JPS63153526U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63153526U JPS63153526U JP4556487U JP4556487U JPS63153526U JP S63153526 U JPS63153526 U JP S63153526U JP 4556487 U JP4556487 U JP 4556487U JP 4556487 U JP4556487 U JP 4556487U JP S63153526 U JPS63153526 U JP S63153526U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode
- etching
- supplied
- dry etching
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は本発明における実施例を示す構成図で
ある。 ２……上部電極、３……下部電極、６……ガス
ガイド、８……流量コントローラ、９……流量コ
ントローラ、１０……整流板。
ある。 ２……上部電極、３……下部電極、６……ガス
ガイド、８……流量コントローラ、９……流量コ
ントローラ、１０……整流板。
Claims (1)
- 平行平板の電極に電圧を印加して放電を発生さ
せ、供給したエツチングガスをプラズマ状態にし
て、電極上に載置した基板をエツチングするドラ
イエツチング装置において、基板を載置した電極
と対向する電極および基板を載置した部分の周囲
からエツチングガスを供給することを特徴とする
ドライエツチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4556487U JPS63153526U (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4556487U JPS63153526U (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153526U true JPS63153526U (ja) | 1988-10-07 |
Family
ID=30864413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4556487U Pending JPS63153526U (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63153526U (ja) |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP4556487U patent/JPS63153526U/ja active Pending