JPH0255662A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
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- JPH0255662A JPH0255662A JP20740888A JP20740888A JPH0255662A JP H0255662 A JPH0255662 A JP H0255662A JP 20740888 A JP20740888 A JP 20740888A JP 20740888 A JP20740888 A JP 20740888A JP H0255662 A JPH0255662 A JP H0255662A
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- Japan
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- cover
- optical system
- flux
- solder paste
- mirror
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、エネルギービームを用いたはんだ付け装置に
関する。
関する。
（従来の技術）
近年電子回路の高密度化に伴ない、フラットパッケージ
集積回路（以下ＦＰＩＣと称す）やチップ部品が数多く
使用されるようになってきた。
集積回路（以下ＦＰＩＣと称す）やチップ部品が数多く
使用されるようになってきた。
これらのはんだ付けとして、一般にはレーザ光を利用し
たものがある。これらのはんだ付けは、通常、予めプリ
ント板にはんだペーストを印刷、または、塗布した上に
ＦＰＩＣやチップ部品を装管した後、レーザ光を接合部
に照射し、ＦＰＩＣのリードやチップ部品、プリント板
の導電パターンと共にはんだペーストを加熱し、はんだ
を溶融させて行なう。はんだペーストには、通常フラッ
クスが含まれており、レーザ光によりはんだペーストが
加熱されると、同時にフラックスも加熱され、蒸発し、
気体となって上昇する。
たものがある。これらのはんだ付けは、通常、予めプリ
ント板にはんだペーストを印刷、または、塗布した上に
ＦＰＩＣやチップ部品を装管した後、レーザ光を接合部
に照射し、ＦＰＩＣのリードやチップ部品、プリント板
の導電パターンと共にはんだペーストを加熱し、はんだ
を溶融させて行なう。はんだペーストには、通常フラッ
クスが含まれており、レーザ光によりはんだペーストが
加熱されると、同時にフラックスも加熱され、蒸発し、
気体となって上昇する。
ところで、レーザはんだ付け装置に用いられる光学系は
、プリント板にレーザを照射する必要から下方を向いて
取り付けられている。
、プリント板にレーザを照射する必要から下方を向いて
取り付けられている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上述のようなはんだ付け装置においては、エネ
ルギービームにより加熱されるはんだペーストからフラ
ックスが蒸発し、光学系の表面を汚す。このように表面
が汚れた光学系を使用すると、通常は、ミラーの場合反
射されたり、レンズ・プリズム等の場合透過したりする
エネルギービームが汚れた部位に吸収され、光学系が加
熱され、エネルギの損失となったり、光学系を破壊した
りする問題が生じていた。
ルギービームにより加熱されるはんだペーストからフラ
ックスが蒸発し、光学系の表面を汚す。このように表面
が汚れた光学系を使用すると、通常は、ミラーの場合反
射されたり、レンズ・プリズム等の場合透過したりする
エネルギービームが汚れた部位に吸収され、光学系が加
熱され、エネルギの損失となったり、光学系を破壊した
りする問題が生じていた。
そこで、本発明の目的は、上記問題点を鑑みエネルギー
ビームにより加熱されたはんだペーストから蒸発したフ
ラックスがエネルギービーム光学系に悪影響を及ぼすこ
とを防止するはんだ付け装置を提供することにある。
ビームにより加熱されたはんだペーストから蒸発したフ
ラックスがエネルギービーム光学系に悪影響を及ぼすこ
とを防止するはんだ付け装置を提供することにある。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明は、エネルギービー
ムを集光し、偏光することによりはんだペーストを溶解
するビーム出力照射手段と、ビームの光路を除きビーム
出力照射手段を覆うカバーと、このカバー内に加圧空気
を注入する加圧空気注入手段とを備えたはんだ付け装置
を提供する。
ムを集光し、偏光することによりはんだペーストを溶解
するビーム出力照射手段と、ビームの光路を除きビーム
出力照射手段を覆うカバーと、このカバー内に加圧空気
を注入する加圧空気注入手段とを備えたはんだ付け装置
を提供する。
（作用）
上記のように構成されたはんだ付け装置においては、カ
バー内部をカバー外部より高い圧力に維持できるので加
熱されたはんだペーストから蒸発するフラックスがカバ
ー内部に流入するのを防ぎ、エネルギービームの光学系
の汚れを防止できる。
バー内部をカバー外部より高い圧力に維持できるので加
熱されたはんだペーストから蒸発するフラックスがカバ
ー内部に流入するのを防ぎ、エネルギービームの光学系
の汚れを防止できる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図を用いて説明する。
第１図に示すように、本実施例のはんだ付け装置は、先
ファイバ１を介して、レーザ発振器（図示せず）から発
振させたレーザ光２を集光レンズ３へ導く。集光レンズ
３で集光されたレーザ光２は、ミラー４で反射され進行
方向を変えはんだ付け対象であるＦＰ Ｉ Ｃ５のリー
ド６に照射される。
ファイバ１を介して、レーザ発振器（図示せず）から発
振させたレーザ光２を集光レンズ３へ導く。集光レンズ
３で集光されたレーザ光２は、ミラー４で反射され進行
方向を変えはんだ付け対象であるＦＰ Ｉ Ｃ５のリー
ド６に照射される。
なお、ＦＰＩＣ５のリード６は、プリント板７に印刷塗
布されたはんだペースト８上に予め装着されている。
布されたはんだペースト８上に予め装着されている。
また、集光レンズ３やミラー４および、図に示していな
いそれらの取付部位や駆動系をカバー９で覆い、カバー
９には、配管ＩＯを接続する。
いそれらの取付部位や駆動系をカバー９で覆い、カバー
９には、配管ＩＯを接続する。
このように構成された実施例においては、ＦＰＩＣ５の
リード６に照射されたレーザ光２は、同時にはんだペー
スト８も加熱し、フラックス１１を蒸発させる。蒸発し
たフラックス１１は上昇して行く。 一方、カバ−９内
部へは配管ＩＯを介し、図に示していない加圧空気源か
ら加圧空気をカバー９内へ注入する。
リード６に照射されたレーザ光２は、同時にはんだペー
スト８も加熱し、フラックス１１を蒸発させる。蒸発し
たフラックス１１は上昇して行く。 一方、カバ−９内
部へは配管ＩＯを介し、図に示していない加圧空気源か
ら加圧空気をカバー９内へ注入する。
従って、カバ−９内部へ加圧空気を注入 しているので
、カバ−９内部をカバ−９外部より高い圧力に保つこと
ができる。そのため、レーザ光２によって加熱され蒸発
したフラックス１１が上昇して来てもカバ−９内部へ流
入することはない。また、カバ−９内部から吹き出す加
圧空気によりフラックス１１を吹き飛ばすこともある。
、カバ−９内部をカバ−９外部より高い圧力に保つこと
ができる。そのため、レーザ光２によって加熱され蒸発
したフラックス１１が上昇して来てもカバ−９内部へ流
入することはない。また、カバ−９内部から吹き出す加
圧空気によりフラックス１１を吹き飛ばすこともある。
このため、カバー９内の集光レンズ３やミラー４は汚れ
ることなくレーザ光が汚れた部位に吸収され、エネルギ
損失となったり、集光レンズ３やミラー４を破壊するこ
とがない。 また、他の実施例として、レーザ光を利用
したはんだ付け装置に限らず、エネルギービームを加熱
源とし、光学系を利用した他のはんだ付け装置、例えば
、光ビーム、キャノンランプ、ハロゲンランプ赤外線を
用いたはんだ付け装置にも適用できる。
ることなくレーザ光が汚れた部位に吸収され、エネルギ
損失となったり、集光レンズ３やミラー４を破壊するこ
とがない。 また、他の実施例として、レーザ光を利用
したはんだ付け装置に限らず、エネルギービームを加熱
源とし、光学系を利用した他のはんだ付け装置、例えば
、光ビーム、キャノンランプ、ハロゲンランプ赤外線を
用いたはんだ付け装置にも適用できる。
また、汚れの対象は、フラックスに限らず、ごみ、はこ
り、はんだペーストの粉末等にも適用できる。
り、はんだペーストの粉末等にも適用できる。
［発明の効果］
以上詳細に説明したように、本発明によれば光学系を含
むビーム出力照射手段をカバーで覆い、そのカバー内部
を外部より高い圧力に保つことにより、光学系の汚れを
防止し、エネルギービームのエネルギ損失となったり光
学系が破壊したりする問題が解決される。
むビーム出力照射手段をカバーで覆い、そのカバー内部
を外部より高い圧力に保つことにより、光学系の汚れを
防止し、エネルギービームのエネルギ損失となったり光
学系が破壊したりする問題が解決される。
３・・・集光レンズ、 ４・・・ミラー５・・・フラ
トパッケージ集積回路
（ＦＰ
ＩＣ）
９・・・カバー
０・・・配管。
Claims (1)
- エネルギービームを加熱源として光学系を用いてはんだ
ペーストを溶解し、電子部品等をはんだ付けするはんだ
付け装置において、前記エネルギービームを集光・偏光
し、前記はんだペーストを溶解するビーム出力照射手段
と、ビーム光路を除き、前記ビーム出力照射手段を覆う
カバーと、このカバー内に加圧空気を注入する加圧空気
注入手段とを具備し、前記カバー内の圧力を外部より高
い圧力に維持することを特徴とするはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20740888A JPH0255662A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20740888A JPH0255662A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0255662A true JPH0255662A (ja) | 1990-02-26 |
Family
ID=16539245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20740888A Pending JPH0255662A (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0255662A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023055626A (ja) * | 2021-10-06 | 2023-04-18 | パック テック－パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | レーザ支援式はんだ付け装置およびはんだ付着機 |
-
1988
- 1988-08-23 JP JP20740888A patent/JPH0255662A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023055626A (ja) * | 2021-10-06 | 2023-04-18 | パック テック－パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | レーザ支援式はんだ付け装置およびはんだ付着機 |
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