JPH0282150A - 厚膜型ガス感応体素子の製造方法 - Google Patents
厚膜型ガス感応体素子の製造方法Info
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- JPH0282150A JPH0282150A JP23463388A JP23463388A JPH0282150A JP H0282150 A JPH0282150 A JP H0282150A JP 23463388 A JP23463388 A JP 23463388A JP 23463388 A JP23463388 A JP 23463388A JP H0282150 A JPH0282150 A JP H0282150A
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
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- G01N27/12—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、セラミック基板」、に、膜状に電極を被着
させ、この電極表面を被覆するように、多孔質ガス感応
体を厚膜状に′I!1.首させてなる厚膜型ガス感応体
素子の製造方法に関し、とくに註素子の作動安定性の向
上と性能劣化防止とに係わる。
させ、この電極表面を被覆するように、多孔質ガス感応
体を厚膜状に′I!1.首させてなる厚膜型ガス感応体
素子の製造方法に関し、とくに註素子の作動安定性の向
上と性能劣化防止とに係わる。
[従来の技術]
この種の厚III型ガス感応体素子では、平坦なセラミ
ック基板」、にガス感応体の厚膜が戒名されているので
、両者の熱膨張の差からI’J−膜が剥れやすい。
ック基板」、にガス感応体の厚膜が戒名されているので
、両者の熱膨張の差からI’J−膜が剥れやすい。
この出願人は、基板に人工的な凹凸を設けることにより
、厚膜の密着性を改善できることを開示した(特願昭5
8−203222号)。しかるに、なおミクロ的な電極
とノゾ膜との間の密着が不1分であり、電極と厚膜との
間に内部抵抗にばらつきが生じ易かった。また、使用中
に基板または厚膜中の不純物が移送(マイグレート)さ
れて、電極と厚膜との界面の厚膜の孔内に蓄積し、さら
に内部抵抗を高めて感ガス性能を劣化させることも判明
した。
、厚膜の密着性を改善できることを開示した(特願昭5
8−203222号)。しかるに、なおミクロ的な電極
とノゾ膜との間の密着が不1分であり、電極と厚膜との
間に内部抵抗にばらつきが生じ易かった。また、使用中
に基板または厚膜中の不純物が移送(マイグレート)さ
れて、電極と厚膜との界面の厚膜の孔内に蓄積し、さら
に内部抵抗を高めて感ガス性能を劣化させることも判明
した。
この発明者は、」−配向部抵抗の増大は、次の事実に起
因することを見出した。
因することを見出した。
(A)電極と厚膜とが平面で接しているために、該平面
に沿う方向の界面張力が集中する。
に沿う方向の界面張力が集中する。
(B)これにより経時的に両者の密ふが悪くなり、接触
抵抗が増大する。
抵抗が増大する。
この知見に基づき、この出願人は、特開昭62−515
6号公報にて、厚膜と電極との界面に、白金を主成分と
する金属の析出による導電材を介在させる構成を開示し
ている。この構成により、両者の接合界面を2次元から
3次元的にでき、接合強度が増大するとともに、界面に
沿う張力の集中が分散する。その結果、接触抵抗を安定
化できる。
6号公報にて、厚膜と電極との界面に、白金を主成分と
する金属の析出による導電材を介在させる構成を開示し
ている。この構成により、両者の接合界面を2次元から
3次元的にでき、接合強度が増大するとともに、界面に
沿う張力の集中が分散する。その結果、接触抵抗を安定
化できる。
[発明が解決しようとする課題]
しかるに、前記白金の析出は、炉内の雰囲気により大き
なばらつきを生じる事実が判明した。このため、特願昭
62−6505’、+号にて、白金を安定的に析出させ
る炉内の雰囲気条件を提案した。
なばらつきを生じる事実が判明した。このため、特願昭
62−6505’、+号にて、白金を安定的に析出させ
る炉内の雰囲気条件を提案した。
この発明の目的は、」−記白金の析出がより安定化でき
る厚膜型ガス感応体素子の製造方法の提供にある。
る厚膜型ガス感応体素子の製造方法の提供にある。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するため、この発明にがかる厚膜型ガス
感応体素子の製造方法は、 セラミック基板子に白金または白金族合金を主成分とす
る膜状電極を設け、 該電極面を含む前記セラミック基板」、に多孔質ガス感
応体の厚膜を焼成により被覆形成し、つぎに、白金また
は白金族合金を主成分とする化合物溶液を含浸させ、 これを水素またはその他の還元性ガス炉中にて、−5℃
〜180℃の温度範囲で、湿度を調整しながら熱処理を
行い、前記厚膜と電@1との界面に、白金を主成分とす
る金属の析出による導電材を介在させる、 構成を採用した。
感応体素子の製造方法は、 セラミック基板子に白金または白金族合金を主成分とす
る膜状電極を設け、 該電極面を含む前記セラミック基板」、に多孔質ガス感
応体の厚膜を焼成により被覆形成し、つぎに、白金また
は白金族合金を主成分とする化合物溶液を含浸させ、 これを水素またはその他の還元性ガス炉中にて、−5℃
〜180℃の温度範囲で、湿度を調整しながら熱処理を
行い、前記厚膜と電@1との界面に、白金を主成分とす
る金属の析出による導電材を介在させる、 構成を採用した。
この発明において、セラミック基板は、アルミナ、ムラ
イト、ステアタイト、フォルステライトなど、耐熱性の
高いセラミック材を主成分とする焼結体製であり、通常
は平板状を呈する。
イト、ステアタイト、フォルステライトなど、耐熱性の
高いセラミック材を主成分とする焼結体製であり、通常
は平板状を呈する。
膜状電極は、金属材料による厚膜であり、少なくとも一
対がセラミック基板子、に印刷される。高温用の用途に
は白金を主成分とする電極(白金メタライズ電極)が用
いられる。
対がセラミック基板子、に印刷される。高温用の用途に
は白金を主成分とする電極(白金メタライズ電極)が用
いられる。
多孔質ガス感応体の厚膜(以下厚膜という)は、周囲の
ガス濃度の変化に応じて電気抵抗の変化する遷移金属酸
化物を主体とする。二酸化すず(Sn O2) 、酸(
ヒ亜鉛(ZnO) 、酸化%(Fe20、)などがプロ
パンガスセンサ、湿度センサとして使われる。また酸化
チタン(T’102)、酸化コバルト(CaO)のごと
きが酸素センサとして匝われる。
ガス濃度の変化に応じて電気抵抗の変化する遷移金属酸
化物を主体とする。二酸化すず(Sn O2) 、酸(
ヒ亜鉛(ZnO) 、酸化%(Fe20、)などがプロ
パンガスセンサ、湿度センサとして使われる。また酸化
チタン(T’102)、酸化コバルト(CaO)のごと
きが酸素センサとして匝われる。
電極と厚膜との界面に析出させる導電材は、厚膜に悪影
響を与えず界面に析出させることができ、かつ電極と厚
j摸の両者と密着して両者の間の電気的導通の良い物質
であれば何でもよい。このため電極材と類似したものが
望ましく、膜状電極が、白金または白金族合金を主成分
とする場合は、白金(Pt、)、または白金ロジウム(
Pt、/Rh)、白金パラジウム(Pt/Pd)などの
白金族合金が最も適している。
響を与えず界面に析出させることができ、かつ電極と厚
j摸の両者と密着して両者の間の電気的導通の良い物質
であれば何でもよい。このため電極材と類似したものが
望ましく、膜状電極が、白金または白金族合金を主成分
とする場合は、白金(Pt、)、または白金ロジウム(
Pt、/Rh)、白金パラジウム(Pt/Pd)などの
白金族合金が最も適している。
[作用および発明の効果]
この発明の製造方法によると、導電材は、厚膜と電極と
の界面に均等的に分散して介在するよう析出する。よっ
て厚膜型ガス感応体素子は、厚膜と電極との3次元的な
接合が、安定して得られる。
の界面に均等的に分散して介在するよう析出する。よっ
て厚膜型ガス感応体素子は、厚膜と電極との3次元的な
接合が、安定して得られる。
これにより、前記界面は強固接合でき、接触抵抗の安定
化がもたらされ、素子の内部抵抗のばらつきや変動が適
切に回避される。
化がもたらされ、素子の内部抵抗のばらつきや変動が適
切に回避される。
また導電材は、厚j摸と電極との界面付近の厚膜の孔を
埋めるよう析出するので、この孔内に経時的に不純物が
移送、蓄積し、内部抵抗が増大することも防止できる。
埋めるよう析出するので、この孔内に経時的に不純物が
移送、蓄積し、内部抵抗が増大することも防止できる。
この結果、素子の作動の安定性と耐久性とが改善できる
とともに、高性能の素子が、安定かつ能率的に生産でき
る。
とともに、高性能の素子が、安定かつ能率的に生産でき
る。
[請求項3の作用および効果]
熱処理の後、未反応の原料化合物を完全に分解させるた
め、150℃以」−に加熱しても良い。これにより、前
記導電材がさらに安定化する。この場合の雰囲気は大気
、N、 、H2のいずれでも良い。
め、150℃以」−に加熱しても良い。これにより、前
記導電材がさらに安定化する。この場合の雰囲気は大気
、N、 、H2のいずれでも良い。
[実施例]
この発明にがかる厚膜型ガス感応体素子の製造方法を、
第1図〜第6図とともに説明する。
第1図〜第6図とともに説明する。
ここで第1図ないし第6図の各国においC1(イ〉は厚
膜型ガス感応体素子(以下、素子という)1の組み立゛
C][程における平面図、(ロ)はそのA−A線断面図
、または端面図を示す。また、符号40〜43は、平均
粒径1.5μmのAt20.92.重量%、5iOz4
重景%、Ca02重量%およびMgO2重量%の組成か
らなる混合粉末100重量部に対して、ブラチール樹脂
12重量部およびジブチルフタレート(BDP)6重量
部を添加し、有機溶剤中で混合してスラリーとしてドク
ターブレードを用いて形成したグリーンシートである。
膜型ガス感応体素子(以下、素子という)1の組み立゛
C][程における平面図、(ロ)はそのA−A線断面図
、または端面図を示す。また、符号40〜43は、平均
粒径1.5μmのAt20.92.重量%、5iOz4
重景%、Ca02重量%およびMgO2重量%の組成か
らなる混合粉末100重量部に対して、ブラチール樹脂
12重量部およびジブチルフタレート(BDP)6重量
部を添加し、有機溶剤中で混合してスラリーとしてドク
ターブレードを用いて形成したグリーンシートである。
この内グリーンシート40は厚さ1鴨、グリーンシート
41は厚さ0.8nwnに予め作成した。さらに符号4
4ないし49は、pt粉末に7%のAl2O,粉を添加
した配合の白金ベーストにより厚膜印刷したパターンで
あって、導電部に相当する。その内符号44および45
は素子1の膜状電極となる電極パターン、46は素子1
を加熱するためのヒーターとなる発熱抵抗体パターンで
ある。そして符号47ないし4つは発熱抵抗体パターン
46や素子1に電源を印加したりまたは検出信号を抽出
するための端子パターンである。
41は厚さ0.8nwnに予め作成した。さらに符号4
4ないし49は、pt粉末に7%のAl2O,粉を添加
した配合の白金ベーストにより厚膜印刷したパターンで
あって、導電部に相当する。その内符号44および45
は素子1の膜状電極となる電極パターン、46は素子1
を加熱するためのヒーターとなる発熱抵抗体パターンで
ある。そして符号47ないし4つは発熱抵抗体パターン
46や素子1に電源を印加したりまたは検出信号を抽出
するための端子パターンである。
素″F1の製造はつぎの順になされる。
(1)まず、第1図に示すごとく、グリーンシート40
上に上記44ないし4つの各パターンを白金ペーストで
厚膜印刷する。
上に上記44ないし4つの各パターンを白金ペーストで
厚膜印刷する。
(2)ついで、第2図に示すごとく、端子パターン47
ないし49」−に、線径0.2mmの白金リード線51
ないし53をそれぞれ接続する。
ないし49」−に、線径0.2mmの白金リード線51
ないし53をそれぞれ接続する。
(3)つぎに、第3図に示すごとく、グリーンシート4
1にあらかじめ電極パターン44および45の先端部が
露出するよう打抜きによって形成した開口55を設けて
おいて、電極パターン44および45の先端部を除くす
べてのパターンを覆って、グリーンシート40士、にグ
リーンシート41を積層熱圧着する。この積層熱圧着さ
れたグリーンシート40とグリーンシート41との積層
体は、セラミック基板Bとなる。
1にあらかじめ電極パターン44および45の先端部が
露出するよう打抜きによって形成した開口55を設けて
おいて、電極パターン44および45の先端部を除くす
べてのパターンを覆って、グリーンシート40士、にグ
リーンシート41を積層熱圧着する。この積層熱圧着さ
れたグリーンシート40とグリーンシート41との積層
体は、セラミック基板Bとなる。
(4)つづいて、第4図に示す如く、グリーンシート4
1上にグリーンシート42を積層熱圧着し、さらに第5
図に示す如くグリーンシート42」−にグリーンシート
43を階段状に積層熱圧着する。
1上にグリーンシート42を積層熱圧着し、さらに第5
図に示す如くグリーンシート42」−にグリーンシート
43を階段状に積層熱圧着する。
ここで、」ユ記グリーンシート42は第1のセラミック
層fに相当し、またグリーンシート43は第2のセラミ
ック層Sに相当するものである。
層fに相当し、またグリーンシート43は第2のセラミ
ック層Sに相当するものである。
(5)その後、グリーンシートと同一材質になる粒径約
100μmのセラミックボールをグリーンシート41の
開口55内にてグリーンシート41の表面に塗布し、凹
凸層を設ける。
100μmのセラミックボールをグリーンシート41の
開口55内にてグリーンシート41の表面に塗布し、凹
凸層を設ける。
このようにして、白金リード線51ないし53の一部が
突出し、また、前記電極パターン44および45の先端
部がセラミック基板Bの開口55内に露出した階段状の
PRNi板を製造する。
突出し、また、前記電極パターン44および45の先端
部がセラミック基板Bの開口55内に露出した階段状の
PRNi板を製造する。
(6)つぎに、この積層板を1500℃の大気雰囲気焼
成炉内にて2時間放置することによって、第1のセラミ
ック層fと第2のセラミックJlsをセラミック基板B
と合体焼成する。
成炉内にて2時間放置することによって、第1のセラミ
ック層fと第2のセラミックJlsをセラミック基板B
と合体焼成する。
(7)その後、第6図に示す如く、開口55内に多孔質
ガス感応体の厚膜11をつぎの順序で形成する。
ガス感応体の厚膜11をつぎの順序で形成する。
(a)まず、例えば平均粒径12μ】nのTiO2粉末
に対して3重量%のエチルセルロースを添加し、ブチル
カルピトール+2− (2−ブトキシエトキシ)エタノ
ールの商品名)内で混合し、300ポアズに粘度調整し
たTiChペーストを作る。
に対して3重量%のエチルセルロースを添加し、ブチル
カルピトール+2− (2−ブトキシエトキシ)エタノ
ールの商品名)内で混合し、300ポアズに粘度調整し
たTiChペーストを作る。
(b)つぎに、このペーストを前記開口55内に充寒し
、かつ電極パターン44および45の先端に被着するよ
う厚膜印刷する。
、かつ電極パターン44および45の先端に被着するよ
う厚膜印刷する。
(c)つぎに、これを1200℃の大気雰囲気焼成炉内
に1時間放置して焼付けると、厚11A11となる。
に1時間放置して焼付けると、厚11A11となる。
(8)つぎに、塩化白金酸(200g/ρ)、またそれ
に必要に応じ塩化ロジウムを添加してなる溶液(導電材
の原料化合物を含む溶液)を、厚膜11に滲み込まぜる
。
に必要に応じ塩化ロジウムを添加してなる溶液(導電材
の原料化合物を含む溶液)を、厚膜11に滲み込まぜる
。
(9)これを150℃以下で乾燥させ、厚+15!11
に滲み込まぜた溶液の水分を減少させる。(なおこの乾
燥は製造効率を向上させるために行うもので、本発明の
必須構成要件ではない。) (10)その後、水素またはその他の還元性ガス炉中で
、湿度をコントロールしながら、−5℃〜180℃の温
度範囲で処理し、塩化白金酸の分解を行う。これにより
、白金である電極面が種となり、電極面に白金が安定し
て析出する。
に滲み込まぜた溶液の水分を減少させる。(なおこの乾
燥は製造効率を向上させるために行うもので、本発明の
必須構成要件ではない。) (10)その後、水素またはその他の還元性ガス炉中で
、湿度をコントロールしながら、−5℃〜180℃の温
度範囲で処理し、塩化白金酸の分解を行う。これにより
、白金である電極面が種となり、電極面に白金が安定し
て析出する。
この場合の還元性ガス炉内の雰囲気は、第9図に示す温
度・湿度の相関曲線■および■で挾まれた領域2内に制
御されることが必要である。
度・湿度の相関曲線■および■で挾まれた領域2内に制
御されることが必要である。
(11)さらに前記処理後、150℃以上に加熱し、前
記導電材を安定化させる。
記導電材を安定化させる。
し試料およびそのデータ]
いずれも上記(1)〜(11)に示す製造方法で、塩化
白金酸を2μp宛、Fef、膜11の1−より滴下し、
表1に示した種々の条件にて熱処理を実施し、本発明に
かかる素子10の試料1〜2つを製作した。
白金酸を2μp宛、Fef、膜11の1−より滴下し、
表1に示した種々の条件にて熱処理を実施し、本発明に
かかる素子10の試料1〜2つを製作した。
(以下余白)
表 1
つぎに、第7図に示す如く、得られた各素子1の外部に
突出した白金リード線51ないし53と、端子31ない
し33との接続は、厚さ0.3mmのニッケル板にエツ
チング加工によって一体形成されたランナーつき端子3
1ないし33を、白金リード線51ないし53にそれぞ
れ適合させて溶接した。
突出した白金リード線51ないし53と、端子31ない
し33との接続は、厚さ0.3mmのニッケル板にエツ
チング加工によって一体形成されたランナーつき端子3
1ないし33を、白金リード線51ないし53にそれぞ
れ適合させて溶接した。
これを第8図に示す内燃機関排気中の酸素濃度を検出す
る酸素センサ10に適用した。
る酸素センサ10に適用した。
12は素子1を把持して内燃機関に取り付ける筒状の主
体金具、13は主体金具12の内燃機関側先端部に取り
付けられて素子1を保護するプロテクタ、14は主体金
具12とともに素子1を把持する内筒である。
体金具、13は主体金具12の内燃機関側先端部に取り
付けられて素子1を保護するプロテクタ、14は主体金
具12とともに素子1を把持する内筒である。
素子1は保持用スペーサ15、充填粉末16を介し主体
金具12および内筒14内に収容固定する。17はガラ
スシールである。
金具12および内筒14内に収容固定する。17はガラ
スシールである。
ここで充填粉末16は滑石およびガラスの1:1の混合
粉末からなり、素子1を内筒14内に固定する。また、
ガラスシール17は低融点ガラスからなり、検出ガスの
漏れを防止すると共に素子1の端子を保護する。
粉末からなり、素子1を内筒14内に固定する。また、
ガラスシール17は低融点ガラスからなり、検出ガスの
漏れを防止すると共に素子1の端子を保護する。
なお、1つは内筒14を覆うように主体金具12に取り
付けた外筒、20はシリコンゴムからなるシール材であ
って、リード線21ないし23とガラスシール17より
突出した素子1の端子31ないし33との接続部を絶縁
保護する。また、このリード線21ないし23と端子3
1ないし33との接続は予め外筒19内にシール材20
およびリード線21ないし23を納めると共に、各リー
ド線21ないし23の先端にかしめ金具を接続し、その
後かしめ金具端子とかしめ接続することによって行うと
よい。
付けた外筒、20はシリコンゴムからなるシール材であ
って、リード線21ないし23とガラスシール17より
突出した素子1の端子31ないし33との接続部を絶縁
保護する。また、このリード線21ないし23と端子3
1ないし33との接続は予め外筒19内にシール材20
およびリード線21ないし23を納めると共に、各リー
ド線21ないし23の先端にかしめ金具を接続し、その
後かしめ金具端子とかしめ接続することによって行うと
よい。
酸素センサ10は、発熱抵抗体パターン46を加熱し、
厚膜11を活性化さぜ、リード線22および23間に亘
る厚膜11の酸素濃度に依存した抵抗値の変化を検出す
ることによってその酸素濃度が検出できる。
厚膜11を活性化さぜ、リード線22および23間に亘
る厚膜11の酸素濃度に依存した抵抗値の変化を検出す
ることによってその酸素濃度が検出できる。
この酸素センサ10を、空燃比λ=0.9、ガス温35
0℃のプロパンバーナー中で内部抵抗を測定し、ついで
900℃のガス温のブンゼンバーナー中で、5分加熱、
5分冷却の0N−OFFサイクルを500サイクル行っ
た後、上記と同様条件で内部抵抗を測定した結果を表2
に示す。
0℃のプロパンバーナー中で内部抵抗を測定し、ついで
900℃のガス温のブンゼンバーナー中で、5分加熱、
5分冷却の0N−OFFサイクルを500サイクル行っ
た後、上記と同様条件で内部抵抗を測定した結果を表2
に示す。
(以下余白)
表
ここで、白金の凝縮析出状態の悪いものは耐久後に電極
と厚膜の密着が悪くなるため、内部抵抗が5にΩ以上に
上昇している。
と厚膜の密着が悪くなるため、内部抵抗が5にΩ以上に
上昇している。
耐久後の内部抵抗が5にΩ以下であるものを合格として
、熱処理条件と処理物の合否の関係をまとめたものが第
9図である。
、熱処理条件と処理物の合否の関係をまとめたものが第
9図である。
第9図の領域1では、白金の析出速度が遅く、析出量が
少ない。
少ない。
領域2では、白金の析出状態が良好で、緻密な白金が析
出する。
出する。
領域3では、白金が厚膜中に微細に分散し、塩化白金酸
が膜状型様との界面へ移動するよりもはやく分解したた
めと推定されるが、いずれにしても電極と厚膜の界面へ
の析出が少なかった。
が膜状型様との界面へ移動するよりもはやく分解したた
めと推定されるが、いずれにしても電極と厚膜の界面へ
の析出が少なかった。
測定および耐久試験中には、リード線51に+12V、
同じく53にアース、そして52−53間に50にΩの
固定抵抗を接続した。
同じく53にアース、そして52−53間に50にΩの
固定抵抗を接続した。
この発明に従う素子は、電極と厚膜との界面にて導電材
が有効に充填され、両者が立体的に電気的接合を保って
いることが分かる。
が有効に充填され、両者が立体的に電気的接合を保って
いることが分かる。
第1図ないし第6図の各(イ)、(ロ)は、この発明に
かかる厚膜型ガス感応体素子の製造方法の一例を示す工
程図、第7図(イ)、(lニア)は該素子のリード線接
続状態を示す平面図および側面図である。第8図は、厚
膜型ガス感応体素子を、酸素センサに適用した実施例の
一部断面図である。 第9図は、この発明の厚膜型ガス感応体素子の製造方法
における、還元性ガス炉中での熱処理の温度および湿度
の条件を示すグラフである。 図中 1・・・厚j摸をガス感応体素子 10・・・酸
素センサ 11・・・多孔質ガス感応体の厚膜 44.
45・・・電極パターンく膜状電極) B・・・セラミ
ック基板
かかる厚膜型ガス感応体素子の製造方法の一例を示す工
程図、第7図(イ)、(lニア)は該素子のリード線接
続状態を示す平面図および側面図である。第8図は、厚
膜型ガス感応体素子を、酸素センサに適用した実施例の
一部断面図である。 第9図は、この発明の厚膜型ガス感応体素子の製造方法
における、還元性ガス炉中での熱処理の温度および湿度
の条件を示すグラフである。 図中 1・・・厚j摸をガス感応体素子 10・・・酸
素センサ 11・・・多孔質ガス感応体の厚膜 44.
45・・・電極パターンく膜状電極) B・・・セラミ
ック基板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)セラミック基板上に白金または白金族合金を主成分
とする膜状電極を設け、 該電極面を含む前記セラミック基板上に多孔質ガス感応
体の厚膜を焼成により被覆形成し、つぎに、白金または
白金族合金を主成分とする化合物溶液を含浸させ、 これを水素またはその他の還元性ガス炉中にて、−5℃
〜180℃の温度範囲で、湿度を調整しながら熱処理を
行い、前記厚膜と電極との界面に、白金を主成分とする
金属の析出による導電材を介在させる、 厚膜型ガス感応体素子の製造方法。 2)前記熱処理は、温度および湿度が、図面の第9図に
示すグラフの領域2内にあることを特徴とする請求項1
記載の厚膜型ガス感応体素子の製造方法。 3)前記熱処理後、150℃以上に加熱し、前記導電材
を安定化させることを特徴とする請求項2記載の厚膜型
ガス感応体素子の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63234633A JP2582135B2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 厚膜型ガス感応体素子の製造方法 |
DE1989620811 DE68920811T2 (de) | 1988-09-19 | 1989-09-14 | Verfahren zur Herstellung dickschichtiger Gasfühler mit einer besseren Stabilität. |
EP19890117052 EP0360159B1 (en) | 1988-09-19 | 1989-09-14 | Method of producing thick-film gas sensor element having improved stability |
US07/565,994 US5202154A (en) | 1988-09-19 | 1990-08-13 | Method of producing thick-film gas sensor element having improved stability |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63234633A JP2582135B2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 厚膜型ガス感応体素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0282150A true JPH0282150A (ja) | 1990-03-22 |
JP2582135B2 JP2582135B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=16974094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63234633A Expired - Fee Related JP2582135B2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 厚膜型ガス感応体素子の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0360159B1 (ja) |
JP (1) | JP2582135B2 (ja) |
DE (1) | DE68920811T2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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---|---|---|---|---|
WO1995004926A1 (en) * | 1993-08-05 | 1995-02-16 | Capteur Sensors & Analysers Ltd. | Gas sensing apparatus and sensors therefor |
DE4418054C1 (de) * | 1994-05-24 | 1995-12-21 | Roth Technik Gmbh | Sauerstoffsensor auf der Basis von Erdalkali-dotierten Lanthan-Ferriten |
GB9501461D0 (en) * | 1994-06-20 | 1995-03-15 | Capteur Sensors & Analysers | Detection of ozone |
DE19732601C2 (de) * | 1997-07-29 | 1999-11-04 | Heraeus Electro Nite Int | Katalytisches Schichtsystem |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4688015A (en) * | 1983-10-28 | 1987-08-18 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Gas sensor with ceramics substrate having surface-carried ceramics particles |
JPS625165A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 厚膜型ガス感応体素子とその製法 |
US4857275A (en) * | 1986-03-19 | 1989-08-15 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Thick-film gas-sensitive element |
JPS63231255A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 厚膜型ガス感応体素子の製法 |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP63234633A patent/JP2582135B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-09-14 EP EP19890117052 patent/EP0360159B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-09-14 DE DE1989620811 patent/DE68920811T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE68920811D1 (de) | 1995-03-09 |
EP0360159A3 (en) | 1991-01-30 |
JP2582135B2 (ja) | 1997-02-19 |
EP0360159B1 (en) | 1995-01-25 |
EP0360159A2 (en) | 1990-03-28 |
DE68920811T2 (de) | 1995-05-24 |
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JPS62217151A (ja) | 厚膜式ガス感応体素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |