JPH0280429A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
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- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 title claims description 19
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims abstract description 4
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 abstract 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 102100029647 Apoptosis-associated speck-like protein containing a CARD Human genes 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 101000728679 Homo sapiens Apoptosis-associated speck-like protein containing a CARD Proteins 0.000 description 1
- 101000707471 Homo sapiens Serine incorporator 3 Proteins 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- -1 butanetetracarboxylic acid Acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは有機
材料を基材として用いることができる低温硬化型の耐熱
性樹脂組成物に関するものである。
材料を基材として用いることができる低温硬化型の耐熱
性樹脂組成物に関するものである。
エナメル線の絶縁皮膜に使用されているポリアミドイミ
ド樹脂は、優れた耐熱性を有するが、十分な耐熱性（た
とえば高軟化点）を得るため高温での硬化が必要であり
、エナメル線に焼き付ける場合は、通常３００°Ｃ以上
、他の一般塗料に使用する場合でも通常２５０°Ｃ以上
の高温で硬化がなされている。このため、ポリアミドイ
ミド樹脂を塗布する基材としては、２５０〜３００°Ｃ
以上の高温に耐えられる銅、アルミ、鉄などの金属が主
に用いられており、有機材料は余り使用されていない。
ド樹脂は、優れた耐熱性を有するが、十分な耐熱性（た
とえば高軟化点）を得るため高温での硬化が必要であり
、エナメル線に焼き付ける場合は、通常３００°Ｃ以上
、他の一般塗料に使用する場合でも通常２５０°Ｃ以上
の高温で硬化がなされている。このため、ポリアミドイ
ミド樹脂を塗布する基材としては、２５０〜３００°Ｃ
以上の高温に耐えられる銅、アルミ、鉄などの金属が主
に用いられており、有機材料は余り使用されていない。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、１５
０°Ｃ前後の低温で硬化させても高軟化点のフィルムを
得ることができる耐熱性に優れた耐熱性樹脂組成物を提
供することにある。
０°Ｃ前後の低温で硬化させても高軟化点のフィルムを
得ることができる耐熱性に優れた耐熱性樹脂組成物を提
供することにある。
本発明者等は、前記目的に鑑み、鋭意研究をした結果、
ポリアミドイミド樹脂に特定のエポキシ樹脂を特定量配
合することによって、低温硬化によって高軟化点を有す
る耐熱性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に
到達した。
ポリアミドイミド樹脂に特定のエポキシ樹脂を特定量配
合することによって、低温硬化によって高軟化点を有す
る耐熱性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に
到達した。
すなわち、本発明は、ポリアミドイミド樹脂１なる耐熱
性樹脂組成物に関する。
性樹脂組成物に関する。
本発明に用いられるポリアミドイミド樹脂は、酸成分と
イソシアネート成分の反応によって得られる。酸成分と
しては、無水トリメリット酸が好ましく用いられ、テレ
フタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、トリメシン酸な
どのポリカルボン酸およびピロメリット酸ジ無水物、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物、ブタンテトラ
カルボン酸ジ無水物などの酸無水物を併用することがで
きる。またイソシア２．−ト成分としては、例えばジフ
ェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネ
ートなどの芳香族ジイソシアネートが好ましく用いられ
る。またイソシアネート成分の一部としてヘキサメチレ
ンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネートな
どを併用することができる。
イソシアネート成分の反応によって得られる。酸成分と
しては、無水トリメリット酸が好ましく用いられ、テレ
フタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、トリメシン酸な
どのポリカルボン酸およびピロメリット酸ジ無水物、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物、ブタンテトラ
カルボン酸ジ無水物などの酸無水物を併用することがで
きる。またイソシア２．−ト成分としては、例えばジフ
ェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネ
ートなどの芳香族ジイソシアネートが好ましく用いられ
る。またイソシアネート成分の一部としてヘキサメチレ
ンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネートな
どを併用することができる。
本発明においては、前記ポリアミドイミド樹脂が、無水
トリメリット酸と芳香族ジイソシアネートとの反応物で
あることが好ましい。
トリメリット酸と芳香族ジイソシアネートとの反応物で
あることが好ましい。
前記酸成分とイソシアネート成分の配合割合は、通常、
イソシアネート成分／酸成分（モル比）＝０．９〜１．
１の範囲で使用される。
イソシアネート成分／酸成分（モル比）＝０．９〜１．
１の範囲で使用される。
また酸成分とイソシアネート成分の反応は、通常、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメ
チルホルムアミド、キシレノール、クレゾールなどの極
性溶媒の存在下で８０°Ｃ〜２２０°Ｃ＠後で行なわれ
る。該ポリアミドイミド樹脂は、合成溶媒に溶媒した状
態または合成溶媒を脱溶した状態で使用される。これら
の市販品にはＨｌ−４００、ＨＩ−４０５（日立化成工
業社製）などが挙げられる。
メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメ
チルホルムアミド、キシレノール、クレゾールなどの極
性溶媒の存在下で８０°Ｃ〜２２０°Ｃ＠後で行なわれ
る。該ポリアミドイミド樹脂は、合成溶媒に溶媒した状
態または合成溶媒を脱溶した状態で使用される。これら
の市販品にはＨｌ−４００、ＨＩ−４０５（日立化成工
業社製）などが挙げられる。
本発明においては、前記３個以上のグリシジル基を有す
るエポキシ樹脂が、−殺伐（１）（ただし、Ｒは０価の
有機基、ｎは３または４の整数を意味する）で示される
樹脂であることが好ましい。これらの市販品には、ＹＬ
−９３１、ＹＬ−９３３（油化シェルエポキシ社製）な
どが挙げられる。
るエポキシ樹脂が、−殺伐（１）（ただし、Ｒは０価の
有機基、ｎは３または４の整数を意味する）で示される
樹脂であることが好ましい。これらの市販品には、ＹＬ
−９３１、ＹＬ−９３３（油化シェルエポキシ社製）な
どが挙げられる。
前記ポリアミドイミド樹脂と前記エポキシ樹脂の配合割
合は、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対してエポ
キシ樹脂１０〜１００重量部である。エポキシ樹脂の使
用量がこの範囲以外では、十分な低温硬化性と耐熱性が
得られない。
合は、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対してエポ
キシ樹脂１０〜１００重量部である。エポキシ樹脂の使
用量がこの範囲以外では、十分な低温硬化性と耐熱性が
得られない。
本発明の耐熱性樹脂組成物は、前記ポリアミドイミド樹
脂およびエポキシ樹脂を溶剤に溶解して得られる。該溶
剤としては、ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂とを
溶解し、かつポリアミドイミド樹脂の硬化性を阻害する
水酸基を持たないものが好ましく、Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ドなどの極性溶媒が用いられる。キシレン、トルエン、
ジエステル類、セロソルブ類、アセテートＩＴなどの助
溶剤を併用してもよい。
脂およびエポキシ樹脂を溶剤に溶解して得られる。該溶
剤としては、ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂とを
溶解し、かつポリアミドイミド樹脂の硬化性を阻害する
水酸基を持たないものが好ましく、Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ドなどの極性溶媒が用いられる。キシレン、トルエン、
ジエステル類、セロソルブ類、アセテートＩＴなどの助
溶剤を併用してもよい。
溶剤の使用量に特に限定はないが、通常ポリアミドイミ
ド樹脂とエポキシ樹脂の合計１００重量部に対して通常
５０〜５００重量部使用される。
ド樹脂とエポキシ樹脂の合計１００重量部に対して通常
５０〜５００重量部使用される。
本発明の耐熱性樹脂組成物の樹脂分濃度には特に制限は
なく、個々の塗装条件に適した粘度に調整して用いるこ
とができる。
なく、個々の塗装条件に適した粘度に調整して用いるこ
とができる。
本発明の耐熱性樹脂組成物に硬化剤としてメラミン樹脂
、フェノール樹脂、ブロックイソシアネートなどを添加
してもよい。
、フェノール樹脂、ブロックイソシアネートなどを添加
してもよい。
［実施例］
以下、本発明を実施例により詳しく説明する。
実施例１
上記成分を室温で１時間、内容物が均一になるまで撹拌
し、耐熱性樹脂組成物を得た。
し、耐熱性樹脂組成物を得た。
実施例２
上記成分を室温で１時間、内容物が均一になるまで撹拌
し、耐熱性樹脂組成物を得た。
し、耐熱性樹脂組成物を得た。
実施例３
上記成分を室温で１時間、内容物が均一になるまで撹拌
し、耐熱性樹脂組成物を得た。
し、耐熱性樹脂組成物を得た。
比較例１
日立化成工業社製ポリアミドイミドワニスＨ１−４０５
を耐熱性樹脂組成物として用いた。
を耐熱性樹脂組成物として用いた。
比較例２
エピコート８２８ （シェル化学社製、エポキシ樹脂
）２０ｇ キシレン １００ｇ上記成
分を室温で１時間、内容物が均一になるまで撹拌し、耐
熱性樹脂組成物を１ひた。
）２０ｇ キシレン １００ｇ上記成
分を室温で１時間、内容物が均一になるまで撹拌し、耐
熱性樹脂組成物を１ひた。
〈試験例〉
実施例Ｉ〜３ならびに比較例１および２で得た耐熱性樹
脂組成物をアルミ板に塗布焼付し、軟化温度を測定し、
その結果を第１表に示した。なお、フィルム板の作製条
件および軟化温度の測定法は次の通りである。
脂組成物をアルミ板に塗布焼付し、軟化温度を測定し、
その結果を第１表に示した。なお、フィルム板の作製条
件および軟化温度の測定法は次の通りである。
フィルム板の作製条件
基 板ニアルミ板（Ａ１０５０Ｐ）
軟化条件：８０°Ｃで３０分、 １５０’Ｃで６０分皮
膜厚さ；２０〜３０μ 軟化温度の測定法（ＴＭＳ法） 装 置：ＴＭＳ−１（パーキンエルマ社製）プローブ
：ヘネトレーション用（直径１ｍｍ）荷 重：２０ｇ 昇温速度：ＩＯ’Ｃ／分 軟化温度＝２次変曲点を軟化温度とした。
膜厚さ；２０〜３０μ 軟化温度の測定法（ＴＭＳ法） 装 置：ＴＭＳ−１（パーキンエルマ社製）プローブ
：ヘネトレーション用（直径１ｍｍ）荷 重：２０ｇ 昇温速度：ＩＯ’Ｃ／分 軟化温度＝２次変曲点を軟化温度とした。
第 １ 表
本発明の耐熱性樹脂組成物は、優れた低温硬化性を有す
るとともに耐熱性に優れるため、金属基材のみでなく、
有機基材にも使用することができ、工業的に極めて有用
である。
るとともに耐熱性に優れるため、金属基材のみでなく、
有機基材にも使用することができ、工業的に極めて有用
である。
第１表に示すように、実施例１〜３は、１５０°Ｃの硬
化でも３５０ ’Ｃ以上の軟化温度を有し、良好な耐熱
性を示すが、比較例２では軟化温度が約１００ ’Ｃ低
い２７０°Ｃ前後の耐熱性しか示す、また比較例１では
さらに硬化性が劣り、明瞭な熱軟化温度の測定ができな
かった。
化でも３５０ ’Ｃ以上の軟化温度を有し、良好な耐熱
性を示すが、比較例２では軟化温度が約１００ ’Ｃ低
い２７０°Ｃ前後の耐熱性しか示す、また比較例１では
さらに硬化性が劣り、明瞭な熱軟化温度の測定ができな
かった。
〔発明の効果］
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ポリアミドイミド樹脂１００重量部、３個以上のグ
リシジル基を有するエポキシ樹脂１０〜１００重量部お
よび溶剤を含有してなる耐熱性樹脂組成物。 ２、ポリアミドイミド樹脂が、無水トリメリット酸と芳
香族ジイソシアネートとの反応物である請求項１記載の
耐熱性樹脂組成物。 ３、３個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂が、
一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （ただし、Ｒはｎ価の有機基、ｎは３または４の整数を
意味する）で示される樹脂である請求項１または２記載
の耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23315988A JPH0280429A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23315988A JPH0280429A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0280429A true JPH0280429A (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=16950646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23315988A Pending JPH0280429A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0280429A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0758674A1 (en) * | 1995-07-21 | 1997-02-19 | Toyo Seikan Kaisha Limited | Inner surface-coated metal container having excellent resistance against the content |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP23315988A patent/JPH0280429A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0758674A1 (en) * | 1995-07-21 | 1997-02-19 | Toyo Seikan Kaisha Limited | Inner surface-coated metal container having excellent resistance against the content |
| US5750223A (en) * | 1995-07-21 | 1998-05-12 | Toyo Seikan Kaisha, Ltd. | Polyamideimide inner surface-coated metal container |
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