JPH0274056A - チップキャリア及びチップキャリアアレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はＩＣを担持するとともに回路基板との接続用の
外部電極を備えたチップキャリア及びチップキャリアア
レイに関する。

従来の技術 従来のチップキャリア３１は、第５図に示すように、キ
ャリア基板３２の中央部にＩＣチップの配置部３３を設
け、その周囲に、ＩＣチップのバンブとワイヤボンディ
ングにて接続するためのＩＣ接続用ランド３４を設け、
キャリア基板３２の外周端面に形成された半円筒面に回
路基板と接続するための外部電極３７を形成し、この外
部電極３７とＩＣ接続用ランド３４とを導体３５にて接
続した構成となっている。

このチップキャリア３１は、チップキャリア３１を縦横
に並べて多数形成する大きな基板に、各チップキャリア
３１の境界線に沿って適当間隔置きに円筒状のスルーホ
ールを形成し、この基板上にＩＣ接続用ランド３４と導
体３５を形成するとともに、スルーホールの内周面に外
部電極３７となる導体膜を形成した後、各チップキャリ
ア３１の境界線に形成した■溝に沿って分割することに
よって製造されている。

発明が解決しようとする課題 ところで、近年は外部電極の数が増加する一方で、チッ
プキャリアの微小化が要請されており、そのため外部電
極のピッチを狭くせざるを得なくなっている。しかし、
この外部電極の狭ピッチ化を一層進めようとすると、ス
ルーホールが非常に近接して形成されるために、基板を
各チップキャリアに分割する際に、境界線に沿ってスル
ーホールの直径方向に分割されずに、その周面の種々の
位置の間で分割されて、外部電極が均一に形成されなく
なり、そのためある程度以上の狭ピッチ化は不可能であ
るいう問題があった。

本発明は上記従来の問題点に鑑み、外部電極の狭ピッチ
化が可能なチップキャリア及びチップキャリアアレイを
提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、キャリア基板の表
面にＩＣ接続用ランドを、キャリア基板の裏面に外部電
極を各々形成し、ＩＣ接続用ランドと外部電極をキャリ
ア基板の外周縁より内側に貫通形成したスルーホールを
介して接続したことを特徴とする。

又、キャリア基板の片面に、ＩＣ接続用ランドと外部電
極とそれらを接続する導体部とを形成してもよい。

外部電極はキャリア基板の外周縁から適当間隔離間して
形成するのが好ましい場合があるが、逆に外周縁まで延
出する場合もある。

又、本発明にかかるチップキャリアアレイは、隣接する
チップキャリア間を電気的に絶縁したことを特徴とする
。また、ＩＣ接続用ランドと外部電極とそれらを接続す
る導体をキャリア基板の片面に形成したチップキャリア
を一枚の基板に多数形成したチップキャリアアレイでは
隣接するチップキャリア間を電気的に導通させることが
ある。

作　　　用 本発明によると、外部電極をキャリア基板の裏面に形成
しているため、任意のピッチで形成できて狭ピッチ化が
可能となるとともに回路基板上のｉｆ　＋Ｔｉとはりフ
ロー半田等により接合することができ、かつこの外部電
極とキャリア基板の表面のＩＣ接続用ランドを接続する
スルーホールは単に電気的接続を確保するだけでよく、
小サイズにできるため、キャリア基板の外周縁より内側
に貫通形成してもその配置に支障を生ずることなく、チ
ップキャリアの微小化を図ることができる。

また、外部電極と回路基板上の電極とをワイヤポンディ
ング等にて接続できる場合には、ＩＣ接続用ランドと同
一面に外部電極を形成することによってその狭ピンチ化
が可能である。

又、上記外部電極をキャリア基板の外周縁から適当間隔
離間させて形成する等、チップキャリアアレイの状態で
隣接するチＪンプキャリア間を電気的に絶縁しておくと
、ＩＣの組立てと組立て後の検査及びその後のＩＣの封
止を、チップキャリアアレイを分割する前の状態で連続
して行うことができる。

さらに、ＩＣ接続用ランドと外部電極と導体をキャリア
基板の片面に形成した場合、チップキャリアアレイの隣
接するチップキャリア間を電気的に導通させて形成した
場合、これらの導体を電気メツキにて厚膜に形成するこ
とができる。

実施例 以下、本発明の第１実施例を第１図（ａ）、（ｂ）に基
づいて説明する。

１はチップキャリアであって、第１図（ａ）に示すよう
に、キャリア基Ｆｊ、２の表面側の中央部にはＩＣチッ
プ配置部３が設けられ、その周囲に、ＩＣチップのバン
ブとワイヤボンディングで接続するための複数のＩＣ接
続用ランド４が配設されている。これらＩＣ接続用ラン
ド４とキャリア基板２の外周縁との間には各ＩＣ接続用
ランド４に対応してキャリア基板２を貫通するとともに
内周面に導体膜を備えたスルーホール６が形成され、か
つＩｃｔ１Ｍ用ランド４とスルーホール６とは導体５に
て接続されている。キャリア基板２の裏面には、第１図
（ｂ）に示すように、一端が各スルーホール６に接続さ
れ、他端がキャリア基板の外周縁に達する外部電極７が
形成されている。

そして、このチップキャリア１のＩＣチップ配置部３上
にＩＣチップを装着固定し、その上面のバンブとＩＣ接
続用ランド４とをワイヤボンディングにて接続し、次い
でＩＣチップの検査を行った後、ＩＣチップを樹脂にて
封止することによって、回路基板に装着されるＩＣデバ
イスが製造される。又、こうして得られたＩＣデバイス
は、外部電極７と回路基板の電極とをリフロー半田等に
よって接合することによって回路基板に装着される。

上記第１実施例では、単体のチップキャリア１の状態で
説明したが、その製造に際しては１枚の大きな基板に多
数のチップキャリア１を縦横に並列配置したチップキャ
リアアレイを製造し、ダイシングマシンで切断して各チ
ップキャリアｌに分割して製造される。また、チップキ
ャリアアレイの状態で、ＩＣチップの装着固定及びワイ
ヤボンディングを行うことによってＩＣデバイスの製造
能率が向上する。

次に、第２図（ａ）、（ｂｌ、（Ｃ）に基づいて第２実
施例を説明する。ＩＯは多数のチップギヤリアｌｌを１
枚の大きな基板に縦横に並列して形成したチップキャリ
アアレイであり、各チップキャリア１１の構成は基本的
には第１実施例と同様であるが、第２図（Ｃ）に示すよ
うに、外部電極１７がキャリア基板１２の外周縁との間
に適当間隔離間して形成されており、チップキャリアア
レイｌＯの状態で、各チップキャリア１１が互いに絶縁
されている。尚、１３はｒｃチップ配置部、１４はＩＣ
１ｉ続用ランド、１５は導体、１６はスルーホールであ
る。

この実施例では、チップキャリアアレイ１０の状態で、
第２図（ａ）の一部のチップキャリア１１に示すように
、各チップキャリア１１に順次ＩＣチップ１８を装着固
定し、次にこのチップキャリアアレイｌＯをワイヤボン
ディング装置に設置して各ＩＣチップ１８のバンブとＩ
Ｃ接続用ランド１４をワイヤボンディングする。その後
、各チップキャリア１１が互いに絶縁されているので、
そのままの状態で【Ｃの検査を行ってそれぞれの良否判
断を行い、さらにＩＣチップ１８を封止した後、ダイシ
ングマシンで各キャリア基板１２の境界線に沿って分割
することによって、能率的にＩＣデバイスを製造するこ
とができる。

以上の実施例では、外部電極７．１７をチップキャリア
１．１１の裏面に形成して、クリーム半田等で回路基板
の電極と接合するようにした例を示したが、外部電極と
回路基板の電極とをワイヤボンディング等の手段で接続
する場合には、第３図に示す第３実施例のように、キャ
リア基Ｆｉ２２の片面に、ＩＣチップ配置部２３、ＩＣ
接続用ランド２４、導体２５及び外部電極２７を形成し
てチップキャリア２１を構成してもよい。尚、第３図で
は、図を簡略にするため、２つのチップキャリア２１を
並列させたチップキャリアアレイ２０を示したが、実際
には縦横に多数のチップキャリア２１が並列配置される
。

この実施例の場合も複数のチップキャリア２１を並列配
置したチップキャリアアレイ２０を形成するとともに、
その外部電極２７をキャリア基板２２の外周縁から適当
間隔離間させ、隣接するチップキャリア２１を電気的に
互いに絶縁させておくと、各チップキャリア２１上への
ＩＣチップの装着工程、ワイヤボンディング工程だけで
なく、その後の検査工程及び封止工程をチップキャリア
アレイ２０の状態で実施することができ、その後各ＩＣ
デバイスに分割することによってＩＣデバイスを能率的
に製造することができる。

一方、第４図に示す第４実施例のように、第３実施例に
おける外部電極２７をキャリア基板２２の外周縁まで延
出することによって、隣接するチップキャリア２１を電
気的に導通させると、ＩＣ接続用ランド２４、導体２５
、外部電極２７を電気メツキにより１０μｍ以上の厚膜
に形成することができる。

発明の効果 本発明のチップキャリアによれば、以上の説明から明ら
かなように、外部電極をキャリア基板の裏面に形成して
いるため、狭ピッチ化が可能となるとともに回路基板上
の電極とはりフロー半田等により接合することができ、
かつこの外部電極とキャリア基板の表面のＩＣ接続用ラ
ンドを接続するスルーホールは単に電気的接続を確保す
るだけでよく、小サイズにできるため、その配置に支障
を生ずることもなく、チップキャリアの微小化を図るこ
とができる。

また、外部電極と回路基板上の電極とをワイヤボンディ
ング等にて接続できる場合には、ＩＣ接続用ランドと同
一面に外部電極を形成することによってその狭ピッチ化
が可能である。

又、上記外部電極をキャリア基板の外周縁から適当間隔
離間させて形成する等、チップキャリアアレイの状態で
隣接するチップキャリア間を電気的に絶縁しておくと、
ＩＣデバイスの組立てと組立て後の検査及びその後のＩ
Ｃの封止を、チップキャリアアレイを分割する前の状態
で連続して行うことができ、能率的にＩＣデバイスを製
造できる。

さらに、ＩＣ接続用ランドと外部電極と導体をキャリア
基板の片面に形成した場合、チップキャリアアレイの隣
接するチップキャリア間を電気的に導通させて形成した
場合、これらの導体を電気メツキにて厚膜に形成するこ
とができる等、大なる効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示し、同図（ａ）はチッ
プキャリアを表面側から見た斜視図、同図（ｂ）は同裏
面側から見た斜視図、第２図は本発明の第２実施例を示
し、同図（ａ）はチップキャリアアレイの平面図、同図
（ｂ）は同底面図、同図（Ｃ）はチップキャリアを裏面
側から見た斜視図、第３図は本発明の第３実施例のチッ
プキャリアアレイの平面図、第４図は本発明の第４実施
例のチップキャリアアレイの平面図、第５図は従来例の
チップキャリアの斜視図である。 １．１１．２１・・・・・・チップキャリア、２．１２
２２・・・・・・キャリア基板、４．１４．２４・・・
・・・ＩＣ接続用ランド、５．１５．２５・・・・・・
導体、６．１６・・・・・・スルーホール、７．１７．
２７・・・・・・外部１！極、１０．２０・・・・・・
チップキャリアアレイ。 代理人　弁理士　粟野重孝　はか１名

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）キャリア基板の表面にＩＣ接続用ランドを、キャ
   リア基板の裏面に外部電極を各々形成し、ＩＣ接続用ラ
   ンドと外部電極をキャリア基板の外周縁より内側に貫通
   形成したスルーホールを介して接続したことを特徴とす
   るチップキャリア。
2. （２）キャリア基板の片面に、ＩＣ接続用ランドと外部
   電極とそれらを接続する導体部とを形成したことを特徴
   とするチップキャリア。
3. （３）外部電極がキャリア基板の外周縁から適当間隔離
   間して形成されていることを特徴とする請求項１又は２
   記載のチップキャリア。
4. （４）多数のチップキャリアを一枚の基板に形成したチ
   ップキャリアアレイにおいて、隣接するチップキャリア
   間が電気的に絶縁されていることを特徴するチップキャ
   リアアレイ。
5. （５）請求項２記載の多数のチップキャリアを一枚の基
   板に形成したチップキャリアアレイにおいて、隣接する
   チップキャリア間が電気的に導通されていることを特徴
   するチップキャリアアレイ。