JPH0258527A - 光ディスク用基板 - Google Patents
光ディスク用基板Info
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- JPH0258527A JPH0258527A JP63208123A JP20812388A JPH0258527A JP H0258527 A JPH0258527 A JP H0258527A JP 63208123 A JP63208123 A JP 63208123A JP 20812388 A JP20812388 A JP 20812388A JP H0258527 A JPH0258527 A JP H0258527A
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- epoxy resin
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性、耐湿性に優れた光ディスク基板に関
するものである。
するものである。
メモリー用光ディスクに用いられている基板は、ガラス
及びプラスチックに大別される。ガラス基板は最も信顛
性のおける基板であるが、一方で割れ易い、重い、コス
トが高い等の問題が指摘されている。このような問題を
解決することを目ざして基板のプラスチック化が急がれ
ており、これまで種々のプラスチック基板が開発されで
いるが、どれも一長一短があり、ガラスの代替となり得
る基板材料が見い出されていないのが現状であった。
及びプラスチックに大別される。ガラス基板は最も信顛
性のおける基板であるが、一方で割れ易い、重い、コス
トが高い等の問題が指摘されている。このような問題を
解決することを目ざして基板のプラスチック化が急がれ
ており、これまで種々のプラスチック基板が開発されで
いるが、どれも一長一短があり、ガラスの代替となり得
る基板材料が見い出されていないのが現状であった。
そのような中で、熱硬化性樹脂材料の一つであるエポキ
シ樹脂を用いた基板が注目されている。
シ樹脂を用いた基板が注目されている。
エポキシ樹脂基板はキャスティング法で製造されるため
、残留応力が少なく複屈折が橿めで小さい、更に耐熱性
、耐溶剤性に優れている等の特徴がある。この特徴をい
かして、特に現在ガラス基板が主流となっている光磁気
ディスクにおけるプラスチック化の好適材料として有望
視されている。しかし、エポキシ樹脂の中で生産的、特
性的に最もム 都しているエポキシ樹脂−酸無水物系硬化物からの基板
でも、なお吸湿特性に問題があり、基板の吸湿に起因す
る反りやうねりによって信鎖性、耐久性に重大な欠点を
住する恐れがあった。
、残留応力が少なく複屈折が橿めで小さい、更に耐熱性
、耐溶剤性に優れている等の特徴がある。この特徴をい
かして、特に現在ガラス基板が主流となっている光磁気
ディスクにおけるプラスチック化の好適材料として有望
視されている。しかし、エポキシ樹脂の中で生産的、特
性的に最もム 都しているエポキシ樹脂−酸無水物系硬化物からの基板
でも、なお吸湿特性に問題があり、基板の吸湿に起因す
る反りやうねりによって信鎖性、耐久性に重大な欠点を
住する恐れがあった。
そこで本発明者は、基板の吸湿特性を改良するために特
に酸無水物について検討した。その中でマレイン化アロ
オシメンの水添化合物、マレイン化テルピネンの水添化
合物等の、炭素数10のトリエンと無水マレイン酸の付
加体の水添化合物が、吸湿特性に優れ従来の酸無水物に
無い特徴のあるエポキシ樹脂硬化物を与えるとの知見を
得、これを利用した耐湿特性、耐熱性及び光学特性に優
れた光ディスク用基板の発明をなし、先に特願昭623
25507号に開示した。
に酸無水物について検討した。その中でマレイン化アロ
オシメンの水添化合物、マレイン化テルピネンの水添化
合物等の、炭素数10のトリエンと無水マレイン酸の付
加体の水添化合物が、吸湿特性に優れ従来の酸無水物に
無い特徴のあるエポキシ樹脂硬化物を与えるとの知見を
得、これを利用した耐湿特性、耐熱性及び光学特性に優
れた光ディスク用基板の発明をなし、先に特願昭623
25507号に開示した。
しかし、実用的な光ディスク基板に適用するためには、
耐熱性、信館性という点ではまだ十分とはいえず、改善
の余地が残っていた。
耐熱性、信館性という点ではまだ十分とはいえず、改善
の余地が残っていた。
上記のような問題点をさらに改善するため、鋭意検討の
結果、前記の水添化合物を硬化剤としたエポキシ樹脂系
に、4.4′−へキサフルオロイソプロピリデンシフタ
ル酸無水物を添加することによって、光学特性等の光デ
ィスク基板として必要な条件を満足し、且つ耐熱性と耐
湿性を向上し得ることを見い出し、更に検討を進めて本
発明を完成させるに到ったものである。
結果、前記の水添化合物を硬化剤としたエポキシ樹脂系
に、4.4′−へキサフルオロイソプロピリデンシフタ
ル酸無水物を添加することによって、光学特性等の光デ
ィスク基板として必要な条件を満足し、且つ耐熱性と耐
湿性を向上し得ることを見い出し、更に検討を進めて本
発明を完成させるに到ったものである。
即ち本発明は、エポキシ樹脂と酸無水物とを主成分とす
る液状樹脂組成物を注型、硬化させて得られる光ディス
ク用基板において、核酸無水物が水添マレイン化アロオ
シメンおよび水添マレイン化テルピネンからなる液状組
成物に、下記の構造式で示される4、4′−へキサフル
オロイソプロピリデンシフタル酸無水物を添加したもの
であることを特徴とする光ディスク用基板である。
る液状樹脂組成物を注型、硬化させて得られる光ディス
ク用基板において、核酸無水物が水添マレイン化アロオ
シメンおよび水添マレイン化テルピネンからなる液状組
成物に、下記の構造式で示される4、4′−へキサフル
オロイソプロピリデンシフタル酸無水物を添加したもの
であることを特徴とする光ディスク用基板である。
本発明に用いられるエポキシ樹脂は、光ディスク基板の
成形工程における作業性等の理由により室温で液状の物
が好ましく、更に硬化後の耐湿性を考慮すると芳香族基
を含む物が好適である。そのような例としてはビスフェ
ノールA、ビスフェノールAD、ビスフェノールF等の
ジグリシジルエーテルが知られているが、待にビスフェ
ノールAのグリシジルエーテルが好ましい、また、これ
らの樹脂に0−タレゾールノボラックエポキシ樹脂、フ
ェノールノボラックエポキシ樹脂等の固形エポキシ樹脂
を添加することは耐熱性を向上させるために好ましいが
、その添加量は組成物が液状になる範囲内とすることが
肝腎である。
成形工程における作業性等の理由により室温で液状の物
が好ましく、更に硬化後の耐湿性を考慮すると芳香族基
を含む物が好適である。そのような例としてはビスフェ
ノールA、ビスフェノールAD、ビスフェノールF等の
ジグリシジルエーテルが知られているが、待にビスフェ
ノールAのグリシジルエーテルが好ましい、また、これ
らの樹脂に0−タレゾールノボラックエポキシ樹脂、フ
ェノールノボラックエポキシ樹脂等の固形エポキシ樹脂
を添加することは耐熱性を向上させるために好ましいが
、その添加量は組成物が液状になる範囲内とすることが
肝腎である。
酸無水物に関しては、水添マレイン化アロオシメンと水
添マレイン化テルピネンの配合比は20%〜80%(重
量比)であることが好ましい、これはこの範囲において
安定な液状組成物が得られるからである。更にこれらの
組成物の色相はASTM規格D 2849によるAPH
A規格値で150以下が好ましい。
添マレイン化テルピネンの配合比は20%〜80%(重
量比)であることが好ましい、これはこの範囲において
安定な液状組成物が得られるからである。更にこれらの
組成物の色相はASTM規格D 2849によるAPH
A規格値で150以下が好ましい。
これは150以上の色相の物を用いると、光線透過率、
特に紫外光傾城での透過率の低下が著しく、光ディスク
用基板として使用できないためである。
特に紫外光傾城での透過率の低下が著しく、光ディスク
用基板として使用できないためである。
マレイン化物の水添反応後の精製は、種々の方法が考え
られるが減圧蒸留法が好適である。
られるが減圧蒸留法が好適である。
水添マレイン化アロオシメンと水添マレイン化テルピネ
ンの混合物に、4,4′−へキサフルオロプロピリデン
シフタルM無水物を加熱混合することによって液状硬化
剤を得る。その配合量は限定されないか、液状化可能な
範囲とすることが必要とされる。具体的には水添マレイ
ン化アロオシメンと水添マレイン化テルピネンの混合物
に対して、5から50重量%の範囲である。
ンの混合物に、4,4′−へキサフルオロプロピリデン
シフタルM無水物を加熱混合することによって液状硬化
剤を得る。その配合量は限定されないか、液状化可能な
範囲とすることが必要とされる。具体的には水添マレイ
ン化アロオシメンと水添マレイン化テルピネンの混合物
に対して、5から50重量%の範囲である。
5%以下では、本化合物の添加効果である耐熱本発明に
おいて添加される4、4′−へキサフルオロイソプロピ
リデンシフタル酸無水物は、接水性のフッ素原子を有し
、且つ四塩基酸無水物である事により、温熱特性と耐熱
性の改善に効果を発渾するものと推測される。
おいて添加される4、4′−へキサフルオロイソプロピ
リデンシフタル酸無水物は、接水性のフッ素原子を有し
、且つ四塩基酸無水物である事により、温熱特性と耐熱
性の改善に効果を発渾するものと推測される。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化系においても
反応性を増すための反応促進剤、酸化防止剤、離型剤等
を適宜添加することが可能であることは勿論である。
反応性を増すための反応促進剤、酸化防止剤、離型剤等
を適宜添加することが可能であることは勿論である。
実施例1〜3
水添反応物(色相−ApgA(M160)を減圧蒸留に
より精製した水添マレイン化アロオシメン(酸無水物A
)と水添マレイン化テルピネン<aS水物B)を、予め
50/40の割合で均一に混合した後、第1表に示した
量の4.4′−へキサフルオロジプロビリデンジフタル
酸無水物(C)をそれぞれ添加し、150°C130分
攪拌混合した。これを室温に冷却した後、反応促進剤と
して第1表に示した量の2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール(2E4MZ 、四国化成製)を均一に混合して
、3種類の液状硬化剤組成物を調整した。
より精製した水添マレイン化アロオシメン(酸無水物A
)と水添マレイン化テルピネン<aS水物B)を、予め
50/40の割合で均一に混合した後、第1表に示した
量の4.4′−へキサフルオロジプロビリデンジフタル
酸無水物(C)をそれぞれ添加し、150°C130分
攪拌混合した。これを室温に冷却した後、反応促進剤と
して第1表に示した量の2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール(2E4MZ 、四国化成製)を均一に混合して
、3種類の液状硬化剤組成物を調整した。
この硬化剤組成物と、第1表に示した量のビスフェノー
ルAエポキシ樹脂(エポキシ当量188、色相−APH
^(i20)とを均一に混合し、脱泡した後、離型剤処
理をした2枚のガラス仮をスペーサを介して対向させ周
囲をシールしたキャビティに注入し、100’Cで2h
r、更に140’Cで3hr硬化させ、仕上げ加工をし
て直径130閣φ、厚さ1.20朧の光ディスク用基板
を得た。
ルAエポキシ樹脂(エポキシ当量188、色相−APH
^(i20)とを均一に混合し、脱泡した後、離型剤処
理をした2枚のガラス仮をスペーサを介して対向させ周
囲をシールしたキャビティに注入し、100’Cで2h
r、更に140’Cで3hr硬化させ、仕上げ加工をし
て直径130閣φ、厚さ1.20朧の光ディスク用基板
を得た。
比較例1.2
第1表に示した配合割合で、実施例と同様にし精製して
いない水添マレイン化アロオシメンおよび水添マレイン
化テルピネンを使用した。
いない水添マレイン化アロオシメンおよび水添マレイン
化テルピネンを使用した。
比較例3
実施例と同様にして、第1表に示した量の酸無水物を混
合したが、室温では4,4′−ヘキサフルオロジプロビ
リデンジフタル酸無水物が完全に溶解せず、沈澱物が残
ったため、それ以降の実験を中止した。
合したが、室温では4,4′−ヘキサフルオロジプロビ
リデンジフタル酸無水物が完全に溶解せず、沈澱物が残
ったため、それ以降の実験を中止した。
上記で得られた光ディスク用基板の各試料について、熱
転移温度(Tg)、吸湿率、および光透率を測定した。
転移温度(Tg)、吸湿率、および光透率を測定した。
結果は、硬化剤組成物の状態および色相と共に、第1表
に示した。
に示した。
尚、熱転移温度は線膨張係数法により、また、吸湿率は
80°C185%RH11000hrs経過した時の1
板の重量変化率を測定した。光透過率は分光光度計によ
り波長830n鋼及び360n−における透過率を測定
した。
80°C185%RH11000hrs経過した時の1
板の重量変化率を測定した。光透過率は分光光度計によ
り波長830n鋼及び360n−における透過率を測定
した。
第1表
がなされ、より信鎖性、耐久性に優れた光ディスク基板
を得る事ができる。
を得る事ができる。
特許出願人 住友ベークライト株式会社〔発明の効果〕
Claims (1)
- (1)エポキシ樹脂と酸無水物とを主成分とする液状樹
脂組成物を注型、硬化させて得られる光ディスク用基板
において、該酸無水物が水添マレイン化アロオシメンお
よび水添マレイン化テルピネンからなる液状組成物に、
4、4′−ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸
無水物を添加したものであることを特徴とする光ディス
ク用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63208123A JPH0258527A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 光ディスク用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63208123A JPH0258527A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 光ディスク用基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0258527A true JPH0258527A (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=16551017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63208123A Pending JPH0258527A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | 光ディスク用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0258527A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6798487B1 (en) * | 1999-09-27 | 2004-09-28 | Nitto Denko Corporation | Liquid crystal cell substrate including resin substrate, gas barrier layer, crosslinked resin layer and polarizing layer |
JP2014019868A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ビルドアップ絶縁フィルム用エポキシ樹脂組成物、これから製造された絶縁フィルム、及びこれを備えた多層プリント基板 |
WO2016145647A1 (en) * | 2015-03-19 | 2016-09-22 | Ablestik (Shanghai) Ltd. | Epoxy molding compound using anhydride hardener, manufacturing process and use thereof |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP63208123A patent/JPH0258527A/ja active Pending
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---|---|---|---|---|
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