JPH0285379A - エッチングの終点検出方法及び装置 - Google Patents
エッチングの終点検出方法及び装置Info
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- JPH0285379A JPH0285379A JP23504788A JP23504788A JPH0285379A JP H0285379 A JPH0285379 A JP H0285379A JP 23504788 A JP23504788 A JP 23504788A JP 23504788 A JP23504788 A JP 23504788A JP H0285379 A JPH0285379 A JP H0285379A
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- Japan
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- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 6
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、エツチングの終点検出方法及び装置に係り、
特にマイクロ波プラズマを利用してエツチングされる試
料の終点を検出するのに好適なエツチングの終点検出方
法及び装置に関するものである。
特にマイクロ波プラズマを利用してエツチングされる試
料の終点を検出するのに好適なエツチングの終点検出方
法及び装置に関するものである。
従来のエツチングの終点検出技術としては、例えば、特
開昭５８−４３５２１号公報に記載のように３！糞強度
の変化により終点を検出するようにしたものが知られて
いる。
開昭５８−４３５２１号公報に記載のように３！糞強度
の変化により終点を検出するようにしたものが知られて
いる。
上記従来技術は、残存発光などにより明確な終点を検出
する点について配慮がされていなかった。
する点について配慮がされていなかった。
本発明の目的は、正確な終点検出を行うことができるエ
ツチングの終点検出方法及び装置を提供する二とにある
。
ツチングの終点検出方法及び装置を提供する二とにある
。
上ｆｆｉ目的は、エツチング中のマイクロ波の反射波パ
ワーを検知し、該検知された反射波パワーの変化により
試料のエツチングの終点を検出することにより、達成さ
れる。
ワーを検知し、該検知された反射波パワーの変化により
試料のエツチングの終点を検出することにより、達成さ
れる。
マイクロ波パワーモニタは、プラズマ放電中のマイクロ
波入射電力２反射電力をモニタする。
波入射電力２反射電力をモニタする。
試料加工中の反射電力と、試料加工後（終点後）の反射
電力値は、処理室内インピーダンスおよび処理室表面状
態が変化することにより異なった値を示す。その変化点
を終点として検出するので正確なエツチングの終点検出
ができる。
電力値は、処理室内インピーダンスおよび処理室表面状
態が変化することにより異なった値を示す。その変化点
を終点として検出するので正確なエツチングの終点検出
ができる。
以下、本発明の一実施例を第１図、第２図により説明す
る。
る。
第１図で、真空室１内には試料であるウェハｌＯを載置
する試料台３が設けられており、試料台３Ｃ二対向して
真空室ｌ上部に石英ベルジャ２が取り付けである。真空
室１には、図示しない処理ガス供給源につながり真空室
ｌ内に処理ガスを供給する処理ガス導入管７と、図示し
ない真空ポンプにつながり真空室１内を所定圧力に減圧
排気するだめの排気口９が設けである。
する試料台３が設けられており、試料台３Ｃ二対向して
真空室ｌ上部に石英ベルジャ２が取り付けである。真空
室１には、図示しない処理ガス供給源につながり真空室
ｌ内に処理ガスを供給する処理ガス導入管７と、図示し
ない真空ポンプにつながり真空室１内を所定圧力に減圧
排気するだめの排気口９が設けである。
石英ベルジャ２を囲んで導波管４が卓り付けてあり、導
波管４の端部にマグネトロン５、およびマイクロ波検出
器１１が取り付けである。石英ベルジャ２の回りに、導
波管４を介して磁界発生手段であるコイル６が設けであ
る。
波管４の端部にマグネトロン５、およびマイクロ波検出
器１１が取り付けである。石英ベルジャ２の回りに、導
波管４を介して磁界発生手段であるコイル６が設けであ
る。
試料台３には高周波電波８がつながる。
上記構成の装置により、マグネトロン５によりＥ［［ｉ
４００〜１２００Ｗのマイクロ波を発生させ、石英ベ
ルジャ２内に導入し、コイル６によって石英ベルジャ２
内に８００〜１０００ガウスの磁場を作用させる。これ
により、石英ベルジャ２内でマイクロ波によりマイクロ
波放電した処理ガスに磁場が作用し、プラズマ中で電子
が円運動するとともに、磁場勾配によって発散方向にあ
るウェハ１０側に向って加速され、プラズマが発生する
。
４００〜１２００Ｗのマイクロ波を発生させ、石英ベ
ルジャ２内に導入し、コイル６によって石英ベルジャ２
内に８００〜１０００ガウスの磁場を作用させる。これ
により、石英ベルジャ２内でマイクロ波によりマイクロ
波放電した処理ガスに磁場が作用し、プラズマ中で電子
が円運動するとともに、磁場勾配によって発散方向にあ
るウェハ１０側に向って加速され、プラズマが発生する
。
！［２図にウェハｌＯを処理中のプラズマ発光強度セと
マイクロ波反射パワー１３を示す。
マイクロ波反射パワー１３を示す。
発光強度丘では強度の低下を始める処から、低下したと
ころまで時を要しているが、マイクロ波反射パワーＢで
は、パワーが即座に変化する二とから正確な終点検出が
できる。
ころまで時を要しているが、マイクロ波反射パワーＢで
は、パワーが即座に変化する二とから正確な終点検出が
できる。
なお、上記一実施例は、いわゆる有磁場タイプのもので
あるが、磁場を使用しない無磁場タイプのものでも同様
の効果が得られる。
あるが、磁場を使用しない無磁場タイプのものでも同様
の効果が得られる。
本発明によれば、試料のエツチング終点に伴って即座に
変化するマイクロ波反射パワーにより試料のエツチング
終点を検出できるので、試料のエツチングの終点を正確
に検出できる効果がある。
変化するマイクロ波反射パワーにより試料のエツチング
終点を検出できるので、試料のエツチングの終点を正確
に検出できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例のマイクロ波プラズ品
マエブチング装置の縦断面図、第２メは第１図の実施例
の装置でウェハを加工した時のマイクロ波反射波のモニ
タ値の模式図である。 ！・・・・・・真空室、２・・−・・ベルジャー ３・
・・・・・試Ｎ台、４・・−・・導波管、５・・−・・
マグネトロン、６・・・・・・コイル、７・・・・・・
ガス導入口、８・・−・・高周波電源、９・・・・・・
排気口、１Ｇ・・−・・ウェハ、１１・・−・・マイク
ロ波検出器、セ・・・・・・発光強度、１３・・・・・
・マイクロ波反射パワー
の装置でウェハを加工した時のマイクロ波反射波のモニ
タ値の模式図である。 ！・・・・・・真空室、２・・−・・ベルジャー ３・
・・・・・試Ｎ台、４・・−・・導波管、５・・−・・
マグネトロン、６・・・・・・コイル、７・・・・・・
ガス導入口、８・・−・・高周波電源、９・・・・・・
排気口、１Ｇ・・−・・ウェハ、１１・・−・・マイク
ロ波検出器、セ・・・・・・発光強度、１３・・・・・
・マイクロ波反射パワー
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、マイクロ波プラズマを利用して試料をエツチングす
る工程と、前記試料のエッチング中にマイクロ波の反射
波パワーを検知する工程と、検知されたマイクロ波の反
射波パワーの変化により前記試料のエッチング終点を検
出する工程とを有することを特徴とするエツチングの終
点検出方法。 ２、検知されたマイクロ波の反射パワーの減少時点で前
記試料のエッチング終点を検出する第１請求項に記載の
エッチングの終点検出方法。 ３、マイクロ波プラズマを利用しての試料のエッチング
中にマイクロ波の反射波パワーを検知する手段と、検知
されたマイクロ波の反射波パワーの変化点で前記試料の
エッチング終点を検出する手段とを具備したことを特徴
とするエツチングの終点検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23504788A JP2714035B2 (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | エッチングの終点検出方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23504788A JP2714035B2 (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | エッチングの終点検出方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0285379A true JPH0285379A (ja) | 1990-03-26 |
| JP2714035B2 JP2714035B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=16980298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23504788A Expired - Lifetime JP2714035B2 (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | エッチングの終点検出方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2714035B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007034602A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Hitachi Omron Terminal Solutions Corp | 紙葉類識別装置 |
| US9482725B2 (en) | 2011-08-15 | 2016-11-01 | Meas Deutschland Gmbh | Sensor device including magnetoresistive sensor element and pre-magnetization device |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP23504788A patent/JP2714035B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007034602A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Hitachi Omron Terminal Solutions Corp | 紙葉類識別装置 |
| US9482725B2 (en) | 2011-08-15 | 2016-11-01 | Meas Deutschland Gmbh | Sensor device including magnetoresistive sensor element and pre-magnetization device |
| US10109131B2 (en) | 2011-08-15 | 2018-10-23 | TE Connectivity Sensors Germany GmbH | Sensor device including magnetoresistive sensor element and pre-magnetization device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2714035B2 (ja) | 1998-02-16 |
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