JPH0270728A

JPH0270728A - 耐熱性延伸フィルムおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH0270728A
Application number: JP979689A
Authority: JP
Inventors: Yoshiya Mizuno; 斌也水野; Kakichi Teramoto; 嘉吉寺本; Takeshi Saito; 武斎藤; Juichi Wakabayashi; 寿一若林; Yoshikatsu Satake; 義克佐竹; Takeshi Kashiwadate; 柏舘　健; Takayuki Katto; 甲藤　卓之
Original assignee: Kureha Corp
Current assignee: Kureha Corp
Priority date: 1988-06-13
Filing date: 1989-01-20
Publication date: 1990-03-09
Also published as: CA1323480C; EP0347062A2; EP0347062A3

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕本発明は、耐熱性に優れたフィルムに関し、さらに詳し
くは、ポリアリーレンスルフィドとポリアリーレンチオ
エーテルケトンとの組成物からなる耐熱性延伸フィルム
およびその製造方法に関する。本発明の耐熱性フィルムは、半田耐熱性、機械的強度、
表面平滑性、寸法安定性、電気的特性、耐湿性、耐屈曲
性、透明性などに優れていることから、特に電子・電気
工業分野において好適に利用することができる。〔従来の技術〕近年、電子・電気工業の分野において、各種高分子フィ
ルムがコンデンサー用フィルムやフレキシブルプリント
配線基板などの電気用部品として広範に用いられてきて
いる。ＩＣ等の電子部品を搭載したプリント配線基板（ＦＰＣ
）は、耐熱性、耐湿性、耐屈曲性、不燃性、銅剥離強度
などの使用特性を求められるが、これらの使用特性のほ
とんどは、素材として使用する高分子フィルムの特性に
依存する。さらに、モーター用絶縁フィルムやトランス
用絶縁フィルムなど、高度の耐熱性を要求される分野へ
の高分子フィルムの応用が期待されている。これらの電気用部品として用いられる高分子フィルムは
、半田付けして用いられるものが多い。ところが、半田付は時の半田液は２６０℃近くの高温に
なるが、このような高温の作業に耐える高分子フィルム
は少ない。一方、半田耐熱性に優れているものは、高価
であり、工業用部品としては、経済的にみて実用上問題
がある。ところで、ポリフェニレンスルフィド（以下、ｒＰＰｓ
Ｊと略記）などのポリアリーレンスルフィド（以下、ｒ
ＰＡＳＪと略記）は、耐熱性や耐薬品性などに優れた樹
脂として知られており、その二軸延伸フィルムも公知で
ある（特公昭５９−５１０１号公報、特公昭５９−４４
９６８号公報）、シかしながら、半田耐熱性の実用的な
要求水準は、２６０℃で１０秒間半田浴に浸漬して、膨
れ、歪みなど外観の変化が認められないことであるが、
このような高温条件においては、ＰＡＳ単独からなるフ
ィルムでは外観の変化が避けられず、半田耐熱性の要求
水準に充分応えたフィルムであるとはいい難い。最近、ポリエーテルエーテルケトン（以下、ｒＰＥＥＫ
Ｊと略記）やポリエーテルケトン（以下、ｒＰＥＫＪと
略記）が約３００℃以上の融点を有する耐熱性樹脂とし
て開発され、フィルム等の各種成形品に容易に成形する
ことができる。しかし、例えば、ＰＥＥＫは、主鎖に芳香族環を有し分
子鎖が剛直であるために、延伸性が悪く、工業的に延伸
フィルムを製造することが困難であるとされている。し
かも、これらの樹脂は、４゜４′−ジフルオロベンゾフ
ェノンなどの高価なフッ素置換芳香族化合物を原料とし
て使用しているため、コスト低下に限界がある。本発明者らは、ＰＡＳフィルムの半田耐熱性を向上させ
るために、ＰＡＳに耐熱性のよい樹脂を添加した組成物
から延伸フィルムを得るために検討を行なった。そして、ＰＥＥＫと実質的に直鎖状で高分子量のＰＡＳ
からなる組成物が、二軸延伸することにより耐熱性フィ
ルムを与えることが判明した（特願昭６２−３１６３０
８号）。しかし、該組成物は、両樹脂の相溶性が充分で
はなく、しかも安定して溶融押出して耐熱性フィルムを
得るには、高価なＰＥＥＫを主成分としなければならな
いため、経済的ではない等の問題がある。一方、ポリアリーレンチオエーテルケトン（以下、ｒＰ
ＴＫＪと略称する）は、ＰＥＥＫやＰＥＫと化学構造が
類似していることから、同様に耐熱性を有する熱可塑性
樹脂となりつるであろうという推定に基づいて、今まで
に若干の検討がなされている。ＰＴＫについては、例えば、西ドイツ公開公報ＤＥ−３
４０５５２３Ａ１．特開昭６０−５８４３５号公報、特
開昭６０−１０４１２６号公報、特開昭４７−１３３４
７号公報、雑誌Ｉｎｄｉａｎ　Ｊ。Ｃｈｅｍ、、２１Ａ（Ｍａｙ、　１９８２）　ｐｐ５０
１−５０２および特開昭６１−２２１２２９号公報、米
国特許第４．７１６．２１２号明細書、米国特許第４，
６９０，９７２号明細書、欧州特許公開筒０．２７０．
９５５　　Ａ２号公報、欧州特許公開筒０．２７４，７
５４　Ａ２号公報、欧州特許公開筒０．２８５゜７８３
　　Ａ２号公報、欧州特許公開筒０．２８０．３２５　
　Ａ２号公報、欧州特許公開筒０．２８７．００９　　
Ａ２号公報などに開示がみられる。しかしながら、これら文献に記載の従来のＰＴＫは、熱
安定性が劣悪であるために、溶融加工時に結晶性の喪失
や溶融粘度の上昇を伴った硬化反応あるいは発泡を起こ
し、一般的な溶融成形加工方法である射出成形や押出成
形等によって溶融成形することは困難であった。そこで本発明者らは、重合方法を工夫し、重合助剤を添
加しないで、モノマー仕込比の選択。高温での重合時間の短縮、重合反応装置の材質の選択等
を配慮して重合を行なうことによって、また、必要に応
じて重合末期における安定化処理を行うことによって、
熱安定性が従来公知のＰＴＫに比較して高度に改善され
たＰＴＫが得られることを見い出した。このＰＴＫは、
一般的な溶融加工方法によって成形可能な熱安定性ＰＴ
Ｋである（特願昭６３−１０９９１６号）。そして、この熱安定性ＰＴＫは、単独で、あるいはＰＴ
Ｋ１００重量部と他の混和可能な熱可塑性樹脂１００重
量部までを混合した組成物として、高度の耐熱性と強度
を有し易滑性な延伸フィルムを与えることができる（特
願昭６３−１０９９１８号）、シかし、このＰＴＫも高
価な原料を使用するため、このＰＴＫを主成分とするフ
ィルムも高価になってしまうという問題がある。本発明者らは、ＰＡＳを主成分とし、これに耐熱性の良
い樹脂を添加した組成物からＰＡＳ単独のフィルムより
も、耐熱性に優れたフィルムを得るべくさらに研究を継
続した。ところで、ＰＡＳフィルムの耐熱性を向上させるには、
ＰＡＳよりも耐熱性の良い樹脂を添加することは必要条
件であるが、耐熱性樹脂を少量添加しても、ＰＡＳ単独
の場合と比較して、必ずしも耐熱性が向上するとは限ら
ない。添加樹脂が少量成分であっても耐熱性を向上させ
るには、両者の混合状態が重要である。すなわち、組成
物中に、少量成分の耐熱性樹脂が凝集して島成分として
分肢しているような状態では、海成分を構成しているＰ
ＡＳの耐熱性は向上し得ない、つまり、少量成分の耐熱
性樹脂が組成物中である程度の連続層を形成しているこ
とが必要である。したがって、ＰＡＳに添加する耐熱性
樹脂としては、ＰＡＳと化学的に類似した構造を有し、
溶融加工中に熱分解を起こさず、溶融混合中に極端な粘
度の差がな（充分に混じり合わせることができ、かつ、
容易に延伸製膜できるものであることが望ましい。しかしながら、従来、このような耐熱性樹脂はなかなか
入手し難いのが現状である。〔発明が解決しようとする課題〕本発明の目的は、半田耐熱性に優れ、かつ、機械的強度
１表面平滑性、寸法安定性、電気的特性、耐湿性、耐屈
曲性、透明性などに優れた特性を有する耐熱性延伸フィ
ルムを提供することにある。さらに、本発明の目的は、ＰＡＳとＰＴＫとからなる樹
脂組成物であって、ＰＡＳを主成分とする組成物を、溶
融押出し、安定的に延伸し、物理的・経済的に実用化可
能な耐熱性延伸フィルムを製造することにある。本発明者らは引き続き検討した結果、溶融粘度が１，０
００ボイズ以上の実質的に線状構造のＰＡＳ１００重量
部と、前記熱安定性ＰＴＫ５重量部〜１００重量部未満
とを含む樹脂組成物から、２６０℃、１０秒の高温条件
に耐える半田耐熱性を満足する延伸フィルムが得られる
ことを見い出し、この知見に基づいて本発明を完成する
に至った。（以下余白）〔課題を解決するための手段〕すなわち、本発明の要旨は、以下のとおりである。（１）　　［Ａ］溶融粘度が１．０００ポイズ以上の実
質的に線状構造のポリアリーレンスルフィドｉｏｏ重量
部と、 −Ｃ〇−基および−Ｓ−基は、ベンゼン環を介してパラ
位に結合〕を主構成単位とし、下記（イ）〜（ハ）の物
性を有する高熱安定性ポリアリーレンチオエーテルケト
ン５重量部〜ｌＯｏ重量部未満を含む樹脂組成物を延伸
してなることを特徴とする耐熱性延伸フィルム。（イ）融点Ｔｍが、３１０〜３８０℃で、（ロ）溶融結
晶化温度Ｔｍｃ　（４２０℃／１０分）が、２１０℃以
上で、残留溶融結晶化エンタルピーΔＨｍｃ　（４２０
℃７１０分）が、ＩＯＪ／ｇ以上であり〔ただし、Ｔｍ
ｃ　（４２０℃／１０分）およびΔＨｍｃ　（４２０℃
／１０分）は、差動走査熱量計でポリアリーレンチオエ
ーテルケトンを不活性ガス雰囲気中で５０’Ｃに５分間
保持後、７５℃／分の速度で４２０’Ｃまで昇温し、４
２０℃に１０分間保持したのち、１０℃／分の速度で降
温した際の溶融結晶化ピーク温度およびそのピークの面
積から計算される溶融結晶化エンタルピーである。］、（ハ）還元粘度（９８％硫酸中、濃度０．５ｇ／ｄ２．
２５℃）が、０．３〜２ｄβ／ｇである。（２）　　［Ａ］溶融粘度が１．０００ポイズ以上の実
質的に線状構造のポリアリーレンスルフィド１００重量
部と。 −Ｇｏ−基および−８−基は、ベンゼン環を介してパラ
位に結合〕を主構成単位とし、前記（イ）〜（ハ）の物
性を有する高熱安定性ポリアリーレンチオエーテルケト
ン５重量部〜１００重量部未満を含む樹脂組成物を３４
０〜４２０℃でシート状に溶融押出した後、少なくとも
２００℃／分以上の冷却速度で急冷して非品性シートと
し、次いで、該非晶シートを８０〜１７０℃の範囲で、
一方向に１．５〜７倍、もしくは縦横両方向に、逐次ま
たは同時に、しかも少なくとも一方向に１．５〜７倍延
伸し、しかるのち延伸したフィルムを２７０〜３５０℃
で熱固定することを特徴とする耐熱性延伸フィルムの製
造方法。かくして、本発明によれば、半田耐熱性がＰＡＳ単独よ
りなるフィルムと比べて改善され、近年の半田耐熱性の
要求水準を満足する延伸フィルムが容易に、かつ、経済
的に得ることができる。（以下余白）以下、本発明の構成要素について詳述する。」ｌ且炭盗匁１１（ＰＡＳ）本発明で用いるＰＡＳは、溶融粘度が１．０００ポイズ
以上（３１０℃、せん断速度２００／秒で測定）、好ま
しくは２，５００〜３０，０００ポイズの実質的に線状
構造のポリアリーレンスルフィドである。ここで、実質的に線状構造とは、酸化架橋などによる溶
融粘度の増大処理（キュアー）で得られるような架橋・
分枝構造を有するポリマーではなく、実質的に二官能性
モノマーを主体とする七ツマ−から得られたポリマーを
いう。ただし、製膜性を損なわない限度においてキュア
ーを行なったポリマーも、本発明で用いるポリマーとし
て許容される。ＰＡＳの溶融粘度が１，０００ポイズ未満であると、熱
安定性ＰＴＫと混合しても、製膜性に劣り、延伸フィル
ムを安定して得がたい。ＰＡＳとしては、ｐ−フェニレンスルフィド単位が５０
重量％以上であるものが好ましく、それに対応して、５
０重量％未満の他の共重合構成単位を含んでいてもよい
。このような構成単位としては１例えば、などがあげられ
る。なお、三官能（および四官能以上）単位は、１モル％以
下であることが好ましい。このような高重合度のＰＡＳは、例えば、特開昭６１−
７３３２号公報に記載されている方法により製造するこ
とができる。特開昭６１−７３３２号公報に開示のＰＡＳの製造方法
とは、有機アミド溶媒中でアルカリ金属硫化物とジハロ芳香族
化合物との反応において、少な（とも、（１）アルカリ
金属硫化物１モル当り０．５〜２．４モルの水が存在す
る状態で、１８０〜２３５℃の温度で反応を行なって、
溶融粘度５〜３００ボイズのポリアリーレンスルフィド
をジハロ芳香族化合物の転化率５０〜９８モル％で生成
させる工程、および（２）アルカリ金属硫化物１モル当り２．５〜７．０モ
ルの水が存在する状態となるように水を添加すると共に
２４５〜２９０℃の温度に昇温して、上記の反応を継続
する工程の二段階で行なう、溶融粘度が１，０００ポイズ以上の
ポリアリーレンスルフィドの製造法である。また、ｐ−フェニレンスルフィド繰返し単位モル％とメ
タフェニレンスルフィド繰り返し単位る、このようなブ
ロック共重合体で高溶融粘度の重合体は、例えば特開昭
６１−１４２２８号公報に記載されている方法により製
造することができる。以下、特に断わりのない限り、ＰＡＳとは実質的に線状
構造の高分子量ＰＡＳを意味する。（ＰＴＫ）旦１」（Δ北Ｊ」ｌ走本発明で用いる熱安定性ＰＴＫは、繰返し単位−Ｓ−基
は、ベンゼン環を介してパラ位に結合〕を主構成要素と
するポリアリーレンチオエーテルケトンである。本発明で用いるＰＴＫがＰＥＥＫ、ＰＥＫなどに匹敵す
る耐熱性ポリマーであるためには、主構成要素として前
記繰返し単位が５０重量％を超え、より好ましくは６０
重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、含んだ
ものであることが好ましい、前記繰返し単位が５０重Ｍ
％以下では、ポリマーの結晶性が低下し、それに伴って
耐熱性も低下するおそれがある。前記繰返し単位以外の異種繰返し単位としては、　４Ｃ
Ｏ（ンｓ＋　　（ただし、−ｃｏ−基および−Ｓ−基が
ベンゼン環を介してパラ位に結合したものを除く）、 ÷可（トｃｏ＜防Ｓ± 示ＤＯ＠−ｏ◎Ｓ＋一＋−ｏ−ＣＨ，◎Ｓ＋イ臥Φｓ＋−１ぺ）０（防Ｓトルキル基、ｍは、０〜４の整数）などが挙げられる。本発明で用いる熱安定性ＰＴＫは、未キュアー・ポリマ
ー、より好ましくは、未キュアー線状ポリマーであるこ
とが望ましい。本発明において、キュアー（ｃｕｒｅ）
とは、通常の重縮合反応以外の方法にもとずく架橋、分
枝、分子鎖延長反応等による分子量増大処理、特に高温
加熱処理等による分子量増大処理を意味する。一般に、キュアーは、ＰＴＫの熱安定性や結晶性を喪失
もしくは低下させる。したがって、キュアーは、ＰＴＫ
の一般的溶融加工を困難にし、たとえフィルムなどの成
形物が得られたとしても、低密度で、結晶性も低下した
もの、すなわち実質的に耐熱性成形物とは言えないもの
になり易いので好ましくない。ただし、−船釣溶融加工方法が適用できる限度において
、若干、の架橋構造および／または分枝構造を導入した
ＰＴＫは、本発明で用いるＰＴＫとして許容される０例
えば、少量の架橋剤（例えば、ポリクロロベンゾフェノ
ン、ポリブロモベンゾフェノンなど）を用いて重合して
得られたＰＴＫや、軽度のキュアーを行なったＰＴＫな
とは、本発明で用いる熱安定性ＰＴＫとして許容できる
。本発明で用いる熱安定性ＰＴＫは、次のような物性を有
する。（イ）　耐熱性ポリマーの特性を示す指標として、融点
Ｔｍが３１０〜３８０℃であること。（ロ）　−船釣溶融加工方法が適用可能なポリマーの高
熱安定性を示す指標として、溶融結晶化温度Ｔｍｃ　（
４２０℃／１０分）が２１０℃以上であり、そのときの
残留溶融結晶化エンタルピーΔＨｍｃ　（４２０℃／１
０分）がｌ　ＯＪ　／　ｇ以上であること。（ハ）　フィルムなどの成形物の場合は、分子量が不充
分であれば溶融成形時のドローダウンなどのために賦形
が難しくなるので、高分子量であること、ポリマーの分
子量を示す指標として、還元粘度？？　ｒｅｄは０．３
〜２ｄｊ２／ｇである。なお、本発明で還元粘度ηｒｅｄは、９８％硫酸を溶媒
とし、濃度０．５ｇ／ｄＩ２の溶液の２５℃における値
で表わす。（ニ）　高結晶性ポリマーの特性を示す指標として、結
晶化物（２８０℃／３０分アニールしたもの）としたと
きの密度（２５℃）が１．３４ｇ／ｃｒｄ以上であるこ
と。批ユ立詳１（１）　　耐熱性ポリマーの融点Ｔｍは、ポリマーの耐熱性を表わす指標
となる。本発明で用いるＰＴＫは、３１０〜３８０℃、より好ま
しくは３２０〜３７５℃、さらに好ましくは３３０〜３
７０℃、のＴｍを有するものであるｓＴｍが３１０℃未
満のものは、ＰＥＥＫやＰＥＫに匹敵すべき耐熱性樹脂
としては耐熱性が不充分であり、一方、Ｔｍが３８０℃
超過のものは分解させずに溶融加工することが困難にな
るので、いずれも好ましくない。（２）　熱安定性本発明で用いるＰＴＫの最大の特徴は、−船釣溶融加工
方法の適用が可能な程度に高度の熱安定性を有するもの
である。従来技術によるＰＴＫは、いずれも熱安定性が低く、溶
融加工時に結晶性の喪失、あるいは溶融粘度の上昇を伴
う架橋反応や炭化反応を起こし易い。そこで、溶融加工温度以上の高温に一定時間保持した後
のＰＴＫの残留結晶性を調べることによって、ＰＴＫの
溶融加工適性の指標にすることができる。残留結晶性は
、溶融結晶化エンタルピーを差動走査熱量計（以下、ｒ
ＤＳＣＪと略記）で測定することによって定量的に評価
することができる。具体的には、ＰＴＫを不活性ガス雰
囲気中で５０℃に５分間保持後、７５℃／分の速度で４
２０℃まで昇温し、４２０℃の温度（溶融加工温度以上
の高温である）に１０分間保持し、しかる後１０℃／分
の速度で降温した際の溶融結晶化温度Ｔｍｃ　（４２０
℃／１０分）並びにそのときの残留溶融結晶化エンタル
ピーΔＨｍｃ（４２０℃／１０分）を熱安定性の尺度に
することができる。熱安定性の悪いＰＴＫであれば、上
記４２０℃の高温条件下では架橋反応等を起こして結晶
性を殆ど喪失する。本発明で用いる高熱安定性ＰＴＫは、ΔＨｍｃ（４２０
℃／１０分）がＩＯＪ／ｇ以上、より好ましくは１５Ｊ
／ｇ以上、さらに好ましくは２０Ｊ／ｇ以上、のポリマ
ーであり、かつＴｍｃ（４２０℃／１０分）が２１０℃
以上、より好ましくは２２０℃以上、さらに好ましくは
２３０℃以上、のポリマーである。 ΔＨｍｃ　（４２０℃／１０分）がＩＯＪ／ｇ未満ある
いはＴｍｃ　（４２０℃／１０分）が２１０℃未満のＰ
ＴＫは、溶融加工時に結晶性の喪失や粘度の上昇を起こ
し易く、−船釣溶融加工方法の適用が困難であり、した
がって単独ではもちろんのこと、ＰＡＳに混合してもフ
ィルムに成形することが難しい。（以下余白）（３）分子量ポリマーの溶液粘度、例えば還元粘度ηｒｅｄは、ポリ
マーの分子量の指標として用いることができる。ＰＴＫまたはＰＴＫの組成物をフィルムに溶融押出する
場合には、溶融加工時のドローダウンなどが問題となる
。したがって、溶融加工適性として、ＰＴＫの溶融粘度に
直接関係する分子量も、重要なファクターとなる。すなわち、−船釣溶融加工方法の適用には、ｙ）　ｒｅ
ｄが０．３〜２ｄＪ２／ｇ、より好ましくは０．５〜２
ｄ１２／ｇ、の高分子量ＰＴＫであることが望ましい、
ｙ）ｒｅｄが０．３ｄＪ２／ｇ未満のＰＴＫは、溶融粘
度が低く、ドローダウン性が大きいので、−船釣溶融加
工方法の適用が難しくなる。また、得られる延伸フィル
ムも機械的物性等が不充分である。一方、ｒ）　ｒｅｄが２ｄＪ２／ｇを超えるＰＴＫは、
製造および加工が非常に困難である。（４）　結晶性ポリマーの結晶性の指標として、ポリマーの密度を採用
する。本発明で用いるＰＴＫは、結晶化物（２８０℃／３０分
アニールしたもの）としたときの密度（２５℃）が１．
３４ｇ／ｃｒｒｆ以上、より好ましくは１．３５ｇ／ｃ
ｒｒｆ以上、のポリマーであることが望ましい。結晶化
物の密度が１．３４ｇ／ｃイ未満のものは、結晶性が低
（て耐熱性が不充分になるおそれがあり、また、溶融加
工性や得られた延伸フィルムの機械的物性等も不充分と
なるおそれがある。特に、高度に架橋したＰＴＫ　（文献Ａに記載のＰＴＫ
等）は、結晶性が低下しており、密度も通常１．３４ｇ
／ｃｒｒｒよりもはるかに低くなる。ＰＴＫ五１孟工」本発明で用いる高熱安定性ＰＴＫは、例えば、アプロチ
ック極性有機溶媒、好ましくは有機アミド溶媒（カルバ
ミン酸アミド類を含む）中でアルカリ金属硫化物とジハ
ロ芳香族化合物、好ましくはジクロロベンゾフェノンお
よび／またはジブロモベンゾフェノンとを、従来報告さ
れている重合方法に比較して極端に共存水分量の多い系
で、重合助剤（カルボン酸塩など）の実質的不存在下で
、温度プロファイルを適切に制御し、短い重合時間で、
かつ必要に応じて反応装置の材質を選択して重合する方
法によって、得ることができる。すなわち、本発明で使用する高熱安定性ＰＴＫは、有機
アミド溶媒中で、アルカリ金属硫化物と、４．４′　−
ジクロロベンゾフェノンおよび／または４．４′−ジブ
ロモベンゾフェノンを主成分とするジハロ芳香族化合物
とを、下記（ａ）〜（ｃ）の条件で脱ハロゲン化／硫化
反応させる方法により好適に製造することができる。（ａ）共存水分量／有機アミド溶媒仕込量の比が２．５
〜１５（モル／ｋｇ）の範囲であること。（ｂ）ジハロ芳香族化合物仕込量／アルカリ金属硫化物
仕込量の比が０．９５〜１．２（モル１モル）の範囲で
あること。（ｃ）反応を６０〜３００℃の範囲の温度で行なうこと
。ただし、２１０℃以上での反応時間はｉｏ時間以内で
あること。また、反応装置として、少なくとも反応液との接液部が
チタン材で構成された装置を使用すればより好適に高熱
安定性ＰＴＫを得ることができる。さらに、重合末期において、（−Ｃｏ−）基と同等もし
くはそれ以上の電子吸引性を有する置換基を１個以上含
む少なくとも１つのハロゲン置換芳香族化合物（好まし
くは、モノマーとして用いた４、４′−ジクロロベンゾ
フェノンおよび／または４．４′−ジブロモベンゾフェ
ノン）を添加して反応させること（重合末期の安定化処
理）によって熱安定性がさらに改良されたＰＴＫを得る
ことができる。前記したとおり、本発明で用いる高熱安定性ＰＴＫは、
未キュアー・ポリマーであることが好ましいが、若干の
架橋構造および／または分枝構造を導入したＰＴＫであ
ってもよい、架橋または分枝構造を導入したＰＴＫを得
るためには、架橋剤のポリ八日化合物として、特に、ト
リハロ以上のポリへロペンゾフェノンを、重合反応系に
、モノマーのジハロ芳香族化合物仕込量／ポリへロペン
ゾフエノン仕込量の比が１００１０〜９５１５（モル１
モル）の範囲内で存在させることが好ましい。ポリへロ
ペンゾフェノンの仕込量があまり多すぎると、ＰＴＫの
溶融加工性や密度、結晶性などの物性が低下するので好
ましくない。（樹脂組成物）本発明において延伸フィルムの原料として使用する樹脂
組成物は、ＰＡＳ１００重量部に対して、高熱安定性Ｐ
ＴＫを５〜１００重量部未満、好ましくは１０〜１００
重量部未満、より好ましくは２０〜１００重量部未満の
割合で配合した組成物である。ＰＴＫの配合割合が少なすぎると、半田耐熱性の向上効
果が少な（、過剰に配合すると経済的でない。ＰＴＫの
配合割合が、ＰＡＳ　１００重量部に対し、１００重量
部未満であっても、半田耐熱性を充分満足する延伸フィ
ルムを得ることができる。配合方法は、特に限定されないが、通常、所定量のＰＡ
ＳとＰＴＫの粉末またはペレットを溶融ブレンドし、ペ
レット化する方法が好適である。この場合の溶融温度は、３５０〜４２０℃が好ましい。溶融温度が３５０℃に満たないとＰＴＫの溶融が不充分
で、ＰＡＳが存在しても高粘度となり、溶融押出時にメ
ルトフラクチャーが生ずるなどの不都合が生じる。一方
、４００℃を越えると、ＰＡＳの熱安定性が必ずしも充
分ではない。（任意成分）凭ユ１ユ亘１本発明で用いるＰＡＳとＰＴＫからなる樹脂組成物に、
本発明の目的を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂を配
合してもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ＰＥＥＫやＰＥＫのよ
うな芳香族ポリエーテルケトン、ポリアミド（アラミド
を含む）、ポリアミドイミド、ポリエステル（芳香族ポ
リエステル、液晶性ポリエステルを含む）、ポリスルホ
ン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリ
アリーレン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネー
ト、ポリエステルカーボネート、ポリアセタール、弗素
ポリマー、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリメタク
リル酸メチル、ＡＢＳなどの樹脂類、あるいは、弗素ゴ
ム、シリコーンゴム、オレフィン系ゴム、アクリルゴム
、ポリイソブチレン（ブチルゴムを含む）、水添ＳＢＲ
，ポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマー
などのエラストマーが挙げられる。その中でも熱可塑性
樹脂としてＰＥＥＫ’ｌ＆ＩＰＥＫのような芳香族ポリ
エーテルケトン、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフ
ォン、ポリエーテルイミド、ポリエステル、ポリオレフ
ィン、ポリスチレンが物性もしくは経済性の観点から特
に好ましい。これらの熱可塑性樹脂は、それぞれ単独で、あるいは複
数種類組合せて使用することができる。使用割合は、特に限定されないが、耐熱性と経済性など
からみて、ＰＡＳとＰＴＫからなる樹脂組成物の合計量
１００重量部に対し、３０重量部までが好ましい。本発明において、所望により繊維状充填材および／また
は無機質充填材を、ＰＡＳとＰＴＫを含む樹脂組成物１
００重量部当り１５重量部までの範囲で配合してもよい
、充填材が１５重量部を超えると、加工性が著しく低下
し、延伸フィルムの物性も低下するおそれがあり好まし
くない。本発明において、用いることができる繊維状充填材とし
ては、ガラス、炭素、黒鉛、シリカ、アルミナ、ジルコ
ニア、炭化ケイ素、アラミドなどの繊維、あるいは、チ
タン酸カリウム、ケイ酸カルシウム（ウオラストナイト
を含む）、硫酸カルシウム、炭素、窒化ケイ素、ボロン
などのウィスカーが挙げられる。その中でも繊維状充填
材としてガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維が物性も
しくは経済性の観点から特に好ましい。また、無機質充填材としては、タルク、マイカ、カオリ
ン、クレイ、シリカ、アルミナ、シリカアルミナ、酸化
チタン、酸化鉄、酸化クロム、炭酸カルシウム、ケイ酸
カルシウム、リン酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、リン酸マグネシウム、ケイ素、炭素（カ
ーボン黒を含む）、黒鉛、窒化ケイ素、二硫化モリブデ
ン、ガラス、ハイドロタルサイト、フェライト、サマリ
ウム・コバルト、ネオジウム・鉄・ボロン等の粉末が挙
げられる。これらの繊維状充填材や無機質充填材は、それぞれ単独
で、あるいは複数種類組合せて使用することができる。ｉ辺１四日Ｌ１炙云本発明では、安定剤、防錆剤、滑剤、粗面化剤、紫外線
吸収剤、結晶核剤、離型剤、着色剤、カップリング剤、
帯電防止剤などの助剤を必要に応じて添加することがで
きる。また、水酸化カルシウムなど、周期律表第■Ａ族
金属の水酸化物や酸化物などの塩基性化合物を添加する
と、溶融安定性が増大するので好ましい。（延伸フィルムの製造法）本発明の延伸フィルムは、ＰＡＳと熱安定性ＰＴＫを含
む樹脂組成物を、通常のＴダイ法（Ｔダイを用いた押出
法）、インフレーション法（リングダイを用いた押出法
）、ホットプレス法などによってシート状に溶融成形し
、次いで延伸し、熱固定することによって製造すること
ができる。具体的には、前記樹脂組成物を、例えば、Ｔダイもしく
はリングダイを装着した押出機に、大気中または不活性
ガス雰囲気下で供給し、３４０〜４２０℃でシート状に
溶融成形し、急冷する方法、あるいはホットプレスを用
いて３４０〜４２０℃で加熱溶融しながら加圧してシー
ト状に成形し、急冷する方法、等により、まず、実質的
に無定形の非晶シートを得る。このような非晶シートは、溶融シートを冷却ドラム上、
水などの冷却媒体中などで、少なくとも２００℃／分以
上の冷却速度で冷却することにより得ることができる。非晶シートとしなければ、ＰＡＳのガラス転移点近傍の
温度域での延伸が困難である。なお、Ｔダイ用押出機などの押出機を使用する場合、樹
脂溶融物と接触する部分が非鉄系耐食金属で構成された
ものであること、また、ベント付きのものであることが
好ましい。次いで、このようにして得られた非晶フィルムを、ロー
ルまたはテンタ一方式等の延伸機等により、８０〜１７
０℃の温度範囲で、一方向に１．５〜７倍、もしくは一
方向（−軸方向）およびこれと直角方向の二方向（二軸
方向）にそれぞれ１．５〜７倍延伸する。二軸方向に延伸するには、逐次二軸延伸のみならず同時
二軸延伸でもよい。逐次二軸延伸する場合には、第１段目の延伸を８０〜１
６０℃、好ましくは１００〜１５０℃の範囲で、１．５
〜７倍、好ましくは２〜６倍の延伸倍率で行ない、次い
で、第２段目の延伸として第１段目の延伸方向と直角方
向へ９０〜１７０℃、好ましくは１００〜１６０℃の範
囲で、１．５〜７倍、好ましくは２〜６倍延伸し、延伸
後２７０℃以上、好ましくは２８０℃以上３５０℃以下
の温度で熱固定する。この際、延伸温度が８０℃未満では、延伸が困難であり
、フィルムの破れが多発し、１７０℃を越えると、結晶
化によりフィルムが脆化し、破れが多発する。また、各
段の延伸倍率は、フィルムの配向の度合、フィルムの破
れなどからみて、１．５〜７倍の範囲が適当である。延
伸フィルムは、耐熱性および機械的強度などからみて、
少な（とも−軸方向に１．５〜７倍延伸されたもの、特
に好ましくは面積比で４倍以上の延伸倍率で延伸された
ものであることが好ましい。延伸のスピードとしては、ｌＯ〜１００００％／分の範
囲が好ましい。同時二軸延伸する場合には、９０〜１７０℃、好ましく
は１００〜１５０℃の範囲で、縦横それぞれ１．５〜７
倍、好ましくは２〜６倍の延伸倍率で延伸を行なう、延
伸後２７０℃以上、好ましくは２８０℃以上３５０℃以
下の温度で熱固定する。熱固定は、フィルムに応力（張力）を加えながら、変形
を±２０％以内に制限して、２７０℃以上３５０℃以下
の温度、好ましくは２８０〜３４０℃の範囲で、１〜３
０００秒間、さらに好ましくは５〜２５００秒間熱固定
する。熱固定後、必要に応じて、２００〜３４０℃で、実質的
に無応力下で１〜３０００秒、好ましくは、５〜２００
０秒間熱緩和してもよい。熱固定により、延伸されたフィルムの密度は上昇し、ま
た、耐熱性、寸法安定性、機械的強度などが向上する。熱固定温度が２７０℃以下であると、半田耐熱性に優れ
たフィルムを得ることができない。２６０℃、１０秒の半田耐熱性を得るには、それに見合
った温度で熱固定・結晶化させることが必要であり、二
軸延伸フィルムの場合、２６０℃より約２０℃かそれ以
上の高温、すなわち２８０℃以上の温度で熱固定させる
ことが好ましい。延伸フィルムを製造する際、ＰＡＳと熱安定性ＰＴＫと
の樹脂組成物に、無機質充填材として、例えば、炭酸カ
ルシウム、カオリン、クレイ、アルミナ、シリカ、酸化
チタン等を少量添加してフィルムに成形する方法、未延
伸フィルム表面をＰＡＳと親和性の高い有機溶剤で処理
してがら延伸加工する方法、延伸フィルムをサンドブラ
ストや粗面ロール等によって粗面化する方法などによっ
て、表面の動摩擦係数が０．７以下の易滑性フィルムを
得ることができる。ところで、ＰＡＳと熱安定性ＰＴＫとからなる組成物か
ら得られた非晶シートは、ＤＳＣで室温（２５℃）から
４００℃まで１０℃／分の速度で昇温すると、結晶化が
起こり、この場合はＰＡＳとＰＴＫのそれぞれの結晶融
点に対応して２つの結晶融解のピークを示す。一方、電
気的誘電損失（ｔａｎδ）を周波数１キロヘルツ、２℃
／分で昇温して測定した時の挙動では、非晶域のガラス
転移温度に対応した吸収ピークは１つになっている。ＰＡＳとＰＥＥＫとの組成物からなるシートでは、やは
りＰＡＳとＰＥＥＫのそれぞれに起因する２つの結晶化
ピークおよび結晶融点ピークを示すとともに、ｔａｎδ
についてもＰＡＳおよびＰＥＥＫの各ガラス転移温度に
対応する２つの吸収ピークが観察され、ＰＡＳとＰＴＫ
との組成物より相溶性の程度が悪いことを示している。また、電子顕微鏡による観察でも、ＰＡＳとＰＴＫの組
成物およびＰＡＳとＰＥＥＫとの組成物から得られるシ
ートは、いずれも不均一系であることが分るが、ＰＡＳ
とＰＴＫとの混合系のほうがＰＡＳに対するＰＴＫの分
散の度合が小さい。このように、ＰＡＳとＰＴＫとの組成物は、ある程度の
相溶性を示し、少量成分のＰＴＫがＰＡＳの中で連続相
を形成している可能性がある。このようなＰＡＳとＰＴＫとの相溶性の程度がＰＡＳと
ＰＥＥＫの組合せより良好であることに対応して、両者
の融点の差が大であるにもかかわらず、安定的に溶融押
出してシートを形成でき、さら番ご容易に延伸フィルム
を得ることができる。また、ＰＴＫ単独では、結晶化速度が早く、Ｔ−ダイ押
出からキャスティング時に非晶シートの両端が結晶化す
る傾向があり、非晶シート製造条件および延伸条件を厳
密に制御することが必要であるが、ＰＡＳとＰＴＫとの
組成物を使用すると、製膜性よく耐熱性延伸フィルムを
得ることができる。厚手のシートであっても両端が結晶
化することがないので、厚手の耐熱性フィルムであって
も容易に製造することができる。」俺ユエエ涛本発明の延伸フィルムは、通常、０．１〜３０００μｍ
、好ましくは１〜２０００μｍ、より好ましくは３〜５
００μｍの平均的な厚みを有する。本発明における延伸フィルムは、２６０’Ｃ１１０秒の
高温条件における半田耐熱性を有しており、また、寸法
安定性、耐湿性、電気的な特性などに優れたフィルムで
ある。且亘本発明の延伸フィルムは、例えば、磁気記録ベース用フ
ィルム（蒸着用もしくはスパッタリング用フィルム、垂
直磁化型磁気記録用フィルムを含む）、コンデンサー用
フィルム（チップ型コンデンサー用フィルムを含む）、
プリント配線板（フレキシブル型、リジッド型を含む）
、絶縁用フィルム、プリンター用テープ、スタンパブル
シート、各種トレイ、容器などの広範な用途に用いるこ
とができる。〔実施例］以下、本発明を実施例、比較例および実験例によりさら
に具体的に説明するが、本発明は、実施例および実験例
のみに限定されるものではない。叉−」１−ヨ含」

【実」１例」、（高熱安定性ＰＴＫの合成）４．４
゛−ジクロロベンゾフェノン（以下、ｒＤＣＢＰＪと略
称する）（イハラケミカル工業■製）９０モル、含水硫
化ソーダ（水分５３．６重量％）（三協化成■製）９０
モルおよびＮ−メチルピロリドン（以下、ｒＮＭＰＪと
略称する）９０ｋｇをチタン製重合缶に仕込み（共存水
分量／ＮＭＰ＝５．０モル／ｋｇ）、窒素置換後、室温
から２４０℃まで１．５時間で昇温し、２４０℃で２時
間保持して反応させた。次いで、重合末期の安定化処理
のために、ＤＣＢＰ４．５モル、ＮＭＰ１８ｋｇおよび
水９０モルを追加し、２４０℃でさらに１時間反応させ
た。重合缶を冷却し、反応液であるスラリーを取卸し約２０
０リツトルのアセトンに投入し、ポリマーを沈降させ、
口割し、アセトンと水で２回づつ洗浄し、脱液して、ウ
ェットポリマーを得た。得られたウェットポリマーを８０℃で１２時間減圧乾燥
して、ポリマーＰＩ（粉末）を得た。このポリマーＰＩの融点は３６０℃、ΔＨｍｃ（４２０
／１０分）は４３Ｊ／ｇ、Ｔｍｃ　（４２０℃／１０分
）は２９０℃、非品物の密度（２５℃）は１．３０ｇ／
ｃｒｒｒ、アニール物の密度（２５℃）は１．３５ｇ／
ｃｒｒｒ、ｙ）　ｒｅｄは０．６３ｄβ／ｇであった。く物性の測定方法〉駁嵐皇Ｉ得られたＰＴＫについて、耐熱性の指標として、融点Ｔ
ｍを測定した。測定方法は、ＰＴＫ（粉末）を約１０ｍ
ｇ秤量し、Ｄ　Ｓ　Ｃ（Ｍｅｔｔｌｅｒ社製ＴＣ１０Ａ
型）を用い、不活性ガス雰囲気中で５０℃に５分間保持
後、１０℃／分の速度で昇温加熱して測定した。日　エン　ルビー得られたＰＴＫについて、熱安定性の指標として、残留
溶融結晶化エンタルピーΔＨｍｃ　（４２０℃７１０分
）を測定した。すなわち、ＤＳＣを用いて測定される溶
融結晶化のピーク時の温度なＴｍｃ　（４２０℃／１０
分）とし、ピーク面積から換算して残留溶融結晶化エン
タルピーΔＨｍｃ（４２０／ｌｏ分）を求めた。具体的
には、ＰＴＫ（粉末）を約１０ｍｇ秤量し、不活性ガス
雰囲気中で５０℃に５分間保持後、７５℃／分の速度で
４２０℃まで昇温し、４２０℃で１０分間保持し、しか
る後１０℃／分の速度で降温しなからΔＨｍｃ（４２０
／ｌｏ分）およびＴｍｃを測定した。およびＰＴＫの結晶性の指標として密度を測定した。すなわち、先ず、ＰＴＫ　（粉末）を２枚のポリイミド
・フィルム（“カプトン■”デュポン社製）の間に挿み
、ホットプレスを用いて、３８５℃／２分子熱し、３８
５℃７０．５分加圧して賦形し、急冷して厚さ約０．１
５ｍｍの非晶な試料を調製した。この試料の一部はその
ままサンプルとして用い、他の一部は、２８０℃／３０
分のアニーリングをすることにより結晶化度を高めたア
ニール物サンプルとして用いた。密度は、【塩化亜鉛／
１％塩酸】系の密度勾配管を用い、２５℃で測定した。　　ＰＴＫの分子量の指標として溶液粘度（還元粘度η
ｒｅｄ　）を測定した。すなわち、ＰＴＫサンプルを、９８％硫酸に濃度０．５
ｇ／ｄｎになるように溶解し、ウベローデ型粘度管を用
い、２５℃で粘度を測定した。ｍｍのフィルムをそのまま一定温度の半田浴に１０秒間
浸漬しく接触させ）、取り出して室温で冷やした後、フ
ィルムのふくれ、ゆがみの有無を目視で観察した。収縮
率については、室温に取り出した後の変形量を顕微鏡で
測定して、原寸に対応して計算した。二且へ１１メトラー社製サーモメカニカルアナリシス、７ＭＡ４０
を用い、微小荷重下（０，０２Ｎ）で試長１０ｍｍ、幅
６ｍｍのフィルムを１０℃／分で室温（２３℃）から３
７０℃まで昇温しで行なったときの、微小な伸縮挙動を
拡大して記録した。横塾に温度、縦軸に膨張・収縮挙動を連続的に記録した
。（以下余白）ＪＩＳ　　Ｃ６４８１−ｉ９７６印刷回路用銅張積層板
試験方法における半田耐熱性の試験（５，５，３）に準
じて、長さ３０　ｍ　ｍ、輻３０１〜３、　　　　　１
〜５ポリフェニレンスルフィド樹脂（県別化学社製、３１０
℃、２００５ｅｃ−’での溶融粘度６，８００ポイズ）
８０重量部に対して、平均粒径１．６μｍの水酸化カル
シウム粉末を０．５重量％添加したＰＴＫ　（合成実験
例１で得たポリマーｐＨ２０重量部を、ヘンシェルミキ
サーを用いて均一に混合して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を３ｍｍφのノズルを装着した二軸小型
押出機にて、溶融温度３７０℃、押出量８ｋｇ／時間で
糸状に押出し、冷却後ベレットとした。得られたベレッ
トを１５５℃で結晶化させた。上記ベレットを、リップクリアランス０．５ｍｍ、幅２
５０　ｍ　ｍのＴ−ダイを装着したシリンダー径３５ｍ
ｍφ、Ｌ／Ｄ＝２８の押出機を用いて溶融押出した。溶
融押出温度は３６０℃に設定した。キャストドラムの温
度は約８０℃であり、ピニング装置を介して５．６ＫＶ
の静電印加により、キャストドラムに溶融押出された樹
脂を押しつけることにより冷却した。得られた非晶シー
トの平均厚さは１５０μｍであった。このようにして得られた非晶シートのＤＳＣチャート（
１０℃／分で２５℃から３８０℃まで昇温）によると、
結晶化ピークおよび結晶融解ピークがそれぞれ２個現わ
れ、ＰＰＳの結晶とＰＴＫの結晶が独立して生成し、存
在していることが分る。つまり、結晶化ピークは、ＰＰ
Ｓに由来する１４６℃のピークとＰＴＫに由来する１７
３℃のピークがあり、結晶融解ピークもＰＰＳに由来す
る２８０℃のピークとＰＴＫに由来する３４０℃のピー
クがあり、それぞれのピークはかなりブロードになって
いるがそれぞれダブルピークを示している。このようにして得られた急冷非晶シートを二軸延伸機（
東洋精機社製）を用いて延伸温度１１５℃で縦方向およ
び横方向にそれぞれ３倍に二軸延伸した。得られた二軸延伸フィルムを金属枠で全周固定し、定長
下、ギヤーオーブン中で熱固定温度を第１表に示すとお
り２６０〜３２０℃の範囲で変化させて、それぞれ１０
分間熱固定を行なった。このフィルムの厚さは１６μｍ
であった。比較のために（比較例１，３．４および５）、ＰＰＳ単
独での非晶シートをほぼ同様の条件で作成した。得られ
た急冷非晶シートを同様の二軸延伸機で、延伸温度１０
０℃で同様に縦・横両方向にそれぞれ３倍に延伸した。得られたフィルムを同様に熱固定温度を変化させて熱固
定した。ただし、ＰＰＳ単独の二輪延伸フィルムの３２
０℃での熱固定は、フィルムが溶融してしまい不可能で
あった。３１０℃でも同様であり、熱固定の上限温度は
３００℃までであった。得られた二輪延伸フィルムを半田浴に浸漬したときのフ
ィルムの外観の変化を観察した結果を第１表に示す。ま
た、得られたフィルムの２６０℃での寸法変化（％）を
メトラー社製サーモメカニカルアナリシス、ＴＭＡ４０
を用いて測定した結果も第１表に示す。第１表から明らかなように、ＰＰＳとＰＴＫとの組成物
を用いた場合であっても、二軸延伸フィルムの熱固定温
度が２６０℃と低い場合には（比較例２）、半田耐熱性
がやや不充分である。これに対し、熱固定温度を２８０
℃（実施例１）、３００℃（実施例２）および３２０℃
（実施例３）としたものは、ＰＴＫが少量成分であるに
もかかわらず、２６０℃における半田耐熱性（２６０℃
ＸｔＯ秒）では、収縮率が約２％以下であることにみら
れるように耐熱性が極めて良好なフィルムである。３２
０℃で熱固定したフィルムは、２９０℃×１０秒という
高温でも、ふくれ・ゆがみはな（、収縮率も小さく、短
時間の実用に耐える半田耐熱性を有するものであった。一方、ＰＰＳ単独のフィルムでは、２６０℃、１０秒と
いう条件では（比較例１）、ふ（れ・ゆがみが生じ、熱
固定温度を高くしても（比較例３．４および５）、半田
耐熱性の向上効果が少ないか、あるいは熱固定条件下で
フィルムが破れるなど、耐熱性が不充分なものであった
。衷ＷＰＴＫの配合割合を１０〜５０重量％に変えた以外は、
実施例１〜３と同様にして二軸延伸フィルムを得、それ
ぞれのフィルムの熱固定可能な最高温度で各５分間熱固
定した。すなわち、ＰＴＫ／ＰＡＳ＝１０／９０は３０
０℃、２０／８０および３０／７０は３２０℃で、４０
／６０は３３０℃で、５０１５０は３４０℃で熱固定を
行なった。得られた厚さ約１５μｍのフィルムについて半田耐熱温
度（半田浴に１０秒間浸漬して外観の変化がほとんど観
察されない温度）を測定した。同時に収縮率を測定し、収縮率が約４〜５％である最高
温度をめやすに、ＰＴＫの含量に対する半田耐熱温度の
変化を第１図に示す。第１図から明らかなように、ＰＴＫが少量成分であって
も、半田耐熱温度の立ち上がりは早く、ＰＰＳとＰＴＫ
とをブレンドすることにより、得られた二輪延伸フィル
ムの耐熱性が相乗的に改善されることがわかる。叉ｉｔ性旦実施例１で得られたＰＰＳ／ＰＴＫ＝８０／２０（重量
比）からなる平均厚さが１５０ｔＬｍの非晶シートを用
い、９０℃に調節された予熱ロールおよび１１８℃に調
節された延伸ロール（表面はセラミックでコート）を備
えた延伸機により一軸延伸を行なった。延伸倍率は３．５倍で、平均厚み４３μｍの一軸延伸フ
ィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムを金属枠で全周固定し、定長
下３２０℃のギヤーオーブン中で、１０分間熱固定を行
なった。得られたフィルムは透明であった。このフィルムを２８
０℃の半田浴に１０秒間浸漬し、半田耐熱性を調べた。ふくれやゆがみ等は認められず、２８０℃の半田耐熱性
をもつことを確認した。１１皿１実施例１で用いたＰＰ５６０重量部に対し、平均粒径０
．８μｍの水酸化カルシウム粉末を０．５重量％添加し
たＰＴＫ　（実施例１で使用したポリマーＰｉ）４０重
量部をヘンシェルミキサーを用いて均一に混合して樹脂
組成物を得た。この樹脂組成物を実施例１と同様にしてベレット化し、
次いで結晶化、その後溶融押出により平均厚さ１５０μ
ｍの非晶シートを得た。ただし、溶融押出温度は３７０
℃とした。このようにして得られた非晶シートを、二軸延伸機を用
いて延伸温度１３０℃で、４．５倍に定幅−軸延伸した
。３４μｍ厚の一軸延伸フィルムを得た。このフィルム
を金属枠で全周固定し、３３０℃で１０分間、熱固定し
た。得られたフィルムは透明であった。このフィルムの２９
０℃での半田耐熱性を評価した。ふくれやゆがみ等は認
められず、２９０℃での半田耐熱性をもつことを確認し
た。（以下余白）〔発明の効果］本発明により、半田耐熱性（１０秒）が２６０℃以上の
実用的な耐熱性を有する延伸フィルムを経済的に得るこ
とができる。また、従来技術によるＰＴＫでは熱安定性
が悪いため、溶融加工ができなかったが、本発明では新
規な熱安定性ＰＴＫを用い、これをＰＡＳに配合して半
田耐熱性などの物性の優れた延伸フィルムを提供するこ
とができたのである。本発明の耐熱性延伸フィルムは、耐熱性や強度、電気的
特性の要求される広範な分野において用いることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のＰＡＳとＰＴＫとの組成物から得ら
れた二輪延伸フィルムの半田耐熱性を示す図である。第１図出願人　、呉羽化学工業株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

（１）〔Ａ〕溶融粘度が１，０００ボイズ以上の実質的
に線状構造のポリアリーレンスルフィド１００重量部と
、〔Ｂ〕繰返し単位▲数式、化学式、表等があります▼〔
式中 −ＣＯ−基および−Ｓ−基は、ベンゼン環を介してパラ
位に結合〕を主構成単位とし、下記（イ）〜（ハ）の物
性を有する高熱安定性ポリアリーレンチオエーテルケト
ン５重量部〜１００重量部未満を含む樹脂組成物を延伸
してなることを特徴とする耐熱性延伸フィルム。（イ）融点Ｔｍが、３１０〜３８０℃で、（ロ）溶融結晶化温度Ｔｍｃ（４２０℃／１０分）が、
２１０℃以上で、残留溶融結晶化エンタルピーΔＨｍｃ
（４２０℃／１０分）が、１０Ｊ／ｇ以上であり、（ハ）還元粘度（９８％硫酸中、濃度０．５ｇ／ｄｌ、
２５℃）が、０．３〜２ｄｌ／ｇである。
（２）前記ポリアリーレンスルフィドが、繰返し単位▲
数式、化学式、表等があります▼が７０〜９５モル％と
繰返し単位 ▲数式、化学式、表等があります▼が５〜３０モル％と
からなるブロック共重合体である請求項１記載の耐熱性延伸フィルム。
（３）前記ポリアリーレンチオエーテルケトンが、結晶
化物（ただし、２８０℃／３０分アニーリングしたもの
）としたときの密度（２５℃）が１．３４ｇ／ｃｍ＾３
以上のものである請求項１記載の耐熱性延伸フィルム。
（４）前記ポリアリーレンチオエーテルケトンが、未キ
ュアー・ポリマーである請求項１記載の耐熱性延伸フィ
ルム。
（５）延伸フィルムが少なくとも一軸方向に１．５〜７
倍延伸されたものである請求項１記載の耐熱性延伸フィ
ルム。
（６）半田耐熱性（１０秒）が２６０℃以上である請求
項１記載の耐熱性延伸フィルム。
（７）〔Ａ〕溶融粘度が１，０００ポイズ以上の実質的
に線状構造のポリアリーレンスルフィド１００重量部と
、〔Ｂ〕繰返し単位▲数式、化学式、表等があります▼〔
式中 −ＣＯ−基および−Ｓ−基は、ベンゼン環を介してパラ
位に結合〕を主構成単位とし、下記（イ）〜（ハ）の物
性を有する高熱安定性ポリアリーレンチオエーテルケト
ン５重量部〜１００重量部未満を含む樹脂組成物を３４
０〜４２０℃でシート状に溶融押出した後、少なくとも
２００℃／分以上の冷却速度で急冷して非晶性シートと
し、次いで、該非晶シートを８０〜１７０℃の範囲で、
一方向に１．５〜７倍、もしくは縦横両方向に、逐次ま
たは同時に、しかも少なくとも一方向に１．５〜７倍延
伸し、しかるのち延伸したフィルムを２７０〜３５０℃
で熱固定することを特徴とする耐熱性延伸フィルムの製
造方法。（イ）融点Ｔｍが、３１０〜３８０℃で、（ロ）溶融結晶化温度Ｔｍｃ（４２０℃／１０分）が、
２１０℃以上で、残留溶融結晶化エンタルピーΔＨｍｃ
（４２０℃／１０分）が、１０Ｊ／ｇ以上であり、（ハ）還元粘度（９８％硫酸中、濃度０．５ｇ／ｄｌ、
２５℃）が、０．３〜２ｄｌ／ｇである。
（８）前記ポリアリーレンスルフィドが、繰返し単位▲
数式、化学式、表等があります▼が７０〜９５モル％と
繰返し単位 ▲数式、化学式、表等があります▼が５〜３０モル％と
からなるブロック共重合体である請求項７記載の耐熱性延伸フィルムの
製造方法。
（９）前記ポリアリーレンチオエーテルケトンが、結晶
化物（ただし、２８０℃／３０分アニーリングしたもの
）としたときの密度（２５℃）が１．３４ｇ／ｃｍ＾３
以上のものである請求項７記載の耐熱性延伸フィルムの
製造方法。
（１０）前記ポリアリーレンチオエーテルケトンが、未
キュアー・ポリマーである請求項７記載の耐熱性延伸フ
ィルムの製造方法。