JPH01159845A - 光ディスク用スタンパーの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光ディスクマスタリングプロセスにおける、
スタンパ−を大量に複製する技術に関する。

〔従来の技術〕

従来の光デイスク用スタンパ−の製造方法は、光デイス
クマスクリングプロセス技術の要点の様に、光学研磨さ
れたガラス基板上にポジ型のレジスト（例えばヘキスト
ジャバン製ＡＺ１３５０）をスピンコード法によって塗
付する。

レジストの膜厚は約１２００λ程度設け、記録される情
報に応じて、レーザー光をレジスト面上へ照射し露光処
理を行ない、レジストの感光部分を現像処理によって溶
解除去する。

この様にして得られたガラス原盤上には、光ディスクや
コンパクトディスクに見られる様に、記録された情報信
号に対応したピットと呼ばれる凹部から形成される。

前記のビットを育するガラス原盤上に、ＤＣＣマグネト
ロンスパッタによって、Ｎ　１を約１０００λ程度スバ
ッタリ／グし、このＮｉ膜面上に、電鋳メツキ法によっ
て、Ｎｉを約３５０μｍの厚さまで形成する。

さらに、前記のＮｉメツキ面を所定の寸法型で研磨して
、スタンパ−ができあがる。

−光ディスクやコンパクトディスクは、前記のスクンパ
ーを型として用い、射出成形法によって大量に複製され
る。

射出成形時に発生するディスク上の欠陥や、ピットの形
状精度（深さ・幅）は、スタンパ−の厚さ精度やスタン
パ−の裏面の仕上り状態が微妙に影響を与えることが知
られている。

上記の研磨工程でできあがるメタ／パーの寸法は厚さ分
布が±５μｍで、研磨面の面粗度がＲｍａＸで０．０１
μｍ以下であることが前記の射出成形時での問題点を解
決するためには必要である。

従来、スタンパ−の研磨法は２種類あって、その第１の
方法は、ガラス基板とスタンパ−が一体構造となってい
る状態（ガラス基板付研磨という）で行なうものであっ
た（第２図）。

つまり、電鋳メツキ後にスタンパ−の研磨を行なう方法
を採用していた。

所定の寸法精度まで研磨加工が行なわれると、ガラス基
板からスタンパ−をはがし、内径と外径をプレス加工法
によって打ち抜きして、要求されるサイズのスタンパ−
を得ていた。

この様にして、メタ／パーは、ガラス原盤１枚につき１
枚得られるという方法であった。

第２の方法は、スタンパ−の複製技術に見られる様に、
スタンパ−が単体で製造される場合、はり合わせ基板上
に接着部材を設けてスタンパ−を固定してから研磨を行
なうものであった（第３図）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、前述の従来技術の第１の方法では、レーザーカ
ッティング１回につき１枚のスタンパ−しか得られない
ため、生産効率が悪く、生産性が低いという問題があっ
た。

また、第２の方法では、接着部材とスタンパ−のはりあ
わせ部から研磨材が浸入し、スタンパ−の記録面欠陥多
発という問題があった。

そこで本発明はこの様な問題点を解決するもので、その
目的とするところは゛、レーザーカッティング１回に対
して、大量のスタンバ−が複製できて、しかも記録面欠
陥が少なくて信頼性の高いスタンパ−を製造するための
研磨方法を提供するところにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、光ディスク用スタンパ−の研磨加工を含む光
ディスク用スタンパ−の製造方法において、スタンパ−
の固定を、はり合わせ基板と１着部材と保護部材とを育
する方法にしたことを特徴とする。

〔作用〕

本発明の上記の方法によれば、保護部材で完全に記録面
が保護されるので欠陥の無いスタンバ−が得られる。ま
た、スタンパ−をマスターとして用いてマザーを製造し
、マザーからスタンパ−を製造する、いわゆる複製技術
を併用することで、ガラス原盤１枚につき大量のスタン
パ−を得ることが可能となる。

〔実施例〕

第１図は本発明の実施例における研、磨状態図である。

マスクリングプロセスで使用するガラス基板の大きさは
φ２００ｍｍで、レーザーカッティングされたガラス原
盤上に、Ｎｉメツキをするまでは、前述の従来技術どお
りである。

電鋳Ｎｉメツキは約３５０μｍの厚さに形成され、所定
の寸法になったら、電鋳メツキ層に機械的な応力を加え
て、ガラス原盤から引きはがす。

φ２００ｍｍのスタンパ−には記録信号がスパイラル伏
にレーザーカッティングされていて、３己録信号エリア
の最外周部を基準にして偏心調整を行ない、偏心量１０
μｍ以下、内径寸法φ３７゜４　ｍ　ｍ　Ｎ外径寸法φ
１３８ｍｍに金型をセットし、内外径加工機（この場合
はプレス打抜き機械）を用いてスタンパ−を打チ抜く。

スタンパ−はその取扱い、保管の方法によ。

て１．記録面欠陥が増加しない様に信号記録面側を保護
する必要がある。この場合、育機系樹脂材料（ここでは
シリテクト２．）をスピンコード法またはスプレー法に
よって約２０〜３０μｍの厚さにコーティングした。

外径寸法がφ１５０ｍｍで厚さが１０ｍｍで、その平面
度が３μｍ以下のはり合わせ基板を準備しておく。材質
については金属・ガラス・セラミック等どれでもよいが
、ここではスチール製のＳＫ材を用いた。

はり合わせ基板に接着部材２を付着させる。接着部材４
は表側・裏側とも接着能力を保持していて、はり合わせ
基板側に付着する面の密着力の方がスタンパ−側に付着
する面の密着力より大きいものを選んだ。ここでは、は
り合わせ基板側が１ｋ　ｇ／　ｃ　ｍ”で、スタンパ−
側がＯ，１ｋｇ／ｃｍ″の密着力を育する接着部材とし
た。

前記の接着部材を存するけり合わせ基板上に前記の保護
部材を育したスタンバ−を俵着・保持する。

第１図に示す様に、研磨定盤上にスタンパ−をセットし
、研磨を行なう。

研磨定盤上には研磨パッドが付いていて、定盤は、８０
〜１１００ｎｐで回転している。その定盤の大きさが約
６００ｍｍであるので周速は約１４０〜１８０ｍ／ｍｉ
ｎである。

研磨時の圧力は１００〜ｉ６０’　／ｃｍ”とした。供
給する研磨材はメカノケミカルタイプのもので、Ａρ、
Ｏ，を成分としたもので粒径がφ３．５μｍでｐＨが３
．５〜４の酸性のものを用いた（商品名では不二見研磨
材ＫＫのポリブラフ００）。

研磨材の供給は連続的に行ない、研磨パッド上に１０〜
２０ｃｃ／ｍｉｎの量を滴下していく。

スクンパーは、その記録面に保護部材がラミネートされ
ていて、上記の研磨条件においても、悪影譬を受けるこ
となく研ａされることになり、研磨材の浸入からは完全
に保護されることになる。

〔発明の効果〕

以上述べた様に、本発明によればスタンパ−の信号記録
面側に保護部材を設けてｔｉｅ部材を介してはり合わせ
基板に固定した構造で研磨をしたことによって、記録面
欠陥の無い、エラーレートの良好なスタンパ−を得るこ
とが可能となった。

さらに、スタンパ−の複製技術を併用することで、レー
ザーカッティング１回につき、大量のスタンパ−が複製
できるという効果を存することになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の光ディスク用スタンパーを研磨する状
態図。 第２図は従来の光ディスク用スタンパ−を研磨する状１
Ｌ 第３図は従来の光ディスク用スタンパーを研磨する状態
図。 １・・・定盤 ２・・・パッド ３・・・スタンパ− ４・・・接着部材 ５・・・はり合わせ基板 ６・・・ガラス基板 ７・・・保護部材 以　　上 出願人　セイコーエプソン株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 光ディスク用スタンパーの研磨加工を含む光ディスク用
   スタンパーの製造方法において、はり合わせ基板と接着
   部材と保護部材とを有して、前記スタンパーを固定した
   ことを特徴とする光ディスク用スタンパーの製造方法。