JPH0286123A - 半導体熱処理装置 - Google Patents
半導体熱処理装置Info
- Publication number
- JPH0286123A JPH0286123A JP23624588A JP23624588A JPH0286123A JP H0286123 A JPH0286123 A JP H0286123A JP 23624588 A JP23624588 A JP 23624588A JP 23624588 A JP23624588 A JP 23624588A JP H0286123 A JPH0286123 A JP H0286123A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat insulating
- heat
- far
- semiconductor
- cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 25
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 27
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 5
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 9
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 241001547860 Gaya Species 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(M梁上の利用分野)
本発明は、半導体を酸化・拡散処理する半導体熱処理装
置に係り、特に炉口部の断熱効果を向上する構造に関す
るものである。
置に係り、特に炉口部の断熱効果を向上する構造に関す
るものである。
(従来の技術)
従来、半導体の熱処理には横型炉が多く用いられていた
が、最近は、縦型拡散炉が開発されている。
が、最近は、縦型拡散炉が開発されている。
第8図は、下端側が開放された縦型拡散炉を示し、第9
図は、上端側が開放された縦型拡散炉を示す。
図は、上端側が開放された縦型拡散炉を示す。
第8図および第9図において、1は、はぼ垂直に配置さ
れ1発熱体2および炉口断熱材3を内蔵した炉体、4は
、この炉体1の内側に間隔を隔てて配置され、一方の端
部に開口部を持つ石英製の反応管、5は1反応管4に挿
脱自在で半導体装置するボート、6は、ボート5を支持
するボート支持台、7は、反応管4の炉口部の蓋をする
キャップである。
れ1発熱体2および炉口断熱材3を内蔵した炉体、4は
、この炉体1の内側に間隔を隔てて配置され、一方の端
部に開口部を持つ石英製の反応管、5は1反応管4に挿
脱自在で半導体装置するボート、6は、ボート5を支持
するボート支持台、7は、反応管4の炉口部の蓋をする
キャップである。
このような半導体熱処理装置において、ボート5に載置
された半導体は、1000’C程度の高温で加熱処理さ
れる。このとき、半導体に形成される膜厚は、所定の範
囲内に入っている必要があり、また、半導体が変形した
り、スリップラインが発生しないことが必要である。
された半導体は、1000’C程度の高温で加熱処理さ
れる。このとき、半導体に形成される膜厚は、所定の範
囲内に入っている必要があり、また、半導体が変形した
り、スリップラインが発生しないことが必要である。
このため、半導体装置されたボート5は、精密に温度コ
ントロールされた均熱長温度分布範囲内に配置されてい
なければならない。
ントロールされた均熱長温度分布範囲内に配置されてい
なければならない。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、従来の縦型拡散炉は、上述した第8図に
示す下端側炉口部、第9図に示す上端側炉口部からの熱
放散が大きく、この影響により均熱長温度分布領域が短
かくなり、ボート5に載置される半導体の個数が制限を
受けるという欠点があった。
示す下端側炉口部、第9図に示す上端側炉口部からの熱
放散が大きく、この影響により均熱長温度分布領域が短
かくなり、ボート5に載置される半導体の個数が制限を
受けるという欠点があった。
また、高温になるほど、この傾向は著しくなり。
均熱長温度分布も乱れてくるという欠点もあった。
(課題を解決するための手段)
本発明は、発熱体を内蔵する炉体と、この炉体の内部に
配設され半導体を熱処理する反応管と、この反応管の炉
口部を閉止するキャップを備えた半導体熱処理装置にお
いて、キャップに(遠)赤外線放射セラミックスを内蔵
する断熱部に具備したものである。
配設され半導体を熱処理する反応管と、この反応管の炉
口部を閉止するキャップを備えた半導体熱処理装置にお
いて、キャップに(遠)赤外線放射セラミックスを内蔵
する断熱部に具備したものである。
(作 用)
炉口部からの放熱を抑えるのみでなく、発熱体によって
加熱された(遠)赤外線放射セラミックスが自ら発熱作
用を起こして炉口部を加熱するので、断熱効果および発
熱効果により均熱長が大幅に伸じ、半導体の熱処理効率
を向上することができる。
加熱された(遠)赤外線放射セラミックスが自ら発熱作
用を起こして炉口部を加熱するので、断熱効果および発
熱効果により均熱長が大幅に伸じ、半導体の熱処理効率
を向上することができる。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
1図は1本発明を縦型拡散炉に適用した実施例を示す断
面図である。なお、第8図および第9図と同一部分には
同符号を付し、その説明を省略する。
1図は1本発明を縦型拡散炉に適用した実施例を示す断
面図である。なお、第8図および第9図と同一部分には
同符号を付し、その説明を省略する。
第1図において、断面部10は1反応管4の炉口部の蓋
をするキャップ7に一体に設けられており、容器11と
、この容器11に内蔵された例えばジルコニア等の(遠
)赤外線放射セラミックス12および例えばアルミセラ
ミックスファイバもしくはシリカセラミックスファイバ
等の繊維状断熱材13とから構成されている。ここで、
(遠)赤外線放射セラミックス12および繊維状断熱材
13を容器11に内蔵させるには、容器11の一部に予
め開口部を設けておき、内蔵後にこの開口部に蓋を溶着
して塞ぐようにすればよい。また、容器11は、反応管
4の内壁に接触しないようにして可及的に大きい(つま
り、反応管4の内壁との隙間が可及的に小さい)形状と
しており、端面はボート5の支持台も兼ねた構造になっ
ている。
をするキャップ7に一体に設けられており、容器11と
、この容器11に内蔵された例えばジルコニア等の(遠
)赤外線放射セラミックス12および例えばアルミセラ
ミックスファイバもしくはシリカセラミックスファイバ
等の繊維状断熱材13とから構成されている。ここで、
(遠)赤外線放射セラミックス12および繊維状断熱材
13を容器11に内蔵させるには、容器11の一部に予
め開口部を設けておき、内蔵後にこの開口部に蓋を溶着
して塞ぐようにすればよい。また、容器11は、反応管
4の内壁に接触しないようにして可及的に大きい(つま
り、反応管4の内壁との隙間が可及的に小さい)形状と
しており、端面はボート5の支持台も兼ねた構造になっ
ている。
半導体を酸化・拡散処理する場合には1反応管4の内部
は発熱体2によって所定温度に加熱・保持されるが、下
端側炉口部には(遠)赤外線放射セラミックス12と繊
維状断熱材13を有する断熱部10が配置されているの
で、この断熱効果によりキャップ7からの放熱が大きく
抑制される。さらに、発熱体2によって加熱された(遠
)赤外線放射セラミックス12は、波長0.8ミクロン
以の(遠)赤外線を2次的に放射し、断熱部10を加熱
する。
は発熱体2によって所定温度に加熱・保持されるが、下
端側炉口部には(遠)赤外線放射セラミックス12と繊
維状断熱材13を有する断熱部10が配置されているの
で、この断熱効果によりキャップ7からの放熱が大きく
抑制される。さらに、発熱体2によって加熱された(遠
)赤外線放射セラミックス12は、波長0.8ミクロン
以の(遠)赤外線を2次的に放射し、断熱部10を加熱
する。
この断熱効果および発熱効果により、炉口部の放熱が大
きく改善され、これにより均熱長が大幅に伸び大量の半
導体をボート5に載置することができる。
きく改善され、これにより均熱長が大幅に伸び大量の半
導体をボート5に載置することができる。
また、炉口部からの放熱が大きく改善されることにより
、発熱体2の消費電力が小さくなり、発熱体2の巻線を
少なくすることができる。
、発熱体2の消費電力が小さくなり、発熱体2の巻線を
少なくすることができる。
さらに、断熱効果および発熱効果により、均熱温度分布
が平滑になって急激な温度変化が抑えられる。これによ
り、半導体膜厚の不均一さが改善され、半導体の素子特
性の改善を図ることができ、半導体の熱変形やスリップ
ライン等の結晶欠陥の発生が抑えられる。
が平滑になって急激な温度変化が抑えられる。これによ
り、半導体膜厚の不均一さが改善され、半導体の素子特
性の改善を図ることができ、半導体の熱変形やスリップ
ライン等の結晶欠陥の発生が抑えられる。
一方、断熱部10による発熱効果は、(遠)赤外線を放
射させるための副次的な加熱手段を設けることなく得ら
れるものであるから、そのコストメリットは大きい。ま
た、第1図からも明らかなように、断熱部10はボート
5の支持台も兼ねており、機械的振動等に対しても安定
したボート5の支持ができ、不慮の倒れを防ぐことがで
きる。
射させるための副次的な加熱手段を設けることなく得ら
れるものであるから、そのコストメリットは大きい。ま
た、第1図からも明らかなように、断熱部10はボート
5の支持台も兼ねており、機械的振動等に対しても安定
したボート5の支持ができ、不慮の倒れを防ぐことがで
きる。
なお、本発明は、上述した実施例(以下、第1の実施例
という)に、限定されるものではなく、種々変形実施例
できる。
という)に、限定されるものではなく、種々変形実施例
できる。
第2図は、断熱部10に複数の石英ガラス製支柱で構成
したボート支持台14を設け、このボート支持台14で
ボート5を支持するようにした実施例(以下、第2の実
施例とい)である、ただし、炉体1、発熱体2、炉口断
熱材3は、省略している。
したボート支持台14を設け、このボート支持台14で
ボート5を支持するようにした実施例(以下、第2の実
施例とい)である、ただし、炉体1、発熱体2、炉口断
熱材3は、省略している。
この構成によれば、上述した第1の実施例における断熱
部10の断熱効果および発熱効果以外に、ボート5の下
端部に載置されている半導体の膜厚に不均一が生じる場
合、ボート5の下端部に処理ガスを十分に充満させるこ
とができ、膜厚の不均一を改善することができる。
部10の断熱効果および発熱効果以外に、ボート5の下
端部に載置されている半導体の膜厚に不均一が生じる場
合、ボート5の下端部に処理ガスを十分に充満させるこ
とができ、膜厚の不均一を改善することができる。
第3図は、断熱部15をキャップ7から分離し。
キャップの上に複数の石英ガラス製支柱16を取付け、
この支柱16の上に断熱部15を取付けるようにした実
施例(以下、第3の実施例という)である。
この支柱16の上に断熱部15を取付けるようにした実
施例(以下、第3の実施例という)である。
したがって、(遠)赤外線セラミックス12および繊維
状断熱材13を内蔵する容器17は、キャップ7から独
立した形状となる点が、第1の実施例および第2の実施
例の容器11と相異する。なお、容器17の端面は、ボ
ート5の支持台を兼ねている。ただし、炉体12発熱体
2、炉口断熱材3は省略している。
状断熱材13を内蔵する容器17は、キャップ7から独
立した形状となる点が、第1の実施例および第2の実施
例の容器11と相異する。なお、容器17の端面は、ボ
ート5の支持台を兼ねている。ただし、炉体12発熱体
2、炉口断熱材3は省略している。
この構成によれば、断熱部10の石英ガラス製の容器1
7を伝導してキャップ7に放散される熱が、支柱16に
より製限されて炉口部の断熱効果をさらに増大する。
7を伝導してキャップ7に放散される熱が、支柱16に
より製限されて炉口部の断熱効果をさらに増大する。
第4図は、キャップ7と一体に断熱部18に貫通孔19
を設け、この貫通孔19をボート支持台20が貫通して
、ボート5が反応管4内で回転または上下動できるよう
にした実施例(以下、第4の実施例という)である。し
たがって、(遠)赤外線セラミックス12および繊維状
断熱材13を内蔵する容器21は、中央に貫通孔19を
設けた点が、第1の実施例および第2の実施例の容器1
1と相異する。ボート支持台20がキャップ7を貫通す
る部分は、回転シール構造となっている。ただし、炉体
1、発熱体2.炉口断熱材3は、省略している。
を設け、この貫通孔19をボート支持台20が貫通して
、ボート5が反応管4内で回転または上下動できるよう
にした実施例(以下、第4の実施例という)である。し
たがって、(遠)赤外線セラミックス12および繊維状
断熱材13を内蔵する容器21は、中央に貫通孔19を
設けた点が、第1の実施例および第2の実施例の容器1
1と相異する。ボート支持台20がキャップ7を貫通す
る部分は、回転シール構造となっている。ただし、炉体
1、発熱体2.炉口断熱材3は、省略している。
この構成によれば、以上説明した各実施例の断熱部10
.15の断熱効果および発熱効果の他に、ボート5に載
置された半導体に処理ガスを均一に流れるようにするこ
とができ、半導体の膜厚不均一を低減することができる
。
.15の断熱効果および発熱効果の他に、ボート5に載
置された半導体に処理ガスを均一に流れるようにするこ
とができ、半導体の膜厚不均一を低減することができる
。
第5図は、炉体1の上端側に炉口部が設けられている場
合であり、キャップ7の下面側に断熱部21を設け、こ
の断熱部21の下端に取付けたボート支持台22でボー
ト5が吊下げられるようにした実施例(以下、第5の実
施例という)である、したがって、(遠)赤外線セラミ
ックス12および繊維状断熱材13を内蔵する容器23
は、キャップ7の下面に一体に設けられ、下端にボート
支持台22を取付ける点が、上記した各実施例の容器と
相異する。
合であり、キャップ7の下面側に断熱部21を設け、こ
の断熱部21の下端に取付けたボート支持台22でボー
ト5が吊下げられるようにした実施例(以下、第5の実
施例という)である、したがって、(遠)赤外線セラミ
ックス12および繊維状断熱材13を内蔵する容器23
は、キャップ7の下面に一体に設けられ、下端にボート
支持台22を取付ける点が、上記した各実施例の容器と
相異する。
なお、反応管4は上端側1こ炉口部が設けられる。
この構成の場合も第1の実施例と同様の効果が得られる
。
。
第6図は、第1の実施例とほぼ同様であり、炉口断熱材
3の内側面に(遠)赤外線放射セラミックスの粉末をコ
ーティングしたコーティング層24を設けた点が相異す
る実施例(以下、第6の実施例という)である。
3の内側面に(遠)赤外線放射セラミックスの粉末をコ
ーティングしたコーティング層24を設けた点が相異す
る実施例(以下、第6の実施例という)である。
この構成によれば、発熱体2によって加熱されたコーテ
ィング層24は、(遠)赤外線を放射し。
ィング層24は、(遠)赤外線を放射し。
反応管4の炉口部を加熱し、炉口部からの放熱を抑制す
る。また、炉口部をコーティング層24と断熱部10で
構成すると、コーティングM24および(遠)赤外線放
射セラミックス12の発熱効果が重畳され、均熱長ささ
らに大きく伸ばすことができる。
る。また、炉口部をコーティング層24と断熱部10で
構成すると、コーティングM24および(遠)赤外線放
射セラミックス12の発熱効果が重畳され、均熱長ささ
らに大きく伸ばすことができる。
第7図は、第6の実施例にさらに炉口部分の反応管4の
周囲に(遠)赤外線放射セラミックスおよび断熱材を内
蔵した断熱シール25を巻回して設けた実施例(以下、
第7の実施例という)である。
周囲に(遠)赤外線放射セラミックスおよび断熱材を内
蔵した断熱シール25を巻回して設けた実施例(以下、
第7の実施例という)である。
この構成によれば、断熱シール25が炉口部分の断熱の
行うと共に、(遠)赤外線を2次的に放射して反応管4
の炉口部分を加熱する。この断熱効果および発熱効果に
より、炉口部の放熱が抑制される。また、断熱部10、
コーティング層24を設けているので、さらに断熱効果
および発熱効果が重畳され、炉口部からの放熱が大きく
抑制され、均熱長を大幅に伸ばすことができる。
行うと共に、(遠)赤外線を2次的に放射して反応管4
の炉口部分を加熱する。この断熱効果および発熱効果に
より、炉口部の放熱が抑制される。また、断熱部10、
コーティング層24を設けているので、さらに断熱効果
および発熱効果が重畳され、炉口部からの放熱が大きく
抑制され、均熱長を大幅に伸ばすことができる。
なお、以上の説明は、縦型拡散炉について行ったが、横
型拡散炉にも適用できることはいうまでもない。
型拡散炉にも適用できることはいうまでもない。
以上説明したように本発明によれば、次の効果が得られ
る。すなわち、 ■ (遠)赤外線放射セラミックスと繊維状断熱材を内
蔵した断熱部を有する反応管用のキャップで炉口を構成
するため、繊維状断熱材による断熱効果および(遠)赤
外線放射セラミックスによる発熱効果により、従来の半
導体熱処理炉に比べ炉口からの放熱が大きく改善され、
均熱長を大幅に伸ばすことができ、大量の半導体をボー
トに載置することが可能となり、製作コストを低減する
ことができる。
る。すなわち、 ■ (遠)赤外線放射セラミックスと繊維状断熱材を内
蔵した断熱部を有する反応管用のキャップで炉口を構成
するため、繊維状断熱材による断熱効果および(遠)赤
外線放射セラミックスによる発熱効果により、従来の半
導体熱処理炉に比べ炉口からの放熱が大きく改善され、
均熱長を大幅に伸ばすことができ、大量の半導体をボー
トに載置することが可能となり、製作コストを低減する
ことができる。
■ 炉体に内蔵された発熱体で(遠)赤外線放射セラミ
ックスを加熱するので、(遠)赤外線放射セラミックス
を加熱するための副次的な加熱手段を設ける必要がなく
、そのコストメリットは大きい。
ックスを加熱するので、(遠)赤外線放射セラミックス
を加熱するための副次的な加熱手段を設ける必要がなく
、そのコストメリットは大きい。
■ 上記のように炉口からの放熱が大きく抑制されるの
で、炉体の消費電力が小さくなり、また炉体に内蔵され
ている発熱体の巻数も少なくできる。
で、炉体の消費電力が小さくなり、また炉体に内蔵され
ている発熱体の巻数も少なくできる。
(イ)断熱部の断熱効果および発熱効果により、均熱長
温度分布が平滑となり急激な温度変化が抑えられ、これ
により半導体膜厚のバラツキが減少し、半導体の素子特
性の改善が図られ、半導体の熱変形やスリップラインな
どの結晶欠陥の発生が抑えられる。
温度分布が平滑となり急激な温度変化が抑えられ、これ
により半導体膜厚のバラツキが減少し、半導体の素子特
性の改善が図られ、半導体の熱変形やスリップラインな
どの結晶欠陥の発生が抑えられる。
■ キャップに具備された断熱部は、ボート支持台も兼
ねることができるので、機械的振動等に対しても安定し
ており、ボートの不慮の倒れを防ぐことができる。
ねることができるので、機械的振動等に対しても安定し
ており、ボートの不慮の倒れを防ぐことができる。
第1図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第2図は本
発明の他の実施例の主要部を示す縦断面図、第3図は本
発明のさらに異なる他の実施例の主要部を示す縦断面図
、第4図は本発明のさらに異なる他の実施例の主要部を
示す縦断面図、第5図は本発明のさらに異なる他の実施
例の縦断面図、第6図は本発明のさらに異なる他の実施
例の縦断面図、第7図は本発明のさらに異なる他の実施
例の縦断面図、第8図は従来の縦型拡散炉を示す縦断面
図、第9図は第8図と異なる従来の縦型拡散炉を示す縦
断面図である。 1・・・炉体 2・・・発熱体4・・・反
応管 5・・・ボート7・・・キャップ
10・・・断熱部12・・・(遠)赤外線放射セ
ラミックス13・・・繊維状断熱材 (8733) 代理人 弁理士 猪 股 祥 晃(ほ
か1名)第 1 画 茅 2 暫 茅3VM 辛 図 茅 図 茅 乙 図 茅 γ 図
発明の他の実施例の主要部を示す縦断面図、第3図は本
発明のさらに異なる他の実施例の主要部を示す縦断面図
、第4図は本発明のさらに異なる他の実施例の主要部を
示す縦断面図、第5図は本発明のさらに異なる他の実施
例の縦断面図、第6図は本発明のさらに異なる他の実施
例の縦断面図、第7図は本発明のさらに異なる他の実施
例の縦断面図、第8図は従来の縦型拡散炉を示す縦断面
図、第9図は第8図と異なる従来の縦型拡散炉を示す縦
断面図である。 1・・・炉体 2・・・発熱体4・・・反
応管 5・・・ボート7・・・キャップ
10・・・断熱部12・・・(遠)赤外線放射セ
ラミックス13・・・繊維状断熱材 (8733) 代理人 弁理士 猪 股 祥 晃(ほ
か1名)第 1 画 茅 2 暫 茅3VM 辛 図 茅 図 茅 乙 図 茅 γ 図
Claims (1)
- 発熱体を内蔵する炉体と、この炉体の内部に配設され半
導体を熱処理する反応管と、この反応管の炉口部を閉止
するキャップを備えた半導体熱処理装置において、前記
キャップに(遠)赤外線放射セラミックスを内蔵する断
熱部を具備したことを特徴とする半導体熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23624588A JPH0286123A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | 半導体熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23624588A JPH0286123A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | 半導体熱処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0286123A true JPH0286123A (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=16997927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23624588A Pending JPH0286123A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | 半導体熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0286123A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015097270A (ja) * | 2012-07-30 | 2015-05-21 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム。 |
JP2016139556A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | Toto株式会社 | 固体酸化物形燃料電池装置 |
JP2016139554A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | Toto株式会社 | 固体酸化物形燃料電池装置 |
JP2016139555A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | Toto株式会社 | 固体酸化物形燃料電池装置 |
WO2018150537A1 (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP23624588A patent/JPH0286123A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015097270A (ja) * | 2012-07-30 | 2015-05-21 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム。 |
US20150140835A1 (en) * | 2012-07-30 | 2015-05-21 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus, method for manufacturing semiconductor device, and recording medium |
JP5792390B2 (ja) * | 2012-07-30 | 2015-10-14 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
US9816182B2 (en) | 2012-07-30 | 2017-11-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus, method for manufacturing semiconductor device, and recording medium |
JP2016139556A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | Toto株式会社 | 固体酸化物形燃料電池装置 |
JP2016139554A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | Toto株式会社 | 固体酸化物形燃料電池装置 |
JP2016139555A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | Toto株式会社 | 固体酸化物形燃料電池装置 |
WO2018150537A1 (ja) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
JPWO2018150537A1 (ja) * | 2017-02-17 | 2019-12-12 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100700766B1 (ko) | 열처리장치 | |
TWI688040B (zh) | 用於熱處理室的支撐圓柱 | |
US4950870A (en) | Heat-treating apparatus | |
TW303498B (ja) | ||
JP2004119957A (ja) | 縦型炉用多層式ペデスタル | |
KR101435547B1 (ko) | 열처리 장치 | |
KR960039132A (ko) | 씨브이디장치의 가열장치 | |
US20050051099A1 (en) | Susceptor provided with indentations and an epitaxial reactor which uses the same | |
JPH03218624A (ja) | 熱処理装置および熱処理方法 | |
JP7416554B1 (ja) | 半導体処理装置に用いる加熱源保持機構、加熱源保持方法及び半導体処理装置 | |
JPH0286123A (ja) | 半導体熱処理装置 | |
US20200033056A1 (en) | Infrared radiation device | |
KR970054336A (ko) | 축방향 자기장을 인가할 수 있는 수직온도 구배냉각 및 수직브릿지만 화합물 반도체 단결정 성장장치 | |
JPH07221154A (ja) | 温度検出装置および半導体製造装置 | |
JPS6059689A (ja) | 加熱装置 | |
KR960032594A (ko) | 표준 고온 상태의 벽을 갖춘 반응챔버 | |
JPH10326788A (ja) | ヒータユニット及び基板処理装置 | |
JP3422500B2 (ja) | 半導体ウェハの熱処理方法 | |
JPH08148502A (ja) | 温度検出装置および半導体製造装置 | |
JPS6224630A (ja) | 熱酸化膜形成方法及びその装置 | |
JPH05106981A (ja) | 蓄熱装置 | |
JP2002075878A (ja) | 縦型熱処理装置 | |
JPH03204618A (ja) | バックライト装置 | |
JP2700243B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP2001102319A (ja) | 熱処理装置 |