JPH029010A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、アナログ及びデジタル磁気記録等に用いられ
る薄膜磁気ヘッドに関するものである。

従来の技術 近年、磁気記録再生装置の記録容量の増加が要求される
ようになってきた。これに伴って、磁気ヘッドの線記録
密度を高くする事やトラック密度を高くする事等が必要
となってきた。これらの要求を満たすものとして、薄膜
磁気ヘッドが考案され実用化されるようになってきた。

しかしながら、薄膜磁気ヘッドは薄膜の作成やフォトリ
ソグラフィ、エツチング等の多くの工程を行わなくては
ならず、又薄膜の結晶構造を安定させるためにアニール
を行う等、薄膜技術特有の大量−括処理の有利さを生か
す事ができないという状況にあった。

近年、磁気テープ装置用マルチトラックの薄膜磁気ヘッ
ドにおいて、磁性基板の上に薄膜でコイルを形成し、こ
のコイル上に別のフェライト基板を被せた構造のものが
考案された。このタイプの薄膜磁気ヘッドは、コイルを
薄膜で形成しているので、トラック幅を狭くする事がで
き、又簡単な構造であるので量産性も向上する。

以下、この従来の薄膜磁気ヘッドを第６図、第７図に基
づいて説明する。

第６図は従来の薄膜磁気ヘッドを示す断面図であり、又
第７図はその上面図である。

第６図、第７図において１は非導電性磁性材料でできた
下部磁性ブロックで、非導電性磁性材料としては主にＭ
　ｎ　−Ｚ　ｎフェライトを用いる。２は下部磁性ブロ
ック１の上に形成されたコイル層で、コイル層２は以下
のように形成される。下部磁性ブロック１の上にＣｕ、
Ａｕ等を蒸着、スパッタリング等を行う事によって導電
膜を形成し、その導電膜をフォトリソグラフィ等により
所定の形状に整形して、コイル層２を形成する。この時
、コイル層２の媒体対向面側の端部と媒体対向面の間に
はギャップ充填材となる膜が形成できる（らいの隙間が
設けられている。３は絶縁層で、絶縁層３は下部磁性ブ
ロック１の上のコイル層２が形成されていない部分に形
成されている。しかも、はぼコイル層２の膜厚に等しい
厚さで形成されている。この時、絶縁層３は５ｉ０２Ａ
Ｉｚ０３等をスパッタリングして形成される。４はリー
ドで、ノード４はコイル層２の上をまたぐように形成さ
れており、リート４とコイル層２の間には絶縁層４ａが
設けられている。５は上部磁性ブロックで、上部磁性ブ
ロック５はエポキシ樹脂系接着剤６でコイル層２及び絶
縁層３の上に接合されている。

上部磁性ブロック５には、第８図に示すようにトラック
幅を規制するトラック規制溝５ａが形成され、この中に
ガラスを充填する。又、トラック規制溝５ａに垂直に溝
５ｂが形成されていて、中にはガラスが充填されている
。このように構成された薄膜磁気ヘッドは、第６図に示
す矢印のような磁束の流れが起こる。この構造の薄膜磁
気ヘッドは磁性層を薄膜で形成せず、磁性ブロックで構
成しているので量産性に優れている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、前記従来の構成では、リード４の上に上
部磁性ブロック５がのらないように、しかもコイル層２
に発生した磁束が効率よく上部磁性ブロック５及び下部
磁性ブロック１に流れるようになるべく上部磁性ブロッ
ク５の端部をリニド４に接近させて、上部磁性ブロック
５をコイル層２の上にエポキシ樹脂系接着剤で接合させ
なければならなかったので、作業が難しく、量産性に問
題があった。

又、コイル層２の上に形成され、コイル層２とノード４
との間の絶縁を行う絶縁層４ａにおいて、コイル層２の
エツジ部分は絶縁層４ａの膜厚が極端に薄くなり、絶縁
不良が発生するという問題があった。

本発明は、上部磁性ブロックを取り付ける際に、ノード
に上部磁性ブロックが乗る事が無く、容易に上部磁性ブ
ロックをコイル層の上に接合でき、作業性を向上させる
事ができ、又リードとコイル層の絶縁不良を起こさない
薄膜磁気ヘッドを提供する事を目的としている。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために、非導電性磁性基板の上に設
けた溝の中に一部を絶縁体で被覆したリードを形成した
という構成を有している。

作　　用 この構成により、リードの上に形成されたコイル層の最
上面を、コイル層の他の部分の最上面よりも上に出さな
いようにする事ができる。

実施例 第１図は本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドを示
す断面図である。第１図において、７は非導電性磁性材
料でてきた下部磁性プロ・ツク、８は下部磁性ブロック
７の一面に設けられた溝、９は溝８の中に設けられたリ
ードで、リード９の膜厚は溝８の深さよりも浅くする。

１０はリード９の一部分に形成された絶縁層、１１は一
端がり−ド９と接合しているコイル層で、リード９の上
に形成されたコイル層１１の最上面は、コイル層１１の
他の部分の最上面よりも上にならないようになっている
。１２は下部磁性ブロック７の上のコイル層１１が形成
されていない部分に形成された絶縁層で、絶縁層１２の
膜厚はほぼコイル層１１の膜厚と等しい厚さで形成され
ている。１３は上部磁性ブロックで、上部磁性ブロック
１３はエポキシ樹脂系接着剤でコイル層１１及び絶縁層
１２の上に接着されている。又、上部磁性ブロック１３
にはトラック規制溝及びトラック規制溝と垂直な溝が形
成されており、それらの中にはガラスが充填されている
。

以上のように構成された本実施例の薄膜磁気ヘッドにつ
いて、第２図から第４図を用いてその製造方法を説明す
る。

まず、非導電性磁性材料例えばＭｎ−Ｚｎフェライト等
で下部磁性ブロック７を形成する。そして、第２図に示
すように下部磁性ブロック７の一面にイオンエツチング
等により溝８を形成する。

次に、第３図に示すように溝８の中にＡｕ、ＡＩ、Ｃｕ
等を蒸着して導電膜を形成し、その導電膜をフォトリソ
グラフィ技術等によって所定の形状に形成して、リード
９を形成する。次に、第４図に示すようにリード９のコ
イル層１１と接合すべき部分９ａ及びワイヤボンドされ
る部分９ｂを除いてリード９の上に絶縁層１０を５ｉＯ
１，Ａｌ２Ｏ３等を蒸着して形成する。次に、第５図に
示すように、下部磁性ブロック７の上にコイル層１１を
形成する。コイル層１１は、まずスパッタリング等によ
りＡｕ、ＡＩ、Ｃｕ等の導電膜を下部磁性ブロック７の
上に形成する。そして、この導電膜をフォトリソグラフ
ィ技術を用いて所定の形状に整形する。そして、端部を
ワイヤボンドして、外部装置と接続する。次に、下部磁
性ブロック７の上のコイル層１１が形成されていない部
分に５ｉｏｚ、Ａｌｚｏａ等の絶縁層１２を形成する。

最後に、上部磁性ブロック１３をエポキシ樹脂系接着剤
でコイル層１１及び絶縁層１２の上に接合し、媒体対向
面を所定の形に研摩して完成させる。

このように本実施例によれば、リード９を溝８の中に形
成した事により、リード９の上に形成されたコイル層１
１の最上面を、コイル層１１の他の部分の最上面よりも
上にならないようにできるので、上部磁性ブロック１３
を取り付ける際に、リード９に乗り上げる心配がなく、
容易に取り付ける事ができるので作業が簡単になり、そ
れに伴って量産性が向上する。又、コイル層１１とり−
ド９の間の絶縁層１０の膜厚はほぼ一定になり、良好な
絶縁特性を示す。

発明の効果 本発明は、非導電性磁性基板の上に設けた溝の中に一部
を絶縁体で被覆したリードを形成した事により、リード
の上に形成されたコイル層の最上面を、コイル層の他の
部分の最上面よりも上に出さないようにする事ができる
ので、リードとコイル層の接合部の事を気にせずに磁性
ブロックを取り付ける事ができ、作業が簡単になり量産
性が向上する。又、リードとコイル層の間の絶縁層の膜
厚をほぼ一定にする事ができ、コイル層とリードの良好
な絶縁特性を得る事ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドを示
す断面図、第２図から第５図は製造方法を示す部分斜視
図、第６図は従来の薄膜磁気ヘッドを示す断面図、第７
図は同上面図、第８図は同平面図である。 １３・・・・上部磁性ブロック 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名７・・・・
下部磁性ブロック　　　　　　８・・・・溝９・・・・
リード　　　　　　　　１０・・・・絶縁層１１・・・
・コイル層　　　　　　　１２・・・・絶縁層イ０ ９−−−リーＶ ｆ２−１−胞豫４ ＩＩ−・−コイル・逼 １’ｌ−４仔４石胞セ丁プロ１，２ ト 法

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 非導電磁性材料で構成され、溝を設けた基板と、前記溝
   の中に形成され一部を絶縁体で被覆したリードと、前記
   基板の上に一部が前記絶縁体を介して前記リードと重合
   するように形成されており、一端を前記リードの一端と
   接合させたコイル層と、前記基板の上の少なくとも媒体
   対向面側の端部に形成されたギャップ層と、前記コイル
   層及び前記ギャップ層の上に接合された磁性ブロックを
   備えた事を特徴とする薄膜磁気ヘッド。