JPH1196531A

JPH1196531A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH1196531A
Application number: JP25546797A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Shoji; 茂庄司; Katsumi Ito; 勝実伊藤; Hiroyuki Yoneda; 博之米田
Original assignee: Yamaha Corp
Current assignee: Yamaha Corp
Priority date: 1997-09-19
Filing date: 1997-09-19
Publication date: 1999-04-09

Abstract

(57)【要約】【課題】加工時に生じる加工残査や飛散物質が膜面に
再付着することを防止できるようにする。【解決手段】セラミック基板１０の表面にウェハープ
ロセスにより複数の薄膜磁気ヘッド素子１１を多数成膜
して膜面１２を形成して磁気ヘッドウェハー１０ａとす
る。ついで、この磁気ヘッドウェハー１０ａの表面にポ
リイミド樹脂膜１３を形成する。磁気ヘッドウェハー１
０ａを１列毎の素子列１５となるように切断し、所定の
研削、研磨を施した後、研磨面が上・下面となるように
して、所定の間隔を隔てて配置する。この研磨面に感光
性樹脂を貼着するとともに、フォトマスクを配置した
後、露光、現像して所定のレール形状のマスクパターン
を形成する。この後、各素子列１５の表面にイオンを照
射して所定形状のレールパターンを形成した後、溶剤に
浸漬してポリイミド樹脂膜１３を除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、磁気ディスク装
置等に用いられる薄膜磁気ヘッドの製造方法に係わり、
特に、所定形状のレールパターンをプラズマエッチング
により形成して浮上面とする浮上型薄膜磁気ヘッドの製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】薄膜磁気ヘッドはスライダと呼ばれるセ
ラミックブロックの後部端面上に薄膜磁気ヘッド素子が
形成されているとともに、スライダの磁気記録媒体との
対向面、即ち、ＡＢＳ面（Air Bearing Surface）には
所定形状のレールパターンが形成されている。このた
め、磁気記録媒体が回転することにより、スライダはレ
ール前端部のテーパ部から流入する高速空気流によっ
て、上昇力が付与されて磁気記録媒体の表面上から０．
１μｍ程度の隙間を保って浮上し、ヘッド先端部が直接
磁気記録媒体と接触しないようになっている。

【０００３】通常、この種のスライダは、アルチック
（Ａｌ₂Ｏ₃−ＴｉＣ）などからなるセラミック基板上に
多数の薄膜磁気ヘッド素子を形成し、つづいてその基板
をカッティングして棒状体（ロー）とし、所定の研磨加
工を施した後、このローを加工することによって図１１
（ｂ）に示すように、そのＡＢＳ面（Air Bearing Surf
ace）に所定形状のレール７５を形成したスライダー７
６が得られる。

【０００４】図８〜図１１は上記したスライダの製造工
程の１例を示す図であり、これらの図８〜図１１を用い
てスライダ製造の各工程を具体的に説明する。なお、図
８はロースライシング工程を示す図であり、図９は図８
のＡ部の拡大図であり、図１０フォトリソグフィー工程
およびプラズマエッチング工程を示す図であり、図１１
はプラズマエッチング後のローを切断してスライダとす
る工程を示す図である。

【０００５】図８（ａ）に示すように、アルチック（Ａ
ｌ₂Ｏ₃−ＴｉＣ）などからなるセラミック基板７０の表
面にウェハープロセスにより複数の薄膜磁気ヘッド素子
７１，７１，・・・を縦方向および横方向に多数形成し
て磁気ヘッドウェハー７０ａとする。なお、この薄膜磁
気ヘッド素子７１は、図９（なお、図９は図８（ｃ）の
Ａ部を拡大して示す図である）に示すように、薄膜磁気
ヘッド素子７１ａとパッド（端子部）７１ｂよりなり、
これらの薄膜磁気ヘッド素子７１ａとパッド（端子部）
７１ｂとが形成された層（主としてアルミナ（Ａｌ
₂Ｏ₃）よりなる）は薄膜磁気ヘッド素子層７２（以下、
膜面７２という）となり、パッド（端子部）７１ｂは膜
面７２より突出して形成される。

【０００６】ついで、図８（ｂ）に示すように、この磁
気ヘッドウェハー７０ａを１列毎の素子列（ロー）７
３，７３・・・に切断する。この後、切断面を研削・研
磨して所定のスロートハイト（薄膜磁気ヘッド素子７１
ａのポール部の長さ）を目標値まで加工した後、スロー
トハイト加工により残留した応力を背面研磨により除去
する。この後、図８（ｃ）に示すように、切断面（研磨
面）が上面となるようにして、即ち、膜面７２が側面
（図９参照）となるようにして、基板８０の上に各素子
列（ロー）７３，７３・・・を所定の間隔を隔てて配置
する。

【０００７】ついで、図１０（ａ）に示すように、基板
８０上に配置された各素子列（ロー）７３，７３・・・
の切断面上にレジストあるいはドライフィルムなどの感
光性樹脂膜９０を被着させる。この後、これらの上部に
所定形状のレールパターンを形成したフォトマスクを配
置し、紫外線などの光線をフォトマスク上に照射して、
感光性樹脂膜９０を露光する。ついで、感光性樹脂膜９
０を所定のレール形状のマスクパターンに感光した各素
子列７３を現像液（例えば、炭酸ナトリウム（Ｎａ₂Ｃ
Ｏ₃）水溶液）に浸漬し、感光された部分以外の部分の
感光性樹脂膜９０を現像液に溶解させて除去する。する
と、図１０（ｂ）に示すように、切断面上に所定のマス
クパターン９１，９１・・・が形成された各素子列７３
が得られる。

【０００８】ついで、図１０（ｃ）に示すように、切断
面上に所定のマスクパターン９１，９１・・・が残存し
た各素子列７３上にアルゴンイオンＡｒ⁺を照射してプ
ラズマエッチング（イオンミリング）を行う。このイオ
ンミリングにより、マスクパターン９１，９１・・・が
残存した部分以外の切断面は溝状にエッチングされ、マ
スクパターン９１，９１・・・が残存した部分はレール
パターンが形成された素子列７３となる。この素子列７
３を洗浄液で洗浄してマスクパターン９１，９１・・・
を除去すると、図１１（ａ）に示すように、所定形状の
レールパターン７５を備えたＡＢＳ面（Air Bearing Su
rface）を形成した素子列７３ａが得られる。この素子
列７３ａを各薄膜磁気ヘッド素子毎に切断すると、図１
１（ｂ）に示すようなレールパターン７５が形成された
スライダー７６が得られる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようにしてスライダ７６を製造すると、ロー７３の切
断時には基板７０を構成するアルチック（Ａｌ₂Ｏ₃−Ｔ
ｉＣ）材の研削粉が、スロートハイト研削・研磨時には
ラップ砥粒や潤滑剤が、背面研磨時にはラップ砥粒や潤
滑剤が、プラズマエッチング加工時には飛散したリスパ
ッタ材（主としてロー７３を載置する基板８０の有機物
やパッド７１ｂを構成する金属（金等））がそれぞれ膜
面７２に付着し、膜面７２が汚れてこの種の薄膜磁気ヘ
ッドの品質が低下したり、あるいは加工歩留まりが低下
するという問題を生じた。

【００１０】また、これらの物質は洗浄により完全に取
り除くことは難しい。このため、この再付着物質が後の
組み立て工程において脱落したり、あるいは製品出荷時
に剥離、脱落することがある。再付着物質の多くはＡＢ
Ｓ面との境界に付着するため、再付着物質が剥離した
り、脱落すると、磁気記録媒体が回転駆動した際に磁気
記録媒体上に付着し、正確な記録（書込）や再生（読
込）ができない恐れを生じた。

【００１１】一方、パッド（端子部）７１ｂは膜面７２
より突出して形成されるとともに金等形成されている。
このため、プラズマエッチングにより照射されるアルゴ
ンイオンＡｒ⁺により、パッド７１ｂの端面が一部削ら
れて、削られたパッド７１ｂの構成材（金等）はパッド
７１ｂに再付着し、著しい場合は隣接するパッド７１ｂ
同士が繋がるという事態も生じる。最悪の場合は、殆ど
隣接するパッド７１ｂ同士が再付着により電気的に繋が
るという事態となった。そこで、この発明は上記問題点
に鑑みてなされたものであって、加工時に生じる加工残
査や飛散物質が膜面に再付着することを防止できるよう
にすることにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段およびその作用・効果】こ
の発明は、磁気記録媒体と対向する面側に所定形状のレ
ールパターンを形成して浮上面としたスライダの後部端
面上に薄膜磁気ヘッド素子を備えた薄膜磁気ヘッドの製
造方法であって、上記課題を解決するために、薄膜磁気
ヘッド素子をその表面の縦方向および横方向に多数形成
したウェハーの同薄膜磁気ヘッド素子が形成された表面
にポリイミド樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程と、ポリ
イミド樹脂膜が形成されたウェハーを１列毎の素子列に
切断する切断工程と、切断工程により切断された各素子
列の切断面を所定量だけ研削・研磨する研削・研磨工程
と、研削・研磨工程により研削・研磨された各素子列の
研削・研磨面を上面とするとともにポリイミド樹脂膜の
形成面が側面となるように所定の間隔を隔てて相隣接し
て基板上に配置する配置工程と、配置された各素子列の
表面に感光性樹脂膜を被着するとともにこの感光性樹脂
膜の上にフォトマスクを配置した後、露光、現像して各
素子列の表面に所定形状のマスクパターンを形成するフ
ォトリソグラフィー工程と、フォトリソグラフィー工程
により所定形状のマスクパターンを形成した各素子列の
表面にイオンを照射して所定形状のレールパターンを形
成するプラズマエッチング工程と、プラズマエッチング
工程により所定形状のレールパターンが形成された素子
列を洗浄液で洗浄してポリイミド樹脂膜を除去する除去
工程とを備えことを特徴とする。

【００１３】このように、薄膜磁気ヘッド素子が形成さ
れた表面（膜面）にポリイミド樹脂膜を形成したウェハ
ーを１列毎の素子列に切断後、この切断面を研削・研磨
するようにしている。このため、各素子列の切断時に基
板を構成するセラミック材（例えば、アルチック（Ａｌ
₂Ｏ₃−ＴｉＣ））の研削粉が膜面に付着することが防止
できるようになるとともに、研削・研磨時にラップ砥粒
や潤滑剤が膜面に付着することが防止できるようにな
る。また、研削・研磨面にプラズマエッチング加工を施
しても、薄膜磁気ヘッド素子の形成面（膜面）はポリイ
ミド樹脂膜で保護されているため、各素子列上にアルゴ
ンイオンＡｒ⁺を照射してプラズマエッチングを行って
も、アルゴンイオンＡｒ⁺が照射された面より飛散した
物質が膜面に再付着することはない。

【００１４】このため、後の組み立て工程において再付
着物質が脱落したり、あるいは製品出荷時に再付着物質
が剥離、脱落するというような事態を防止でき、磁気記
録媒体が回転駆動した際に磁気記録媒体上に付着するこ
ともないため、正確に記録（書込）や再生（読込）を行
うことができるようになる。また、膜面より突出して形
成されるパッド（端子部）もポリイミド樹脂で保護され
ているため、プラズマエッチングによりパッドの端面が
一部削られるということも防止でき、隣接するパッド同
士が再付着により電気的に繋がるという事態も生じるこ
とがない。

【００１５】そして、ポリイミド樹脂は耐熱性および耐
プラズマ性が良好な物質であるので、プラズマエッチン
グにより変質することはなく、また、ポリイミド樹脂は
Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の洗浄液に容易に溶解す
る物質であるため、膜面にポリイミド樹脂が残存するこ
とはない。このため、膜面に汚れが残存することはな
い。さらに、ポリイミド樹脂膜の除去を感光性樹脂を洗
浄する際に洗浄液により同時に除去されるようにする
と、特別な工程を付加することなくポリイミド樹脂を除
去することができるようになる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、この発明の薄膜磁気ヘッド
の製造方法の実施形態を図１〜図７を参照しながら説明
する。なお、図１は薄膜磁気ヘッド素子の形成後のウエ
ハー上にポリイミド樹脂膜を形成する工程を示す図であ
り、図２は多数の薄膜磁気ヘッド素子列を１列毎に切断
する切断工程を示す図であり、図３は切断面の両面研磨
工程を示す図であり、図４は片面研磨工程を示す図であ
り、図５はフォトリソグラフィー工程を示す図であり、
図６はプラズマエッチング工程を示す図である。図７は
プラズマエッチング工程における要部を示す図である。

【００１７】１．素子列（ロー）切断工程図１（ａ），（ｂ）に示すように、アルチック（Ａｌ₂
Ｏ₃−ＴｉＣ）などからなるセラミック基板１０の表面
にウェハープロセスにより複数の薄膜磁気ヘッド素子１
１，１１・・・を縦方向および横方向に多数成膜して薄
膜磁気ヘッド素子層（主としてアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）よ
りなる）１２を形成して磁気ヘッドウェハー１０ａとす
る。なお、薄膜磁気ヘッド素子１１は、図６（ｃ）に示
すように、薄膜磁気ヘッド素子１１ａおよびパッド（端
子部）１１ｂからなる。

【００１８】ついで、この磁気ヘッドウェハー１０ａを
図示しないスピンコータ上に載置し、磁気ヘッドウェハ
ー１０ａの中心部に所定の粘度に調整したポリイミド樹
脂液を滴下し、スピンコータを回転駆動して磁気ヘッド
ウェハー１０ａの表面に所定の厚み（例えば、１０μ
ｍ）のポリイミド樹脂膜１３を均一に塗布する。この
後、１５０〜２００℃で３０〜６０分間加熱して、ポリ
イミド樹脂膜１３を硬化状態にする。

【００１９】ついで、図２（ａ）に示すように、この磁
気ヘッドウェハー１０ａに形成された薄膜磁気ヘッド素
子層１２（以下、膜面１２という）に縁溝加工を施し、
各薄膜磁気ヘッド素子１１，１１・・・が１列毎の素子
列となるように溝１４を形成する。この縁溝加工によ
り、次工程の切断工程において各素子列（ロー）毎に切
断しても、膜面（主としてアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）よりな
る）１２に欠けが生じるのを防止できる。この後、図２
（ｂ）に示すように、磁気ヘッドウェハー１０ａに形成
された各溝１４，１４，１４・・・の中心部を図示しな
い切断ブレードを回転させて切断して、素子列（ロー）
１５，１５・・・を形成する。

【００２０】２．研削・研磨工程ついで、図３に示すようなラップ盤２０の上下の定盤２
１，２２間に各ロー１５をＡＢＳ面（Air Bearing Surf
ace）および背面が定盤２１，２２に対して上下方向に
なるようにして挟み込み、定盤２１，２２と各ロー１５
との間に砥粒２３を入れ、定盤２１，２２間を押し付け
るとともに摺り合わせて各ロー１５の各ＡＢＳ面および
背面に対して両面ラッピング加工を行う。この両面ラッ
ピング加工により、高い平行度と反りの少ないロー１５
が得られる。また、ロー１５の各ＡＢＳ面および背面の
極薄い層（例えば３μｍ）には両面ラッピング処理で生
じた圧縮応力が残留する。

【００２１】両面ラッピング処理を行ったロー１５を図
４に示すようなワークホルダー（治具）３０に背面が接
着面（即ち、ＡＢＳ面が下面となる）となるようにロジ
ン系ワックスなどの接着剤３１で接着した後、接着され
たロー１５のＡＢＳ面が下面となるようにしてワークホ
ルダー３０をラップ盤３２の上に載置する。そして、研
磨砥粒容器３３内に収容されたダイヤモンド０．５μｍ
などからなる研磨砥粒３４をポンプ３５にてラップ盤３
２上に吹き付けながらラップ盤３２を回転させてロー１
５のＡＢＳ面をラッピングして、スロートハイト（薄膜
磁気ヘッド素子１１ａのポール部の長さ）を目標値まで
加工する。

【００２２】ついで、ロー１５をワークホルダー（治
具）３０から取り外した後、今度はロー１５のＡＢＳ面
が接着面（即ち、背面が下面となる）となるようにワー
クホルダー（治具）３０に接着し、上述したＡＢＳ面の
研磨ラッピングと同様にして背面を研磨（ラッピング）
する。このようにしてＡＢＳ面をラッピングした後、背
面をラッピングすることにより、ＡＢＳ面と背面の残留
応力がほぼバランスしたロー１５が得られるようにな
る。このようにして得られたロー１５の一例としては、
厚みが０．３８ｍｍ（Ｂ＝０．３８ｍｍ）、幅が１．２
５ｍｍ（Ｔ＝１．２５ｍｍ）、長さが７２ｍｍ（Ｌ＝７
２ｍｍ）のものとなる。

【００２３】３．フォトリソグラフィー工程ついで、図５（ａ）に示すように、研磨面が上・下面と
なるようにして、即ち、薄膜磁気ヘッド素子１１ａおよ
びパッド（端子部）１１ｂの形成面（即ち、膜面１２）
が側面となるようにして、基板４０の上に各素子列（ロ
ー）１５，１５・・・を１０〜２０μｍの間隔を隔てて
配置する。なお、各素子列（ロー）１５，１５・・・の
両端部には図示しないダミーローを配置する。

【００２４】ついで、基板４０上の各素子列１５，１５
・・・のＡＢＳ面上にミリング用レジストフィルムある
いはドライフィルムなどの感光性樹脂膜５０を貼着す
る。この感光性樹脂膜５０は、紫外線が当たることによ
り現像液（例えば、炭酸ナトリウム（Ｎａ₂ＣＯ₃）水溶
液）に浸漬しても溶け難いネガ型の感光性樹脂により形
成されている。なお、感光性樹脂は紫外線が当たること
により現像液に浸漬すると溶け易くなるポジ型の感光性
樹脂を用いても良い。

【００２５】ついで、ＡＢＳ面（Air Bearing Surfac
e）上に感光性樹脂膜５０が貼着された各素子列１５，
１５・・・のＡＢＳ面に所定のレール形状のパターンが
形成されたフォトマスク６０を載置し、このフォトマス
ク６０の上部に配置した図示しない紫外線ランプよりフ
ォトマスク６０上に紫外線を照射する。フォトマスク６
０上に紫外線を照射すると、所定のレール形状のパター
ンが形成されたフォトマスク６０を通過した紫外線は感
光性樹脂膜５０を所定のレール形状のパターンに感光す
る。感光性樹脂膜５０の紫外線により感光した部分５０
ａは硬化し、後の現像工程において現像液（例えば、炭
酸ナトリウム（Ｎａ₂ＣＯ₃）水溶液）に浸漬しても溶け
にくくなる。

【００２６】ついで、感光性樹脂膜５０を所定のレール
形状のパターンに感光した各素子列１５，１５・・・を
現像液（例えば、炭酸ナトリウム（Ｎａ₂ＣＯ₃）水溶
液）に浸漬すると、感光性樹脂膜５０の感光された部分
５０ａ以外の部分の感光性樹脂膜５０は現像液（例え
ば、炭酸ナトリウム（Ｎａ₂ＣＯ₃）水溶液）に溶解され
て除去される。これにより、各素子列１５，１５・・・
のＡＢＳ面には、図５（ｂ）に示すように、所定のレー
ル形状のマスクパターンが形成されることとなる。

【００２７】４．プラズマエッチング工程ついで、図６（ａ）に示すように、所定のレールパター
ンに感光された部分５０ａが残存した各素子列１５，１
５・・・のＡＢＳ面上にアルゴンイオンＡｒ⁺を照射し
てイオンミリング（プラズマエッチング）を行う。この
プラズマエッチングにより、ＡＢＳ面の感光性樹脂膜５
０が残存した部分５０ａ以外のＡＢＳ面の部位は溝状に
エッチングされて、所定のレール形状のレールパターン
が形成されることとなる。

【００２８】プラズマエッチングによりＡＢＳ面に所定
のレール形状のレールパターンを形成した後、各素子列
１５，１５・・・を洗浄液（例えば、Ｎ−メチル−２−
ピロリドンよりなる）で洗浄して、感光性樹脂膜５０お
よびポリイミド樹脂膜１３を除去すると、図６（ｂ），
（ｃ）に示すように、各素子列１５，１５・・・のＡＢ
Ｓ面は所定のレール形状のレールパターン１６が形成さ
れることとなる。

【００２９】このように、膜面１２の表面はポリイミド
樹脂膜１３により保護されているため、各素子列１５上
にアルゴンイオンＡｒ⁺を照射してプラズマエッチング
を行っても、図７に示すように、アルゴンイオンＡｒ⁺
が照射された面より飛散した物質Ｘが膜面１２に再付着
することはない。

【００３０】５．スライダ作製工程感光性樹脂膜５０およびポリイミド樹脂膜１３を除去し
て、ＡＢＳ面に所定のレール形状のレールパターンを形
成した各素子列１５，１５・・・を各薄膜磁気ヘッド素
子毎に切断すると、図１１（ｂ）に示すようなレールパ
ターンが形成されたスライダーが得られる。

【００３１】上述したように、本発明においては、膜面
１２の表面にポリイミド樹脂膜１３を形成したウェハー
１０ａを１列毎の素子列１５に切断後、この切断面を研
削・研磨するようにしている。このため、各素子列１５
の切断時に基板１０を構成するアルチック（Ａｌ₂Ｏ₃−
ＴｉＣ）材の研削粉が膜面１２に付着することが防止で
きるようになるとともに、研削・研磨時にラップ砥粒や
潤滑剤が膜面１２に付着することが防止できるようにな
る。また、研磨面にプラズマエッチング加工を施して
も、膜面１２はポリイミド樹脂膜１３で保護されている
ため、各素子列１５上にアルゴンイオンＡｒ⁺を照射し
てプラズマエッチングを行っても、アルゴンイオンＡｒ
⁺が照射された面より飛散した物質が膜面１２に再付着
することはない。

【００３２】このため、後の組み立て工程において再付
着物質が脱落したり、あるいは製品出荷時に再付着物質
が剥離、脱落するというような事態を防止でき、磁気記
録媒体が回転駆動した際に磁気記録媒体上に付着するこ
ともないため、正確に記録（書込）や再生（読込）を行
うことができるようになる。また、膜面１２より突出し
て形成されるパッド（端子部）１１ｂもポリイミド樹脂
膜１３で保護されているため、プラズマエッチングによ
りパッド１１ｂの端面が一部削られるということも防止
でき、隣接するパッド１１ｂ同士が再付着により電気的
に繋がるという事態も生じることがない。

【００３３】そして、ポリイミド樹脂は耐熱性および耐
プラズマ性が良好な物質であるので、プラズマエッチン
グにより変質することはなく、また、ポリイミド樹脂は
Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒に容易に溶解する
物質であるため、膜面１２にポリイミド樹脂膜１３が残
存することはない。このため、膜面１２に汚れが残存す
ることはない。さらに、ポリイミド樹脂膜１３の除去を
感光性樹脂５０を洗浄する際に洗浄液により同時に除去
されるようにすると、特別な工程を付加することなくポ
リイミド樹脂膜１３を除去することができるようにな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】薄膜磁気ヘッド素子の形成後のウエハー上に
ポリイミド樹脂膜を形成する工程を示す図である。

【図２】多数の薄膜磁気ヘッド素子列を１列毎に切断
する切断工程を示す図である。

【図３】切断面の両面研磨工程を示す図である。

【図４】片面研磨工程を示す図である。

【図５】フォトリソグラフィー工程を示す図である。

【図６】プラズマエッチング工程を示す図である。

【図７】プラズマエッチング工程における要部を示す
図である。

【図８】従来のロースライシング工程を示す図であ
る。

【図９】図８のＡ部の拡大図である。

【図１０】従来のフォトリソグフィー工程およびプラ
ズマエッチング工程を示す図である。

【図１１】プラズマエッチング後のローを切断してス
ライダとする工程を示す図である。

【符号の説明】

１０…セラミック基板、１０ａ…磁気ヘッドウェハー、
１１…磁気ヘッド素子、１１ｂ…パッド（端子部）、１
２…磁気ヘッド素子の形成面（膜面）、１３…ポリイミ
ド樹脂膜、１４…溝、１５…素子列（ロー）、４０…基
板、５０…感光性樹脂膜、６０…フォトマスク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】磁気記録媒体と対向する面側に所定形状
のレールパターンを形成して浮上面としたスライダの後
部端面上に薄膜磁気ヘッド素子を備えた薄膜磁気ヘッド
の製造方法であって、前記薄膜磁気ヘッド素子をその表面の縦方向および横方
向に多数形成したウェハーの同薄膜磁気ヘッド素子が形
成された表面にポリイミド樹脂膜を形成する樹脂膜形成
工程と、前記ポリイミド樹脂膜が形成されたウェハーを１列毎の
素子列に切断する切断工程と、前記切断工程により切断された各素子列の切断面を所定
量だけ研削・研磨する研削・研磨工程と、前記研削・研磨工程により研削・研磨された各素子列の
研削・研磨面を上面とするとともに前記ポリイミド樹脂
膜の形成面が側面となるように所定の間隔を隔てて相隣
接して基板上に配置する配置工程と、前記配置された各素子列の表面に感光性樹脂膜を被着す
るとともにこの感光性樹脂膜の上にフォトマスクを配置
した後、露光、現像して前記各素子列の表面に所定形状
のマスクパターンを形成するフォトリソグラフィー工程
と、前記フォトリソグラフィー工程により所定形状のマスク
パターンを形成した前記各素子列の表面にイオンを照射
して所定形状のレールパターンを形成するプラズマエッ
チング工程と、前記プラズマエッチング工程により所定形状のレールパ
ターンが形成された前記素子列を洗浄液で洗浄して前記
ポリイミド樹脂膜を除去する洗浄工程とを備えことを特
徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２】前記洗浄工程において、前記ポリイミド
樹脂膜を除去すると同時に前記感光性樹脂膜を除去する
ようにしたことを特徴とする請求項１に記載の薄膜磁気
ヘッドの製造方法。