(前述した実施の形態と同様「A
O1」と称する)、ミラーM13が設けられている。
加工ヘッド9がY軸モータ15によりリンクして図示省
略のYキャレッジによりY軸方向へ移動されるように構
成されており、レーザ加工ヘッド9内には集光レンズ1
1が備えられている。
2(前述した実施の形態と同様「AO2」と称する)並
びにミラーM11が設けられている。
されたレーザ光LBは複数のミラーM16、M15を経
て第1曲率可変ミラーM14、さらにミラーM13、及
び第2曲率可変ミラーM12、ミラーM1を経てレーザ
加工ヘッド9内に備えられた集光レンズ11で集光され
る。このとき、第1曲率可変ミラーM14及び第2曲率
可変ミラーM12の曲率半径が前述した実施の形態と同
様に有効焦点距離Feがほぼ一定となるようにして大ビー
ムあるいは小ビームに応じて対で、しかも正負の曲率で
制御され、さらに、出力ミラーからの距離に対して直線
的に制御される。集光レンズ11で集光されたレーザ光
LBは、加工すべきワークWへ向けて照射されてレーザ
加工が行われる。
明のレーザ加工のシステムでは従来の透過レンズ型ズー
ミングシステムに比較して考慮すると以下の利点があ
る。
れているのでレーザ出力3000W以上にも適用可能であ
る。
発生しないのでレーザ加工システムとして安定する。
ムアラインメントが透過レンズ型より簡単である。
あるいは縮小させたり、また有効焦点距離Feを変化させ
たりする基本動作において、透過レンズ型ではレンズ間
の距離を変化させることにより制御する必要があり、こ
のときにレンズ間のアラインメントずれにより、加工点
でのノズルとの干渉が生じやすいが、本発明のレーザ加
工システムでは第1及び第2曲率可変ミラーM5,M2
の位置は動的に変化しないので、結果として安定集光状
態が得られる。
光レンズ11の交換なしに250〜450μmの集光ビーム径
d0が得られるので、薄板から厚板までのワークWの棚
付の自動化用セルシステムなどが効率よく稼動可能とな
ることから、無人化、省力化を図ることができる。
た第2曲率可変ミラーM2では、図7に示されているよ
うに曲率半径の変化に対して焦点位置のみが変化するの
で、レーザ加工点の焦点位置を大きく上下動したいと
き、レンズを上下動するのではなく、制御装置17によ
り第2曲率可変ミラーM2の曲率半径を制御することに
より自動焦点が可能となる。
定されることなく、適宜な変更を行うことによりその他
の態様で実施し得るものである。
ら理解されるように、請求項1の発明によれば、2枚組
の第1及び第2曲率可変ミラーによるズーム式のレーザ
加工システムであるのでレーザ出力3000W以上も適用で
きる。2枚組の第1及び第2曲率可変ミラーの曲率半径
を大ビームあるいは小ビームに応じて対で制御するの
で、レーザ加工点の集光ビーム径を小さくしたり大きく
したりできる。したがって、薄板用と厚板用のワークの
レーザ加工をレンズの交換なしで容易に行うことができ
る。
自動的に制御することにより、ワークのレーザ加工点で
の有効焦点距離をほぼ一定とすることを容易に確実に行
えるので安定したレーザ加工を行うことができる。
び第2曲率可変ミラーの曲率半径を大ビームあるいは小
ビームに応じて対で制御するので、レーザ加工点の集光
ビーム径を小さくしたり大きくしたりできる。したがっ
て、薄板用と厚板用のワークのレーザ加工をレンズの交
換なしで容易に行うことができる。
ザ加工装置においては、レーザ発振器からレーザ加工点
までの距離に対して近場加工点又は遠場加工点のいずれ
においても有効焦点距離をほぼ一定に保ちながら一次関
数式に基づいて直線的に第1及び第2曲率可変ミラーの
曲率半径を対で容易に制御でき安定切断を行うことがで
きる。
効果と同様であり、2枚の第1及び第2曲率可変ミラー
によるズーム式のレーザ加工システムであるのでレーザ
出力3000W以上も適用できる。2枚組の第1及び第2曲
率可変ミラーの曲率半径を大ビームあるいは小ビームに
応じて対で制御するので、レーザ加工点の集光ビーム径
を小さくしたり大きくしたりできる。したがって、薄板
用と厚板用のワークのレーザ加工をレンズの交換なしで
容易に行うことができる。
自動的に制御することにより、ワークのレーザ加工点で
の有効焦点距離をほぼ一定とすることを容易に確実に行
えるので安定したレーザ加工を行うことができる。
効果と同様であり、2枚組の第1及び第2曲率可変ミラ
ーの曲率半径を大ビームあるいは小ビームに応じて対で
制御するので、レーザ加工点の集光ビーム径を小さくし
たり大きくしたりできる。したがって、薄板用と厚板用
のワークのレーザ加工をレンズの交換なしで容易に行う
ことができる。
効果と同様であり、光軸移動型レーザ加工装置において
は、レーザ発振器からレーザ加工点までの距離に対して
近場加工点又は遠場加工点のいずれにおいても有効焦点
距離をほぼ一定に保ちながら一次関数式に基づいて直線
的に第1及び第2曲率可変ミラーの曲率半径を対で容易
に制御でき安定切断を行うことができる。
び第2曲率可変ミラーをYキャレッジ又はレーザ加工ヘ
ッドに設けたので、第1及び第2曲率可変ミラーの間の
距離が短くても集光レンズ上のビーム径を大きく変化で
きる。その結果、レーザ加工点での集光ビーム径を大き
く変化できるので幅広いワークの板厚に対してレーザ加
工を行える。
動、一軸光軸移動式のレーザ加工装置にも幅広く適用で
きる。
る。
ブロック図である。
状態説明図で、(B)はレーザ光が小さな集光ビーム径
となる状態説明図である。
小ビーム径を得るときのグラフである。
大ビーム径を得るときのグラフである。
離Feを示すもので、(A)は波面曲率半径Reが負のとき
を示し、(B)は波面曲率半径Reが正のときを示す状態
説明図である。
曲率半径Reと有効焦点距離Feの関係を示すグラフであ
る。
径との関係を示すグラフである。
径と有効焦点距離との関係を示すグラフである。
の距離に対する小ビーム径を得るときのグラフである。
る小ビーム径を得るときのグラフである。
に対するAO1及びAO2の設定を示すグラフである。
概略的な説明図である。
ンズのズーミング方式を示すもので、(A)はレーザ光
が大きな集光ビーム径となる状態説明図で、(B)はレ
ーザ光が小さな集光ビーム径となる状態説明図である。
る。
Claims (8)
- 【請求項1】 レーザ発振器から出力されたレーザビー
ムを複数のミラーで反射させた後、レーザ加工ヘッド内
に設けた集光レンズで集光せしめ、この集光レンズで集
光されたレーザビームを加工テーブルに載置したワーク
へ向けて照射せしめると共に、前記加工テーブルとレー
ザ加工ヘッドを相対的にX軸方向、Y軸方向へ移動せし
め、前記ワークにレーザ加工を行うレーザ加工方法にお
いて、 レーザビームの光路中に第1曲率可変ミラーを配置し且
つ第2曲率可変ミラーをレーザビームの光路中における
前記集光レンズの近傍に配置し、前記第1及び第2曲率
可変ミラーのうち一方の曲率半径を凹面とし、他方の曲
率半径を凸面とするように対で制御すると共にワークの
レーザ加工点での有効焦点距離をほぼ一定となるように
前記第2曲率可変ミラーの曲率半径を制御せしめること
を特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項2】 前記第1及び第2曲率可変ミラーの曲率
半径を対で制御する際に、レーザ加工点で小さな集光ビ
ーム径を形成するとき、第1曲率可変ミラーの曲率半径
を凸面とし且つ第2曲率可変ミラーの曲率半径を凹面と
し、レーザ加工点で大きな集光ビーム径を形成すると
き、第1曲率可変ミラーの曲率半径を凹面とし且つ第2
曲率可変ミラーの曲率半径を凸面とすることを特徴とす
る請求項1記載のレーザ加工方法。 - 【請求項3】 第1及び第2曲率可変ミラーの曲率半径
を対で制御する際に、レーザ発振器からレーザ加工点ま
でのレーザビームの光路長が近場加工点又は遠場加工点
のいずれにおいても有効焦点距離をほぼ一定とすべき前
記第1及び第2曲率可変ミラーの曲率半径と前記レーザ
ビームの光路長との一次関数式を予め光伝播計算により
求め、この一次関数式に基づいて前記第1及び第2曲率
可変ミラーの曲率半径を制御することを特徴とする請求
項1記載のレーザ加工方法。 - 【請求項4】 レーザ発振器から出力されたレーザビー
ムを複数のミラーで反射させた後、レーザ加工ヘッド内
に設けた集光レンズで集光せしめ、この集光レンズで集
光されたレーザビームを加工すべきワークへ向けて照射
せしめると共に、前記加工テーブルとレーザ加工ヘッド
を相対的にX軸方向、Y軸方向へ移動せしめ、前記ワー
クにレーザ加工を行うレーザ加工装置において、 レーザビームの光路中に配置した第1曲率可変ミラー
と、レーザビームの光路中における集光レンズの近傍に
配置した第2曲率可変ミラーと、前記第1及び第2曲率
可変ミラーの曲率半径を制御する曲率制御装置と、前記
第1及び第2曲率可変ミラーのうち一方の曲率半径を凹
面とし且つ他方の曲率半径を凸面とするように対で制御
すべく曲率制御装置に指令を与えると共にワークのレー
ザ加工点での有効焦点距離をほぼ一定となるように前記
第2曲率可変ミラーの曲率半径を調整する指令を与える
制御装置と、を備えてなることを特徴とするレーザ加工
装置。 - 【請求項5】 前記制御装置が、レーザ加工点で小さな
集光ビーム径を形成するとき、第1曲率可変ミラーの曲
率半径を凸面とし且つ第2曲率可変ミラーの曲率半径を
凹面とする指令を与えると共に、加工点で大きな集光ビ
ーム径を形成するとき、第1曲率可変ミラーの曲率半径
を凹面とし且つ第2曲率可変ミラーの曲率半径を凸面と
する指令を与える指令部を備えてなることを特徴とする
請求項4記載のレーザ加工装置。 - 【請求項6】 前記制御装置が、レーザ発振器からレー
ザ加工点までのレーザビームの光路長が近場加工点又は
遠場加工点のいずれにおいても有効焦点距離をほぼ一定
とすべき前記第1及び第2曲率可変ミラーの曲率半径と
前記レーザビームの光路長との一次関数式を記憶するメ
モリと、この一次関数式に基づいてレーザビームの任意
の光路長に対応する前記第1及び第2曲率可変ミラーの
曲率半径を計算する演算装置と、この演算装置で求めた
計算値に基づいて前記第1及び第2曲率可変ミラーの曲
率半径を対で制御する指令を与える指令部と、を備えて
なることを特徴とする請求項4記載のレーザ加工装置。 - 【請求項7】 前記レーザ加工ヘッドをY軸方向へ移動
するYキャレッジを設け、このYキャレッジをX軸方向
に移動するXキャレッジを設け、前記第1及び第2曲率
可変ミラーを前記Yキャレッジに設けてなることを特徴
とする請求項4、5又は6記載のレーザ加工装置。 - 【請求項8】 前記第2曲率可変ミラーを前記Yキャレ
ッジ又はレーザ加工ヘッド内に設けてなることを特徴と
する請求項4、5又は6記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000152929A JP4499248B2 (ja) | 2000-05-24 | 2000-05-24 | レーザ加工方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000152929A JP4499248B2 (ja) | 2000-05-24 | 2000-05-24 | レーザ加工方法及びその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001334380A true JP2001334380A (ja) | 2001-12-04 |
JP4499248B2 JP4499248B2 (ja) | 2010-07-07 |
Family
ID=18658277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000152929A Expired - Fee Related JP4499248B2 (ja) | 2000-05-24 | 2000-05-24 | レーザ加工方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4499248B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006129369A1 (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
US7205502B2 (en) * | 2004-05-26 | 2007-04-17 | Yamazaki Mazak Corporation | Reflector-mirror drive shaft controller for laser beam machine |
KR100786922B1 (ko) * | 2006-05-30 | 2007-12-17 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 |
CN106094161A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-11-09 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种变曲率反射镜装置 |
JP2017060971A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01113192A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-05-01 | Hitachi Ltd | レーザ加工機用集光装置 |
JPH01166894A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機 |
JPH0839281A (ja) * | 1994-05-02 | 1996-02-13 | Trumpf Gmbh & Co | 焦点位置調整装置を備えたレーザ切断機 |
JPH11245074A (ja) * | 1998-03-06 | 1999-09-14 | Oimatsu Sangyo:Kk | レーザ加工機におけるレーザビームの焦点スポット径可変装置 |
-
2000
- 2000-05-24 JP JP2000152929A patent/JP4499248B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01113192A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-05-01 | Hitachi Ltd | レーザ加工機用集光装置 |
JPH01166894A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機 |
JPH0839281A (ja) * | 1994-05-02 | 1996-02-13 | Trumpf Gmbh & Co | 焦点位置調整装置を備えたレーザ切断機 |
JPH11245074A (ja) * | 1998-03-06 | 1999-09-14 | Oimatsu Sangyo:Kk | レーザ加工機におけるレーザビームの焦点スポット径可変装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7205502B2 (en) * | 2004-05-26 | 2007-04-17 | Yamazaki Mazak Corporation | Reflector-mirror drive shaft controller for laser beam machine |
WO2006129369A1 (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP4752837B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2011-08-17 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
KR100786922B1 (ko) * | 2006-05-30 | 2007-12-17 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 |
JP2017060971A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
CN106094161A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-11-09 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种变曲率反射镜装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4499248B2 (ja) | 2010-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6392192B1 (en) | Real time control of laser beam characteristics in a laser-equipped machine tool | |
US11420288B2 (en) | Laser machining systems and methods | |
US9000327B2 (en) | Laser welding method and laser welding system | |
JPH07223084A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2018529529A5 (ja) | ||
JP2001519244A (ja) | レーザー光線を用いてワークを精密加工及びマイクロ加工する方法及びこの方法を実施するための装置 | |
JP2013086129A (ja) | レーザビームによるガラス基板加工装置 | |
WO1994003302A1 (en) | Photo-scanning type laser machine | |
CN105798456A (zh) | 一种变焦激光扫描切割装置及其变焦方法 | |
WO1993005922A1 (en) | Method of laser processing and system therefor | |
WO1993005921A1 (en) | Optical path length fixing system in laser processing machine | |
JP2001334380A (ja) | レーザ加工方法及びその装置 | |
CN1978120B (zh) | 激光加工系统 | |
JP2000071088A (ja) | レ−ザ加工機 | |
RU2283738C1 (ru) | Установка для лазерной обработки | |
JP3084780B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2020082149A (ja) | レーザ照射システム | |
JP2908607B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JPS62231921A (ja) | レ−ザ加工光学装置 | |
JPH0825070A (ja) | レーザ加工用光学系 | |
JP2001205467A (ja) | レーザ加工機および加工方法 | |
JPH04187393A (ja) | レーザ加工装置 | |
JPH05277779A (ja) | レーザ加工装置 | |
CN116275475A (zh) | 激光指向改变时校正路径偏离的方法及其装置和机床 | |
CN115815790A (zh) | 一种道威棱镜旋切系统的快速对准调节装置及方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070418 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090617 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100406 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100415 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140423 Year of fee payment: 4 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |