JPH0255886B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0255886B2 JPH0255886B2 JP16337881A JP16337881A JPH0255886B2 JP H0255886 B2 JPH0255886 B2 JP H0255886B2 JP 16337881 A JP16337881 A JP 16337881A JP 16337881 A JP16337881 A JP 16337881A JP H0255886 B2 JPH0255886 B2 JP H0255886B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon carbide
- core wire
- mixed
- carbide powder
- speaker
- Prior art date
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- Expired
Links
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- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Communication Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は炭化珪素粉末を混入した合成樹脂で成
る配線被覆材に関し、電波のシールド性に優れた
配線被覆材を提供することを目的とする。
る配線被覆材に関し、電波のシールド性に優れた
配線被覆材を提供することを目的とする。
電気音響機器では一般に外来電波の混入によ
り、また1つの機器内における他回路からの信号
波の混入によつても微妙な悪影響を再生音にもた
らせるので、配線材のシールドはきわめて重要な
課題である。本発明はこのシールドの問題を配線
被覆材として特殊な素材のものを用いることによ
り解決したものである。
り、また1つの機器内における他回路からの信号
波の混入によつても微妙な悪影響を再生音にもた
らせるので、配線材のシールドはきわめて重要な
課題である。本発明はこのシールドの問題を配線
被覆材として特殊な素材のものを用いることによ
り解決したものである。
本発明を以下、図に示す実施例に基き詳説す
る。炭化珪素粉末は粒径物10μのものが用いられ
る。合成樹脂にはポリ塩化ビニル、ポリエチレ
ン、テフロン等の通常の絶縁性合成樹脂、ポリエ
チレン等の発泡樹脂、さらにクロロプレンゴム、
ブチルゴム等のゴム系合成樹脂が用途に応じて選
択的に用いられる。合成樹脂と炭化珪素との配合
割合は1〜2(重量比)が好ましい。被覆材を得
るには、炭化珪素粉末と合成樹脂とを混合し、こ
れを溶融させて混練し、引き出される芯線上に型
内で連続的にたらすことにより芯線と一体化した
被覆材とする。第1図はスピーカコードの実施例
を示し、被覆材1が信号線2、アース線3をそれ
ぞれ被覆する内部被覆材1a,1b、及びこれら
の全体を被覆する外部被覆材1cの2重構造をと
つている。第2図はピンプラグ4の被覆も同時一
体に行なつた配線被覆材の実施例を示している。
尚、本発明はこれらの実施例に限定されず広く配
線の被覆材に適用されるものである。
る。炭化珪素粉末は粒径物10μのものが用いられ
る。合成樹脂にはポリ塩化ビニル、ポリエチレ
ン、テフロン等の通常の絶縁性合成樹脂、ポリエ
チレン等の発泡樹脂、さらにクロロプレンゴム、
ブチルゴム等のゴム系合成樹脂が用途に応じて選
択的に用いられる。合成樹脂と炭化珪素との配合
割合は1〜2(重量比)が好ましい。被覆材を得
るには、炭化珪素粉末と合成樹脂とを混合し、こ
れを溶融させて混練し、引き出される芯線上に型
内で連続的にたらすことにより芯線と一体化した
被覆材とする。第1図はスピーカコードの実施例
を示し、被覆材1が信号線2、アース線3をそれ
ぞれ被覆する内部被覆材1a,1b、及びこれら
の全体を被覆する外部被覆材1cの2重構造をと
つている。第2図はピンプラグ4の被覆も同時一
体に行なつた配線被覆材の実施例を示している。
尚、本発明はこれらの実施例に限定されず広く配
線の被覆材に適用されるものである。
合成樹脂が発泡材のものであるとき、その製造
方法は特殊であり、上記例示の発泡性樹脂を発泡
材とともに混合し、さらに必要量の炭化珪素粉末
を混入し、これを型内において芯線上に付着さ
せ、しかるのち加熱発泡、あるいは化学的発泡を
させて芯線の被覆を行なう。またゴム系樹脂の場
合には、型内で芯線に原液を塗着させ加硫させる
方法がとられる。
方法は特殊であり、上記例示の発泡性樹脂を発泡
材とともに混合し、さらに必要量の炭化珪素粉末
を混入し、これを型内において芯線上に付着さ
せ、しかるのち加熱発泡、あるいは化学的発泡を
させて芯線の被覆を行なう。またゴム系樹脂の場
合には、型内で芯線に原液を塗着させ加硫させる
方法がとられる。
本発明は以上のように電波吸収性に優れた炭化
珪素を混入した合成樹脂の被覆材であるから、芯
線からの電波の漏洩による外部への悪影響も、外
部からの電波の芯線への混入もなく、シールド性
が良い特長を有する。
珪素を混入した合成樹脂の被覆材であるから、芯
線からの電波の漏洩による外部への悪影響も、外
部からの電波の芯線への混入もなく、シールド性
が良い特長を有する。
次に本発明の実施例を挙げて具体的に説明す
る。
る。
実施例 1
粒径約10μの炭化珪素粉末とポリエチレンとを
重量比3対7の割合で加熱混練し、連続的に出て
来るスピーカ芯線外周に型内でたらして連続的に
被覆した。
重量比3対7の割合で加熱混練し、連続的に出て
来るスピーカ芯線外周に型内でたらして連続的に
被覆した。
得られたスピーカコードを用いてアンプとスピ
ーカとを接続して音を聴いたところ、従来の樹脂
被覆スピーカコードの場合に較べて音の濁りが少
なく、クリアな音を聴くことができた。
ーカとを接続して音を聴いたところ、従来の樹脂
被覆スピーカコードの場合に較べて音の濁りが少
なく、クリアな音を聴くことができた。
実施例 2
炭化珪素粉末とポリエチレンと発泡材2とを重
量比7対7対1の割合で混合し、これを実施例1
と同様にスピーカ芯線上に連続的にたらし、型内
で加熱発泡させてスピーカコードを得た。
量比7対7対1の割合で混合し、これを実施例1
と同様にスピーカ芯線上に連続的にたらし、型内
で加熱発泡させてスピーカコードを得た。
得られたスピーカコードは軽量で柔軟性にも富
み、さらに実施例1と同様の電波吸収の効果が認
められた。
み、さらに実施例1と同様の電波吸収の効果が認
められた。
実施例 3
炭化珪素粉末と配合ゴム系樹脂クロロプレンゴ
ムとを1対9で混練し、実施例1と同様に型内で
スピーカコードを得た。
ムとを1対9で混練し、実施例1と同様に型内で
スピーカコードを得た。
得られたスピーカコードはゴム系樹脂の性状に
より柔軟性に富み、シールド性にも優れたもので
あつた。
より柔軟性に富み、シールド性にも優れたもので
あつた。
第1図は本発明の一実施例の断面斜視図、第2
図は他の実施例の斜視図である。 1……被覆材、1a,1b……内部被覆材、1
c……外部被覆材、2……信号線、3……アース
線、4……ピンプラグ。
図は他の実施例の斜視図である。 1……被覆材、1a,1b……内部被覆材、1
c……外部被覆材、2……信号線、3……アース
線、4……ピンプラグ。
Claims (1)
- 1 炭化珪素粉末を混入した絶縁性合成樹脂で成
る配線被覆材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16337881A JPS5864706A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 配線被覆材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16337881A JPS5864706A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 配線被覆材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5864706A JPS5864706A (ja) | 1983-04-18 |
JPH0255886B2 true JPH0255886B2 (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=15772740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16337881A Granted JPS5864706A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | 配線被覆材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5864706A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60146398U (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-28 | ティーディーケイ株式会社 | シ−ルドケ−ス |
JPS6165499A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-04 | イビデン株式会社 | 炭化珪素質焼結体の電磁波シ−ルド材 |
DE3932882A1 (de) * | 1989-10-02 | 1991-04-11 | Siemens Ag | Gut waermeleitender verbundwerkstoff |
-
1981
- 1981-10-15 JP JP16337881A patent/JPS5864706A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5864706A (ja) | 1983-04-18 |
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