JPH0277441A - 熱膨張性低下組成物 - Google Patents
熱膨張性低下組成物Info
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- JPH0277441A JPH0277441A JP3893589A JP3893589A JPH0277441A JP H0277441 A JPH0277441 A JP H0277441A JP 3893589 A JP3893589 A JP 3893589A JP 3893589 A JP3893589 A JP 3893589A JP H0277441 A JPH0277441 A JP H0277441A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は低膨張脆性物質に係る封着用組成物質あるいは
寸法安定性の良いエンジニアリングプラスチックスに関
するものである。
寸法安定性の良いエンジニアリングプラスチックスに関
するものである。
従来、常温での低膨張脆性物質の封着性改良物質として
有機物質が主として用いられてきた。また１００℃以上
の高温に於ける低膨張脆性物質の封着性改良剤として、
使用温度が１００℃から３００°０までの場合有機物質
が、一方３００“Ｃを超える場合無機物質が主として用
いられてきた。
有機物質が主として用いられてきた。また１００℃以上
の高温に於ける低膨張脆性物質の封着性改良剤として、
使用温度が１００℃から３００°０までの場合有機物質
が、一方３００“Ｃを超える場合無機物質が主として用
いられてきた。
しかしながら１００°Ｏ以上といった高温で使用する場
合、封着物質と被封着物質との熱膨張差による封着界面
での応力集中が問題となることはよく知られたところで
ある。そこで、従来よりこの技術的課題を解決するため
にシリコンゴムのような柔軟性・延性のある耐熱性有機
物質を封着性改良物質として用いることにより熱膨張差
によって生ずる応力集中を緩和する方法あるいは被封着
物質と熱膨張係数が同程度の封着用組成物質を用いる方
法が採用されていたが、封着性改良物質としてシリコン
ゴムのような耐熱性有機物質を用いる場合その封着強度
に問題があり、圧力下での使用に制約があった。又、封
着性改良物質として無機物質を用いる場合、該封着物質
の気密性が悪いという欠点があった。
合、封着物質と被封着物質との熱膨張差による封着界面
での応力集中が問題となることはよく知られたところで
ある。そこで、従来よりこの技術的課題を解決するため
にシリコンゴムのような柔軟性・延性のある耐熱性有機
物質を封着性改良物質として用いることにより熱膨張差
によって生ずる応力集中を緩和する方法あるいは被封着
物質と熱膨張係数が同程度の封着用組成物質を用いる方
法が採用されていたが、封着性改良物質としてシリコン
ゴムのような耐熱性有機物質を用いる場合その封着強度
に問題があり、圧力下での使用に制約があった。又、封
着性改良物質として無機物質を用いる場合、該封着物質
の気密性が悪いという欠点があった。
又、エンジニアリング・プラスチックスに於いて強度増
大や寸法安定性の向上および耐熱性の向上の目的でガラ
ス繊維や金属粉の様な無機物質を有機物質中に混入させ
る方法がおこなわれているが、該無機物質は何れも正の
平均線熱膨張係数を有するものであり、寸法安定性の向
上に限度があつた。
大や寸法安定性の向上および耐熱性の向上の目的でガラ
ス繊維や金属粉の様な無機物質を有機物質中に混入させ
る方法がおこなわれているが、該無機物質は何れも正の
平均線熱膨張係数を有するものであり、寸法安定性の向
上に限度があつた。
ｍである。本発明に係る組成物のメリツ・トぼぐ次の点
にある。即ち、低膨張脆性物質の封着向上剤として本発
明による低膨張組成物を用いることにより高温時に生ず
る熱膨張差を減じて剥離、亀裂を生じなくさせるととも
に、有機物質の有する気密性を維持しつつ有機物質より
も総合的に耐熱性を向上させることができる。又、本発
明による低膨張組成物をエンジニアリング・プラスチッ
クスとして用いる場合、従来のように正の熱膨張性を有
する無機物質を混入させる方法よりも低膨張性のエンジ
ニアリング・プラスチックスを得ることができ寸法安定
性を向上させることができるし、又、・従来程度の寸法
安定性を望む場合でもその混合割合を低下させることが
でき、従来よりも混合を容易に行なりことができる。
にある。即ち、低膨張脆性物質の封着向上剤として本発
明による低膨張組成物を用いることにより高温時に生ず
る熱膨張差を減じて剥離、亀裂を生じなくさせるととも
に、有機物質の有する気密性を維持しつつ有機物質より
も総合的に耐熱性を向上させることができる。又、本発
明による低膨張組成物をエンジニアリング・プラスチッ
クスとして用いる場合、従来のように正の熱膨張性を有
する無機物質を混入させる方法よりも低膨張性のエンジ
ニアリング・プラスチックスを得ることができ寸法安定
性を向上させることができるし、又、・従来程度の寸法
安定性を望む場合でもその混合割合を低下させることが
でき、従来よりも混合を容易に行なりことができる。
ところで、本発明で用いられる’ｓ ｏ＝ｓ ｏ ｏ℃
間で負の平均線熱膨張係数を有する無機物質としてはβ
−ユークリプタイト結晶化物あるいは該結晶化物を含む
Ｌ１２０”Ａｌ２Ｏ３”ＳｉＯ２系セラミックス、チタ
ン酸鉛、タングステン酸ジルコニウム、タングステン酸
タンタル、多孔性ガラス等が挙げられるが必ずしも上記
無機物質に限定されるものではなく、又、一種のみの負
膨張無機物質に限らず二種以上の負膨張無機物質を併用
させたものを用いてもよい。又、Ｌｉ、Ｏ−Ａｌ、０３
− ＳｉＯ２系セラミックス中に白金、Ｚ−ｒｏ、フッ
化物（例えば、Ｏ＆Ｆ２ ）、遷移金属酸化物（例えば
Ｎｉ０１Ｃｒ２０３ ） 、ＡＥｉ２０３ 、Ｐ２Ｏ５
等を一種あるいは二種以上を少量加えるごとにより結晶
化を促進させたものも使用することができる。
間で負の平均線熱膨張係数を有する無機物質としてはβ
−ユークリプタイト結晶化物あるいは該結晶化物を含む
Ｌ１２０”Ａｌ２Ｏ３”ＳｉＯ２系セラミックス、チタ
ン酸鉛、タングステン酸ジルコニウム、タングステン酸
タンタル、多孔性ガラス等が挙げられるが必ずしも上記
無機物質に限定されるものではなく、又、一種のみの負
膨張無機物質に限らず二種以上の負膨張無機物質を併用
させたものを用いてもよい。又、Ｌｉ、Ｏ−Ａｌ、０３
− ＳｉＯ２系セラミックス中に白金、Ｚ−ｒｏ、フッ
化物（例えば、Ｏ＆Ｆ２ ）、遷移金属酸化物（例えば
Ｎｉ０１Ｃｒ２０３ ） 、ＡＥｉ２０３ 、Ｐ２Ｏ５
等を一種あるいは二種以上を少量加えるごとにより結晶
化を促進させたものも使用することができる。
又、有機物質との親和性を向上させるために、負の熱膨
張係数を有する無機物質に適当な表面処理（例えば多孔
性ガラスではシランカップリング、処理）を施しても良
い。又、有機物質に混合させる負の膨張係数を有する無
機物質の形状は粒状あるいは繊維状が好ましいが、必ず
しも上記形状でなくてよい。
張係数を有する無機物質に適当な表面処理（例えば多孔
性ガラスではシランカップリング、処理）を施しても良
い。又、有機物質に混合させる負の膨張係数を有する無
機物質の形状は粒状あるいは繊維状が好ましいが、必ず
しも上記形状でなくてよい。
また本発明において用いられる有機物質としては特に限
定を設けるものでない。１例えばフェノ、−ル樹脂、フ
ラン樹脂、ボーリ４フッ化エチレン、ポリ３フツ化塩化
エチレン、ケイ素樹脂、ボ、リエチレン、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、塩素化ぎ
りエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、飽和ポリエス
テル、ポリイミド樹脂等が使用される。
定を設けるものでない。１例えばフェノ、−ル樹脂、フ
ラン樹脂、ボーリ４フッ化エチレン、ポリ３フツ化塩化
エチレン、ケイ素樹脂、ボ、リエチレン、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、塩素化ぎ
りエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、飽和ポリエス
テル、ポリイミド樹脂等が使用される。
以下実施例により詳細に説明する。・以下の実施例は封
着物質どしての応用を示しているが本発明の用途は必ず
しも封着物、質に限定されるものではない。例えば、接
着剤やエンジニアリング・プラスチックスの熱膨張を減
するためにも応用できる。
着物質どしての応用を示しているが本発明の用途は必ず
しも封着物、質に限定されるものではない。例えば、接
着剤やエンジニアリング・プラスチックスの熱膨張を減
するためにも応用できる。
実施例
ｒ、＋１２ｃＯ３、Ａｌ（ＯＨ）、およびＳｉＯ□の各
原料をＬ１□Ｏ：Ａ１寡０３ ： Ｓｉｎ、の分子比が
ｌ ： ｌ ： １，５となるように配合し、素焼るつ
ぼにて入３００℃で５時間保ち焼結したのち粉砕・分粒
し粒径を８５・０μ以下に揃え、−９’ Ｑ×ｌ Ｏ−
’、℃−１．程度、 （、３０７３００℃）の平均線熱
膨張係数を有する低膨張の無機物質を作製した。この無
機物粒子をエポキシ系接着剤Ｅｐｏ−ＴＥｘ３５３ＮＤ
（ｘｐ、ｏｘｙ ＴｇｃＨＮｏＬＯｏ、ｒ工ＮＣ６製）
にＯ、，３０、４０容量％混合した封着用組成物を作製
し、該封着用組成物と多孔質ガラ・スとの接着性を判定
した。また、該封着用組成物の平均線膨張係数を測定す
ると第１表の様な結果を得た。なお、多孔質ガラスとは
硼けい酸ガラスを分相させた後、ＩＮ’−Ｈ２ＳＯ４で
抽出して得られたものを８００℃で熱処理したものであ
る。
原料をＬ１□Ｏ：Ａ１寡０３ ： Ｓｉｎ、の分子比が
ｌ ： ｌ ： １，５となるように配合し、素焼るつ
ぼにて入３００℃で５時間保ち焼結したのち粉砕・分粒
し粒径を８５・０μ以下に揃え、−９’ Ｑ×ｌ Ｏ−
’、℃−１．程度、 （、３０７３００℃）の平均線熱
膨張係数を有する低膨張の無機物質を作製した。この無
機物粒子をエポキシ系接着剤Ｅｐｏ−ＴＥｘ３５３ＮＤ
（ｘｐ、ｏｘｙ ＴｇｃＨＮｏＬＯｏ、ｒ工ＮＣ６製）
にＯ、，３０、４０容量％混合した封着用組成物を作製
し、該封着用組成物と多孔質ガラ・スとの接着性を判定
した。また、該封着用組成物の平均線膨張係数を測定す
ると第１表の様な結果を得た。なお、多孔質ガラスとは
硼けい酸ガラスを分相させた後、ＩＮ’−Ｈ２ＳＯ４で
抽出して得られたものを８００℃で熱処理したものであ
る。
第 １ 表
第１表で判るように負膨張無機物質の添加量を増すこと
によってエポキシ系接着剤と負膨張無機物質との混合系
封着用組成物の線熱膨張係数が減じてくる゛こと°が明
瞭に理解°せられる６なお上記の混合系封着用組成物は
・二液からなるＫＰＯ−ＴＩＣＫ３５３１１Ｄ 、 、
の主剤に上記無機物質を混゛合分散した中に硬化剤を添
加、混合した後、１００°Ｃで１０分間以上硬化させて
得られたものである。
によってエポキシ系接着剤と負膨張無機物質との混合系
封着用組成物の線熱膨張係数が減じてくる゛こと°が明
瞭に理解°せられる６なお上記の混合系封着用組成物は
・二液からなるＫＰＯ−ＴＩＣＫ３５３１１Ｄ 、 、
の主剤に上記無機物質を混゛合分散した中に硬化剤を添
加、混合した後、１００°Ｃで１０分間以上硬化させて
得られたものである。
Claims (1)
- 有機物質と３０℃と３００℃との間における平均線熱膨
張係数が負である無機物質を含有することを特徴とする
熱膨張性低下組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3893589A JPH0277441A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 熱膨張性低下組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3893589A JPH0277441A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 熱膨張性低下組成物 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16053280A Division JPS5783553A (en) | 1980-11-13 | 1980-11-13 | Reducing method of thermal expansibility of organic material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0277441A true JPH0277441A (ja) | 1990-03-16 |
Family
ID=12539084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3893589A Pending JPH0277441A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 熱膨張性低下組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0277441A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009218521A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4837463A (ja) * | 1971-09-16 | 1973-06-02 | ||
| JPS4936747A (ja) * | 1972-08-09 | 1974-04-05 | ||
| JPS50139383A (ja) * | 1974-04-23 | 1975-11-07 | ||
| JPS50151237A (ja) * | 1974-05-28 | 1975-12-04 | ||
| JPS5589373A (en) * | 1978-12-27 | 1980-07-05 | Nippon Gakki Seizo Kk | Composition for low-pressure bonding |
| JPS5783553A (en) * | 1980-11-13 | 1982-05-25 | Toyobo Co Ltd | Reducing method of thermal expansibility of organic material |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP3893589A patent/JPH0277441A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4837463A (ja) * | 1971-09-16 | 1973-06-02 | ||
| JPS4936747A (ja) * | 1972-08-09 | 1974-04-05 | ||
| JPS50139383A (ja) * | 1974-04-23 | 1975-11-07 | ||
| JPS50151237A (ja) * | 1974-05-28 | 1975-12-04 | ||
| JPS5589373A (en) * | 1978-12-27 | 1980-07-05 | Nippon Gakki Seizo Kk | Composition for low-pressure bonding |
| JPS5783553A (en) * | 1980-11-13 | 1982-05-25 | Toyobo Co Ltd | Reducing method of thermal expansibility of organic material |
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|---|---|---|---|---|
| JP2009218521A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
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