JPH0286158A - 配線基板付きリードフレームとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はリードフレームに関し、特にこｐリードフレー
ムに電子部品を塔載するに必要な導体回路を有する配線
基板が設けられた形式の配線基板付きリードフレームに
関するものである。

（従来の技術） 電子部品が搭載される配線基板を有したリードフレーム
としては種々なものが既に提案されてきているが、この
種の配線基板付きリードフレームとしては、例えば第１
１図に示したような構成のものが一般的であった。この
第１１図に示した配線基板付きリードフレームにあって
は、リードフレーム（６）と電気的に独立した状態で形
成されるアイランド（１２）、ｉ、ｌに接着剤（１３）
にて配線基板（５）を接着し、この配線基板（５）上の
導体層ｇＩＩ（４）とリードフレーム（６）とを金属細
線（１０）によって接続したものである。そして、この
配線基板付きり一部フレームは、配線基板（５）上に各
電子部品（９）を搭載し、最終的に各リード（６）内端
部とアイランド（！２）及び配線基板（５）の全体を月
正樹脂（１１）によってモールドすることにより、電子
部品（９）を各リード（６）を介して外部に電気的に接
続できるようにするものである。

ところが、この従来の形式の配線基板付きリードフレー
ムにあっては、各リード（６）は封止樹脂（ＩＩ）にて
固定されるのみであり、その接続は強度的にも十分なも
のではなく、各リードと配線基板（５）上の導体回路（
４）との接続信頼性は低いものであった。

また、特開昭５９−９８５４５号公報に見られるような
「半導体装置」が提案されている。この「半導体装置」
は、 「導体層を形成したペレット取付基板の上にベレットを
取り付け、前記ペレットのポンディングパッドと前記導
体層とをワイヤボンディングにより電気的に接続し、前
記ベレット取付板の前記導体層をリードフレームに接合
してなる」ものであり、具体的には第１２図に示すよう
なものであるが、実際上はその配線基板（５）−ヒの導
体回路（４）とノードフレーム（６）との接続を半田（
１４）によって行っていることから、十分な高密度化は
達成されていない。その理由は、このような半田（１４
）により接合したものは、溶融した半田（１４）が他の
部分に流れないようにするために、各リードフレーム（
６）　１Ｂ＋に十分なりリアランスが必要となるからで
あり、このクリアランスを十分取ればその針高密度化が
できないことになるからである。

そこで、発明者等は、配線基板上の導体回路とリードフ
レームとの電気的接続が確実に行えると共に、高密度化
を達成することのできる配線基板付きリードフレームと
その製造方法について鋭意研究してきた結果、本発明を
完成したのである。

（発明が解決しようとする課Ｂ） 本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもので、
その解決しようとする：５題は、配線基板を有する従来
のリードフレームにおける高密度化達成の不十分さであ
る。

そして、本発明の目的とするところは、配線基板とリー
ドフレームとの電気的接続を高い信頼性で行うことがで
きることは勿論、高密度化、換言すれば多数の外部接続
端子を形成することのできるリードフレー１１を提供す
ると共に、その製造方法を簡単な構成で提供せんとする
ものである。

（課題を解決するための手段） 以りの課題を解決するために請求項１の発明が採った手
段は、実施例に対応する第１図〜第５図を参照して説明
すると、 「電子部品（９）を搭載するに必要な導体回路（４）を
有する配線基板（５）がリードフレーム（６）の少なく
とも片面に設けられた配線基板付きリードフレームであ
って、 前記配線基板（５）の導体回路（４）から前記リードフ
レーム（６）の表面に延在して、これら両者を電気的に
接続するめっきによる導体層（３）を有することを特徴
とする配線基板付きリードフレーム」 である。

すなわち、この配線基板付きリートフレーＪ、は、配線
基板（５）の導体回路（４）からリードフレーム（６）
の表面に延在する導体層（３）を形成したものであり、
これにより、配線基板（５）の導体回路（４）とリード
フレーム（６）とを電気的に接続したものである。

そして、このような配線基板付きリードフレームを製造
する一方法を提供せんとするのが請求項２に係る発明で
ある。すなわち、 「請求項１に係る配線基板付きリードフレームを次の各
工程によって製造する方法。

（イ）リードフレーム（６）となるべき金属シート（５
）の片面の所定の場所に絶縁層（２）を形成する工程； （０）前記絶縁層（２）の表面から面記金属シート（１
）の表面へ延在する導体７！（３）を形成する工程； （ハ）エツチングにより前記導体Ｆ！（３）と前記金属
シート（１）とを所定の形状に形成する工程Ｊである。

以下に、請求項２の発明に係る製造方法を図面に示す一
実施例に従って詳しく説明する。

先ず、第１図および第２図に示すように、リードフレー
ム（６）となるべき金属シート（１）の片面の所定の箇
所に、絶縁Ｎ（２）を形成する。この絶縁層（２）の材
質及びその形成方法としては、ポリイミド等のプラスチ
ックフィルムを接着する方法、ガラス・エポキシ、セラ
ミックス等の基材を接着する方法、あるいは、樹脂組成
物をスクリーン印刷等で塗布・硬化させる方法など、絶
縁性を有する材料を種々な方法で適用できるものである
。

この絶縁層（２）は、その下の金属シート（１）と、そ
の上の導体層（３）とを部分的に電気絶縁するものであ
れは良く、予め表面や内装に導体箔や導体回路が形成さ
れたものであってもかまわない。

次に、第３図に示すように、絶縁層（２）の表面から金
属シート（１）の表面へ延在する導体層（３）を形成す
る。この場合の導体Ｎ（３）は、これをめっきによって
形成する方法、この導体層（３）に対応する部品を装着
する方法、あるいは、メタライズインクを塗布する方法
なと、種々な方法が適用できると考え得るが、高密度な
配線や接続の信頼性はめっきによる方法でのみ達成され
る。

最後に、第４図及び第５図に示すように、エツチングに
より、８１！縁層（２）の表面の導体層、　（３）を所
定の導体層Ｎ（４）に形成すると共に、金属シート（１
）を所定のリードフレーム（６）形状に形成する。

以上の工程により、各リードフレーム（６）と、ｗＡ縁
層（２）の表面の導体回路（４）とは、導体層（３）を
通してＴ、気的に接続されることとなるのである。

そして、この配線基板付きリードフレームは、例えば、
第１Ｏ図に示すように、電子部品（９）が搭載されて、
これを封１Ｆ樹脂（１１）にてモールドされるのである
。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

まず、請求項１に係る配線基板付きリードフレームは、
配線基板（５）（導体回路（４）が表面に形成された絶
１ｉｌ（２））ｈの導体回路（４）とリードフレーム（
６）とが、めっきによる各導体層（３）により一体的に
接続されているので、その電気的信頼性は非常に高くな
っている。また、導体回路（４）から延在する各導体Ｎ
（３）は、リードフレーム（６）上に、大面積で直接的
に接続されるものであるから、配線基板（５）ｋの導体
回路（４）とリードフレーム（６）との電気的接続は確
実に行われることとなる。

さらに、従来の半田（１４）による接続とは異なり、電
気的な接続後にエツチングによる各リード（６）の分離
を行うため、各リードフレーム（６）を比較的小さなも
の（幅や厚さが小さいもの）とした場合であっても、配
線基板（５）の導体層′１ＩＩ（４）とリードフレーム
（６）との電気的接続を位置精度よく確実に行うことが
可能である。従って、リードピッチが比較的小さなもの
をも形成することができ、当該配線基板付きリードフレ
ームの小型化と高密度化とを十分達成することが可能と
なるのである。

さらにまた、請求項２の発明に係る製造方法は、金属シ
ート（１）に絶縁層（２）を形成した後は、めっきによ
る導体層り３）を設け、エツチングにより導体回路（４
）及びリードフレーム（６）形状を形成するといった通
常の両面プリント配線板の製造工程を利用することがで
きるため、この製造方法によれば、請求項１に係る配線
基板付きリードフレームを、産業上極めて容易に製造す
ることができるものである。

（実施例） 次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に説
明する。

実」１例」− 第１図〜第５図には、本発明の第１実施例に係る配線基
板付きリードフレームの製造方法が示しである。

（イ）第１図及び第２図に示すように、厚み０．１５ｍ
ｒｎの銅系の金属シート（１）の表面の所定の箇所に、
絶縁層（２）として厚みＯ，’２ｍｍのガラス・エポキ
シ材を接着した。

（０）次に、第３図に示すように、金属シート（１）と
絶縁層（２）の表面に、導体Ｎ（３）として銅を化学め
っきにて施した。

（ハ）そして、第４図及び第５図に示すように、通常の
レジスト、エツチングを行い、金属シート（１）を所定
のリードフレーＡ　（６）形伏に、絶縁層（２）上の導
体層（３）を所定の導体回路（４）に形成した。特に、
エツチングでは、導体回路（４）に比べ、金属シー）（
１）のエツチング攬を大きくする目的で、第５図下方か
らのエツチングスプレー圧を一ヒ方に比べて大とした。

寛１■ユ 第６図には、本発明の第２実施例に係る配線基板付きリ
ードフレームが示しである。この実施例に於いては、絶
縁Ｎ（２）として厚みが４０　Ｉｔ　ｍのポリイミドフ
ィルムを金属シート（１）に接着した。

このように絶縁！（２）を薄くすることによって薄型の
配線基板付きリードフレームを得ることが可能となる。

また、本実施例にあっては、各リード（６）とは電気的
に独立した金属層（７）が、電子部品（９）の搭械され
る導体回路（４）が形成された絶縁層（２）の下部に設
けられている。この金属層は（７）、電子部品（９）が
発生する熱を放散する放熱板として作用するものであり
、各リード（６）のエツチングによる形成工程にて同時
に形成することが可能である。

寛堡■ユ 第７図には、本発明の第３実施例に係る配線基板付きリ
ードフレームが示しである。この実施例に於いては、第
２実施例と同様、絶縁層（２）の下部に金属層（７）が
設けてあり、この金属層（７）と絶縁層（２）上部の導
体回路（４）とはスルーホール（８）によって電気的に
接続されている。つまり、絶縁層（２）下部の金属層（
７）は、導体層′ｔＢ（４）としても積極的に利用でき
るものであり、高密度配線が可能となる。また、このス
ルーホール（８）は、金属シー）（＋）Ｉ：に絶縁層（
２）を形成した後に穴開を行い、導体層（３）を形成す
る工程時にスルーホールめっきも施すことができるため
、容易に製造することができる。

実」Ｌ例」。

第８図には、本発明の第１Ｌ実施例に係わる配線基板付
きリードフレームが示しである。この実施例においては
、厚み０．２５ｍｍの銅系の金属シート（１）の所定の
箇所に、ハーフエツチングにより深さ０．１ｒｎｍの四
部を形成し、この門部内に絶ｔ１層（２）としてエポキ
シ樹脂組成物を塗イ１７　シ形成した。次に、実施例１
と同様、めっきにより導体）’　（３）を設け、レジス
ト、エツチングを行うことによりリードフレーム（６）
及び導体回路（４）を形成した。このように絶縁ｒＩ！
１（２）を金属シート（１）内に埋設することにより、
リードフレーム（６）及び導体層′＃５（４）を形成す
る時に使用されるレジスト膜は平坦面に設けられるため
、高密度な導体回路（４）を形成することが可能となる
。また、導体回路（４）とリード（６）とを電気的に接
続している金属層（７）も平坦面に形成されるので、高
い信頼性が得られるのである。

寛胤遺１ 第９図には、本発明の第５実施例に係わる配線基板付き
リードフレームが示しである。この実施例においては、
実施例４と同様に、金属シート（１）内に絶縁層（２）
を埋設した構成であるが、絶縁層（２）内の所定の箇所
に絶縁Ｊ？！（２）を設けない抜きの部分を作っておき
、めっき後、導体回路（４）及びリードフレーム（６）
を形成すれば、第９図に示すようにブラインドスルーポ
ールとして、穴開することを必要とせずに絶ｉｔ層（２
）上、下の導体回路（４）を接続することが容易に可能
となる。また、この抜きを電子部品（９）が搭載される
部分に設ければ、絶縁層（２）下部の金属Ｎ（７）を電
子部品（９）の放熱部材として容易に活用できるのであ
る。

さらに、第５実施例にあっては、第９図に示すように、
アウターリード部に段部を設け、トランスファーモール
ド（１１）後の水の侵入Ｂ路を遠くすることにより信頼
性を高くしであるが、本発明の製造方法を用いれば、容
易にこのような構成にすることが可能となるのである。

（発明の効果） 上述のように、請求項１の発明に係る配線基板付きリー
ドフレームは、 「電子部品を搭載するに必要な導体回路を有する配線基
板がリードフレームの少なくとも片面に設けられた配線
基板付きリードフレームであって、 前記配線基板の導体回路から前記リードフレームの表面
に延在して、これら両者を電気的に接続するめっきによ
る導体層を有すること」を特徴とするものである。

従って、この配線基板付きリードフレームは、従来のも
のと比べ、配線基板上の導体回路とリードフレームとの
電気的接続信頼性が非常に高く、高密度の配線基板付き
リードフレーム、換言すれば多数の外部接続端子のリー
ドを形成することができるのである。

また、請求項２の発明に係る製造方法は、「請求項１に
係る配線基板付きリードフレームを次の各工程によって
製造する方法。

（イ）リードフレームとなるべき金属シートの片面の所
定の場所に絶縁層を形成する工程；（［１）前記絶縁層
の表面から前記金属シートの表面へ延在するめっきによ
る導体層を形成する工程； （ハ）エツチングにより前記導体層と竹記金属シートと
を所定の形状に形成する工程」を特徴とするものである
。

従って、この製造方法によれば、上記の効果を有する配
線基板付きリードフレームを簡単に製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第９図は請求項１の発明に係る配線基板付きリ
ードフレームの第１〜第５実施例に対応した図であって
、第１図及び第４図は第１実施例に係る配線基板付きリ
ードフレームの製造方法を示す部分拡大平面図、第２図
及び第３図は第１実施例に係る配線基板付きリードフレ
ームの製造方法を示す部分拡大断面図、第５図は第１実
施例に係る配線基板付きリードフレームの部分拡大断面
図、第６図は第２実施例に係る配線基板付きリードフレ
ームの部分拡大断面図、第７図は第３実施例に係る配線
基板付きリードフレームの部分拡大断面図、第８図は第
４実施例に係る配線基板付きリードフレームの部分拡大
断面図、第９図は第５実施例に係る配線基板付きリード
フレームの部分拡大断面図である。 第１０図は請求項１の発明に係る配線基板付きリードフ
レームを用いて得られた電子部品装置の拡大断面図であ
る。 第１１図及び第１２図は従来の配線基板付きリードフレ
ームを用いて得られた電子部品装置の部分拡大断面図で
ある。 符　　号　　の　　説　　明 ｌ・・・金属シート、２・・・絶縁層、３・・・導体層
、４・・・導体回路、５・・・配線基板、６・・・リー
ドフレーム、７・・・金属層、８・・・スルーホール、
９・・・電子部品、１０・・・金属細線、１１・・・封
止樹脂、１２・・・アイランド、１３・・・接着剤、１
４・・・半田。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）、電子部品を搭載するに必要な導体回路を有する配
   線基板がリードフレームの少なくとも片面に設けられた
   配線基板付きリードフレームであって、 前記配線基板の導体回路から前記リードフ レームの表面に延在して、これら両者を電気的に接続す
   るめっきによる導体層を有することを特徴とする配線基
   板付きリードフレーム。 ２）、請求項１に係る配線基板付きリードフレームを次
   の各工程によって製造する方法。 （イ）リードフレームとなるべき金属シートの片面の所
   定の場所に絶縁層を形成する工程； （ロ）前記絶縁層の表面から前記金属シートの表面へ延
   在するめっきによる導体層を形成する工程： （ハ）エッチングにより前記導体層と前記金属シートと
   を所定の形状に形成する工程。