JPH0257476B2 - - Google Patents

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JPH0257476B2
JPH0257476B2 JP60190399A JP19039985A JPH0257476B2 JP H0257476 B2 JPH0257476 B2 JP H0257476B2 JP 60190399 A JP60190399 A JP 60190399A JP 19039985 A JP19039985 A JP 19039985A JP H0257476 B2 JPH0257476 B2 JP H0257476B2
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JP
Japan
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vacuum chamber
metal
laser beam
powder
substrate
Prior art date
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JP60190399A
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English (en)
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JPS6250098A (ja
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Suketsugu Enomoto
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
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Publication date
Application filed by Agency of Industrial Science and Technology filed Critical Agency of Industrial Science and Technology
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Publication of JPH0257476B2 publication Critical patent/JPH0257476B2/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B7/00Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/16Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas incorporating means for heating or cooling the material to be sprayed
    • B05B7/22Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas incorporating means for heating or cooling the material to be sprayed electrically, magnetically or electromagnetically, e.g. by arc
    • B05B7/228Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas incorporating means for heating or cooling the material to be sprayed electrically, magnetically or electromagnetically, e.g. by arc using electromagnetic radiation, e.g. laser
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 発明の目的 [産業上の利用分野] この発明は金属若しくは金属化合物の粉末材料
から塊状の金属化合物を生成するための粉末冶金
装置に関するものである。
[従来の技術] 比較的純度が高く、化学量論的な組成を有する
金属化合物の被膜を生成する技術としては、イオ
ンプレーテイング法が知られている。このイオン
プレーテイング法は第2図に示すように、真空チ
ヤンバ102内に金属材料103、電極104及
び基板105を配置し、電極104によつて真空
チヤンバ102内に放電を形成し、管106から
供給された反応ガスの放電プラズマ中で金属材料
103を電子ビーム加熱するなどの方法で蒸発
し、放電によつて活性化して負の高電圧を印加し
た基板105上に堆積させるものである。
[発明が解決しようとする問題点] しかるに、このイオンプレーテイング法では、
金属化合物を生成する速度が遅く、例えば、窒素
プラズマ中でチタンを蒸発させて窒化チタンを生
成する場合で高々毎分0.5μmの程度である。その
他の技術の例としては、化学蒸着法があるが、四
塩化チタンとアンモニア等のガスを熱的に分解し
て窒化チタンを生成する化学蒸着法は上記イオン
プレーテイング法よりももつと遅く、 毎時1μmのオーダであり、これらの方法では高
純度でバルクな金属化合物を生成するには余りに
も時間がかかりすぎ実用的でない。
一方、金属化合物はその微粉末を焼結しても生
成できるが、焼結密度や強度の向上を図るために
バインダーを必要とし、高純度の材料を得ること
が困難である。
この発明は上記の如き事情に鑑みてなされたも
のであつて、高純度の金属化合物を迅速に粉末冶
金的に生成することができる金属化合物の粉末冶
金装置を提供することを目的とするものである。
(ロ) 発明の構成 [問題点を解決するための手段] この目的に対応して、この発明の金属化合物の
粉末冶金装置は、真空チヤンバと、前記真空チヤ
ンバ内に配設された基板と前記真空チヤンバ内に
雰囲気ガスと金属若しくは金属化合物からなる材
料粉末とを供給する供給装置と、前記真空チヤン
バ内にレーザビームを照射し得るレーザビーム照
射装置とを備え、かつ、前記真空チヤンバ内に放
電を発生させるに足る負の電圧を前記基板に印加
するように構成し、かつ前記真空チヤンバ内の前
記材料粉末の経路と前記レーザビームとを同軸状
に形成したことを特徴としている。
以下、この発明の詳細を一実施例に示す図面に
ついて説明する。
第1図において、1は粉末冶金装置である。粉
末冶金装置1は真空チヤンバ2を備えている。真
空チヤンバ2は気密構造で、内部に基板3を収納
し、かつ真空排気系4によつて排気される構造を
なしている。粉末冶金装置1はまた、レーザビー
ム照射装置5と粉末材料供給装置6とを備えてい
る。
レーザビーム照射装置5はレーザ光源7で発振
したレーザビーム12を光フアイバー8及び光学
系11を通して真空チヤンバ2内に照射し得る。
レーザビーム12の外側は粉末金属供給ノズル1
5が同軸状に設けられて真空チヤンバ2内に下向
きに突出している。粉末金属供給ノズル15は内
筒16及び外筒17とからなり、内筒16及び外
筒17の間の環状間隙が金属材料粉末18の供給
路21を構成する。供給路21は供給パイプ22
を介してホツパ23に連結する。真空チヤンバ2
内には反応ガス供給装置24によつて反応ガスが
供給されるが、この反応ガスはボンベ25からノ
ズル26を通して真空チヤンバ2内に供給される
他に、供給路21にも供給されて、金属材料粉末
18に対するキヤリアガスとしても機能する。
基板3には高圧電源27により負の直流高電圧
を印加し、粉末供給ノズル15と基板3との間に
グロー放電を起させ、真空チヤンバ2内の反応ガ
スを活性化させる。
[作 用] このように構成された粉末冶金装置において、
粉末冶金する場合には、真空チヤンバ2内に反応
ガス供給装置24から窒素ガス等の反応ガスを供
給し、かつ、基板3に負の直流高電圧を作用させ
て反応ガスを活性化させる。
それと同時に、レーザビーム照射装置5によつ
て真空チヤンバ2内にレーザビーム12を照射し
ておく。この状態において、供給路21から金属
材料粉末18を落下させてレーザビーム27中に
供給すると、金属材料粉末18は溶解し、かつ反
応ガスと反応して金属化合物28を生成する。こ
うして生成した金属化合物28は基板3近傍の電
位勾配に引かれて基板3上に堆積する。
[実施例] 金属材料粉末 チタン(粒径1μm) 供給速度 0.1c.c./sec 反応ガス 窒素 基板に印加する直流電圧 1〜2KV レーザ:炭酸ガスレーザ レーザ発振器出力 5KW 以上の条件により 成長速度1/数μm/minの窒化チタンの堆積
を得た。
(ハ) 発明の効果 このように構成された金属化合物の粉末冶金装
置においては、材料金属を蒸気としてではなく、
粉末流として供給するので、金属化合物の生成が
極めて高速である。しかもバインダーを使用しな
いので、極めて高純度の金属化合物を得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例に係わる金属化合物
の粉末冶金装置の構成を示す説明図、及び第2図
はイオンプレーテイング装置を示す構成説明図で
ある。 1…粉末冶金装置、2…真空チヤンバ、3…基
板、4…真空排気系、5…レーザビーム照射装
置、6…粉末材料供給装置、7…レーザ光源、8
…光フアイバー、11…光学系、12…レーザビ
ーム、13…レンズ、14…レンズ、15…粉末
供給ノズル、16…内筒、17…外筒、18…金
属材料粉末、21…供給路、22…供給パイプ、
23…ホツパ、24…反応ガス供給装置、25…
ボンベ、26…ノズル、102…真空チヤンバ、
103…金属材料、104…電極、105…基
板、106…管。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 真空チヤンバと、前記真空チヤンバ内に配設
    された基板と前記真空チヤンバ内に雰囲気ガスと
    金属若しくは金属化合物からなる材料粉末とを供
    給する供給装置と、前記真空チヤンバ内にレーザ
    ビームを照射し得るレーザビーム照射装置とを備
    え、かつ、前記真空チヤンバ内に放電を発生させ
    るに足る負の電圧を前記基板に印加するように構
    成し、かつ前記真空チヤンバ内の前記材料粉末の
    経路と前記レーザビームとを同軸状に形成したこ
    とを特徴とする金属化合物の粉末冶金装置。
JP60190399A 1985-08-29 1985-08-29 金属化合物の粉末冶金装置 Granted JPS6250098A (ja)

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JPS6250098A JPS6250098A (ja) 1987-03-04
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JPS59191587A (ja) * 1983-04-13 1984-10-30 Inoue Japax Res Inc レ−ザ加工装置

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