JPH0260233U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0260233U JPH0260233U JP14017288U JP14017288U JPH0260233U JP H0260233 U JPH0260233 U JP H0260233U JP 14017288 U JP14017288 U JP 14017288U JP 14017288 U JP14017288 U JP 14017288U JP H0260233 U JPH0260233 U JP H0260233U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- plasma etching
- porous body
- etching apparatus
- lower electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims 1
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Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は本考案によるプラズマエツチング装置
用電極を用いたプラズマエツチング装置の概略断
面図、第２図は本考案によるプラズマエツチング
装置用電極に用いる多孔質体の拡大断面模式図、
第３図は第１図に示したプラズマエツチング装置
用電極を用いたものの基板面上のエツチング速度
分布図、第４図は本考案によるプラズマエツチン
グ装置用電極の他の例を示す概略断面図、第５図
は本考案によるプラズマエツチング装置用電極の
さらに他の例を示す概略断面図、第６図は従来の
プラズマエツチング装置用電極を用いたプラズマ
エツチング装置の概略断面図、第７図は第６図に
示したプラズマエツチング装置用電極を用いたも
のの基板面上のエツチング速度分布図である。 １，３１……ケーシング、２，３２……エツチ
ング室、３，１３，２３，３３……上部電極、３
ａ，１３ａ，２３ａ，３３ａ……導入口、３ｂ，
１３ｂ，２３ｂ，３３ｂ……中空部、３ｃ，１３
ｃ，１３ｄ，２３ｃ……多孔質体、４，１４，２
４，３４……下部電極、４ａ，３４ａ……水冷部
分、５，１５，２５，３５……反応性ガス、６，
１６，２６，３６……基板、７，３７……高周波
電源、８，３８……排気口。
用電極を用いたプラズマエツチング装置の概略断
面図、第２図は本考案によるプラズマエツチング
装置用電極に用いる多孔質体の拡大断面模式図、
第３図は第１図に示したプラズマエツチング装置
用電極を用いたものの基板面上のエツチング速度
分布図、第４図は本考案によるプラズマエツチン
グ装置用電極の他の例を示す概略断面図、第５図
は本考案によるプラズマエツチング装置用電極の
さらに他の例を示す概略断面図、第６図は従来の
プラズマエツチング装置用電極を用いたプラズマ
エツチング装置の概略断面図、第７図は第６図に
示したプラズマエツチング装置用電極を用いたも
のの基板面上のエツチング速度分布図である。 １，３１……ケーシング、２，３２……エツチ
ング室、３，１３，２３，３３……上部電極、３
ａ，１３ａ，２３ａ，３３ａ……導入口、３ｂ，
１３ｂ，２３ｂ，３３ｂ……中空部、３ｃ，１３
ｃ，１３ｄ，２３ｃ……多孔質体、４，１４，２
４，３４……下部電極、４ａ，３４ａ……水冷部
分、５，１５，２５，３５……反応性ガス、６，
１６，２６，３６……基板、７，３７……高周波
電源、８，３８……排気口。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ケーシング内に配設され、中空状をなすと
ともに、その内部から反応性ガスを流出する上部
電極と、該上部電極に対向して配設するとともに
、その面上に基板を載置する下部電極とを具え、
前記両電極間に高周波電圧を印加し、前記下部電
極上に載置した基板をエツチングするプラズマエ
ツチング装置に使用するためのプラズマエツチン
グ装置用電極であつて、このプラズマエツチング
装置用電極は、反応性ガスの流出口に、非導電性
粒子を導電性物質で連結した多孔質体を配設した
上部電極と、該上部電極の流出口に設けた多孔質
体に対向する下部電極からなり、前記反応性ガス
が両電極間の空間に放出するようにしたことを特
徴とするプラズマエツチング装置用電極。 (2) 前記多孔質体の前記下部電極に対向する面
側を耐食性物質からなる多孔質体で被覆した請求
項１記載のプラズマエツチング装置用電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14017288U JPH0260233U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14017288U JPH0260233U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260233U true JPH0260233U (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=31404105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14017288U Pending JPH0260233U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260233U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5740202A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Removing method of primary coating of optical fiber core |
| JPS63162588A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-06 | 京セラ株式会社 | 導電性多孔質炭化珪素焼結体並びにその製造方法 |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP14017288U patent/JPH0260233U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5740202A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Removing method of primary coating of optical fiber core |
| JPS63162588A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-06 | 京セラ株式会社 | 導電性多孔質炭化珪素焼結体並びにその製造方法 |
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