JPH02858B2 - - Google Patents
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- JPH02858B2 JPH02858B2 JP5880380A JP5880380A JPH02858B2 JP H02858 B2 JPH02858 B2 JP H02858B2 JP 5880380 A JP5880380 A JP 5880380A JP 5880380 A JP5880380 A JP 5880380A JP H02858 B2 JPH02858 B2 JP H02858B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミツク・パツケージの製造方法に
かかわり、詳しくはセラミツク・パツケージを製
造する際に於ける多層セラミツク基板に対する外
リードの取り付け方法に関する。
かかわり、詳しくはセラミツク・パツケージを製
造する際に於ける多層セラミツク基板に対する外
リードの取り付け方法に関する。
LSI等の半導体集積回路装置に於てはセラミツ
ク・フラツト・パツケージが多用される。
ク・フラツト・パツケージが多用される。
上記セラミツク・フラツト・パツケージの従来
の製造方法に於ては、多層セラミツク基板に外リ
ードを取り付けるに際して、先ず第１図ａの平面
に示すように四辺に各々複数個のリード取り付け
用パツド１を有する裏面を上に向けて多層セラミ
ツク基板２をろう付け治具３の溝４内にセツト
し、欠いで第１図ｂの平面図に示すように前記多
層セラミツク基板２の各辺に沿つて配設されたリ
ード取り付け用パツド１上に、各々所定の幅を有
する薄い銀ろうリボン５を載置し、次いで第１図
ｃの断面図に示すように該ろう付け治具３上に先
端をＬ字型に析り曲げた複数本の外リード６を有
するリード板７をガイド・ピン８で位置決めして
セツトし、顕微鏡で見ながら前記多層セラミツク
基板２を動かして該多層セラミツク基板２のリー
ド取り付け用パツド１の位置を前記外リード６の
先端部に合わせて後、第１図ｄに示すように外リ
ード６先端部上にカーボン枠９を介して重し１０
を載せ還元性雰囲気で前記銀ろうリボン５を溶融
させて、各々の外リード６の先端部をそれぞれ多
層セラミツク基板２のリード取り付け用パツド１
に銀ろう５′によりろう付けしていた。
の製造方法に於ては、多層セラミツク基板に外リ
ードを取り付けるに際して、先ず第１図ａの平面
に示すように四辺に各々複数個のリード取り付け
用パツド１を有する裏面を上に向けて多層セラミ
ツク基板２をろう付け治具３の溝４内にセツト
し、欠いで第１図ｂの平面図に示すように前記多
層セラミツク基板２の各辺に沿つて配設されたリ
ード取り付け用パツド１上に、各々所定の幅を有
する薄い銀ろうリボン５を載置し、次いで第１図
ｃの断面図に示すように該ろう付け治具３上に先
端をＬ字型に析り曲げた複数本の外リード６を有
するリード板７をガイド・ピン８で位置決めして
セツトし、顕微鏡で見ながら前記多層セラミツク
基板２を動かして該多層セラミツク基板２のリー
ド取り付け用パツド１の位置を前記外リード６の
先端部に合わせて後、第１図ｄに示すように外リ
ード６先端部上にカーボン枠９を介して重し１０
を載せ還元性雰囲気で前記銀ろうリボン５を溶融
させて、各々の外リード６の先端部をそれぞれ多
層セラミツク基板２のリード取り付け用パツド１
に銀ろう５′によりろう付けしていた。
然し上記従来方法に於ては、外部リード先端部
６とリード取り付け用パツド１の位置合わせ及び
銀ろうリボン５の位置合わせを同時に行なわなけ
ればならないので作業性は極めて悪く、又リード
が高密度化し微細化するに従つて位置ずれや位置
合わせ時の摩擦によるリード変形等が増し、ロー
材の過不足によるリード引つ張り強度不良による
パツケージ製造歩留まりの低下を招くという問題
があつた。
６とリード取り付け用パツド１の位置合わせ及び
銀ろうリボン５の位置合わせを同時に行なわなけ
ればならないので作業性は極めて悪く、又リード
が高密度化し微細化するに従つて位置ずれや位置
合わせ時の摩擦によるリード変形等が増し、ロー
材の過不足によるリード引つ張り強度不良による
パツケージ製造歩留まりの低下を招くという問題
があつた。
そこで従来方法の作業性を向上させるためにス
ポツト溶接により銀ろうリボンを数点でリード取
り付け用パツド上に予め仮り留めする方法も試み
られたが、此の方法に於てはパツドの酸化傷等に
よるろう付け品質の低下があり、又摩擦によるリ
ード変形に対しても充分な対策とはいえなかつ
た。
ポツト溶接により銀ろうリボンを数点でリード取
り付け用パツド上に予め仮り留めする方法も試み
られたが、此の方法に於てはパツドの酸化傷等に
よるろう付け品質の低下があり、又摩擦によるリ
ード変形に対しても充分な対策とはいえなかつ
た。
又外リード先端部に銀ろうをクラツドしておく
方法もあるが、この方法では位置合わせの際に多
層セラミツク基板のリード取り付け用パツドと外
部リード先端部と引つ掛かつて外リードの変形を
生ずるという問題があつた。
方法もあるが、この方法では位置合わせの際に多
層セラミツク基板のリード取り付け用パツドと外
部リード先端部と引つ掛かつて外リードの変形を
生ずるという問題があつた。
本発明は上記問題点に鑑み、作業性が良く、然
かも外リード変形やろう付け強度不良等を発生さ
せることのない、セラミツク・パツケージの製造
に際しての外リードのろう付け方法を提供する。
かも外リード変形やろう付け強度不良等を発生さ
せることのない、セラミツク・パツケージの製造
に際しての外リードのろう付け方法を提供する。
即ち、本発明によれば上記問題点は、多層セラ
ミツク基板に複数の外リードを取り付けるに際し
て、リード板に形成されている複数の外リードの
先端部定位置に熱圧着法によりリボン状のろう材
を仮付けして該複数の外リードの先端部を共通に
接続する工程と、該仮付けかれたリボン状のろう
材を多層セラミツク基板の複数のリード取り付け
用パツド上に接触させ加熱溶融して該ろう材を各
パツド上部分に分離すると共に、該ろう材により
該パツドとそれに対応する該外リードをろう付け
する工程とを含むことを特徴とするセラミツク・
パツケージの製造方法により解消される。
ミツク基板に複数の外リードを取り付けるに際し
て、リード板に形成されている複数の外リードの
先端部定位置に熱圧着法によりリボン状のろう材
を仮付けして該複数の外リードの先端部を共通に
接続する工程と、該仮付けかれたリボン状のろう
材を多層セラミツク基板の複数のリード取り付け
用パツド上に接触させ加熱溶融して該ろう材を各
パツド上部分に分離すると共に、該ろう材により
該パツドとそれに対応する該外リードをろう付け
する工程とを含むことを特徴とするセラミツク・
パツケージの製造方法により解消される。
以下本発明を図示実施例により詳細に説明す
る。
る。
第２図は本発明の一実施例に用いるリード板の
上面ａ及びそのＡ−A′矢視断面図ｂ、第３図は
本発明の一実施例に用いる銀ろうリボンの上面図
ａ及びそのＡ−A′矢視断面図ｂ、第４図は本発
明の一実施例に於けるろう材熱圧着工程断面図、
第５図は本発明の一実施例に於けるろう材熱圧着
完成リード板の上面図ａ及びそのＡ−A′矢視断
面図ｂ、第６図はろう付け工程断面図、第７図は
ろう付け完成リード板上面図、第８図はパツケー
ジ完成体上面図ａ及びそのＡ−A′矢視断面図ｂ
である。
上面ａ及びそのＡ−A′矢視断面図ｂ、第３図は
本発明の一実施例に用いる銀ろうリボンの上面図
ａ及びそのＡ−A′矢視断面図ｂ、第４図は本発
明の一実施例に於けるろう材熱圧着工程断面図、
第５図は本発明の一実施例に於けるろう材熱圧着
完成リード板の上面図ａ及びそのＡ−A′矢視断
面図ｂ、第６図はろう付け工程断面図、第７図は
ろう付け完成リード板上面図、第８図はパツケー
ジ完成体上面図ａ及びそのＡ−A′矢視断面図ｂ
である。
本発明の方法は例えば第２図に示すように厚さ
50〜100〔μｍ〕程度のコバール材等からなり幅ｄ
が200〜300〔μｍ〕程度のＬ字型に曲げられた複
数本の外リード６を有するリード板７、及び第３
図に示す例えば幅500〜1000〔μｍ〕厚さ40〜50
〔μｍ〕程度のろう材例えば銀ろうリボン５を用
いる。（第２図ａに於て１１は位置決め孔を表わ
す。） そして先ず第４図に示すように、カーボン等か
らなるろう材熱圧着治具１２のろう材セツト溝１
３に前記銀ろうリボン５をセツトし、その上に前
記リード板７を該リード板７の位置決め孔第２図
１１をガイド・ピン８にはめ込んでセツトし、該
リード板７の外リード６先端部上に銀ろう附着を
防ぐためにカーボン枠９を介して、ステンレス等
からなる所定重量の重し１０を載置して後、該ろ
う材熱圧着治具を所望の還元性雰囲気中に於て例
えば680〜750〔℃〕程度の所望の温度に加熱して
リード板７の外リード６先端部に銀ろうリボン５
を熱圧着せしめる。
50〜100〔μｍ〕程度のコバール材等からなり幅ｄ
が200〜300〔μｍ〕程度のＬ字型に曲げられた複
数本の外リード６を有するリード板７、及び第３
図に示す例えば幅500〜1000〔μｍ〕厚さ40〜50
〔μｍ〕程度のろう材例えば銀ろうリボン５を用
いる。（第２図ａに於て１１は位置決め孔を表わ
す。） そして先ず第４図に示すように、カーボン等か
らなるろう材熱圧着治具１２のろう材セツト溝１
３に前記銀ろうリボン５をセツトし、その上に前
記リード板７を該リード板７の位置決め孔第２図
１１をガイド・ピン８にはめ込んでセツトし、該
リード板７の外リード６先端部上に銀ろう附着を
防ぐためにカーボン枠９を介して、ステンレス等
からなる所定重量の重し１０を載置して後、該ろ
う材熱圧着治具を所望の還元性雰囲気中に於て例
えば680〜750〔℃〕程度の所望の温度に加熱して
リード板７の外リード６先端部に銀ろうリボン５
を熱圧着せしめる。
そして上記熱圧着工程に於ては、銀ろうリボン
５はろう材熱圧着治具１２のろう材セツト溝１３
により位置決めされ、又リード板７は前記治具の
ガイド・ピン８によつて位置決めされるので外リ
ード６の先端部は容易に前記銀ろうリボン５に対
してリード先端の変形なくして整合される。
５はろう材熱圧着治具１２のろう材セツト溝１３
により位置決めされ、又リード板７は前記治具の
ガイド・ピン８によつて位置決めされるので外リ
ード６の先端部は容易に前記銀ろうリボン５に対
してリード先端の変形なくして整合される。
上記工程を経て形成されたろう材熱圧着完成リ
ード板は第５図ａ及びｂに示すように、リード板
７の各辺に沿つて形成されている一例に並んだ複
数本の外リード６先端のＬ字型屈曲部底面１４に
連続した銀ろうリボン５が剥離困難な程度の強度
でかつリード中心に対して銀ろう材の位置決めが
なされ熱圧着されている。
ード板は第５図ａ及びｂに示すように、リード板
７の各辺に沿つて形成されている一例に並んだ複
数本の外リード６先端のＬ字型屈曲部底面１４に
連続した銀ろうリボン５が剥離困難な程度の強度
でかつリード中心に対して銀ろう材の位置決めが
なされ熱圧着されている。
次いで第６図に示すようにカーボン等からなる
ろう付け治具３の溝４内に多層セラミツク基板２
（第１図２の上面図参照）を、その各辺に接して
複数個のリード取り付け用パツド１が整列形成さ
れている面を上方に向けて置き、その上に前記外
リード６の先端部に銀ろうリボン５の熱圧着を完
了せしめたリード板７を、ろうリボン５側を下面
にしガイド・ピン８を基準にしてセツトする。そ
して此の状態に於て多層セラミツク基板２をピン
セツト等により摺動させ、該多層セラミツク基板
２のリード取り付け用パツド１の位置を、前記ガ
イド・ピン８により位置が固定されている前記リ
ード板７の外リード６先端部に整合させる。
ろう付け治具３の溝４内に多層セラミツク基板２
（第１図２の上面図参照）を、その各辺に接して
複数個のリード取り付け用パツド１が整列形成さ
れている面を上方に向けて置き、その上に前記外
リード６の先端部に銀ろうリボン５の熱圧着を完
了せしめたリード板７を、ろうリボン５側を下面
にしガイド・ピン８を基準にしてセツトする。そ
して此の状態に於て多層セラミツク基板２をピン
セツト等により摺動させ、該多層セラミツク基板
２のリード取り付け用パツド１の位置を、前記ガ
イド・ピン８により位置が固定されている前記リ
ード板７の外リード６先端部に整合させる。
此の際銀ろうリボンは前述のように外リード６
の先端部に熱圧着されているので動くことがな
く、従つて位置合わせ作業は極めて容易になる。
又外リード６は一列ごとにその先端部に於て一枚
の銀ろうリボン５に熱圧着され一体化されてお
り、その強度は大幅に向上しているので、外リー
ド６が該位置合わせに際して多層セラミツク基板
２のリード取り付け用パツド１との摩擦によつて
変形せしめられることは全くない。
の先端部に熱圧着されているので動くことがな
く、従つて位置合わせ作業は極めて容易になる。
又外リード６は一列ごとにその先端部に於て一枚
の銀ろうリボン５に熱圧着され一体化されてお
り、その強度は大幅に向上しているので、外リー
ド６が該位置合わせに際して多層セラミツク基板
２のリード取り付け用パツド１との摩擦によつて
変形せしめられることは全くない。
上記位置合わせを完了した後、外リード６の先
端部上にカーボン枠９を介して所定重量のステン
レス等からなる重し１０を載置し、該ろう付け治
具３を所望の還元性雰囲気中で例えば810〜820
〔℃〕程度に加熱し銀ろうリボン５を溶融して、
第７図に示すように多層セラミツク基板２の個々
のリード取り付け用パツド上に、該パツドに対応
する外リード６の先端部を各々銀ろう５′により
溶着する。
端部上にカーボン枠９を介して所定重量のステン
レス等からなる重し１０を載置し、該ろう付け治
具３を所望の還元性雰囲気中で例えば810〜820
〔℃〕程度に加熱し銀ろうリボン５を溶融して、
第７図に示すように多層セラミツク基板２の個々
のリード取り付け用パツド上に、該パツドに対応
する外リード６の先端部を各々銀ろう５′により
溶着する。
このように本発明の方法に於てはろう付け工程
に於てろえ材リボンが各ろう付け用パツド上に分
離されて外リードのろう付けがなされるので、ろ
う材の量即ちろう材リボンの幅、厚さ、長さ等は
厳密に規定する必要がある。
に於てろえ材リボンが各ろう付け用パツド上に分
離されて外リードのろう付けがなされるので、ろ
う材の量即ちろう材リボンの幅、厚さ、長さ等は
厳密に規定する必要がある。
次いで該外リード６のろう付けを完了せしめた
リード板７の外リード６を所定の位置で切断し、
第８図ａ及びｂに示すようなフラツト・パツケー
ジを形成する。なお第８図に於て１は外リード取
り付け用パツド、２は多層セラミツク基板、５′
は銀ろう、６は外リードを表わす。
リード板７の外リード６を所定の位置で切断し、
第８図ａ及びｂに示すようなフラツト・パツケー
ジを形成する。なお第８図に於て１は外リード取
り付け用パツド、２は多層セラミツク基板、５′
は銀ろう、６は外リードを表わす。
そして上記フラツト・パツケージは実用に際し
て例えばニツケル（Ni）下地を有する金（Au）
メツキ等の外装がなされる。
て例えばニツケル（Ni）下地を有する金（Au）
メツキ等の外装がなされる。
上記実施例に於ては本発明を24ピンのフラツ
ト・パツケージを例に用いて説明したが、本発明
の方法はピン数が増し、外リードが高密度化され
微細化される程効果が増大する。
ト・パツケージを例に用いて説明したが、本発明
の方法はピン数が増し、外リードが高密度化され
微細化される程効果が増大する。
又本発明の方法はデユアル・イン・ライン・パ
ツケージ等フラツト・パツケージ以外のセラミツ
ク・パツケージにも適用可能であり、更に又銀ろ
う以外のろう材を用いる際にも適用することがで
きる。
ツケージ等フラツト・パツケージ以外のセラミツ
ク・パツケージにも適用可能であり、更に又銀ろ
う以外のろう材を用いる際にも適用することがで
きる。
以上説明したように本発明の方法によれば多層
セラミツク基板に外リードをろう付けする際の作
業性が大幅に向上すると同時に、外リードの変形
やろう付け不良を殆んどなくすることができるの
で、セラミツク・パツケージの品質の向上、製造
歩留まりの向上及び製造工数の削減等を図ること
ができる。
セラミツク基板に外リードをろう付けする際の作
業性が大幅に向上すると同時に、外リードの変形
やろう付け不良を殆んどなくすることができるの
で、セラミツク・パツケージの品質の向上、製造
歩留まりの向上及び製造工数の削減等を図ること
ができる。
第１図ａ乃至ｄは従来の製造方法説明図、第２
図は本発明の一実施例に用いるリード板の上面図
ａ及びそのＡ−A′矢視断面図ｂ、第３図は本発
明の一実施例に用いる銀ろうリボンの上面図ａ及
びそのＡ−A′矢視断面図ｂ、第４図は本発明の
一実施例に於けるろう材熱圧着工程断面図、第５
図は本発明の一実施例に於けるろう材熱圧着完成
リード板の上面図ａ及びそのＡ−A′矢視断面図
ｂ、第６図はろう付け工程断面図、第７図はろう
付け完成リード板上面図、第８図はパツケージ完
成体上面図ａ及びそのＡ−A′矢視断面図ｂであ
る。 図に於て、１はリード取り付け用パツド、２は
多層セラミツク基板、３はろう付け治具、４は
溝、５は銀ろうリボン、６は外リード、７はリー
ド板、８はガイド・ピン、９はカーボン枠、１０
は重し、１１は位置決め孔、１２はろう材熱圧着
治具、１３はろう材セツト溝、１４はＬ字型屈曲
部底面、ｄは外リードの幅を表わす。
図は本発明の一実施例に用いるリード板の上面図
ａ及びそのＡ−A′矢視断面図ｂ、第３図は本発
明の一実施例に用いる銀ろうリボンの上面図ａ及
びそのＡ−A′矢視断面図ｂ、第４図は本発明の
一実施例に於けるろう材熱圧着工程断面図、第５
図は本発明の一実施例に於けるろう材熱圧着完成
リード板の上面図ａ及びそのＡ−A′矢視断面図
ｂ、第６図はろう付け工程断面図、第７図はろう
付け完成リード板上面図、第８図はパツケージ完
成体上面図ａ及びそのＡ−A′矢視断面図ｂであ
る。 図に於て、１はリード取り付け用パツド、２は
多層セラミツク基板、３はろう付け治具、４は
溝、５は銀ろうリボン、６は外リード、７はリー
ド板、８はガイド・ピン、９はカーボン枠、１０
は重し、１１は位置決め孔、１２はろう材熱圧着
治具、１３はろう材セツト溝、１４はＬ字型屈曲
部底面、ｄは外リードの幅を表わす。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 多層セラミツク基板に複数の外リードを取り
付けるに際して、 リード板に形成されている複数の外リードの先
端部定位置に熱圧着法によりリボン状のろう材を
仮付けして該複数の外リードの先端部を共通に接
続する工程と、 該仮付けされたリボン状のろう材を多層セラミ
ツク基板の複数のリード取り付け用パツド上に接
触させ加熱溶融して該ろう材を各パツド上部分に
分離すると共に、該ろう材により該パツドとそれ
に対応する該外リードをろう付けする工程とを含
むことを特徴とするセラミツク・パツケージの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5880380A JPS56155559A (en) | 1980-05-02 | 1980-05-02 | Manufacture of ceramic package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5880380A JPS56155559A (en) | 1980-05-02 | 1980-05-02 | Manufacture of ceramic package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56155559A JPS56155559A (en) | 1981-12-01 |
| JPH02858B2 true JPH02858B2 (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=13094747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5880380A Granted JPS56155559A (en) | 1980-05-02 | 1980-05-02 | Manufacture of ceramic package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56155559A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103624463B (zh) * | 2013-11-29 | 2016-03-23 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 | Fp型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具 |
-
1980
- 1980-05-02 JP JP5880380A patent/JPS56155559A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56155559A (en) | 1981-12-01 |
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