JPH02858B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02858B2 JPH02858B2 JP55058803A JP5880380A JPH02858B2 JP H02858 B2 JPH02858 B2 JP H02858B2 JP 55058803 A JP55058803 A JP 55058803A JP 5880380 A JP5880380 A JP 5880380A JP H02858 B2 JPH02858 B2 JP H02858B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- brazing material
- brazing
- multilayer ceramic
- ribbon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10W70/093—
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5880380A JPS56155559A (en) | 1980-05-02 | 1980-05-02 | Manufacture of ceramic package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5880380A JPS56155559A (en) | 1980-05-02 | 1980-05-02 | Manufacture of ceramic package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56155559A JPS56155559A (en) | 1981-12-01 |
| JPH02858B2 true JPH02858B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1990-01-09 |
Family
ID=13094747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5880380A Granted JPS56155559A (en) | 1980-05-02 | 1980-05-02 | Manufacture of ceramic package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56155559A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103624463B (zh) * | 2013-11-29 | 2016-03-23 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 | Fp型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具 |
-
1980
- 1980-05-02 JP JP5880380A patent/JPS56155559A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56155559A (en) | 1981-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5090119A (en) | Method of forming an electrical contact bump | |
| US5284796A (en) | Process for flip chip connecting a semiconductor chip | |
| KR100552353B1 (ko) | 리이드프레임및그것을사용한반도체집적회로장치와그제조방법 | |
| US5118370A (en) | LSI chip and method of producing same | |
| JPS61125062A (ja) | ピン取付け方法およびピン取付け装置 | |
| JPH0697237A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH02858B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | ||
| JPH07114216B2 (ja) | フィルムキャリヤ型半導体装置の実装方法 | |
| JPH07273144A (ja) | シングル・ポイント・ボンディング方法 | |
| JPH0350736A (ja) | 半導体チップのバンプ製造方法 | |
| JP3336999B2 (ja) | バンプシートとこれを用いたバンプ形成装置及びバンプ形成方法 | |
| JPS5854499B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS60113449A (ja) | 難加工性ろう材付リ−ドピンの製造方法 | |
| JPS62224956A (ja) | リ−ドフレ−ム及びその製造方法 | |
| JPH06223905A (ja) | マイクロピンパッケージ | |
| JPH01256154A (ja) | バンプ電極を備えた半導体素子の製造方法 | |
| JPS63318744A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05235108A (ja) | フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JPH10189666A (ja) | 半田ボール搭載用キャリアフィルム及びその製造方法ならびに半田ボール搭載方法 | |
| JP2712649B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH10256310A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH05335466A (ja) | マイクロピンパッケージおよびその製造方法 | |
| JPH0888250A (ja) | Tabテープおよびtabインナーリードの接合方法 | |
| JPH01138725A (ja) | 混成集積回路基板の包装及び搬送用テープ状担体 | |
| JPS5856428A (ja) | 半導体装置 |