JPH0283946A - 多層フイルム接続方法 - Google Patents
多層フイルム接続方法Info
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- JPH0283946A JPH0283946A JP63235015A JP23501588A JPH0283946A JP H0283946 A JPH0283946 A JP H0283946A JP 63235015 A JP63235015 A JP 63235015A JP 23501588 A JP23501588 A JP 23501588A JP H0283946 A JPH0283946 A JP H0283946A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、計算機に使用するチップと基板の接続実装方
法に係り、特に、信号の伝送遅延時間を少なくするのに
好適な、低コスト高信頼性の実装方法に関する。
法に係り、特に、信号の伝送遅延時間を少なくするのに
好適な、低コスト高信頼性の実装方法に関する。
従来、物性値を異ならせた基板を積層させて多機能の基
板を形成させることについては特開昭５７−１８３５０
号公報で論じられている。この例では。
板を形成させることについては特開昭５７−１８３５０
号公報で論じられている。この例では。
積層基板の各層の厚さを変化させて強度が強く列の少な
い基板を形成させていた。
い基板を形成させていた。
上記従来技術では、基板の強度についての考慮はなされ
ていたが、プリン１〜基板などの熱膨張率の大きな樹脂
との接続についての考慮がなされておらず、プリント基
板と接続ができないという問題点があった。
ていたが、プリン１〜基板などの熱膨張率の大きな樹脂
との接続についての考慮がなされておらず、プリント基
板と接続ができないという問題点があった。
本発明の目的は、熱膨張率の異なる払抜とチップを接続
するのに好適な接続方法を提供することにある。
するのに好適な接続方法を提供することにある。
上記目的は、チップと等しい熱膨張率のフィルムＡ、基
板と等しい熱膨張率のフィルムＢ及び熱膨張率がフィル
ムＡ、フィルｌいＢの中間にある複数のフィルムより構
成し、これらを積層させてず３号、電源の接続を行うこ
とにより解決される。
板と等しい熱膨張率のフィルムＢ及び熱膨張率がフィル
ムＡ、フィルｌいＢの中間にある複数のフィルムより構
成し、これらを積層させてず３号、電源の接続を行うこ
とにより解決される。
フィルムＡは、熱膨張率がチップと等しいので、温度上
昇によりチップが膨張しても、これと追従して、同様の
割合で膨張する。従って、チップとフィルムＡは強固に
接続される。フィルムＡとフィルムＢの間に介在する他
のフィルムは、熱膨張率がフィルムＡとフィルムＢの間
にあるので、十分な強度で接続される。一方、フィルム
１３は、熱膨張率が基板と等しいので、温度上昇により
基板が膨張しても、これと追従して膨張するので基板と
フィルムＢも強固に接続される。これにより、熱膨張率
の異なるチップと基板を、直接、接続できるので、信号
の伝送遅延時間が少なくなり、膨張率を揃えるための手
段を必要としないので、実装を簡略化することができ、
低コスト高信頼性の実装が可能となる。
昇によりチップが膨張しても、これと追従して、同様の
割合で膨張する。従って、チップとフィルムＡは強固に
接続される。フィルムＡとフィルムＢの間に介在する他
のフィルムは、熱膨張率がフィルムＡとフィルムＢの間
にあるので、十分な強度で接続される。一方、フィルム
１３は、熱膨張率が基板と等しいので、温度上昇により
基板が膨張しても、これと追従して膨張するので基板と
フィルムＢも強固に接続される。これにより、熱膨張率
の異なるチップと基板を、直接、接続できるので、信号
の伝送遅延時間が少なくなり、膨張率を揃えるための手
段を必要としないので、実装を簡略化することができ、
低コスト高信頼性の実装が可能となる。
以下、本発明の実施例１の詳細を、第１１Δにより説明
する。
する。
全体は、チップ１、多層フィルム５、基板３より構成さ
れる。チップ１は多層フィルム５と接続され、多層フィ
ルム５は、基板３と接続される。
れる。チップ１は多層フィルム５と接続され、多層フィ
ルム５は、基板３と接続される。
多層フィルム５には、電気接続用のピン９が差し込まれ
ている。電気接続用のピン９のチップ側の端部には、チ
ップ１と電気接続用のピン９を接続する半田ボール２が
設置される。また、電気接続用のピン９の基板３側の端
部には、基板３と電気接続用のピン９を接続するピン受
け１０が設ｉｎされる。
ている。電気接続用のピン９のチップ側の端部には、チ
ップ１と電気接続用のピン９を接続する半田ボール２が
設置される。また、電気接続用のピン９の基板３側の端
部には、基板３と電気接続用のピン９を接続するピン受
け１０が設ｉｎされる。
次に、本実施例の動作について説明する。チップ１には
基板３．接続ピン９を通してに源が供給され、チップ１
より大量の熱が発生する。この熱は、チップ１の裏面、
あるいは、接続面を通して外部へ放散される。チップ１
は高温となり、チップ１の素材に対応した熱膨張率で膨
張する。多層フィルム５のチップ１側では、チップと等
しい熱膨張率であるために、チップ１の伸びと等しく膨
張する。従って、電気接続用のピン９のチップ１側の端
部にある、接続用半田ボール２には、剪断等による応力
は発生しない。
基板３．接続ピン９を通してに源が供給され、チップ１
より大量の熱が発生する。この熱は、チップ１の裏面、
あるいは、接続面を通して外部へ放散される。チップ１
は高温となり、チップ１の素材に対応した熱膨張率で膨
張する。多層フィルム５のチップ１側では、チップと等
しい熱膨張率であるために、チップ１の伸びと等しく膨
張する。従って、電気接続用のピン９のチップ１側の端
部にある、接続用半田ボール２には、剪断等による応力
は発生しない。
チップ１より発生した熱の１部が、チップと１＆板の接
続面を通して基板に伝えられる。これにより、基板３に
熱が貯り、基板３の素材に対応した熱膨張私で膨張する
。多層フィルム５のヰ板側は。
続面を通して基板に伝えられる。これにより、基板３に
熱が貯り、基板３の素材に対応した熱膨張私で膨張する
。多層フィルム５のヰ板側は。
基板３と等しい熱膨張率であるために、チップｌの伸び
と等しく膨張する。従って、電気接続用のピン９の基板
３側の端部にあるピン受け１０には、剪断等による応力
は発生しない。
と等しく膨張する。従って、電気接続用のピン９の基板
３側の端部にあるピン受け１０には、剪断等による応力
は発生しない。
多層フィルム５のＬ部と下部には異なる熱膨張率の材質
が接続されているので、多層フィルム５には５剪断方向
の力が加わる。しかし、多層フィルム５の内部には熱膨
張率が異なる層が積層されているので、剪断方向の応力
、歪は緩和され、柔軟に接続される。
が接続されているので、多層フィルム５には５剪断方向
の力が加わる。しかし、多層フィルム５の内部には熱膨
張率が異なる層が積層されているので、剪断方向の応力
、歪は緩和され、柔軟に接続される。
以上により、熱膨張率の異なるチップと基板を直接接続
することができるので、実装を簡略化することができ、
低コストの実装が可能となる。
することができるので、実装を簡略化することができ、
低コストの実装が可能となる。
更に、本実施例の効果は、ピン９により直接基板とチッ
プを接続できるので、（３号の伝送遅延時間が少なくな
る点である。
プを接続できるので、（３号の伝送遅延時間が少なくな
る点である。
次に、本発明の第二の実施例を、第２図により説明する
。全体の基本的構成は実施例１とほぼ同様である。実施
例１との相違点は、多層フイルム５に直接配ｔｌＡ６を
書き込み、゛ト田ボール受け８を設けた点と、多層フィ
ルム５と基板の接続にパット４及び硬化性樹脂７を用い
た点である。
。全体の基本的構成は実施例１とほぼ同様である。実施
例１との相違点は、多層フイルム５に直接配ｔｌＡ６を
書き込み、゛ト田ボール受け８を設けた点と、多層フィ
ルム５と基板の接続にパット４及び硬化性樹脂７を用い
た点である。
本実施例の効果は、電気接続用のピン９を用いないため
に実装が容易になる点である。
に実装が容易になる点である。
次に、本発明の第三の実施例を、第３図により説明する
。全体の」ん本釣構成は実施例１とほぼ同様である。実
施例１との相違点は、多層フィルム５に取り付ける接続
ピン９をチップ１の低面と傾いた方向で投口した点であ
る。
。全体の」ん本釣構成は実施例１とほぼ同様である。実
施例１との相違点は、多層フィルム５に取り付ける接続
ピン９をチップ１の低面と傾いた方向で投口した点であ
る。
本実施例の効果は、多層のフィルム５のチップ１側と基
板３側で接続の間隔を変化できるために、基板３の間で
配線ピッチが異なる場合などで、配線の拡大層を必要と
しないため、実装形態が簡略化できることである。
板３側で接続の間隔を変化できるために、基板３の間で
配線ピッチが異なる場合などで、配線の拡大層を必要と
しないため、実装形態が簡略化できることである。
本発明によれば、熱膨張率の異なるチップと基板を直接
接続できるので、実装を簡略化することができ、低コス
トの実装が可能となる。
接続できるので、実装を簡略化することができ、低コス
トの実装が可能となる。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は本発明の
第二の実施例断面図、第３図は本発明の第三の実施例の
断面図である。 １・・・チップ、２・・・半田ボール、３・・・プリン
ト基板５・・・多層フィルム、９・・・接続ピン。
第二の実施例断面図、第３図は本発明の第三の実施例の
断面図である。 １・・・チップ、２・・・半田ボール、３・・・プリン
ト基板５・・・多層フィルム、９・・・接続ピン。
Claims (3)
- １．計算機に使用するチップと基板を電気的に接続させ
て、信号、電力を供給する接続実装方法において、 前記チップと近似した熱膨張率のフィルムＡ、基板と近
似した熱膨張率のフィルムＢ、及び、熱膨張率が前記フ
ィルムＡ、前記フィルムＢの中間にある複数のフィルム
Ｃにより構成され、これらを積層させ、これらフィルム
の積層体に電気接合ピンを貫通させ、信号、電源の接続
を行うことを特徴とする多層フィルム接続方法。 - ２．計算機に使用するチップと基板を電気的に接続させ
て、信号、電力を供給する接続実装方法において、 前記チップと近似した熱膨張率を持ち、かつ、層内部に
電気的に接続されたパットを持つフィルムＡ、前記フィ
ルムＡと同様の機能をもち、かつ、基板と近似した熱膨
張率のフィルムＢ、及び、熱膨張率が前記フィルムＡ、
前記フィルムＢの中間にあり、これらフィルムと同様の
機能をもつ複数のフィルムにより構成され、これらを積
層させて、信号、電源の接続を行うことを特徴とする多
層フィルム接続方法。 - ３．特許請求の範囲第１項において、 前記電気接合ピンの間隔が基板側とチップ側で異なるこ
とを特徴とする多層フィルム接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63235015A JPH0283946A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 多層フイルム接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63235015A JPH0283946A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 多層フイルム接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0283946A true JPH0283946A (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=16979811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63235015A Pending JPH0283946A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | 多層フイルム接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0283946A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106751A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 耐ストレスチップ部品及びその実装方法 |
| JPH07202378A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-08-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | パッケージ化電子ハードウェア・ユニット |
| JP2011171650A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Kyocera Corp | 回路基板 |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP63235015A patent/JPH0283946A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106751A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 耐ストレスチップ部品及びその実装方法 |
| JPH07202378A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-08-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | パッケージ化電子ハードウェア・ユニット |
| JP2011171650A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Kyocera Corp | 回路基板 |
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