JPH0268815A - 圧接接続用シールド線の製造方法 - Google Patents

圧接接続用シールド線の製造方法

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JPH0268815A
JPH0268815A JP21876188A JP21876188A JPH0268815A JP H0268815 A JPH0268815 A JP H0268815A JP 21876188 A JP21876188 A JP 21876188A JP 21876188 A JP21876188 A JP 21876188A JP H0268815 A JPH0268815 A JP H0268815A
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conductive
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Mitsuo Kimoto
紀本 満男
Hidemi Sasaki
佐々木 英見
Kaoru Arakawa
薫 荒川
Toshio Narusawa
鳴沢 敏夫
Koichi Nakajima
光一 中島
Hideo Matsuo
英夫 松尾
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、圧接接続用シールド線に関し、特に端末加工
性が改善された圧接接続用シールド線およびその製造方
法に関するものである。
[従来の技術] 従来、圧接接続用シールド線としては、導体外周に絶縁
体を被覆した絶縁コアの2本を並列配置した片側に接地
導体外周に導電性プラスチックを被覆した導電コアの1
本を並列配置し、それらの外周に1枚の金属テープを一
方の絶縁コア上でその両側部が接触するように縦添え被
覆してシールド層を形成し、そのシールド層の外周にプ
ラスチックを押出し被覆してジャケットを設けたものが
知られている。
[発明が解決しようとする課8] しかし、前記した従来の圧接接続用シールド線では、絶
縁コア間及び絶縁コアと導電コア間のシールド層の金属
テープ同志は単に重なり合って接触している状態の構造
であるため、その圧接接続用シールド線端末部のジャケ
ットを剥ぎ取る端末処理を行うと金属テープ同志が離れ
て隙間が発生し、各コア間のピッチが乱れその端末部に
圧接コネクタを接続できないという問題がある。
本発明は前記した従来技術の欠点を改善し、端末加工性
を大幅に改善させた圧接接続用シールド線およびその製
造方法の提供を目的とするものである。
[課題を解決するための手段] 本発明の圧接接続用シールド線は、シールド層が絶縁コ
ア間及び絶縁コアと導電コア間で金属テープを重ね合わ
せると共に、その重ね合わせ部に孔を設け、その孔を前
記プラスチックの充填により密着一体化するように構成
したものである。
シールド層としては、厚さ18μm以下、伸び15%以
上の銅箔テープ、アルミ箔テープ等の金属テープを用い
て形成される。
[作  用] 本発明の圧接接続用シールド線では、金属テープを絶縁
コア間及び絶縁コアと導電コア間で重ね合わせると共に
、その重ね合わせ部に孔を設け、その孔をプラスチック
の充填により密着一体化したシールド層を形成したこと
により、その圧接接続用シールド線端末部のジャケット
を剥離する端末処理時でも金属テープ同志が離れないか
ら、各コア間のピッチが乱れず圧接コネクタを容易に接
続でき、端末加工性を大幅に改善することができる。
[実 施 例] 第1図は本発明の圧接接続用シールド線の一実施例を示
すものであり、第2図は本発明の圧接接続用シールド線
の製造方法の一実施例を示すものである。
1は導体、2は絶縁体、3.4は絶縁コア、5は接地導
体、6は導電性プラスチック、7は導電コア、8は銅箔
テープ、9はシールド層、10は孔、11はジャケット
、12は圧接接続用シールド線、13.14.15.1
6は送出機、17はガイドロール、18は銅箔フォーミ
ング器、19はレーザー孔開装置、20はレーザー発振
器、21.23はレーザー投射器、22はYAGレーザ
24は押出機、25は引取機、26は巻取機である。
導体1は錫メツキ軟鋼線からなり、この導体1の外周に
はポリエチレン等の絶縁体2が押出被覆され、絶縁コア
3.4が形成される。接地導体5は錫メツキ軟鋼線から
なり、この接地導体5の外周には導電性ポリ塩化ビニル
等の導電性プラスチック6がその接地導体5表面の一部
を露出するように押出し被覆され、導電コア7が設けら
れる。
シールド層9は厚さ18μm以下、伸び15%以上の銅
箔テープ8からなり、並列配置した2本の絶縁コア3.
4とその絶縁コア4の片側に設けた導電コア7との外周
にその銅箔テープ8の両側部が絶縁コア3上で接触する
ように縦添え被覆し、かつ、絶縁コア3.4間及び絶縁
コア4と導電コア7間でその銅箔テープ8を重ね合わせ
ると共に、その重ね合わせ部に孔1Gを設け、その孔1
0をポリ塩化ビニル等のプラスチックの充填により密着
一体化される。このとき、この孔10へのプラスチック
の充填はシールド層9の外周にジャケット11を被覆す
るのと同時に行われる。更に、露出された接地導体5は
シールド層9の銅箔テープ8と接触するように設けられ
る。ジャケット11はポリ塩化ビニル等のプラスチック
からなり、シールド層9の外周に押出し被覆して設けら
れる。
各々の送出機13.14.15から繰り出された2本の
絶縁コア3.4とその絶縁コア4の片側の導電コア7は
ガイドロール17により長手方向に並列に配置され、銅
箔フォーミング器18に導かれる。銅箔フォーミング器
18は送出機16から繰り出されガイドロール17を通
った1枚の銅箔テープ8をその並列配置された絶縁コア
3.4と導電コア7との外周にその銅箔テープ8の両側
部がその絶縁コア3上で接触するように縦添え被覆する
と共に、その絶縁コア3.4間及び絶縁コア4と導電コ
ア7間でその銅箔テープ8を重ね合わせる。このとき、
導電性プラスチック6から露出された接地導体5は銅箔
テープ8と接触するように被覆される。そして、その銅
箔テープ8で被覆され、重ね合わせ部を有する絶縁コア
3.4と導電コア7は初めに、ガイドロール17を通り
レーザー孔開装置19のレーザー発振器20から発振さ
れレーザー投射器21から投射されたYAGレーザ−2
2により、その絶縁コア4と導電コア7間の重ね合わせ
部の銅箔テープ8に間歇的に孔10が開けられる。次に
、レーザー孔開装置19のレーザー発振器20から発振
されレーザー投射器23から投射されたYAGレーザ−
22,により、その絶縁コア3.4間の重ね合わせ部の
銅箔テープ8に間歇的に孔10が開けられ、ガイドロー
ル17を通過する。孔10が設けられたシールド層9の
外周にポリ塩化ビニル等のプラスチックを押出機24で
押出し、ジャケット11が被覆される。
このとき、その孔10にジャケット11のプラスチック
が充填されシールド層9が密着一体化される。ジャケッ
ト11を被覆された圧接接続用シールド線12は引取機
25に引取られ巻取機26で巻取られる。
このように、絶縁コア間及び絶縁コアと導電コア間の銅
箔テープを重ね合わせると共に、その重ね合わせ部に孔
を間歇的に設け、その孔をプラスチックで充填してシー
ルド層を密着一体化に形成したことにより、その圧接接
続用シールド線端末部のジャケットを剥離する端末処理
作業においても銅箔テープ同志が離れないから、各コア
間のピッチが乱れず圧接コネクタを容易に接続でき、端
末加工性を大幅に改善することができた。
また、絶縁コア3.4及び導電コア7の外径を同じくす
ることにより、端末加工性及び圧接接続を簡単に行える
なお、本発明の実施例では、並列配置した2本の絶縁コ
アの片側にのみ導電コアを配置した製造方法を説明した
が、導電コアを中央に設けその両側に絶縁コアを並列配
置する製造方法でもよい。
[発明の効果コ 以上説明してきたように本発明の圧接接続用シールド線
は、絶縁コア間及び絶縁コアと導電コア間で金属テープ
を重ね合わせると共に、その重ね合わせ部に孔を設け、
その孔をプラスチックの充填により密着一体化してシー
ルド層を形成したことにより、その圧接接続用シールド
線端末部のジャケットを剥離する端末処理作業において
も金属テープ同志が離れないから、各コア間のピッチが
乱れず圧接コネクタを容易に接続でき、端末加工性を大
幅に改善できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の圧接接続用シールド線の一実施例を示
す断面説明図であり、第2図は本発明の圧接接続用シー
ルド線の製造方法の一実施例を示す概略説明図である。 1:導体、       2:絶縁体、3.4:絶縁コ
ア、    5:接地導体、6:導電性プラスチック、
7:導電コア、8:銅箔テープ、    9:シールド
層、10:孔、        11:ジャケット、1
2:圧接接続用シールド13.14.15、IB:送出
機、線、         17:ガイドロール、18
:銅箔フォーミング器、19:レーザー孔開装置、20
:レーザー発振器、  21,23:レーザー投射器、
22:YAGレーザ−・  24:押出機、25:引取
機、      26:巻取機。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)導体外周に絶縁体を被覆した2本の絶縁コアと接
    地導体外周に導電性プラスチックを被覆した1本の導電
    コアとを並列配置した外周に1枚の金属テープをその両
    側部が接触するように縦添え被覆してシールド層を設け
    、そのシールド層の外周にプラスチックを押出し被覆し
    てジャケットを設けてなる圧接接続用シールド線におい
    て、前記シールド層は前記絶縁コア間及び前記絶縁コア
    と導電コア間で前記金属テープを重ね合わせると共に、
    当該重ね合わせ部に孔を設け、当該孔を前記プラスチッ
    クの充填により密着一体化してなることを特徴とする圧
    接接続用シールド線。
  2. (2)導体外周を絶縁体で被覆した2本の絶縁コアと接
    地導体外周を導電性プラスチックで被覆した1本の導電
    コアとを長手方向に並列配置し、その絶縁コアと導電コ
    アとの外周に1枚の金属テープのシールド層をその金属
    テープの両側部が接触するように縦添え被覆し、そのシ
    ールド層の外周にプラスチックのジャケットを押出し被
    覆する圧接接続用シールド線の製造方法において、前記
    絶縁コア間及び前記絶縁コアと導電コア間の前記金属テ
    ープを重ね合わせると共に、当該重ね合わせ部に孔を設
    け、当該孔を前記プラスチックで充填して前記シールド
    層を密着一体化することを特徴とする圧接接続用シール
    ド線の製造方法。
JP63218761A 1988-09-01 1988-09-01 圧接接続用シールド線の製造方法 Expired - Lifetime JPH0622085B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1186653A (ja) * 1997-09-11 1999-03-30 Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk 圧接シールド線の製造方法及び装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5991614U (ja) * 1982-11-15 1984-06-21 平河電線株式会社 シ−ルド付電線
JPS63239712A (ja) * 1988-03-04 1988-10-05 平河電線株式会社 シールド付電線の製造方法

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