JPH0274316A - プラスチック成形方法 - Google Patents
プラスチック成形方法Info
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- JPH0274316A JPH0274316A JP22664588A JP22664588A JPH0274316A JP H0274316 A JPH0274316 A JP H0274316A JP 22664588 A JP22664588 A JP 22664588A JP 22664588 A JP22664588 A JP 22664588A JP H0274316 A JPH0274316 A JP H0274316A
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title description 8
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 35
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1703—Introducing an auxiliary fluid into the mould
- B29C45/174—Applying a pressurised fluid to the outer surface of the injected material inside the mould cavity, e.g. for preventing shrinkage marks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプラスチック成形方法に係り、特に偏肉製品の
成形に好適な成形方法に関する。
成形に好適な成形方法に関する。
一般にプラスチック成形く於けるウェルドは、偏肉比の
大きな製品や、押し切りを設けた製品のヨウに、キャビ
ティ内に樹脂流動の合流が生じる部分に発生する。主た
る原因はキャビティ内に残存する空気と樹脂から出る揮
発ガスが、合流部に溜まるために発生すると言われてい
る。したがって上記ガス類が存在しなければウェルドは
発生しないと考えられる。このことから・実公昭５９−
５８２５２に記載のように・樹脂充填前に予めキャビテ
ィを減圧して、ガスを予め除去する方法が提案されてい
る。
大きな製品や、押し切りを設けた製品のヨウに、キャビ
ティ内に樹脂流動の合流が生じる部分に発生する。主た
る原因はキャビティ内に残存する空気と樹脂から出る揮
発ガスが、合流部に溜まるために発生すると言われてい
る。したがって上記ガス類が存在しなければウェルドは
発生しないと考えられる。このことから・実公昭５９−
５８２５２に記載のように・樹脂充填前に予めキャビテ
ィを減圧して、ガスを予め除去する方法が提案されてい
る。
また、特開昭５６−１２３８４１号公報に記載されるよ
うに、金型外部に連通する排気孔を構成し、該排気孔か
らキャビティ内ガスを排出する方法も提案されている。
うに、金型外部に連通する排気孔を構成し、該排気孔か
らキャビティ内ガスを排出する方法も提案されている。
上記従来技術は、合流部く発生するウェルドラインの大
きさを軽減する効果はあるものの、完全に消去するには
いたらなかった。ガスの排出は、排気孔または減圧によ
る方法では限界がある。これは、合流部に残るガスが退
路を断たれることに起因する。すなわち合流部に残るガ
スは、ガス自体が形成する溝（ウェルドライン）ＶＣ沿
って、キキビテイ外に排出されようとするが、浴融射脂
の性質上、前記ガス溝はその先端が閉じられる。
きさを軽減する効果はあるものの、完全に消去するには
いたらなかった。ガスの排出は、排気孔または減圧によ
る方法では限界がある。これは、合流部に残るガスが退
路を断たれることに起因する。すなわち合流部に残るガ
スは、ガス自体が形成する溝（ウェルドライン）ＶＣ沿
って、キキビテイ外に排出されようとするが、浴融射脂
の性質上、前記ガス溝はその先端が閉じられる。
−単、閉じられたガスは減圧効果、または排気孔によっ
てもキャビテイ外に排出されず、Ｖ＠状のウェルドライ
ンとして形成されるのである。
てもキャビテイ外に排出されず、Ｖ＠状のウェルドライ
ンとして形成されるのである。
本発明の目的は、上記問題点を解決しウェルドラインの
発生を防止するとと九ある。
発生を防止するとと九ある。
±記目的はキャビティ内での合流部を形成させない流れ
方を作ることにより達成される。すなわち、樹脂合流部
の近傍にキャビティと金型外部と連通ずる通路を形成し
、該通路を選択的に遮断しつる弁を設け、樹脂流動時の
断熱圧縮ガスを利用することにより、樹脂完れを正流化
することで行われる。
方を作ることにより達成される。すなわち、樹脂合流部
の近傍にキャビティと金型外部と連通ずる通路を形成し
、該通路を選択的に遮断しつる弁を設け、樹脂流動時の
断熱圧縮ガスを利用することにより、樹脂完れを正流化
することで行われる。
例えは偏肉によって生じるキャビティでの流動差は、厚
肉部の流れ易さと、薄肉部の流れにくさによって起る。
肉部の流れ易さと、薄肉部の流れにくさによって起る。
そのままの状態に於いて流動が継続すれば、合流部が生
じウェルドラインが生成される。−例において該合流直
前において、−？ヤビティに連通した通路を前記弁によ
り逮断丁れば、キャビティ内のガスは、逃げ道を失い側
力ぽ圧力により断熱圧縮される・この時−時的に樹脂の
キャビティへの注入を停止すれば、樹脂圧力は解除され
、樹脂先端には前記圧縮ガス圧力が作用し、厚肉部にか
かるガス圧力は、薄肉部より大きいため、樹脂は流れ方
向とは逆に押し戻され、この作用に伴い薄肉部が前進す
る。結果的に樹脂流動の先端は、流れ方向に対して均一
となり、前記弁を解放するとともに、樹脂注入を再継続
すれば、合流部を形成することな（、樹脂を末端まで充
填することができる。このような方法によｎは、ウェル
ドライン発生の原因となる合流部か存在しないため上記
間組点馨解決することができる。
じウェルドラインが生成される。−例において該合流直
前において、−？ヤビティに連通した通路を前記弁によ
り逮断丁れば、キャビティ内のガスは、逃げ道を失い側
力ぽ圧力により断熱圧縮される・この時−時的に樹脂の
キャビティへの注入を停止すれば、樹脂圧力は解除され
、樹脂先端には前記圧縮ガス圧力が作用し、厚肉部にか
かるガス圧力は、薄肉部より大きいため、樹脂は流れ方
向とは逆に押し戻され、この作用に伴い薄肉部が前進す
る。結果的に樹脂流動の先端は、流れ方向に対して均一
となり、前記弁を解放するとともに、樹脂注入を再継続
すれば、合流部を形成することな（、樹脂を末端まで充
填することができる。このような方法によｎは、ウェル
ドライン発生の原因となる合流部か存在しないため上記
間組点馨解決することができる。
以゛、Ｔ−本発明の−＊施例を第１図、第２図を用いて
説明する。第１図は本発明の全体構成を示す［４図であ
る。１はプラスチック成形に用いられる金型であり、一
般に知られている金型としての機能の他に、キャビテイ
外は気密になるように構成されている。２は金型に浴融
樹脂を射出するための成形機射出部である。３は金型１
に構成または、連通した電磁バルブである。４．５はそ
れぞれ金型の型閉じ及び射出部シリンダ６の位置を信号
として電磁パルプに伝えるマイクロスイッチである。７
は電磁パルプに連通している真空用ポンプである０以上
の構成からなる本発明の動作概要を説明する。金型１は
成形機型締部に構成されているため、射出部２０機能と
連動して動作するようになっており、金型の開閉及び樹
脂の射出及び製品の突出し等はシーケンス制御されるよ
５になっている。今、シーケンス動作のスタートにより
金型１が閉じられる。型閉じと同時にマイクロスイ、チ
４の信号により、電磁バルブ３が作動し、大気に解放さ
れていた金型１のキャビティは外部と遮断され密閉状態
となる０次に射出部２から浴融された樹脂が前記密閉キ
ャビティに充填さｎる。
説明する。第１図は本発明の全体構成を示す［４図であ
る。１はプラスチック成形に用いられる金型であり、一
般に知られている金型としての機能の他に、キャビテイ
外は気密になるように構成されている。２は金型に浴融
樹脂を射出するための成形機射出部である。３は金型１
に構成または、連通した電磁バルブである。４．５はそ
れぞれ金型の型閉じ及び射出部シリンダ６の位置を信号
として電磁パルプに伝えるマイクロスイッチである。７
は電磁パルプに連通している真空用ポンプである０以上
の構成からなる本発明の動作概要を説明する。金型１は
成形機型締部に構成されているため、射出部２０機能と
連動して動作するようになっており、金型の開閉及び樹
脂の射出及び製品の突出し等はシーケンス制御されるよ
５になっている。今、シーケンス動作のスタートにより
金型１が閉じられる。型閉じと同時にマイクロスイ、チ
４の信号により、電磁バルブ３が作動し、大気に解放さ
れていた金型１のキャビティは外部と遮断され密閉状態
となる０次に射出部２から浴融された樹脂が前記密閉キ
ャビティに充填さｎる。
完全充填手前の未充填状態で１時シリンダ６の前進を停
止させ、若干の時間経過後シリンダを再前進すれば、マ
イクロスイッチ５が作動し、パルプ５の動作に伴い中ヤ
ビティは、真空ポンプにより減圧され、キャビティ内の
ガスを金型外部に排出すると共に、溶融樹脂により完全
充填される。そして型開きの前に電磁バルブ６に信号を
送り、キャビティを大気に解放する・。以上が、本発明
システムの動作工程であり、これが繰返えされる。
止させ、若干の時間経過後シリンダを再前進すれば、マ
イクロスイッチ５が作動し、パルプ５の動作に伴い中ヤ
ビティは、真空ポンプにより減圧され、キャビティ内の
ガスを金型外部に排出すると共に、溶融樹脂により完全
充填される。そして型開きの前に電磁バルブ６に信号を
送り、キャビティを大気に解放する・。以上が、本発明
システムの動作工程であり、これが繰返えされる。
第２図は上記した動作工程を、成形機とＴｔ電磁バルブ
の関係を示したブロック図である０本発明の要点は樹脂
の充填制御と連動して、密閉構造となっているキャビテ
ィを、大気に解放及び減圧する動作を繰返すことにある
。成形機の各動作に対１応して、電磁パルプの動作とキ
ャビティの状態は、第２図に示す通りである。射出工程
途中までは、キャビティは密閉状態となっており、この
減圧さｎ充填が完了し射出工程が終る・型開き工程前に
は、キャビティは大気に解放され、型開き動作をスムー
ズに行うようになっている。
の関係を示したブロック図である０本発明の要点は樹脂
の充填制御と連動して、密閉構造となっているキャビテ
ィを、大気に解放及び減圧する動作を繰返すことにある
。成形機の各動作に対１応して、電磁パルプの動作とキ
ャビティの状態は、第２図に示す通りである。射出工程
途中までは、キャビティは密閉状態となっており、この
減圧さｎ充填が完了し射出工程が終る・型開き工程前に
は、キャビティは大気に解放され、型開き動作をスムー
ズに行うようになっている。
以上の動作に伴うウェルドライン防止メカニズムを、第
６図〜第８図を用いて説明する。
６図〜第８図を用いて説明する。
第３図は本発明装置により成形する製品１０の断面図で
ある６図に示すように厚肉部８と薄肉部９とから成る偏
肉製品であるＯ 第４図は製造装置の金型を、ノく−テイング面β箋ら見
た平面図である。第５図〜第８図は樹脂０）流れを示す
平面図である。第４図は前記偏肉製品１０の２個取り金
型を示し℃おり、溶融樹脂はランナー１２からゲート１
３を経て、キャビティ１１に流動スルように構成されて
いる。一方眼キャビテイ１１は、前記電磁パルプに連動
した弁１５と排気溝１４と連通し、金型外部の大気また
は真壁ポンプに連力ｌっている。
ある６図に示すように厚肉部８と薄肉部９とから成る偏
肉製品であるＯ 第４図は製造装置の金型を、ノく−テイング面β箋ら見
た平面図である。第５図〜第８図は樹脂０）流れを示す
平面図である。第４図は前記偏肉製品１０の２個取り金
型を示し℃おり、溶融樹脂はランナー１２からゲート１
３を経て、キャビティ１１に流動スルように構成されて
いる。一方眼キャビテイ１１は、前記電磁パルプに連動
した弁１５と排気溝１４と連通し、金型外部の大気また
は真壁ポンプに連力ｌっている。
キャビデイ１１は、第５固装品に対応して厚肉部８′と
薄肉部９′が形成できるようになって〜・る。
薄肉部９′が形成できるようになって〜・る。
以上の構成からなる金型において、前記した射出部から
１６融側脂を、ランナー１２．、ゲート１５を経てキャ
ビティ１１に射出開始する。樹脂は第５図矢印に示すよ
うに、ゲート１３から厚肉部である８′から先に流れ始
め、薄肉部の流れが遅くなる７字形の流れとなる。この
まま、従来同様キャビティ末端まで充填を継続すれば、
第６図に示すように樹脂同志が合流する合わせ面すなわ
ちウェルドラインが１６が発生する。該ウェルドライン
１６は、前記した従来方法による排気溝によるガスの排
出機構ならびに真空ポンプによる排気を行っても消去す
ることができない、これはキャビティ内での樹脂が互い
に合流する合わせ面を形成しないようにすることが、ウ
ェルドライン防止のポイントであることを意味している
。本発明の装置によれば、上記合流を起こすことなく充
填することができる。
１６融側脂を、ランナー１２．、ゲート１５を経てキャ
ビティ１１に射出開始する。樹脂は第５図矢印に示すよ
うに、ゲート１３から厚肉部である８′から先に流れ始
め、薄肉部の流れが遅くなる７字形の流れとなる。この
まま、従来同様キャビティ末端まで充填を継続すれば、
第６図に示すように樹脂同志が合流する合わせ面すなわ
ちウェルドラインが１６が発生する。該ウェルドライン
１６は、前記した従来方法による排気溝によるガスの排
出機構ならびに真空ポンプによる排気を行っても消去す
ることができない、これはキャビティ内での樹脂が互い
に合流する合わせ面を形成しないようにすることが、ウ
ェルドライン防止のポイントであることを意味している
。本発明の装置によれば、上記合流を起こすことなく充
填することができる。
該原理を第７図、第８図により説明する。
第７図に示すように、射出工程においてキャビティを一
気に充填することなく、適当な位置で一時停止若しくは
低速充填に切り換える。この時、キャビティは密閉状態
になっているため、キャビティ１１に残存するガス分は
、樹脂の充填圧力により圧縮されている。浴融樹脂自体
の充填圧力は低下するため、前記圧縮ガスの影響により
図７矢印に示すように、流動先端は押し戻とさｎる◎そ
の結果、第８図に示すように、流動先端は７字形から１
字形となり、この時点から再び、溶融樹脂を充填すれは
、キャビティ内での合流部が起こらないため、ウェルド
ラインは発生しない。該再充填時には前記弁１５を開に
して、減圧による強制侠気または大気への解放により、
キャビティ内のガスは排出される。
気に充填することなく、適当な位置で一時停止若しくは
低速充填に切り換える。この時、キャビティは密閉状態
になっているため、キャビティ１１に残存するガス分は
、樹脂の充填圧力により圧縮されている。浴融樹脂自体
の充填圧力は低下するため、前記圧縮ガスの影響により
図７矢印に示すように、流動先端は押し戻とさｎる◎そ
の結果、第８図に示すように、流動先端は７字形から１
字形となり、この時点から再び、溶融樹脂を充填すれは
、キャビティ内での合流部が起こらないため、ウェルド
ラインは発生しない。該再充填時には前記弁１５を開に
して、減圧による強制侠気または大気への解放により、
キャビティ内のガスは排出される。
本発明によれば、型閉じ状態に於いて密閉構造となる金
型と、成形機に連動する電磁パルプを用い、断熱圧縮さ
れる圧縮ガスを生成し、かかる圧縮ガス圧力を利用して
、溶融樹脂の流動を均一流動できるようにした。
型と、成形機に連動する電磁パルプを用い、断熱圧縮さ
れる圧縮ガスを生成し、かかる圧縮ガス圧力を利用して
、溶融樹脂の流動を均一流動できるようにした。
このため、キャビティ内での合流は回避され、ウェルド
ラインの発生音阻止する効果がある。
ラインの発生音阻止する効果がある。
第１図は、本発明の一実施例の方法による装置説明図、
第２図は本発明の工程を示すブロック図第３図はプラス
チック製品の断面図、第４図は本発明の一実施例を示す
金型平面図、第５図から第８図は、本発明のウェルド消
去１ｆＣ埋を示す樹脂流れの説明図である。 １・・・金型、４．５・・・マイクロスイッチ、７・・
・真空ポンプ＃１０・・・偏肉成形品、１１・・・キャ
ビティ、１３・・・ゲート＃１５・・・弁、１６・・・
ウェルド。 代理人弁理士 ／ｈ ノＩＩ ｍ 男不第 第 ？ 為 纂 ！乙 葛 区 纂 ＋ 図 纂 区
第２図は本発明の工程を示すブロック図第３図はプラス
チック製品の断面図、第４図は本発明の一実施例を示す
金型平面図、第５図から第８図は、本発明のウェルド消
去１ｆＣ埋を示す樹脂流れの説明図である。 １・・・金型、４．５・・・マイクロスイッチ、７・・
・真空ポンプ＃１０・・・偏肉成形品、１１・・・キャ
ビティ、１３・・・ゲート＃１５・・・弁、１６・・・
ウェルド。 代理人弁理士 ／ｈ ノＩＩ ｍ 男不第 第 ？ 為 纂 ！乙 葛 区 纂 ＋ 図 纂 区
Claims (1)
- １、金型に、溶融樹脂を充填し冷却固化させて製品を得
るプラスチック成形方法において、金型外大気と遮断さ
れ密閉状態にあるキャビティに、一単シヨートシヨート
にして樹脂充填を一時停止させるか、または低速充填に
して、その後キャビティに連通するバルブを開き、キャ
ビティ内を大気に解放するかまたは、減圧して再充填を
行うことを特徴とするプラスチック成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22664588A JPH0274316A (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | プラスチック成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22664588A JPH0274316A (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | プラスチック成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0274316A true JPH0274316A (ja) | 1990-03-14 |
Family
ID=16848425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22664588A Pending JPH0274316A (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | プラスチック成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0274316A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007012994A2 (en) * | 2005-07-25 | 2007-02-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method and device for forming a flow-molded plastic structure and display device surrounded by said structure |
| JP2010162798A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Konica Minolta Opto Inc | 射出成形装置及び方法 |
| CN113492494A (zh) * | 2020-04-01 | 2021-10-12 | 瑞皇精密工业股份有限公司 | 模具改良结构 |
-
1988
- 1988-09-12 JP JP22664588A patent/JPH0274316A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007012994A2 (en) * | 2005-07-25 | 2007-02-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method and device for forming a flow-molded plastic structure and display device surrounded by said structure |
| WO2007012994A3 (en) * | 2005-07-25 | 2007-08-09 | Koninkl Philips Electronics Nv | Method and device for forming a flow-molded plastic structure and display device surrounded by said structure |
| JP2010162798A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Konica Minolta Opto Inc | 射出成形装置及び方法 |
| CN113492494A (zh) * | 2020-04-01 | 2021-10-12 | 瑞皇精密工业股份有限公司 | 模具改良结构 |
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