JPH028445B2 - - Google Patents
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- JPH028445B2 JPH028445B2 JP56058072A JP5807281A JPH028445B2 JP H028445 B2 JPH028445 B2 JP H028445B2 JP 56058072 A JP56058072 A JP 56058072A JP 5807281 A JP5807281 A JP 5807281A JP H028445 B2 JPH028445 B2 JP H028445B2
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、一枚の基板上に複数のコンデンサを
形成した複合コンデンサ及びその製造方法に関す
る。
形成した複合コンデンサ及びその製造方法に関す
る。
従来の此種の複合コンデンサとしては、第１図
および第２図に示すものが知られている。まず、
第１図に示す複合コンデンサは、アルミナ磁器等
より成る基板１の一面上に、配線パターン２，
２，…をスクリーン印刷法等によつて形成し、配
線パターン２−２間にチツプコンデンサ３，３…
を貼り付け、配線パターン２，２，…にリード端
子４，４，…を半田付けし、全体を絶縁樹脂５で
被覆した構造となつている。
および第２図に示すものが知られている。まず、
第１図に示す複合コンデンサは、アルミナ磁器等
より成る基板１の一面上に、配線パターン２，
２，…をスクリーン印刷法等によつて形成し、配
線パターン２−２間にチツプコンデンサ３，３…
を貼り付け、配線パターン２，２，…にリード端
子４，４，…を半田付けし、全体を絶縁樹脂５で
被覆した構造となつている。
しかし、この複合コンデンサは、単品として比
較的高価なチツプコンデンサ３，３…を基板１上
に貼り付ける構造であるため、製造コストおよび
部品コストが高くなる欠点がある。
較的高価なチツプコンデンサ３，３…を基板１上
に貼り付ける構造であるため、製造コストおよび
部品コストが高くなる欠点がある。
次に、第２図Ａ，Ｂに示すものは、誘電体磁器
基板６の片面側に複数の個別電極７，７，…を被
着形成すると共に、他面側に該個別電極７，７，
…に対して共通となる共通電極８を被着形成した
構造となつている。なお、４はリード端子、５は
全体を被覆する絶縁樹脂である。
基板６の片面側に複数の個別電極７，７，…を被
着形成すると共に、他面側に該個別電極７，７，
…に対して共通となる共通電極８を被着形成した
構造となつている。なお、４はリード端子、５は
全体を被覆する絶縁樹脂である。
しかし、この複合コンデンサは、誘電体磁器基
板６の厚さｔを薄くして取得容量を増大させよう
とすると、基板６の機械的強度が低下し、破損や
割れ等を生じ易くなるため、大容量化が困難であ
る。
板６の厚さｔを薄くして取得容量を増大させよう
とすると、基板６の機械的強度が低下し、破損や
割れ等を生じ易くなるため、大容量化が困難であ
る。
また、個別電極７に接続すべきリード端子４と
共通電極８に接続すべきリード端子４が、誘電体
磁器基板６の相対する両面側に配置され、両者４
−４間に誘電体磁器基板６の厚みによる間隔が生
じる。この間隔のために、回路基板上での占有面
積が増え、実装密度が低下する。
共通電極８に接続すべきリード端子４が、誘電体
磁器基板６の相対する両面側に配置され、両者４
−４間に誘電体磁器基板６の厚みによる間隔が生
じる。この間隔のために、回路基板上での占有面
積が増え、実装密度が低下する。
リード端子４，４の配置構造による実装密度低
下を防止するためには、両面側にあるリード端子
４，４の先端部が、実質的に同一線上に位置する
ようにフオーミングしなければならない。しか
し、誘電体磁器基板６の両面側に取付けられてい
て間隔差のあるリード端子４，４を、逆方向に折
曲げて同一線上に並ぶように配置することは、必
ずしも容易ではなく、位置ズレによる回路基板へ
の自動実装トラブルを生じ易い。
下を防止するためには、両面側にあるリード端子
４，４の先端部が、実質的に同一線上に位置する
ようにフオーミングしなければならない。しか
し、誘電体磁器基板６の両面側に取付けられてい
て間隔差のあるリード端子４，４を、逆方向に折
曲げて同一線上に並ぶように配置することは、必
ずしも容易ではなく、位置ズレによる回路基板へ
の自動実装トラブルを生じ易い。
本発明は上述する従来の欠点を除去し、基板の
機械的強度が大で、取得容量の増大等、容量選定
の自由度が高く、しかも量産性に富み、リード端
子を同一線上に容易に配置でき、コストの安価な
複合コンデンサ及びこの複合コンデンサを製造す
るのに好適な製造方法を提供することを目的とす
る。
機械的強度が大で、取得容量の増大等、容量選定
の自由度が高く、しかも量産性に富み、リード端
子を同一線上に容易に配置でき、コストの安価な
複合コンデンサ及びこの複合コンデンサを製造す
るのに好適な製造方法を提供することを目的とす
る。
上記目的を達成するため、本発明は、複数組の
対向電極により複数のコンデンサを形成した複合
コンデンサであつて、 各組の対向電極の一方は、誘電体磁器の内部の
同一面上に埋設されており、 前記対向電極の一方の両面側に位置する２つの
誘電体磁器層のうち、一方の誘電体磁器層は、そ
の一端側において、他方の誘電体磁器層の表面と
の間に段差が生じ、段差部に前記他方の誘電体磁
器層の表面が現われるように設けられており、 各組の対向電極の他方は、前記一方の誘電体磁
器層の上に設けられており、 各組の対向電極の各リード電極は、前記段差部
に現われる前記他方の誘電体磁器層の表面上に設
けられていること を特徴とする。
対向電極により複数のコンデンサを形成した複合
コンデンサであつて、 各組の対向電極の一方は、誘電体磁器の内部の
同一面上に埋設されており、 前記対向電極の一方の両面側に位置する２つの
誘電体磁器層のうち、一方の誘電体磁器層は、そ
の一端側において、他方の誘電体磁器層の表面と
の間に段差が生じ、段差部に前記他方の誘電体磁
器層の表面が現われるように設けられており、 各組の対向電極の他方は、前記一方の誘電体磁
器層の上に設けられており、 各組の対向電極の各リード電極は、前記段差部
に現われる前記他方の誘電体磁器層の表面上に設
けられていること を特徴とする。
また、本発明に係る製造方法は、焼成前の磁器
シートの面上に、リード電極が前記磁器シートの
一端側に向かつて延びるように、対向電極の一方
を印刷する工程と、 前記磁器シートの上に、前記対向電極の面積の
大部分を覆い、かつ、前記磁器シートの一端側に
おいて前記磁器シートの表面との間に段差が生じ
段差部に前記対向電極の一方のリード電極が現わ
れるように、誘電体磁器層を積層する工程と、 前記誘電体磁器層の表面上に対向電極の他方を
印刷すると共に、そのリード電極を前記段差部に
延長して設ける工程 とを含むことを特徴とする。
シートの面上に、リード電極が前記磁器シートの
一端側に向かつて延びるように、対向電極の一方
を印刷する工程と、 前記磁器シートの上に、前記対向電極の面積の
大部分を覆い、かつ、前記磁器シートの一端側に
おいて前記磁器シートの表面との間に段差が生じ
段差部に前記対向電極の一方のリード電極が現わ
れるように、誘電体磁器層を積層する工程と、 前記誘電体磁器層の表面上に対向電極の他方を
印刷すると共に、そのリード電極を前記段差部に
延長して設ける工程 とを含むことを特徴とする。
以下実施例たる添付図面を参照して本発明の内
容を具体的に説明する。第３図Ａは本発明に係る
複合コンデンサの平面図、第３図Ｂは第３図Ａの
B1−B1線上における断面図、第３図Ｃは第３図
ＡのB2−B2線上における断面図である。この実
施例では、誘電体磁器基板９の表面に、ギヤツプ
ｇによつて互に隔てられた複数の個別電極１０，
１０，…を被着形成すると共に、該個別電極１
０，１０，…から例えば20〜40μｍ程度の誘電体
磁器層９Ａを介して、前記個別電極１０，１０，
…に対して共通の対向電極となる共通電極１１を
埋設し、この共通電極１１の背後を例えば100μ
ｍ程度の誘電体磁器層９Ｂによつて裏打ち補強し
た構造となつている。このような内部電極構造で
あると、容量層となる誘電体磁器層９Ａの厚さを
薄くして大容量化を図る一方、誘電体磁器層９Ａ
の薄形化による機械的強度の低下分を誘電体磁器
層９Ｂによつて補なうことができるので、充分な
機械的強度を確保しつつ、各コンデンサの取得容
量を増大させることができる。同じ理由から、誘
電体磁器層９Ａの厚みを種々変更し、各複合コン
デンサの取得容量を自由に選定することが可能と
なる。また、共通電極１１のまわりを誘電体磁器
層９Ａ，９Ｂによつて封止した構造となるので、
半田付け時等における耐ヒートシヨツク性の向
上、界面剥離の防止等の効果が得られる。更に、
同一の誘電体磁器基板９を利用して複数のコンデ
ンサを形成するものであるから、製造が容易で、
量産性が高く、コストの安価なものが得られる。
容を具体的に説明する。第３図Ａは本発明に係る
複合コンデンサの平面図、第３図Ｂは第３図Ａの
B1−B1線上における断面図、第３図Ｃは第３図
ＡのB2−B2線上における断面図である。この実
施例では、誘電体磁器基板９の表面に、ギヤツプ
ｇによつて互に隔てられた複数の個別電極１０，
１０，…を被着形成すると共に、該個別電極１
０，１０，…から例えば20〜40μｍ程度の誘電体
磁器層９Ａを介して、前記個別電極１０，１０，
…に対して共通の対向電極となる共通電極１１を
埋設し、この共通電極１１の背後を例えば100μ
ｍ程度の誘電体磁器層９Ｂによつて裏打ち補強し
た構造となつている。このような内部電極構造で
あると、容量層となる誘電体磁器層９Ａの厚さを
薄くして大容量化を図る一方、誘電体磁器層９Ａ
の薄形化による機械的強度の低下分を誘電体磁器
層９Ｂによつて補なうことができるので、充分な
機械的強度を確保しつつ、各コンデンサの取得容
量を増大させることができる。同じ理由から、誘
電体磁器層９Ａの厚みを種々変更し、各複合コン
デンサの取得容量を自由に選定することが可能と
なる。また、共通電極１１のまわりを誘電体磁器
層９Ａ，９Ｂによつて封止した構造となるので、
半田付け時等における耐ヒートシヨツク性の向
上、界面剥離の防止等の効果が得られる。更に、
同一の誘電体磁器基板９を利用して複数のコンデ
ンサを形成するものであるから、製造が容易で、
量産性が高く、コストの安価なものが得られる。
共通電極１１の両面側に位置する２つの誘電体
磁器層９Ａ，９Ｂのうち、誘電体磁器層９Ａは、
その一端側において、誘電体磁器層９Ｂの表面と
の間に段差が生じ、段差部１４に誘電体磁器層９
Ｂの表面が現われるように設けられている。個別
電１０，１０，…及び共通電極１１のリード電極
１０ａ，１１ａは、段差部１４に現われる誘電体
磁器層１１の表面上に設けられて、誘電体磁器基
板１１の同一側面側に導出されている。このリー
ド電極１０ａ，１１ａのそれぞれに、同一方向に
導出されたリード端子１２，１３を半田付け等の
手段によつて固着してある。従つて、リード端子
１２，１３は実質的に同一線上に並ぶようになる
ので、この複合コンデンサは、プリント回路基板
等に実装する場合、プリント回路基板に予め設け
られた取付孔にリード端子１２，１３を挿着する
だけの簡単な作業で実装することができる。
磁器層９Ａ，９Ｂのうち、誘電体磁器層９Ａは、
その一端側において、誘電体磁器層９Ｂの表面と
の間に段差が生じ、段差部１４に誘電体磁器層９
Ｂの表面が現われるように設けられている。個別
電１０，１０，…及び共通電極１１のリード電極
１０ａ，１１ａは、段差部１４に現われる誘電体
磁器層１１の表面上に設けられて、誘電体磁器基
板１１の同一側面側に導出されている。このリー
ド電極１０ａ，１１ａのそれぞれに、同一方向に
導出されたリード端子１２，１３を半田付け等の
手段によつて固着してある。従つて、リード端子
１２，１３は実質的に同一線上に並ぶようになる
ので、この複合コンデンサは、プリント回路基板
等に実装する場合、プリント回路基板に予め設け
られた取付孔にリード端子１２，１３を挿着する
だけの簡単な作業で実装することができる。
なお、この実施例では、個別電極１０，１０，
…の電極面積を異ならせ、個別電極１０，１０，
…毎に異なる容量のコンデンサを形成してある
が、個別電極１０，１０，…の電極面積を同一に
して同一容量のコンデンサを形成してもよい。ま
た、共通電極１１と個別電極１０，１０，…の位
置を変えて、個別電極１０，１０，…を誘電体磁
器位置９の内部に埋設してもよい。更に、共通電
極１１を個別電極１０，１０，…と各別に対向す
る個別的な電極としてもよい。
…の電極面積を異ならせ、個別電極１０，１０，
…毎に異なる容量のコンデンサを形成してある
が、個別電極１０，１０，…の電極面積を同一に
して同一容量のコンデンサを形成してもよい。ま
た、共通電極１１と個別電極１０，１０，…の位
置を変えて、個別電極１０，１０，…を誘電体磁
器位置９の内部に埋設してもよい。更に、共通電
極１１を個別電極１０，１０，…と各別に対向す
る個別的な電極としてもよい。
第４図a1〜a5は本発明に係る複合コンデンサの
製造方法を説明する図、第４図b1〜b5は第４図a1
〜a5の（X1−X1）線〜（X5−X5）線上における
各断面図である。
製造方法を説明する図、第４図b1〜b5は第４図a1
〜a5の（X1−X1）線〜（X5−X5）線上における
各断面図である。
まず、第４図a1，b1に示すように、第３図の磁
器層９Ｂとなる磁器シート９Ｂを作成する。この
磁器シート９Ｂは、誘電体磁器ペーストをスクリ
ーン印刷したり、ドクターブレード法、ロールコ
ータ法等の連続コーテイング方式によつてシート
化されたものに、プレス打抜き加工を施すことに
より簡単に得ることができる。
器層９Ｂとなる磁器シート９Ｂを作成する。この
磁器シート９Ｂは、誘電体磁器ペーストをスクリ
ーン印刷したり、ドクターブレード法、ロールコ
ータ法等の連続コーテイング方式によつてシート
化されたものに、プレス打抜き加工を施すことに
より簡単に得ることができる。
次に、第４図a2，b2に示すように、磁器シート
９Ｂの一面上に対向電極の一方をスクリーン印刷
等の手段によつて所定のパターンとなるように印
刷形成する。この実施例では、第３図に示した複
合コンデンサの製造方法を示しているので、磁器
シート９Ｂの一面上には共通電極１１が印刷形成
される。共通電極１１は、リード電極１１ａが磁
器シート９Ｂの一端側に向かつて延びるように形
成する。この共通電極１１を構成する電極材料と
しては、磁器シート９Ｂの焼成温度に耐え得る高
融点の金属ペースト、たとえば白金、パラジウム
もしくはこれらの合金またはこれらと銀の合金等
を主成分とする金属ペーストが適当である。
９Ｂの一面上に対向電極の一方をスクリーン印刷
等の手段によつて所定のパターンとなるように印
刷形成する。この実施例では、第３図に示した複
合コンデンサの製造方法を示しているので、磁器
シート９Ｂの一面上には共通電極１１が印刷形成
される。共通電極１１は、リード電極１１ａが磁
器シート９Ｂの一端側に向かつて延びるように形
成する。この共通電極１１を構成する電極材料と
しては、磁器シート９Ｂの焼成温度に耐え得る高
融点の金属ペースト、たとえば白金、パラジウム
もしくはこれらの合金またはこれらと銀の合金等
を主成分とする金属ペーストが適当である。
次に、共通電極１１を乾燥させた後、第４図
a3，b3に示すように、磁器シート９Ｂの上に、共
通電極１１の面積の大部分を覆い、かつ、磁器シ
ート９Ｂの一端側において磁器シート９Ｂの表面
との間に段差が生じ段差部１４に共通電極１１の
リード電極１１ａが現われるように、容量層とな
る誘電体磁器層９Ａを積層する。誘電体磁器層９
Ａの積層方法としては、予めシート化された誘電
体磁器シートを圧着する方法またはスクリーン印
刷法もしくはドクターブレード法等によつて誘電
体磁器ペーストを直接塗布する方法等が採用でき
る。
a3，b3に示すように、磁器シート９Ｂの上に、共
通電極１１の面積の大部分を覆い、かつ、磁器シ
ート９Ｂの一端側において磁器シート９Ｂの表面
との間に段差が生じ段差部１４に共通電極１１の
リード電極１１ａが現われるように、容量層とな
る誘電体磁器層９Ａを積層する。誘電体磁器層９
Ａの積層方法としては、予めシート化された誘電
体磁器シートを圧着する方法またはスクリーン印
刷法もしくはドクターブレード法等によつて誘電
体磁器ペーストを直接塗布する方法等が採用でき
る。
次に、第４図a4，b4に示すように、誘電体磁器
層９Ａの表面上に共通電極１１に対して対向電極
となる個別電極１０，１０，…をスクリーン印刷
等の手段によつて印刷する。また、リード電極１
０ａを段差部１４に延長して設ける。個別電極１
０，１０，…は、磁器シート９Ｂ、誘電体磁器層
９Ａの焼成前に形成してもよく、また焼成後に形
成してもよい。
層９Ａの表面上に共通電極１１に対して対向電極
となる個別電極１０，１０，…をスクリーン印刷
等の手段によつて印刷する。また、リード電極１
０ａを段差部１４に延長して設ける。個別電極１
０，１０，…は、磁器シート９Ｂ、誘電体磁器層
９Ａの焼成前に形成してもよく、また焼成後に形
成してもよい。
この後、共通電極１１のリード電極１１ａおよ
び個別電極１０，１０，…のリード電極にリード
端子１３，１２をそれぞれ半田付け固定し、全体
を絶縁樹脂５で被覆することにより、第４図a5，
b5に示すような複合コンデンサの完成品が得られ
る。
び個別電極１０，１０，…のリード電極にリード
端子１３，１２をそれぞれ半田付け固定し、全体
を絶縁樹脂５で被覆することにより、第４図a5，
b5に示すような複合コンデンサの完成品が得られ
る。
上記実施例では、一個の複合コンデンサを製造
する方法を例にとつて説明したが、ドクターブレ
ード法、ロールコータ法等によつて連続帯状に形
成された磁器シート９Ｂに、共通電極１１を適当
な間隔で連続的に印刷形成し、この上に誘電体磁
器層９Ａ、個別電極１０を連続的に形成する連続
コーテイング方式を採用することも可能である。
また、共通電極１１、個別電極１０，１０，…の
パターン、その形成順序等は任意でよい。
する方法を例にとつて説明したが、ドクターブレ
ード法、ロールコータ法等によつて連続帯状に形
成された磁器シート９Ｂに、共通電極１１を適当
な間隔で連続的に印刷形成し、この上に誘電体磁
器層９Ａ、個別電極１０を連続的に形成する連続
コーテイング方式を採用することも可能である。
また、共通電極１１、個別電極１０，１０，…の
パターン、その形成順序等は任意でよい。
以上述べたように、本発明によれば、次のよう
な効果が得られる。
な効果が得られる。
(a) 複数組の対向電極により複数のコンデンサを
形成した複合コンデンサであつて、各組の対向
電極の一方は、誘電体磁器の内部の同一面上に
埋設されており、各組の対向電極の他方は、一
方の誘電体磁器層の上に設けられているので、
基板の機械的強度を低下させることなく、各コ
ンデンサの取得容量を増大させ、または取得容
量を自由に選定し得る複合コンデンサを提供で
きる。
形成した複合コンデンサであつて、各組の対向
電極の一方は、誘電体磁器の内部の同一面上に
埋設されており、各組の対向電極の他方は、一
方の誘電体磁器層の上に設けられているので、
基板の機械的強度を低下させることなく、各コ
ンデンサの取得容量を増大させ、または取得容
量を自由に選定し得る複合コンデンサを提供で
きる。
(b) 対向電極の一方の両面側に位置する２つの誘
電体磁器層のうち、一方の誘電体磁器層は、そ
の一端側において、他方の誘電体磁器層の表面
との間に段差が生じ、段差部に前記他方の誘電
体磁器層の表面が現われるように設けられてお
り、各組の対向電極の各リード電極は、前記段
差部に現われる前記他方の誘電体磁器層の表面
上に設けられているので、対向電極の各リード
電極が実質的に同一平面上において、同一方向
に導出される。このため、リード電極に接続さ
れるリード端子を同一線上に容易に配置でき、
量産性が高く、コストの安価な複合コンデンサ
を提供できる。
電体磁器層のうち、一方の誘電体磁器層は、そ
の一端側において、他方の誘電体磁器層の表面
との間に段差が生じ、段差部に前記他方の誘電
体磁器層の表面が現われるように設けられてお
り、各組の対向電極の各リード電極は、前記段
差部に現われる前記他方の誘電体磁器層の表面
上に設けられているので、対向電極の各リード
電極が実質的に同一平面上において、同一方向
に導出される。このため、リード電極に接続さ
れるリード端子を同一線上に容易に配置でき、
量産性が高く、コストの安価な複合コンデンサ
を提供できる。
また、本発明に係る製造方法は、焼成前の磁器
シートの面上に、リード電極が磁器シートの一端
側に向かつて延びるように、対向電極の一方を印
刷する工程と、磁器シートの上に、対向電極の面
積の大部分を覆い、かつ、磁器シートの一端側に
おいて磁器シートの表面との間に段差が生じ段差
部に対向電極の一方のリード電極が現われるよう
に、誘電体磁器層を積層する工程と、誘電体磁器
層の表面上に対向電極の他方を印刷すると共に、
そのリード電極を段差部に延長して設ける工程と
を含むから、上述の複合コンデンサを能率良く製
造することができる。
シートの面上に、リード電極が磁器シートの一端
側に向かつて延びるように、対向電極の一方を印
刷する工程と、磁器シートの上に、対向電極の面
積の大部分を覆い、かつ、磁器シートの一端側に
おいて磁器シートの表面との間に段差が生じ段差
部に対向電極の一方のリード電極が現われるよう
に、誘電体磁器層を積層する工程と、誘電体磁器
層の表面上に対向電極の他方を印刷すると共に、
そのリード電極を段差部に延長して設ける工程と
を含むから、上述の複合コンデンサを能率良く製
造することができる。
第１図は従来の複合コンデンサの正面図、第２
図Ａは同じく他の複合コンデンサの正面図、第２
図Ｂはその側面断面図、第３図Ａは本発明に係る
複合コンデンサの正面図、第３図Ｂは第３図Ａの
B1−B1線上における断面図、第３図Ｃは第３図
ＡのB2−B2線上における断面図、第４図a1〜a5
は本発明に係る製造方法を説明する図、第４図b1
〜b5は第４図a1〜a5における（X1−X1）線〜
（X5−X5）線上における各断面図である。 ９……誘電体磁器基板、９Ａ，９Ｂ……誘電体
磁器層、１０……個別電極、１１……共通電極、
１２，１３……リード端子。
図Ａは同じく他の複合コンデンサの正面図、第２
図Ｂはその側面断面図、第３図Ａは本発明に係る
複合コンデンサの正面図、第３図Ｂは第３図Ａの
B1−B1線上における断面図、第３図Ｃは第３図
ＡのB2−B2線上における断面図、第４図a1〜a5
は本発明に係る製造方法を説明する図、第４図b1
〜b5は第４図a1〜a5における（X1−X1）線〜
（X5−X5）線上における各断面図である。 ９……誘電体磁器基板、９Ａ，９Ｂ……誘電体
磁器層、１０……個別電極、１１……共通電極、
１２，１３……リード端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数組の対向電極により複数のコンデンサを
形成した複合コンデンサであつて、 各組の対向電極の一方は、誘電体磁器の内部の
同一面上に埋設されており、 前記対向電極の一方の両面側に位置する２つの
誘電体磁器層のうち、一方の誘電体磁器層は、そ
の一端側において、他方の誘電体磁器層の表面と
の間に段差が生じ、段差部に前記他方の誘電体磁
器層の表面が現われるように設けられており、 各組の対向電極の他方は、前記一方の誘電体磁
器層の上に設けられており、 各組の対向電極の各リード電極は、前記段差部
に現われる前記他方の誘電体磁器層の表面上に設
けられていること を特徴とする複合コンデンサ。 ２ 前記対向電極は、共通電極と個別電極とで構
成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の複合コンデンサ。 ３ 焼成前の磁器シートの面上に、リード電極が
前記磁器シートの一端側に向かつて延びるよう
に、対向電極の一方を印刷する工程と、 前記磁器シートの上に、前記対向電極の面積の
大部分を覆い、かつ、前記磁器シートの一端側に
おいて前記磁器シートの表面との間に段差が生じ
段差部に前記対向電極の一方のリード電極が現わ
れるように、誘電体磁器層を積層する工程と、 前記誘電体磁器層の表面上に対向電極の他方を
印刷すると共に、そのリード電極を前記段差部に
延長して設ける工程 とを含むことを特徴とする複合コンデンサの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56058072A JPS57173925A (en) | 1981-04-17 | 1981-04-17 | Composite condenser and method of producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56058072A JPS57173925A (en) | 1981-04-17 | 1981-04-17 | Composite condenser and method of producing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57173925A JPS57173925A (en) | 1982-10-26 |
| JPH028445B2 true JPH028445B2 (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=13073701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56058072A Granted JPS57173925A (en) | 1981-04-17 | 1981-04-17 | Composite condenser and method of producing same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57173925A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0490362U (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-06 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5344250B2 (ja) * | 1974-12-11 | 1978-11-28 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5344250U (ja) * | 1976-09-20 | 1978-04-15 | ||
| JPS6225873Y2 (ja) * | 1979-05-31 | 1987-07-02 |
-
1981
- 1981-04-17 JP JP56058072A patent/JPS57173925A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5344250B2 (ja) * | 1974-12-11 | 1978-11-28 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0490362U (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-06 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57173925A (en) | 1982-10-26 |
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