JPH0255267A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents

セラミック基板の製造方法

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Publication number
JPH0255267A
JPH0255267A JP63204190A JP20419088A JPH0255267A JP H0255267 A JPH0255267 A JP H0255267A JP 63204190 A JP63204190 A JP 63204190A JP 20419088 A JP20419088 A JP 20419088A JP H0255267 A JPH0255267 A JP H0255267A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheets
ceramic green
ceramic
warpage
green sheets
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63204190A
Other languages
English (en)
Inventor
Kouji Kajiyoshi
梶芳 浩二
Yasunobu Yoneda
康信 米田
Yukio Sakabe
行雄 坂部
Kimihide Sugo
公英 須郷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP63204190A priority Critical patent/JPH0255267A/ja
Publication of JPH0255267A publication Critical patent/JPH0255267A/ja
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  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 この発明はセラミック基板の製造方法に関し、特に複数
枚のセラミックグリーンシートを重ね合わせて一体焼成
する、セラミック基板の製造方法に関する。
[従来技術] 1枚のセラミック基板を製造するために、重ね合わされ
る複数枚の薄いセラミックグリーンシートは、−船釣に
は、ドクタブレード法によって製造される。このような
ドクタブレード法によって作成したセラミックグリーン
シートでは、その厚み方向や面方向(幅方向または長さ
方向)によってセラミック粒子の充填密度が異なるため
、焼成時の「反りJを生じる。これは、押し出し成形に
よって作られたセラミンクグリーンシートにおいても程
度の違いはあるものの同様である。
そこで、従来より、複数のセラミックグリーンシートを
積層圧着して一体焼成したり、あるいは重りを載せて焼
成することが行われている。しかし高度な表面平滑性が
要求される場合には、このような方法でピンホールや傷
を生じるため採用できず、したがって、−C的には、−
旦焼成した後、再び焼成温度近くまで加熱していわゆる
[反り直しJを行う後処理が行われる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のセラミック基板の製造方法における「反り直し」
の工程は、2回焼成するに等しい多大なエネルギを必要
とするだけでなく歩留りも低いため、生産性が悪く、製
品のコストダウンが図れない。
それゆえに、この発明の主たる目的は、安価にしてしか
も平滑な表面を有するセラミック基板が得られる、セラ
ミック基板の製造方法を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
この発明は、簡単にいえば、焼成時の反り方向が反対の
セラミックグリーンシートを積層圧着して一体焼成する
、セラミック基板の製造方法である。
〔作用〕
焼成時の反りの方向が反対であるので、焼成時の反りが
互いに相殺されあるいは抑制される。
〔発明の効果〕
この発明によれば、焼成時の反りの方向が互いに反対に
なるように複数枚のセラミックグリーンシートを積層圧
着し、重りを載せずに焼成を行うので、ピンホールや傷
などのない表面平滑性のよいセラミック基板が焼成でき
る。また、反り直しの処理も必要がないので、生産効率
が高く、製品のコストダウンが図れる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
〔実施例〕
第1図はこの発明の一実施例を説明するための分解斜視
図である。焼成されるとセラミック基板になるセラミッ
クグリーン体10は、4枚のセラミックグリーンシート
12〜18が積層圧着されてなる。これらセラミックグ
リーンシート12〜I8は、この実施例では、いずれも
公知のドクタブレード法によって成形される。そして、
上下のセラミックグリーンシート12および18には、
その上面または下面に、成形時に使用したフィルムシー
ト20および22がそのまま貼り付けられている。すな
わち、ドクタブレード法では、−船釣に、フィルムシー
ト上にセラミックスラリをドクタブレードで設定された
厚みに流出させるが、セラミンクグリーンシート12お
よび18はそのフィルムシート20および22が付着し
たままのものを用いる。これは、完成したセラミック基
1反の表面平滑性をよくするためである。すなわち、成
形時にフィルムシートに接触している側の面は平滑であ
り、その面がそれぞれ外側(上面および下面)になるよ
うにセラミックグリーンシート12および18を配置す
ることによって、セラミック基板の表面平滑性を得る。
なお、このフィルムシート20および22は、傷やごみ
から表面を保護する上でも有効である。
なお、フィルムシート20は透明であるため、第1図に
おいては、フィルムシート20の下にあるセラミックグ
リーンシート12および14については実線で示してい
る。
中間に配置されるセラミックグリーンシート14および
16は、成形時に使用したフィルムシートを剥離して使
う。しかしながら、この実施例では、セラミックグリー
ンシート14は、成形時にフィルムシートに接触してい
た面を上にして、またセラミックグリーンシート16は
フィルムシートに接触していた面を下にして、それぞれ
配置される。
また、第1図において、それぞれの矢印で、それぞれの
セラミックグリーンシー1−12〜18のシート成形方
向を示す。すなわち、セラミンクグリーンシート12は
、その成形時に矢印12aで示す方向にフィルムシート
が移動したものである。同様に、セラミックグリーンシ
ート14,16および18は、それぞれ成形時に、矢印
14a16aおよび18aで示す方向にフィルムシート
が移動したものである。このようにして、この実施例で
は、セラミックグリーンシート12〜18は、それぞれ
のシート成形方向が交互に直交するように配置される。
このようにして、セラミックグリーンシー1− ]2〜
18が積層されたセラミックグリーン体10は、次いで
、たとえば冷間静水圧法(CI P法)等によって、圧
着された後、一体焼成される。
上述のように配置されたセラミックグリーンシート12
〜18は、焼成時においては、第2図に示すように、セ
ラミックグリーンシート12および14は上方へ、セラ
ミックグリーンシー]・16および18は下方へ湾曲し
ようとする。これは簡単にいえば、セラミックグリーン
シート12〜18中の厚み方向の上下におけるセラミッ
ク粒子の充填密度の違いによる。すなわち、ドクタブレ
ード法では、ドクタブレード法によって作った隙間を通
してセラミックスラリを移動しているフィルムシート上
に流出させるが、セラミックスラリに含まれるセラミッ
ク粒子は沈陣し易く、したがって、当然、フィルムシー
トに接触している面側の方が反対面側に比べてセラミッ
ク粒子の密度が大きくなる。このようなセラミック粒子
の充填密度の違いによって、焼成時に、セラミックグリ
ーンシート12〜18は第2図に示すそれぞれの方向に
湾曲しようとするのである。
一方、焼成時の面方向の反りないし湾曲についてみると
、面方向においては、前述のシート成形方向(第1図の
矢印12a〜18a)に直交する方向に反りないし湾曲
が生じようとする。
そこで、この実施例においては、各セラミックグリーン
シート12〜18を先に説明した方向性を持たせて積層
する。すなわち、セラミックグリーンシート12および
18は、セラミンク粒子の充填密度に起因する反り方向
が互いに反対になるよう積層され、セラミックグリーン
シート14および16についても同様に反対にされてい
る。そして、セラミックグリーンシート12〜18のシ
ート成形方向が交互に直交する方向に配置されている。
そのため、4枚のセラミックグリーンシート12〜18
が重ね合わされて、たとえば冷間静水圧法によって圧着
されて焼成されると、それぞれのセラミックグリーンシ
ート12〜18の反りないし湾曲応力は相殺され、ある
いは緩和ないし抑制されて、セラミンクグリーン体10
全体としての変形ないし反りはなくなる。したがって、
「反り直し」の工程には行われない。
ここで、上述の実施例に従って形成したセラミック基板
と、従来の方法で形成したセラミック基板との比較の結
果を次表に示す。なお、実施例および従来例のいずれに
おいても、純度99.9999%のAffi20.に、
焼結助材としてのMgOを0.15wt%混入して、1
500°Cの温度で焼成して、厚さ1IIII11.8
0mm角の基板を形成したもので、「反り直し」はして
いない。また、数値は、100個のサンプルの平均値を
示している。
表 表面粗さμm    反りμm/1nch実施例   
0.043        36従来例   0.04
1       1230表から明らかなように、表面
粗さを従来とほぼ同じに保って、反りは従来の1230
μm/1nchから36μm/1nchと格段に小さく
することができる。したがって、この製造方法では、「
反り直し」の工程なしに表面粗さおよび反りがそれぞれ
0.05μm以下および40 μm / 1nch以下
のセラミック基板を歩留り90%以上の確率で製造する
ことができる。
なお、積層するセラミックグリーンシートの数は偶数で
反り方向が反対の対が1つ以上含まれることが望ましい
が、奇数枚のセラミックグリーンシートが積層されても
よい。しかしながら、奇数枚を積層する場合でも、反り
方向が反対のセラミックグリーンシートの対が1つ以上
含まれる必要がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の製造過程を説明するため
の斜視図である。 第2図は第1図のそれぞれのセラミックグリーンシート
の焼成時の反りないし湾曲方向を示す図解図である。 図において、12ないし18はセラミックグリーンシー
ト、20および22はフィルムシートを示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 1) 義 人

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 焼成時の反り方向が反対のセラミックグリーンシー
    トを積層圧着して一体焼成する、セラミック基板の製造
    方法。
JP63204190A 1988-08-17 1988-08-17 セラミック基板の製造方法 Pending JPH0255267A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63204190A JPH0255267A (ja) 1988-08-17 1988-08-17 セラミック基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

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JP63204190A JPH0255267A (ja) 1988-08-17 1988-08-17 セラミック基板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0255267A true JPH0255267A (ja) 1990-02-23

Family

ID=16486325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63204190A Pending JPH0255267A (ja) 1988-08-17 1988-08-17 セラミック基板の製造方法

Country Status (1)

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JP (1) JPH0255267A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6217990B1 (en) 1997-05-07 2001-04-17 Denso Corporation Multilayer circuit board having no local warp on mounting surface thereof
JP2012079506A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Nippon Shokubai Co Ltd 固体酸化物形燃料電池用電解質シートの製造方法

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6217990B1 (en) 1997-05-07 2001-04-17 Denso Corporation Multilayer circuit board having no local warp on mounting surface thereof
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