JPH0257145B2 - - Google Patents

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JPH0257145B2
JPH0257145B2 JP60213657A JP21365785A JPH0257145B2 JP H0257145 B2 JPH0257145 B2 JP H0257145B2 JP 60213657 A JP60213657 A JP 60213657A JP 21365785 A JP21365785 A JP 21365785A JP H0257145 B2 JPH0257145 B2 JP H0257145B2
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lamp
film
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reaction
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Osamu Tabata
Saburo Kimura
Kyoshi Ogino
Seiki Okino
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Central Glass Co Ltd
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Central Glass Co Ltd
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、密閉した容器内で、光分解・光合成
反応を利用して、効率よく固体の各種表面処理を
長時間連続して実施し、固体表面に薄膜を製造す
る方法とその装置に関する。
〔従来技術〕
最近、半導体工業をはじめ、低温で、且つ、加
工損傷の少ない表面処理プロセスが必要となり、
反応性の強い光エネルギーを使つた蒸着・蝕刻・
改質技術の確立が急がれている。
現在行なわれている光反応プロセスの形態は、
放電灯が発生する紫外線やレーザ・ビームを反応
光源として用い、その放射光、或は集束性光のビ
ームを導入窓を通して反応容器内に入射させる。
容器内には所要の原料ガスが一定圧力に充填され
ており、光分解反応が誘発される。従つて、中に
置かれた基板、或は物体の表面では、反応ガスの
組合せによつて、膜堆積、或は表面蝕彫反応が起
る。
この際の基本的要件は、光導入窓材が反応を誘
発する特定波長の光に対し、高い透光性を有する
ことである。窓材として、通常、高純度の合成石
英が使用される。
しかし、光入射方式、換言すれば「光源外装方
式」ではこの窓材が直接原料ガスと接触するた
め、窓材内面で、優先的に反応が起る。従つて、
付着した反応生成物のため、入射光の強度は次第
に減じ、やがて中に置いた基板面における蒸着或
は蝕彫反応は停止する。そこで、運転を中断し
て、高価な石英窓を交換することを余儀なくされ
る。この問題は、生産性とコストの観点から、早
急な解決が望まれる。
その対策として、窓内面にある種の油を塗布し
たり、Ar、N2等の不活性ガスを吹付けたりし
て、付着の防止が図られているが実用的効果を発
揮しない。
〔発明の目的〕
本発明は、前記窓の障害を抜本的に解消して、
光化学的処理の連続化を図ると同時に、光反応速
度の飛躍的向上を達成することを目的とするもの
である。
〔発明の構成〕
上記目的を達成する本第1の発明の薄膜製造方
法は、展張した紫外線透過性の有機高分子膜で区
分されたランプ室と反応室をそれぞれ同値の減圧
に保つと共に該ランプ室と反応室を深冷トラツプ
を介して連結し、該高分子膜を展張させつつ一方
向に移動させながら該高分子膜を透過して前記ラ
ンプ室内の低圧水銀灯から前記反応室内の基板に
紫外線を照射し、該高分子膜と該基板との間の空
間に原料ガスを流して該原料ガスの光分解反応を
起こさせ、該基板上に該原料ガスの光分解生成物
の薄膜を形成させることを特徴とするものであ
る。
また本第2の発明の薄膜製造装置は、展張した
紫外線透過性の有機高分子膜で密閉容器をランプ
室と反応室に区分して該ランプ室と反応室をそれ
ぞれ同値の減圧に保つと共に該ランプ室と反応室
を深冷トラツプを介して連結し、該ランプ室に低
圧水銀灯を収容すると共に該反応室に被薄膜形成
基板を置き、前記有機高分子膜と該基板との間の
空間に間隔を置いて原料ガス供給ノズルと吸引ヘ
ツドを配置し、前記有機高分子膜を巻き取り機構
により膜面を展張しながら一方向に移動するよう
にしたことを特徴とするものである。
上記本発明において使用される有機高分子膜
は、紫外線透過性であり、ポリテトラフルオルエ
チレン(テフロン)、ポリメチルメタクリレート
(PMMA)等があるが、前者が好ましい。
テフロン膜の厚さは最大1mm、好ましくは、数
十μm以下である。
内装光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、
重水素ランプ等が用いられるが、低圧水銀灯が好
ましく用いられる。
低圧水銀灯を使用する場合、光分解反応を誘発
する重要な発光スペクトル線は1849Åと2537Åで
ある。発明者等の測定によると、1849Å線のテフ
ロン膜厚に対する透過率は第1図の如くである。
すなわち、20数μmのテフロン・シートAは合成
石英「スプラジル」Bと同程度の透過率(約80
%)を有する。当然、2537Åのスペクトル線に対
しては、より大きな値が保障される。
テフロンは、耐紫外線性が抜群で、耐熱性
(260℃)も高く、その上、市場価格も低廉である
ので、隔膜として最適の素材となる。
本発明における代表的なコーテング可能な膜と
しては、Si、Cu、Al、Ti、W、Cr、Ni、Fe、
Ge、Ga、C等の単体、MoSi2、WSi2、TaSi2
InSb、GaP等の合金、SnO2、In2O3、SiO2
TiO2、Al2O3、ZrO2、ZnO2、等の酸化物、
Si3N4、AlN、TiN、BN等の窒化物、TiC、
SiC、WC等の炭化物、ZnS、TiS2等の硫化物を
挙げることができる。
第2図にU字管水銀灯5の配列とテフロン巻取
カセツト7を組合せた光源内装型の薄膜製造装置
の基本構造を示す。第2図Aは横断面図、第2図
Bは縦断面図である。
カセツト・マウント板10は、Oリング9を介
してチヤンバー1に圧着され、光源ランプ室2と
反応室3を独立に気密化する。また、第3図Aに
示す如く、テフロン・シート23が移動するカセ
ツト窓枠部22には、滑らかな硬質テフロン・リ
ング24を嵌め、第3図Bに示す抑え板25で適
圧で挟んで、気密性を持たせる。前記第2図のテ
フロン・シート8の巻取りには、巻取モータ20
を使用するか、又は手動で行なう。チヤンバー1
内の光反応動作時の圧力は、反応ガス原料の光の
光分解特性に応じて、0.1Torrから、1気圧まで
変えることが出来る。通常適正な光反応合成圧力
は、0.1Torrから100Torrの範囲にある。但し、
ランプ室2と反応室3の圧力差によるテフロン・
シートの破裂防止と巻取操作の円滑化及び、後述
の侵入原料ガスのパージのため、ランプ室2内
へ、リーク弁18を使つて、H2、Ar、He等の不
活性ガスを所要速度で導入し、反応室3内の反応
性ガスと同圧に保つ。この為、両室を液体窒素を
利用した圧力平衡トラツプ19を介して、直列に
接続し、反応室3から一括して排気する。
すなわち、圧力平衡トラツプ19は、反応室3
からランプ室2へ、反応性の高い原料ガスが逆流
拡散するのを阻止する役目を果す。実際に、侵入
した原料ガスの量が微量でも、ランプ室2に取付
けた水銀紫外線灯5の放電管面は、速やかに強固
な膜で覆われ、光出力は著るしく減退する。発明
者等が以下に行なつた実施例によれば、数十秒以
内に、500−1000Åの被膜が形成され、紫外線出
力は1/10以下に減じた。
従つて、本発明の実施に当つて、圧力平衡トラ
ツプ19を装備することが重要である。また、こ
れに代る方法として、ランプ室2及び反応室3に
夫々独立した排気系(第2図においてスロツト
ル・バルブ16及び17に該当)を設けて圧力の
平衡を保たせる。更に反応室3へ入射する紫外線
強度を増強する手段として、ランプ室2気圧をテ
フロン隔膜の耐圧限度以内で、反応室3の原料ガ
ス圧より低く保持することが有効と考えられる。
すなわち、放射線外光が不活性パージガス及び混
入ガスにより吸収されることによる衰弱の抑制を
図るものである。
光源水銀灯5には、ソケツトにランプ冷却器4
を取付けて灯温を常時40℃前後に保持する。ま
た、Al反射板6を用いて、反応室に入射する
1849Å及び2537Åの光線強度の増強を計る。
試料台11はテフロン窓に可及的に接近して配
置する。少くとも数cm以内が好ましい。この試料
台11には、所要の加熱素子を組込んで、反応の
補助熱源とする。また、要すれば、この試料台1
1を挟んで、横長のスリツト・ノズル13と吸引
ヘツド15を取付ける。このスリツト・ノズル1
3は、水平方向に、薄い板状の反応性気流を発生
する機能を有し、吸引ヘツド15は濃厚なこの板
状気流を周辺に逸散することなく排出する、従つ
て、試料台11の上面は、均一に原料ガス流で覆
われると同時に、近距離からテフロン膜を通して
強い紫外光の照射を受ける。かくして、汚染と加
工損傷のない、均一な光化学表面処理、すなわ
ち、薄膜製造或は表面蝕彫の連続実施が可能とな
る。
本光源内装型装置に於けるSnO2膜の堆積に関
しては、低圧水銀灯が重要な役割を演ずる。従
来、SnO2透明導電膜は、デスプレー、太陽電池、
センサー等各種デバイス材料や、発熱パネル、熱
線反射・吸収ガラス、電波遮蔽・帯電防止膜等の
機能性膜素材として大量需要を担つている。しか
も、加熱損傷の派生しない低温型プロセスの必要
性が日増しに高まつている。
このため、本発明に於ては、熱化学反応に代つ
て、光化学反応によるSnO2或はIn2O3等の透明導
電膜形成の低温化をも実現しようとするものであ
る。
先づ、反応起発光源としては、波長1849Åと
2537Åの強力な2光線を同時に放射する低圧水銀
灯を内装する。この2光線はSnO2合成反応機構
と密接な関係を有することが特に重要である。
一般に、SnO2膜の原料としてSnCl4
(CH32SnCl2、n−C4H9SnCl3等のハロゲン化物
や、有機金属錫が使用されている。しかし、現在
までに、これ等の原料を光分解して、SnO2膜を
作成した事例はない。一般に、これ等化合物の結
合解離エネルギーは、数10〜100Kカロリー/モ
ルで、光の波長に換算して、5700−2300Åの範囲
にある。例えば、トンプソンおよびリンネツト
〔H.W.Thompson and J.W.Linnett、Proc.R.
Soc.London、Ser.A.156、108(1936)〕によれば、
Sn(CH34の吸収スペクトル帯は2100−2600Åに
亘つて連続して広がつているので、低圧水銀灯の
1849及び2537Åの照射下では、光度が十分であれ
ば、光子を吸収し、容易に低温分解してSn原子
を解離する。この時反応対象ガスとしてO2を導
入すると、次式(1)〜(3)の如くO2分子の分解が進
行し、反応性の高いO*(ラジカル)を発生す
る。
hν(1849Å)+O2→O+O ……(1) O2+O→O3 ……(2) hν(2537Å)+O3→O*+O2 ……(3) 従つて、解離されたSn原子或はSn*とO*と
の結合が実現する。
以上が本光源内装型の薄膜製造装置に於ける
SnO2膜の合成に関し、低圧水銀灯−有機金属−
O2ガスから成る有機的な組合せの効果である。
尚、この組合せにおいて、有機金属の代りに
SnCl4等のハロゲン化物を、又、O2ガスに代るも
のとして、N2O或は、NO2を使用することが可
能である。更に、低圧水銀灯の照射強度は、可及
的に高いことが望まれるが、最低0.34W/cm2は必
要である。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明の方法および装置によ
れば、下記の効果を奏することができる。
イ 本発明では、第2図Aおよび第2図Bに示し
ましたとおり、反応容器1が紫外線透過性の有
機高分子膜(以下、単に膜とする)8によつて
ランプ室2と反応室3に区分されている。
そして、ランプ室2には低圧水銀灯5が収容
され、反応室3には薄膜が形成される基板12
が置かれ、ランプ室2と反応室3はそれぞれ同
一圧に減圧化されている。
すなわち本発明では低圧水銀灯5が反応容器
1内に収容された光源内装型である。
また、ランプ室2内は減圧に保たれており、
更にランプ室2と反応室3をバイパスする形で
液体窒素が冷却した圧力平衡深冷トラツプ19
が取りつけられているので、反応室3からの漏
洩反応ガスがランプ室2へ侵入し、低圧水銀灯
5の表面や膜8への着膜を起こすこともない。
この結果、低圧水銀灯5から膜透過に至る光
強度の低下を極力回避し、低圧水銀灯5で発生
した光を高い効率で使用することができる。
また、低圧水銀灯5からの紫外線がランプ室
2内の残留気体分子を励起して有毒なオゾンや
窒素酸化物を発生しても極めて低レベルであ
り、しかもそれらが反応容器1の外へ漏洩する
ことがない。
ロ また本発明で使用する膜、例えばテフロン膜
は、従来、紫外線透過窓材として使用されてい
る石英に比較して厚さを著しく薄くすることが
できる。
例えば、50μmのテフロン膜は100mmの石英
膜に対し1/200になる。
従つて窓材の吸収による透過率の低下を回避
することができる。
このことは、上記の光強度の低下防止と光の
高効率利用をもたらすうえで有効である。
ハ 本発明では光源として低圧水銀灯5を使用
し、かつ従来のような石英窓を使用しないので
低圧水銀灯からの2537Åと1849Åの2本の水銀
発生スペクトル線を薄膜形成に利用することが
できる。
石英窓では、成膜エネルギーの低い2537Å線
は透過しますが、高い成膜エネルギーを有する
1849Å線は透過の際に激しく減衰するか、また
は遮断され、従つて薄膜形成能力が大幅に低下
する。
ニ 更に本発明では、膜を展張しつつ一方向に移
動させながら、この膜を紫外線が透過します。
従つて、本発明では膜の清浄面を常に紫外線を
透過させ、高い透過率を持続させることができ
る。
このことは、膜を透過する紫外線の劣化を長
時間にわたつて防止して高い反応を継続させる
上で効果的である。
ホ 本発明では、上記のとおり高強度の光のエネ
ルギーで原料ガスの直接光分解反応を継続させ
ることができるので、従来の石英窓使用におけ
るように、有毒を水銀ガスを反応促進のための
触媒として使用する必要が全くない。
従つて、水銀で汚染されない薄膜を得ること
ができる。
以下、本発明の実施例を述べる。
〔実施例〕
実施例 1 光源内装方式によるSnO2薄膜の蒸着を実施す
るため、第2図の光分解反応装置を製作した。チ
ヤンバー1の寸法は600mm×400mm×300mmである。
テフロンカセツト7の照射窓寸法は、200mm×200
mmで、厚さ50μmのテフロン・シートを巻取モー
タ20により、5cm/minの速さで巻取る。ラン
プ室内2は、第3図に示した気密巻取機構によ
り、反応室3の原料ガスから隔離されている。リ
ーク弁18からArガスを微量導入しつつ、液体
窒素トラツプ19を経て、反応室3より排気し
た。また、カセツト窓の下方約4cmの位置に試料
台11を固定し、その上に、寸法100mm×100mm×
1mmのガラス基板12を置き、室温に保つた。原
料ガスとして、Sn(CH34の自発蒸気と40c.c./
minのO2ガスを用い、スリツト・ノズル13(寸
法:30mm×30mm×150mm)からガラス板12の表
面に沿つて射出した。また、真空ポンプ(図示せ
ず)を作動させて、ランプ室2及び反応室3の全
圧を5Torrに調節すると共に、3本の内装した低
圧水銀灯(各々50Watt)5を点灯して、紫外光
(1849Å及び2537Å)によるSnO2薄膜の製作を開
始した。
約10分経過後から、ガラス基板面の反射が強く
なり、銀色が現れた。続いて、金色から紫青色、
黄色、赤色と干渉色が変化し、1時間後には約
4700Åの一様なSnO2膜が室温で堆積した。堆積
膜の同定はオージエ電子分光法によつた。しか
し、反応の後半に入り、粉末の発生と混入が目立
ち、荒れた膜面となつた。
一方、反応中テフロン・シートは上記速度で、
連続して巻き取られたが、第4図に示す如く、
SnO2堆積膜厚は時間と共に直線的に増加した。
すなわち、光反応生成物のテフロン膜への付着に
よる透過紫外光の減量は実質的に回避されたこと
は明らかである。尚、念のため、テフロン膜の巻
き取りを停止して行なつたところ、約20分経過し
て、〜1000Åに達したが以後膜厚の増加はみられ
なかつた。
実施例 2 実施例1の装置を使つて、板ガラス(80mm×80
mm×1mm)を200℃に加熱して、SnO2膜の堆積を
行なつた。他の反応条件を前例と略々同一にし、
約40分で2700Åの膜厚を得た。続いて、原料ガス
をSi2H6単独に切替え、堆積したSnO2膜面に対し
て、アモルフアスSi膜を約60分かけて〜2200Å堆
積させた。更に、同じ操作を繰返すことにより、
SnO2−Siヘテロ接合の3重積層構造を試作した。
此の間、テフロン膜(厚さ25μm)を2cm/min
で巻取つたが、接合構造堆積速度は略一定してお
り、約5時間の運転に耐えた。但し、Si2H6のAr
希釈濃度は50%、流量は130SCCM、チヤンバー
内全圧は6〜10Torrである。
実施例 3 SiO2熱酸化膜(3000Å)の上に無添加ポリシ
リコン膜(5500Å)を堆積させた3吋のSiウエハ
を用意し、その表面に、真空蒸着により、線巾5
mm、ピツチ5mmのAlストライプ・マスクを形成
した。このウエハを実施例1の装置の試料台11
に載せ、約80℃に昇温した。ランプ室2に
40SCCMの割合でArパージガスを導入すると同
時に、反応室3に、スリツト・ノズル13を使用
することなく、50SCCMのCl2を供給して、真空
ポンプにより、全圧を15〜25Torrに保つた。こ
の状態で低圧水銀灯5を約2時間照射したとこ
ろ、マスク露出部の反射が減少し、ストライプ状
のエツチ・パターンが形成された。エツチングは
幾分等方性を示しながら、時間に比例して進行
し、SiO2面に達して停止した。使用したテフロ
ン・シートの厚さは12μm、巻取速度は〜1cm/
minである。
【図面の簡単な説明】
第1図はテフロン膜厚と紫外光透過率との関係
を示す図、第2図Aは本発明の薄膜製造装置の実
施例を示す横断面概要図、第2図Bはその縦断面
概要図、第3図A、第3図Bは本発明の薄膜製造
装置に用いるテフロン膜の気密巻取機構の斜視概
要図、および第4図はSiO2堆積厚さと光照射時
間との関係を示す図である。 2……ランプ室、3……反応室、5……低圧水
銀灯、8……紫外線透過性有機高分子膜、12…
…基板、13……原料ガス供給ノズル、15……
吸引ヘツド。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 展張した紫外線透過性の有機高分子膜で区分
    されたランプ室と反応室をそれぞれ同値の減圧に
    保つと共に該ランプ室と反応室を深冷トラツプを
    介して連結し、該高分子膜を展張させつつ一方向
    に移動させながら該高分子膜を透過して前記ラン
    プ室内の低圧水銀灯から前記反応室内の基板に紫
    外線を照射し、該高分子膜と該基板との間の空間
    に原料ガスを流して該原料ガスの光分解反応を起
    こさせ、該基板上に該原料ガスの光分解生成物の
    薄膜を形成させることを特徴とする薄膜製造方
    法。 2 展張した紫外線透過性の有機高分子膜で密閉
    容器をランプ室と反応室に区分して該ランプ室と
    反応室をそれぞれ同値の減圧に保つと共に該ラン
    プ室と反応室を深冷トラツプを介して連結し、該
    ランプ室に低圧水銀灯を収容すると共に該反応室
    に被薄膜形成基板を置き、前記有機高分子膜と該
    基板との間の空間に間隔を置いて原料ガス供給ノ
    ズルと吸引ヘツドを配置し、前記有機高分子膜を
    巻き取り機構により膜面を展張しながら一方向に
    移動するようにしたことを特徴とする薄膜製造装
    置。
JP21365785A 1985-09-28 1985-09-28 薄膜製造方法とその装置 Granted JPS6274081A (ja)

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JPS6021381A (ja) * 1983-07-12 1985-02-02 Kokusai Electric Co Ltd 光cvd装置の薄膜生成反応炉

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