JPH0265969A - 光ディスク用スタンパーの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野１ 本発明は、光デイスクマスクリングプロセスにおける、
スタンパーの研磨技術に関する。

［従来の技術］ 従来の光ディスク用スタンパ−の研磨方法には２種類あ
って、その第１の方法は、ガラス基板上に密着したスタ
ンパーを研磨する方法であって、ガラス基板とスタンパ
−が一体構造になっている状態（ガラス基板付研磨とい
う）で行なうものであった。

つまり、光デイスクプロセス技術の要点（日本工業技術
センター発行）の様に、光学研磨されたガラス基板上に
ポジ型フォトレジストを塗付し、レーザーカッティング
をした後に現像処理を行ない、凹凸のパターンを形成し
、その上に、スパッタリング法によってＮｉの導体化膜
を形成し、さらに、電鋳メツキ法によって約３００μｍ
のＮｉメツキ層を形成していく、所定のＮｉメツキ層が
得られたら、スタンパ−の厚み精度を確保することと、
研磨面の面粗度を向上させる目的で研磨を行なう。

ガラス基板付研磨方式の場合、第２図に示す様に、下部
の研磨定盤上に、研磨パッドをはり付け、上側のプレッ
シャープレートにガラス基盤付スタンパ−を取り付け、
圧力の加えながら研磨定盤を回転させ、遊離と粒を供給
しながら研磨な行なうものであった。

次に、第２の方法は、前述の電鋳メツキ工程が完了した
スタンパ−をガラス基板からはがしてから研磨する方法
（単品研磨という）であって、いわゆるスタンパ−の複
製化技術（ファーザー−マザー−スタンバ−法によるメ
ツキでのスタンパ−の大量複製技術）のなかで、マザー
およびスタンパ−を研磨する時に必要な技術である。ま
た、スクンパーを研磨する目的は、前述のガラス基板付
研磨と全く同一のものである。

単品研磨方式の場合、第３図の様に、はり合わせ基板上
に接着部材（この場合、両面テープを用いた）を介して
、スタンパ−をはり付は固定する。下部の研磨定盤上に
、研磨パッドをはり付け、上側のプレッシャープレート
には前記のはり合わせ基板付スタンパ−を取り付け、ガ
ラス基板付研磨方式と同様に研磨を行なっていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、前述の従来技術では、まず第１の方法では、レ
ーザーカッティング１回につき１枚のスタンパ−しか得
られないため生産効率が低く、生産性向上に期待がもて
ないという問題があった。

また、第２の方法では、接着部材とスタンパ−のはりあ
わせ部から研磨材が浸入したり、接着部材がスタンパ−
側へ残ったり、はり合わせ時に異物が付着することによ
って、スタンパ−の記録面欠陥多発という問題があった
。さらに、接着部材からスタンパ−をはがす時に、変形
してしまうという問題もあった。

そこで、本発明はこの様な問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは、記録面欠陥が少なくて、信頼性
の高いスタンパ−を得ることと、スタンパ−の複製化技
術を併用することによって、大量のスタンパ−を安価に
製造するためのスタンパ−の研磨方法を提供するところ
にある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、光ディスク用スクンパーの研磨加工において
、はり合わせ基板側に接着部材を設け。

スタンパー側に保護部材を設けた構成にしておき、前記
接着部材と前記保護部材の中間に干渉部材を設けて、前
記のスタンパ−を固定したことを特徴とする。

［イ乍　用１ 本発明の上記の方法によれば、スタンパ−の記録面が保
護部材で完全に保護されるため欠陥の無いスクンパーが
得られる。しかも、干渉部材を一層設けたことで接着部
材からの着脱が容易になり、変形の無いスタンパ−が得
られる。また、スタンパ−の複製化技術を併用すること
で、ガラス原盤１枚につき大量のスタンパ−を得ること
が可能となる。

［実　施　例１ 第１図は本発明の実施例におけるスクンパーの研磨状態
図である。

使用したスタンパ−は、電鋳Ｎｉメツキ後のもので、ガ
ラス基板からはがした状態で、その大きさはφ１７５×
φ２０Ｘ０．３ｍｍであった。

スタンパ−の記録面側には、記録信号に対応した微細な
凹凸（ビットという）が形成されていて、取扱い不良等
による記録面へのダメージは、記録信号の欠落につなが
るため、何らかの保護が必要となる。ここでは、有機系
樹脂材料（シリテクト２）をスピンコード法によって約
２０〜３０μｍの厚さにコーティングを行なった。

次に、φ２００ＸＩＯｍｍで、その平面度が３μｍ以下
のはりあわせ基板を準備しておく。材質は、金属、ガラ
ス、セラミック等どれでも良いが、ここではスチール製
のＳＫ材を用いた。

前記のはり合わせ基板上に接着部材を付着させる。接着
部材はプラスチックマグネットであり、その片面には、
両面テープを付着させ、前記のはり合わせ基板上に接着
し固定した。この時使用した接着部材の大きさはφ１５
０Ｘ２ｍｍであった。

次に、前記の接着部材上に干渉部材を設け、その上に、
記録面側がはり合わせ面となる様に、前記の保護部材材
スタンパーをはり付けた。前記の干渉部材は金属膜で、
その大きさはφ１５０×０．０１２ｍｍのもので、ここ
では一般に市販されているアルミホイールを使用した。

従って、スタンパ−の研磨時におけるスタンパ−の保持
構造は、はり合わせ基板上に接着部材、次に干渉部材、
次に保護部材、最後にスタンパ−の構成となり５層構造
となる。この構成によって、研磨中のスクンパーは、研
磨材の浸入を防ぎながら、しかも強固に保持されること
になる。

一方、はり合わせ基板からのスタンパ−の着脱は記録面
を保護しながら容易に実施できる。外す場合は、干渉部
材と保護部材の間からはく離されることになり、は（離
後のスクンパーは保護部材との２層構造となる。

第１図に示す様に、研磨定盤上に前記のはり合わせ基板
付のスタンパ−をセットし、研磨を行なう。

研磨装置は片面研磨式の高速平面研磨装置（スピードフ
ァム２４Ｂ）を用い、研磨定盤上には、研磨パッドを付
けた。定盤は、８０〜１１００ｒｐで回転していて、研
磨時の圧力は１００〜１５０ｇ／ｃｍ”に設定し、研磨
材（不二貝研磨材ＫＫのポリブラフ００）は１０〜２０
ｃＣ／ｍｉｎの量を連続的に滴下しながら研磨した。目
標のスタンパ−の厚さに達したら研磨を完了し、はり合
わせ基板から外した。スタンパ−の厚さの測定は、超音
波厚さ計を用い評価を行なった。

［発明の効果１ 以上述べた様に、本発明によればスタンパ−の信号記録
面側に保護部材を設け、一方のはり合わせ基板側に接着
部材を設け、その中間に金属膜の干渉部材をはさみ込ん
で研磨をしたことによって、記録面欠陥の無い、エラー
レートの良好で、しかも、着脱時の変形の無い良好なス
タンパ−を得ることが可能となった。

さらに、スタンパ−の複製化技術を併用することで、レ
ーザーカッティング１回につき、大量のスタンパ−が複
製できるという効果を有することになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の光ディスク用スタンバ−の研磨状態図
。 第２図は従来の光ディスク用スタンパ−の研磨状態図、
（ガラス基板付研磨） 第３図は従来の光デイスク用スタンパ−の研磨状態図。 ・定盤 ・パッド ・スタンパ− ・接着部材 ・はり合わせ基板 ・プレッシャープレート ガラス基板 ・保護部材 ・干渉部材 Ｙ１囚 ′Ｉｚ図 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　鈴　木　喜三部（他１名）’ｇ３Ｆｊ
Ａ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 光ディスク用スタンパーの研磨加工において、はり合わ
   せ基板側に接着部材を設け、スタンパー側に保護部材を
   設けた構成にしておき、前記接着部材と前記保護部材の
   中間に干渉部材を設けて、前記のスタンパーを固定した
   ことを特徴とする光ディスク用スタンパーの製造方法。