JPH0284649A - ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents
ポジ型フォトレジスト組成物Info
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- JPH0284649A JPH0284649A JP1123967A JP12396789A JPH0284649A JP H0284649 A JPH0284649 A JP H0284649A JP 1123967 A JP1123967 A JP 1123967A JP 12396789 A JP12396789 A JP 12396789A JP H0284649 A JPH0284649 A JP H0284649A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C1/00—Photosensitive materials
- G03C1/52—Compositions containing diazo compounds as photosensitive substances
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、一般に輻射線に感応するポジ型フォトレジス
ト組成物に関するものであり、詳しくはアルカリ可溶性
樹脂、オルトキノンジアジド基を含む感光剤及び溶媒か
らなるポジ型フォトレジスト組成物の改良に関するもの
である。
ト組成物に関するものであり、詳しくはアルカリ可溶性
樹脂、オルトキノンジアジド基を含む感光剤及び溶媒か
らなるポジ型フォトレジスト組成物の改良に関するもの
である。
集積回路は年を追うごとに高集積度化され、ダイナミッ
クランダムアクセスメモリー(DRAM)を例にとれば
、現在では7Mビットの記憶容量を持つものの本格生産
が開始されている。それに伴い集積回路の生産に不可欠
のフォトリソグラフィー技術に対する要求も年々厳しく
なってきており、例えば、/MビットD RAMノ生産
には、7μmレベルのリソグラフィー技術が必要とされ
、7年後、5年後に生産されると予想される11 M、
/ A M DRAMにおいては、それぞれ、O1
gμrn、o、sμmレベルのリングラフイー技術が必
要とされると予想されている。
クランダムアクセスメモリー(DRAM)を例にとれば
、現在では7Mビットの記憶容量を持つものの本格生産
が開始されている。それに伴い集積回路の生産に不可欠
のフォトリソグラフィー技術に対する要求も年々厳しく
なってきており、例えば、/MビットD RAMノ生産
には、7μmレベルのリソグラフィー技術が必要とされ
、7年後、5年後に生産されると予想される11 M、
/ A M DRAMにおいては、それぞれ、O1
gμrn、o、sμmレベルのリングラフイー技術が必
要とされると予想されている。
このフォトリソグラフィー技術において現在主に使用さ
れているのはポジ型フォトレジストであり、近年上記要
求レベルを満足させる・クリ、高性能のポジ型フォトレ
ジストが種々提案されている(例えば、特開昭t/−/
/’g7’lグ号公報、特開昭A/−7g!r7ダ/号
公報参照)。
れているのはポジ型フォトレジストであり、近年上記要
求レベルを満足させる・クリ、高性能のポジ型フォトレ
ジストが種々提案されている(例えば、特開昭t/−/
/’g7’lグ号公報、特開昭A/−7g!r7ダ/号
公報参照)。
ポジ型フォトレジストは、通常、アルカリ可溶性樹脂、
オルトキノンジアジド基を含む感光剤を適当な溶媒に溶
解した塗布組成物の形で提供されている。この塗布組成
物は、通常、スピンコーティング法によってシリコンウ
ェノ・−上に塗布される。
オルトキノンジアジド基を含む感光剤を適当な溶媒に溶
解した塗布組成物の形で提供されている。この塗布組成
物は、通常、スピンコーティング法によってシリコンウ
ェノ・−上に塗布される。
スピンコーティング法によって良好な塗布膜を得るため
には、塗布溶媒が適当なスピードで蒸発する必要があり
、オルトキノンジアジド基を含む感光剤を溶解できる溶
媒が限られていることと相まって、選択できる溶媒の種
類は極めて少なく、現在おもに使用されている溶媒はエ
チレングリコールメチルエーテルアセテート、エチレン
クリコールエチルエーテルアセテート等に限られている
。
には、塗布溶媒が適当なスピードで蒸発する必要があり
、オルトキノンジアジド基を含む感光剤を溶解できる溶
媒が限られていることと相まって、選択できる溶媒の種
類は極めて少なく、現在おもに使用されている溶媒はエ
チレングリコールメチルエーテルアセテート、エチレン
クリコールエチルエーテルアセテート等に限られている
。
これらの溶媒は溶解性、塗布性において優れているが、
近年においてその人体に対する毒性が紹識されるにいた
り、これらに代わる溶媒の開発が望まれており、環状ケ
トン系溶媒、プロピレングリコールアルキルエーテルア
セテート等の溶媒が提案されている(特開昭3−9−7
35g38号公報、特開昭!9−2.3/タ311号公
報。
近年においてその人体に対する毒性が紹識されるにいた
り、これらに代わる溶媒の開発が望まれており、環状ケ
トン系溶媒、プロピレングリコールアルキルエーテルア
セテート等の溶媒が提案されている(特開昭3−9−7
35g38号公報、特開昭!9−2.3/タ311号公
報。
特開昭A/−4Aグざ号公報、特開昭4/−’/g37
号公報、化学経済/9gg年g月号72〜り7頁参照)
一方、ポジ型フォトレジストは所望される解要求されて
いる。この異物については、精密濾過で容易に除去でき
るダストの他に精密濾過後にフォトレジスト中より発生
する不溶解物の異物があり、これが従来より問題となっ
ていた。
号公報、化学経済/9gg年g月号72〜り7頁参照)
一方、ポジ型フォトレジストは所望される解要求されて
いる。この異物については、精密濾過で容易に除去でき
るダストの他に精密濾過後にフォトレジスト中より発生
する不溶解物の異物があり、これが従来より問題となっ
ていた。
又、近年提案されている高性能ポジ型フォトレジストは
従来品に比較するとこの不溶解物がやや発生しやすくそ
の改善が望まれていた。
従来品に比較するとこの不溶解物がやや発生しやすくそ
の改善が望まれていた。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決した、低
毒性で且つ、溶解性、塗布性に優れた溶媒を用い、不溶
解物の異物の発生を抑制して保存安定性の良好なポジ型
フォトレジスト組成物を提供することにある。
毒性で且つ、溶解性、塗布性に優れた溶媒を用い、不溶
解物の異物の発生を抑制して保存安定性の良好なポジ型
フォトレジスト組成物を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明者らは種々検討を重
ねた結果、溶媒としてグリコールのジエステルの特定の
ものを使用すると溶解性、塗布性に優れ、且つ保存安定
性に良好な結果を与えることを見出し本発明を完成した
。
ねた結果、溶媒としてグリコールのジエステルの特定の
ものを使用すると溶解性、塗布性に優れ、且つ保存安定
性に良好な結果を与えることを見出し本発明を完成した
。
即ち、本発明の要旨は、アルカリ可溶性樹脂、オルトキ
ノンジアジド基を含む感光剤及び溶媒からなるポジ型フ
ォトレジスト組成物において、該溶媒が一般式(I) R1COOCHR”(CH2)nCHR3OOCR4
−・−・(I)(式中、R1、R2、R3及びR4
は、それぞれ水素原子、メチル基又はエチル基を表わし
、同じであっても異なっていてもよい。nは0−2の整
数を表わす。) で表わされる総炭素数10個以下のグリコールのジエス
テルを含有する溶媒であることを特徴とするポジ型フォ
トレジスト組成物に存する。
ノンジアジド基を含む感光剤及び溶媒からなるポジ型フ
ォトレジスト組成物において、該溶媒が一般式(I) R1COOCHR”(CH2)nCHR3OOCR4
−・−・(I)(式中、R1、R2、R3及びR4
は、それぞれ水素原子、メチル基又はエチル基を表わし
、同じであっても異なっていてもよい。nは0−2の整
数を表わす。) で表わされる総炭素数10個以下のグリコールのジエス
テルを含有する溶媒であることを特徴とするポジ型フォ
トレジスト組成物に存する。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明において、−数式(I)で表わされる総炭素数1
0個以下のグリコールのジエステルの例としては、エチ
レングリコールシフオーメート、エチレングリコールジ
アセテート、エチレングリコールジプロピオネート、プ
ロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコー
ルジプロピオネート、ブタンジオールジアセテート、ブ
タンジオールジプロピオネート等が拳げられる。また非
対称ジエステルを用いてもよい。
0個以下のグリコールのジエステルの例としては、エチ
レングリコールシフオーメート、エチレングリコールジ
アセテート、エチレングリコールジプロピオネート、プ
ロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコー
ルジプロピオネート、ブタンジオールジアセテート、ブ
タンジオールジプロピオネート等が拳げられる。また非
対称ジエステルを用いてもよい。
−数式(I)中のカルボン酸基としては、上記条件を満
足すれば特に制限はないが、入手の容易性を考慮すると
酢酸基が好ましい。また、総炭素数が10個より多いも
のは、沸点が高いため、スピンコーティング時に溶媒が
蒸発しに((膜厚が厚くなりすぎたり、塗布膜中に溶媒
が残り耐熱性が悪化したり、また感光剤の溶解性が悪化
するため保存安定性が劣るので好ましくない。
足すれば特に制限はないが、入手の容易性を考慮すると
酢酸基が好ましい。また、総炭素数が10個より多いも
のは、沸点が高いため、スピンコーティング時に溶媒が
蒸発しに((膜厚が厚くなりすぎたり、塗布膜中に溶媒
が残り耐熱性が悪化したり、また感光剤の溶解性が悪化
するため保存安定性が劣るので好ましくない。
−数式(I)で表わされる総炭素数10個以下のグリコ
ールのジエステルとしては、エチレングリコールジアセ
テート、プロピレングリコールジアセテートが特に好適
に用いられる。
ールのジエステルとしては、エチレングリコールジアセ
テート、プロピレングリコールジアセテートが特に好適
に用いられる。
また、−数式(I)で表わされる総炭素数10個以下の
グリコールのジエステルは、その効果を損なわない限り
、単独で用いても混合して用いてもよい。特に、沸点が
50〜7140℃の低沸点有機溶媒と混合して用いると
塗布膜厚のコントロール性が良いため好ましい。沸点が
50〜1410℃である有機溶媒は単独で用いても2種
以上混合して用いてもよい。
グリコールのジエステルは、その効果を損なわない限り
、単独で用いても混合して用いてもよい。特に、沸点が
50〜7140℃の低沸点有機溶媒と混合して用いると
塗布膜厚のコントロール性が良いため好ましい。沸点が
50〜1410℃である有機溶媒は単独で用いても2種
以上混合して用いてもよい。
沸点がりO〜/’10℃である有機溶媒は、ケトン類、
カルボン酸エステル類、炭酸エステル類、アルコール類
、エーテル類より選ばれ、特に、アセトン、メチルエチ
ルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、炭酸ジメチル
、炭酸ジエチル、メタノール、エタノール、プロパツー
ル、ブタノール、メトキシプロパツール、エトキシプロ
パノール、テトラヒドロフラン、ジオキサン、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル等がアルカリ可溶性樹
脂及び感光剤の溶解性の点から好ましい。
カルボン酸エステル類、炭酸エステル類、アルコール類
、エーテル類より選ばれ、特に、アセトン、メチルエチ
ルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、炭酸ジメチル
、炭酸ジエチル、メタノール、エタノール、プロパツー
ル、ブタノール、メトキシプロパツール、エトキシプロ
パノール、テトラヒドロフラン、ジオキサン、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル等がアルカリ可溶性樹
脂及び感光剤の溶解性の点から好ましい。
一般式(I)で表わされる炭素数10個以下のグリコー
ルのジエステルと沸点が!rθ〜/’10℃である有機
溶媒の混合比率は特に制限はないが、−数式(I)で表
わされる炭素数10個以下のグリコールのジエステル対
弗点が30〜/lIO℃である有機溶媒が通常1.0−
99重量%対lIo〜1重量%、好ましくはgo〜99
重量%対重量%対型0〜/ ℃である有機溶媒の混合量が10重量%より多いと、溶
媒の蒸発速度が速(なりすぎて膜厚が厚(なりすぎるた
め好ましくない。
ルのジエステルと沸点が!rθ〜/’10℃である有機
溶媒の混合比率は特に制限はないが、−数式(I)で表
わされる炭素数10個以下のグリコールのジエステル対
弗点が30〜/lIO℃である有機溶媒が通常1.0−
99重量%対lIo〜1重量%、好ましくはgo〜99
重量%対重量%対型0〜/ ℃である有機溶媒の混合量が10重量%より多いと、溶
媒の蒸発速度が速(なりすぎて膜厚が厚(なりすぎるた
め好ましくない。
本発明にて用いられるアルカリ可溶性樹脂としてはノボ
ラック樹脂、ポリヒドロキシスチレンもしくはその誘導
体、スチレン−無水マレイン酸共重合体等が挙げられ、
好ましくはノボラック樹脂が用いられる。さらに好まし
くはフェノール成分として、フェノール、クレゾール、
キシレノール、エチルフェノール、カテコール、レゾル
シノールを単独または2種以上組み合わせて、ホルムア
ルデヒド、バラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
ベンズアルデヒド等のアルデヒドで縮合させたノボラッ
ク樹脂が用いられる。
ラック樹脂、ポリヒドロキシスチレンもしくはその誘導
体、スチレン−無水マレイン酸共重合体等が挙げられ、
好ましくはノボラック樹脂が用いられる。さらに好まし
くはフェノール成分として、フェノール、クレゾール、
キシレノール、エチルフェノール、カテコール、レゾル
シノールを単独または2種以上組み合わせて、ホルムア
ルデヒド、バラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
ベンズアルデヒド等のアルデヒドで縮合させたノボラッ
ク樹脂が用いられる。
感光剤としては/1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルフォン酸、/,ツーナフトキノンジアジド−t−ス
ルフォン酸又は/,2−ペンゾキノンジアジドーダース
ルフォン酸等のエステルもしくはアミドが用いられる。
スルフォン酸、/,ツーナフトキノンジアジド−t−ス
ルフォン酸又は/,2−ペンゾキノンジアジドーダース
ルフォン酸等のエステルもしくはアミドが用いられる。
好適にはポリヒドロキシ芳香族化合物の/9,2−ナフ
トキノンジアジド−3−スルフォン酸エステル又は/,
2−ナフトキノンジアジドーダースルフォン酸エステル
が用いられ、さらに好適には、2, 、?, + −
)リヒドロキシベンゾフェノン,.2,、7,lI,4
(’ーテトラヒドロキシベンゾフェノン1.2. 2’
, u, !’ーテトラヒト°ロキシベンゾフェノン,
、2, 、7, a, 2−y’−ペンタヒドロキシ
ベンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノンの/
9.2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸エス
テル又は/,2−ナフトキノンジアジドーダースルフォ
ン酸エステルが用いられる。
トキノンジアジド−3−スルフォン酸エステル又は/,
2−ナフトキノンジアジドーダースルフォン酸エステル
が用いられ、さらに好適には、2, 、?, + −
)リヒドロキシベンゾフェノン,.2,、7,lI,4
(’ーテトラヒドロキシベンゾフェノン1.2. 2’
, u, !’ーテトラヒト°ロキシベンゾフェノン,
、2, 、7, a, 2−y’−ペンタヒドロキシ
ベンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノンの/
9.2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸エス
テル又は/,2−ナフトキノンジアジドーダースルフォ
ン酸エステルが用いられる。
アルカリ可溶性樹脂と感光剤の混合割合は、通常、アル
カリ可溶性樹脂100重量%に対し感光剤を5〜100
重量%、好ましくは/θ〜go重量%用いる。
カリ可溶性樹脂100重量%に対し感光剤を5〜100
重量%、好ましくは/θ〜go重量%用いる。
又、溶媒の使用看は特に制限はないが、通常、アルカリ
可溶性樹脂と感光剤との合計量が3〜50重景%の濃度
範囲になるように使用するのが好ましい。
可溶性樹脂と感光剤との合計量が3〜50重景%の濃度
範囲になるように使用するのが好ましい。
また必要に応じ、ストリエーション等の塗布性不良を改
善する為、界面活性剤等を添加することもできる。
善する為、界面活性剤等を添加することもできる。
本発明のポジ型フォトレジスト組成物は超LSIの製造
のみならず一般のIC製造用、さらにはマスク製作用と
して有用である。
のみならず一般のIC製造用、さらにはマスク製作用と
して有用である。
次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はその要旨を越えない限り実施例によりなんら制限
を受けない。
発明はその要旨を越えない限り実施例によりなんら制限
を受けない。
実施例/〜7、比較例/〜9
m−クレゾール、p−クレゾール、コツS−キシレノー
ル(モル比3:’!:、3)の混合物をホルムアルデヒ
ドで縮合して得られたノボラック樹脂3gと2. J、
lI、 II’−テトラヒドロキシベンゾフェノンの
/、2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸のエ
ステル化物/gを第7表に示した溶媒109に溶解し、
溶解性を観察した。
ル(モル比3:’!:、3)の混合物をホルムアルデヒ
ドで縮合して得られたノボラック樹脂3gと2. J、
lI、 II’−テトラヒドロキシベンゾフェノンの
/、2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸のエ
ステル化物/gを第7表に示した溶媒109に溶解し、
溶解性を観察した。
これに塗布性改良剤(フロラード FC−&jO(商標
)、住友スリーエム■製)を/ 00 ppmになるよ
うに添加し、0.2μmのテフロン製濾紙にて精密濾過
してフォトレジスト組成物を調製した。
)、住友スリーエム■製)を/ 00 ppmになるよ
うに添加し、0.2μmのテフロン製濾紙にて精密濾過
してフォトレジスト組成物を調製した。
このフォトレジスト組成物を直径5インチのシリコンウ
ェハー上に大日本スクリーン製造■裂のスピンコーター
(SCWll、7 b )を用いてスピンコードし、ホ
ットプレートにて710℃、90秒間プリベークした後
、塗布性(ストリエーションの発生有無)を観察した。
ェハー上に大日本スクリーン製造■裂のスピンコーター
(SCWll、7 b )を用いてスピンコードし、ホ
ットプレートにて710℃、90秒間プリベークした後
、塗布性(ストリエーションの発生有無)を観察した。
結果を第1表に示す。
また、これらのフォトレジスト組成物をダ5℃に加熱保
持し、不溶解異物の発生までの時間を測定して、保存安
定性の加熱加速テストを行った。不溶解異物の発生の判
定は、加熱処理したフォトレジスト組成物を上記と同様
にしてシリコンウェハー上に塗布した後、日立電子エン
ジニアリング■裂のレーザー表面検査装置(LS−!;
000)にてフォトレジスト塗布膜中の異物数をカウン
トし、0.3μm以上の異物が100個以上発生するま
での時間の長さを測定することにより行った。加熱保持
前の状態では、0、3μm以上の異物はすべてSO個以
下であった。結果を第1表に示す。
持し、不溶解異物の発生までの時間を測定して、保存安
定性の加熱加速テストを行った。不溶解異物の発生の判
定は、加熱処理したフォトレジスト組成物を上記と同様
にしてシリコンウェハー上に塗布した後、日立電子エン
ジニアリング■裂のレーザー表面検査装置(LS−!;
000)にてフォトレジスト塗布膜中の異物数をカウン
トし、0.3μm以上の異物が100個以上発生するま
での時間の長さを測定することにより行った。加熱保持
前の状態では、0、3μm以上の異物はすべてSO個以
下であった。結果を第1表に示す。
実施例g
m−クレゾール、p−クレゾール、2S−キシレノール
(モル比3:11:3)の混合物の代わりにm−クレゾ
ール、p−ルゾール(モル比4:II)の混合物を用い
たこと以外は実施例/と同様にしてフォトレジスト組成
物の調製。
(モル比3:11:3)の混合物の代わりにm−クレゾ
ール、p−ルゾール(モル比4:II)の混合物を用い
たこと以外は実施例/と同様にしてフォトレジスト組成
物の調製。
測定を行った。その結果を第1表に示す。
実施例9
2、3. tI、 弘’−テトラヒドロキシベンゾフェ
ノンノ代b ’) K 、2. s’、 3. q、
e′−ペンタヒドロキシベンゾフェノンを用いたこと以
外は実施例3と同様にしてフォトレジスト組成物の調製
、測定を行った。その結果を第1表に示す。
ノンノ代b ’) K 、2. s’、 3. q、
e′−ペンタヒドロキシベンゾフェノンを用いたこと以
外は実施例3と同様にしてフォトレジスト組成物の調製
、測定を行った。その結果を第1表に示す。
比較例!
エチレングリコールジアセテートの代わりに、エチレン
グリコールのイソ吉草酸ジエステルを用いたこと以外は
実施例/と同様にしてフォトレジスト組成物を調製した
。
グリコールのイソ吉草酸ジエステルを用いたこと以外は
実施例/と同様にしてフォトレジスト組成物を調製した
。
エチレングリコールジアセテートでは感光剤が完全溶解
するのに約20時間を要したの九対し、エチレングリコ
ールのイン吉草酸ジエステルでは約60時間を要し、溶
解性に劣ることがわかった。
するのに約20時間を要したの九対し、エチレングリコ
ールのイン吉草酸ジエステルでは約60時間を要し、溶
解性に劣ることがわかった。
また、実施例1と同様にして保存安定性の加熱加速テス
トを実施した結果を第1表に示す。
トを実施した結果を第1表に示す。
比較例6
エチレングリコールジアセテートの代わりに、3−メト
キシ−3−メチルブチルアセテートを用いたこと以外は
実施例1と同様にフォトレジスト組成物を調製した。
キシ−3−メチルブチルアセテートを用いたこと以外は
実施例1と同様にフォトレジスト組成物を調製した。
エチレングリコールジアセテートでは感光剤が完全溶解
するのに約20時間を要したのに対し、3−メトキシ−
3−メチルブチルアセテートでは約50時間を要し、溶
解性に劣ることがわかった。
するのに約20時間を要したのに対し、3−メトキシ−
3−メチルブチルアセテートでは約50時間を要し、溶
解性に劣ることがわかった。
また、実施例/と同様に保存安定性の加熱加速テストを
実施した結果を第1表に示す。
実施した結果を第1表に示す。
比較例7〜9
エチレングリコールジアセテートの代わりに、炭酸ジエ
チル、酢酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルをそれぞれ用いたこと以外は実施例/と同様にし
てフォトレジスト組成物を調製した。
チル、酢酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルをそれぞれ用いたこと以外は実施例/と同様にし
てフォトレジスト組成物を調製した。
エチレングリコールジアセテートでは感光剤が完全溶解
するのに約、20時間を要したのに対し、炭酸ジエチル
、酢酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルでは30時間を経過しても感光剤が完溶しなかった。
するのに約、20時間を要したのに対し、炭酸ジエチル
、酢酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルでは30時間を経過しても感光剤が完溶しなかった。
比較例10
エチレングリコールジアセテートの代わりに、メチルエ
チルケトンを用いたこと以外は実施例1と同様にしてフ
ォトレジスト組成物を調製した。
チルケトンを用いたこと以外は実施例1と同様にしてフ
ォトレジスト組成物を調製した。
感光剤が完全溶解するのに要した時間はエチレングリコ
ールジアセテ−1・に比較して早かったものの、完溶後
コ時間後に既にフォトレジスト組成物中に目視にて確認
できる不溶解異物が発生した。
ールジアセテ−1・に比較して早かったものの、完溶後
コ時間後に既にフォトレジスト組成物中に目視にて確認
できる不溶解異物が発生した。
*)
EGDAC:エチレングリコールジアセテートPGDA
C:プロピレングリコールジアセテートMEK:メチル
エチルケトン EAC:酢酸エチル ETL :エタノール DON: /、ダージオキサン DEC:炭酸ジエチル PGMME :プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル〔発明の効果〕 本発明のポジ型フォトレジスト組成物ii義は、毒性が
少な(、しかも良好な塗布性と保存安定性の良好なフォ
トレジスト組成物であるため、超LSI製造用、一般の
IC製造用、マスク製造用等に使用でき、工業的に有用
である。
C:プロピレングリコールジアセテートMEK:メチル
エチルケトン EAC:酢酸エチル ETL :エタノール DON: /、ダージオキサン DEC:炭酸ジエチル PGMME :プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル〔発明の効果〕 本発明のポジ型フォトレジスト組成物ii義は、毒性が
少な(、しかも良好な塗布性と保存安定性の良好なフォ
トレジスト組成物であるため、超LSI製造用、一般の
IC製造用、マスク製造用等に使用でき、工業的に有用
である。
Claims (2)
- (1)アルカリ可溶性樹脂、オルトキノンジアジド基を
含む感光剤及び溶媒からなるポジ型フォトレジスト組成
物において、該溶媒が一般式( I ) R^1COOCHR^2(CH_2)_nCHR^3O
OCR^4・・・・・・( I )(式中、R^1、R^
2、R^3及びR^4は、それぞれ水素原子、メチル基
又はエチル基を表わし、同じであっても異なっていても
よい。nは0〜2の整数を表わす。) で表わされる総炭素数が10個以下のグリコールのジエ
ステルを含有する溶媒であることを特徴とするポジ型フ
ォトレジスト組成物。 - (2)アルカリ可溶性樹脂、オルトキノンジアジド基を
含む感光剤及び溶媒からなるポジ型フォトレジスト組成
物において、該溶媒が一般式( I ) R^1COOCHR^2(CH_2)_nCHR^3O
OCR^4・・・・・・( I )(式中、R^1、R^
2、R^3及びR^4は、それぞれ水素原子、メチル基
又はエチル基を表わし、同じであっても異なっていても
よい。nは0〜2の整数を表わす。) で表わされる総炭素数が10個以下のグリコールのジエ
ステル60〜99重量%及び沸点が50〜140℃であ
る有機溶媒40〜1重量%よりなる混合溶媒であること
を特徴とするポジ型フォトレジスト組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP19890306581 EP0349301A3 (en) | 1988-06-28 | 1989-06-28 | Positive-type photoresist composition |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63-160439 | 1988-06-28 | ||
JP16043988 | 1988-06-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0284649A true JPH0284649A (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=15714959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1123967A Pending JPH0284649A (ja) | 1988-06-28 | 1989-05-17 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0284649A (ja) |
KR (1) | KR910001451A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007025339A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Daicel Chem Ind Ltd | レジスト組成物 |
-
1989
- 1989-05-17 JP JP1123967A patent/JPH0284649A/ja active Pending
- 1989-06-28 KR KR1019890008913A patent/KR910001451A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007025339A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Daicel Chem Ind Ltd | レジスト組成物 |
JP4647418B2 (ja) * | 2005-07-19 | 2011-03-09 | ダイセル化学工業株式会社 | レジスト組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR910001451A (ko) | 1991-01-30 |
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