JPH0677086A - 積層セラミックコンデンサーの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサーの製造方法Info
- Publication number
- JPH0677086A JPH0677086A JP22742992A JP22742992A JPH0677086A JP H0677086 A JPH0677086 A JP H0677086A JP 22742992 A JP22742992 A JP 22742992A JP 22742992 A JP22742992 A JP 22742992A JP H0677086 A JPH0677086 A JP H0677086A
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- Japan
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- laminated chip
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- right end
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層セラミックコンデンサーを、小型・軽量
化して、低コストにて製造できるようにする。 【構成】 各々内部電極膜Ｂ1 ，Ｂ2 ，Ｂ3 ，Ｂ4 を交
互にずらせて形成した複数枚のセラミックシートＡ1 ，
Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ4 を積層し、この積層体を切断線Ｄ1 ，
Ｄ2 に沿って多数個の積層チップ片１に切断したのち焼
成し、この積層チップ１の多数個を、その左右両端面１
ａ，１ｂが同一平面状になるように並べたのち、各積層
チップ片１における左右両端面１ａ，１ｂを、研磨した
のち、この両両端面１ａ，１ｂに側面電極膜２，３を形
成する。
化して、低コストにて製造できるようにする。 【構成】 各々内部電極膜Ｂ1 ，Ｂ2 ，Ｂ3 ，Ｂ4 を交
互にずらせて形成した複数枚のセラミックシートＡ1 ，
Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ4 を積層し、この積層体を切断線Ｄ1 ，
Ｄ2 に沿って多数個の積層チップ片１に切断したのち焼
成し、この積層チップ１の多数個を、その左右両端面１
ａ，１ｂが同一平面状になるように並べたのち、各積層
チップ片１における左右両端面１ａ，１ｂを、研磨した
のち、この両両端面１ａ，１ｂに側面電極膜２，３を形
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電極膜を形成したセラ
ミックシートの複数枚を、その各々における電極膜が交
互にずれるように積層して成るいわゆる積層セラミック
コンデンサーの製造方法に関するものである。
ミックシートの複数枚を、その各々における電極膜が交
互にずれるように積層して成るいわゆる積層セラミック
コンデンサーの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の積層セラミックコンデン
サーの製造に際しては、先づ、図９に示すように、複数
枚の未焼成のセラミックシート（グリーンシート）
Ａ1 ′，Ａ 2 ′，Ａ3 ′，Ａ4 ′の表面に、各々内部電
極膜Ｂ1 ′，Ｂ2 ′，Ｂ3 ′，Ｂ4′を交互にずらせて
形成したのち、これら各セラミックシートＡ1 ′，
Ａ2 ′，Ａ3 ′，Ａ4 ′を、図１０に示すように、重ね
合わせて積層すると共に、これら各セラミックシートＡ
1 ′，Ａ2 ′，Ａ3 ′，Ａ4 ′のうち第１セラミックシ
ートＡ1 ′の上面に、当該第１セラミックシートＡ1 ′
における電極膜Ｂ1 ′を覆うための未焼成のセラミック
シートカバーＣ′を、重ね合わせて積層し、次いで、こ
の積層体を、縦横格子状の切断線Ｄ1 ′，Ｄ2 ′に沿っ
て、図１１及び図１２に示す積層チップ片１′ごとに切
断したのち、この各積層チップ片１′を、焼成炉におい
て焼成し、そして、この各積層チップ片１′を回転式の
バレル研磨機においてバレル研磨することにより、当該
各積層チップ１′における左右両端面１ａ′，１ｂ′に
各シートＡ1 ′，Ａ2 ′，Ａ3 ′，Ａ4 ′における内部
電極膜Ｂ1 ′，Ｂ2 ′，Ｂ3 ′，Ｂ4 ′の端面を露出し
たのち、各積層チップ片１′における左右両端面１
ａ′，１ｂ′に対して、図１３に示すように、側面電極
膜２′，３′を形成することによって、積層セラミック
コンデンサーの完成品にすると言う方法を採用している
（例えば、特開昭６１−１４４８１１号公報等参照）。
サーの製造に際しては、先づ、図９に示すように、複数
枚の未焼成のセラミックシート（グリーンシート）
Ａ1 ′，Ａ 2 ′，Ａ3 ′，Ａ4 ′の表面に、各々内部電
極膜Ｂ1 ′，Ｂ2 ′，Ｂ3 ′，Ｂ4′を交互にずらせて
形成したのち、これら各セラミックシートＡ1 ′，
Ａ2 ′，Ａ3 ′，Ａ4 ′を、図１０に示すように、重ね
合わせて積層すると共に、これら各セラミックシートＡ
1 ′，Ａ2 ′，Ａ3 ′，Ａ4 ′のうち第１セラミックシ
ートＡ1 ′の上面に、当該第１セラミックシートＡ1 ′
における電極膜Ｂ1 ′を覆うための未焼成のセラミック
シートカバーＣ′を、重ね合わせて積層し、次いで、こ
の積層体を、縦横格子状の切断線Ｄ1 ′，Ｄ2 ′に沿っ
て、図１１及び図１２に示す積層チップ片１′ごとに切
断したのち、この各積層チップ片１′を、焼成炉におい
て焼成し、そして、この各積層チップ片１′を回転式の
バレル研磨機においてバレル研磨することにより、当該
各積層チップ１′における左右両端面１ａ′，１ｂ′に
各シートＡ1 ′，Ａ2 ′，Ａ3 ′，Ａ4 ′における内部
電極膜Ｂ1 ′，Ｂ2 ′，Ｂ3 ′，Ｂ4 ′の端面を露出し
たのち、各積層チップ片１′における左右両端面１
ａ′，１ｂ′に対して、図１３に示すように、側面電極
膜２′，３′を形成することによって、積層セラミック
コンデンサーの完成品にすると言う方法を採用している
（例えば、特開昭６１−１４４８１１号公報等参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記したバ
レル研磨は、回転式ドラム内に、積層チップ片１′の多
数個を入れて回転することによって、積層チップ片１の
全表面を研磨するものであるから、各積層チップ片１′
の表面に内部電極膜が露出しているときには、この露出
している内部電極膜を、前記バレル研磨によって損傷及
び消失することになる。
レル研磨は、回転式ドラム内に、積層チップ片１′の多
数個を入れて回転することによって、積層チップ片１の
全表面を研磨するものであるから、各積層チップ片１′
の表面に内部電極膜が露出しているときには、この露出
している内部電極膜を、前記バレル研磨によって損傷及
び消失することになる。
【０００４】そこで、従来は、前記したように、積層し
た各セラミックシートＡ1 ′，Ａ2′，Ａ3 ′，Ａ4 ′
のうち第１セラミックシートＡ1 ′の上面に、当該第１
セラミックシートＡ1 ′における電極膜Ｂ1 ′を覆うた
めのセラミックカバーシートＣ′を重ね合わせて積層す
るようにしている。すなわち、従来の製造方法において
は、前記したように、内部電極膜を覆うためのセラミッ
クカバーシートＣ′を必要とすることにより、積層セラ
ミックコンデンサーにおける高さ寸法Ｈ′が、前記セラ
ミックカバーシートＣ′における厚さ寸法Ｔの分だけ高
くなるから、積層セラミックコンデンサーの大型化を招
来するばかりか、重量のアップを招来すると言う問題が
あった。
た各セラミックシートＡ1 ′，Ａ2′，Ａ3 ′，Ａ4 ′
のうち第１セラミックシートＡ1 ′の上面に、当該第１
セラミックシートＡ1 ′における電極膜Ｂ1 ′を覆うた
めのセラミックカバーシートＣ′を重ね合わせて積層す
るようにしている。すなわち、従来の製造方法において
は、前記したように、内部電極膜を覆うためのセラミッ
クカバーシートＣ′を必要とすることにより、積層セラ
ミックコンデンサーにおける高さ寸法Ｈ′が、前記セラ
ミックカバーシートＣ′における厚さ寸法Ｔの分だけ高
くなるから、積層セラミックコンデンサーの大型化を招
来するばかりか、重量のアップを招来すると言う問題が
あった。
【０００５】しかも、前記のバレル研磨に際して、積層
チップ片１′に、隅角部が欠ける等の欠損が発生するこ
とが多くて、製品の歩留り率が低くいから、このこと
と、前記セラミックカバーシートを必要することとが相
俟って、製造コストがアップすると言う点も問題であっ
た。また、各内部電極膜が前記セラミックカバーシート
にて覆われていることにより、この内部電極膜をトリミ
ングすることができないから、積層セラミックコンデン
サーにおける静電容量を調節することができないのであ
る。
チップ片１′に、隅角部が欠ける等の欠損が発生するこ
とが多くて、製品の歩留り率が低くいから、このこと
と、前記セラミックカバーシートを必要することとが相
俟って、製造コストがアップすると言う点も問題であっ
た。また、各内部電極膜が前記セラミックカバーシート
にて覆われていることにより、この内部電極膜をトリミ
ングすることができないから、積層セラミックコンデン
サーにおける静電容量を調節することができないのであ
る。
【０００６】本発明は、これらの問題を、コストのアッ
プを招来することなく、解消できるようにした製造方法
を提供することを技術的課題とするものである。
プを招来することなく、解消できるようにした製造方法
を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、内部電極膜を交互にずらせて形成した
複数枚の未焼成のセラミックシートを積層し、この積層
体を、縦横格子状の切断線に沿って多数個の積層チップ
片に切断したのち焼成し、次いで、この積層チップの多
数個を、各積層チップ片における左右両端面が同一平面
状になるように並べ、この状態で、前記各積層チップ片
における左右両端面を、研磨粒子の吹き付け又は研磨布
の擦り付け等にて研磨したのち、各積層チップ片におけ
る左右両端面に対して側面電極膜を形成することにし
た。
るため本発明は、内部電極膜を交互にずらせて形成した
複数枚の未焼成のセラミックシートを積層し、この積層
体を、縦横格子状の切断線に沿って多数個の積層チップ
片に切断したのち焼成し、次いで、この積層チップの多
数個を、各積層チップ片における左右両端面が同一平面
状になるように並べ、この状態で、前記各積層チップ片
における左右両端面を、研磨粒子の吹き付け又は研磨布
の擦り付け等にて研磨したのち、各積層チップ片におけ
る左右両端面に対して側面電極膜を形成することにし
た。
【０００８】
【作 用】このように、各積層チップ片における左右
両端面を、研磨粒子の吹き付け又は研磨布の擦り付け等
にて研磨することにより、各積層チップ片における外表
面のうち左右両端面以外の外側面を研磨することなく、
前記左右両端面のみを、当該左右両端面に対して各内部
電極膜の端面が露出するように確実に研磨することがで
きる。
両端面を、研磨粒子の吹き付け又は研磨布の擦り付け等
にて研磨することにより、各積層チップ片における外表
面のうち左右両端面以外の外側面を研磨することなく、
前記左右両端面のみを、当該左右両端面に対して各内部
電極膜の端面が露出するように確実に研磨することがで
きる。
【０００９】換言すると、前記積層チップ片における外
側面に内部電極膜を形成した場合においても、この外側
面に形成した内部電極膜を損傷又は消失することなく、
積層チップ片における左右両端面のみを確実に研磨する
ことができるから、前記従来の製造方法において使用し
ていたセラミックカバーシートを必要としないのであ
る。
側面に内部電極膜を形成した場合においても、この外側
面に形成した内部電極膜を損傷又は消失することなく、
積層チップ片における左右両端面のみを確実に研磨する
ことができるから、前記従来の製造方法において使用し
ていたセラミックカバーシートを必要としないのであ
る。
【００１０】また、前記各積層チップ片における左右両
端面に対する研磨を、積層チップの多数個をその各左右
両端面が同一平面状になるように並べ、この状態で、左
右両端面に対して研磨粒子の吹き付け又は研磨布の擦り
付け等によって行うものであるから、左右両端面に対す
る研磨を、多数個の積層チップ片について同時に行うこ
とができると共に、各積層チップ片に欠け等の欠損が発
生することを確実に低減できるのである。
端面に対する研磨を、積層チップの多数個をその各左右
両端面が同一平面状になるように並べ、この状態で、左
右両端面に対して研磨粒子の吹き付け又は研磨布の擦り
付け等によって行うものであるから、左右両端面に対す
る研磨を、多数個の積層チップ片について同時に行うこ
とができると共に、各積層チップ片に欠け等の欠損が発
生することを確実に低減できるのである。
【００１１】
【発明の効果】従って、本発明によると、従来の製造方
法において使用していたセラミックカバーシートを、歩
留り率の低下を招来することなく、省略することができ
るから、積層セラミックコンデンサーを小型、軽量化で
きると共に、製造コストを確実に低減できるのである。
法において使用していたセラミックカバーシートを、歩
留り率の低下を招来することなく、省略することができ
るから、積層セラミックコンデンサーを小型、軽量化で
きると共に、製造コストを確実に低減できるのである。
【００１２】しかも、本発明によると、従来の製造方法
におけるセラミックカバーシートを必要としないことに
より、各内部電極膜のうち一部の内部電極膜が、積層チ
ップ片の外側面に露出しているから、この露出している
内部電極膜を、レーザ光線等にてトリミングすることに
より、積層セラミックコンデンサーにおける静電容量の
調節を行うことができる効果をも有する。
におけるセラミックカバーシートを必要としないことに
より、各内部電極膜のうち一部の内部電極膜が、積層チ
ップ片の外側面に露出しているから、この露出している
内部電極膜を、レーザ光線等にてトリミングすることに
より、積層セラミックコンデンサーにおける静電容量の
調節を行うことができる効果をも有する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図６の図面
について説明する。先づ、図１に示すように、複数枚の
複数枚の未焼成のセラミックシート（グリーンシート）
Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ4 の表面に、各々内部電極膜
Ｂ1 ，Ｂ2 ，Ｂ 3 ，Ｂ4 を交互にずらせて形成したの
ち、これら各セラミックシートＡ1 ，Ａ2，Ａ3 ，Ａ4
を、図２に示すように、重ね合わせて積層する。
について説明する。先づ、図１に示すように、複数枚の
複数枚の未焼成のセラミックシート（グリーンシート）
Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ4 の表面に、各々内部電極膜
Ｂ1 ，Ｂ2 ，Ｂ 3 ，Ｂ4 を交互にずらせて形成したの
ち、これら各セラミックシートＡ1 ，Ａ2，Ａ3 ，Ａ4
を、図２に示すように、重ね合わせて積層する。
【００１４】次いで、前記積層体を、縦横格子状の切断
線Ｄ1 ，Ｄ2 に沿って、図３に示す積層チップ片１ごと
に切断したのち、この各積層チップ片１を、焼成炉にお
いて焼成する。そして、前記焼成の終わった積層チップ
片１の多数個を、図４に示すように、各積層チップ片１
における左右両端面１ａ，１ｂが、同一平面状になるよ
うに並べ、この状態で、両端面１ａ，１ｂに対して、研
磨粒子を圧縮空気と一緒に吹き付けるのである。
線Ｄ1 ，Ｄ2 に沿って、図３に示す積層チップ片１ごと
に切断したのち、この各積層チップ片１を、焼成炉にお
いて焼成する。そして、前記焼成の終わった積層チップ
片１の多数個を、図４に示すように、各積層チップ片１
における左右両端面１ａ，１ｂが、同一平面状になるよ
うに並べ、この状態で、両端面１ａ，１ｂに対して、研
磨粒子を圧縮空気と一緒に吹き付けるのである。
【００１５】これにより、各積層チップ片１における両
端面１ａ，１ｂのみを、各積層チップ片１における外側
面に露出する内部電極膜Ｂ1 を損傷及び消失することな
く、当該両端面１ａ，１ｂの各々に対して各内部電極膜
Ｂ1 ，Ｂ2 ，Ｂ3 ，Ｂ4 の端面が露出するように研磨す
ることができる。なお、この研磨に際しては、表面に研
磨粒子を塗着して成る研磨布を擦り付けるとか、或い
は、回転する研磨車を擦り付けるとか、若しくは、ワイ
ヤーブラシを擦り付ける等、その他の平面研磨方法を採
用しても良い。
端面１ａ，１ｂのみを、各積層チップ片１における外側
面に露出する内部電極膜Ｂ1 を損傷及び消失することな
く、当該両端面１ａ，１ｂの各々に対して各内部電極膜
Ｂ1 ，Ｂ2 ，Ｂ3 ，Ｂ4 の端面が露出するように研磨す
ることができる。なお、この研磨に際しては、表面に研
磨粒子を塗着して成る研磨布を擦り付けるとか、或い
は、回転する研磨車を擦り付けるとか、若しくは、ワイ
ヤーブラシを擦り付ける等、その他の平面研磨方法を採
用しても良い。
【００１６】このようにして、両端面１ａ，１ｂに対す
る研磨を完了した各積層チップ片１は、その両端面１
ａ，１ｂに対して、前記のように並べた状態で、例え
ば、特開平３−２２５５８１０号公報に記載されている
ように、スパッタリング又は真空蒸着或いはプラズマ溶
射に等によって、図５及び図６に二点鎖線で示すよう
に、側面電極膜２，３を形成するのである。
る研磨を完了した各積層チップ片１は、その両端面１
ａ，１ｂに対して、前記のように並べた状態で、例え
ば、特開平３−２２５５８１０号公報に記載されている
ように、スパッタリング又は真空蒸着或いはプラズマ溶
射に等によって、図５及び図６に二点鎖線で示すよう
に、側面電極膜２，３を形成するのである。
【００１７】従って、この方法によると、従来の製造方
法において必要であったセラミックカバーシートＣ′を
省略することができるから、積層セラミックコンデンサ
ーにおける高さ寸法Ｈを、従来の場合よりも大幅に低く
することができると共に、積層セラミックコンデンサー
を軽量化できるのである。しかも、各内部電極膜Ｂ1 ，
Ｂ2 ，Ｂ3 ，Ｂ4 のうち一部の内部電極膜Ｂ1 の全体が
積層チップ片１の外側面に露出していることにより、こ
の露出している内部電極膜Ｂ1 に対してレーザ光線等に
てトリミングを施すことができるから、積層セラミック
コンデンサーにおける静電容量を調節できるのである。
法において必要であったセラミックカバーシートＣ′を
省略することができるから、積層セラミックコンデンサ
ーにおける高さ寸法Ｈを、従来の場合よりも大幅に低く
することができると共に、積層セラミックコンデンサー
を軽量化できるのである。しかも、各内部電極膜Ｂ1 ，
Ｂ2 ，Ｂ3 ，Ｂ4 のうち一部の内部電極膜Ｂ1 の全体が
積層チップ片１の外側面に露出していることにより、こ
の露出している内部電極膜Ｂ1 に対してレーザ光線等に
てトリミングを施すことができるから、積層セラミック
コンデンサーにおける静電容量を調節できるのである。
【００１８】なお、前記実施例は、積層チップ片１を構
成する各シートＡ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ4 のうち第１シー
トＡ1 に形成した内部電極Ｂ1 の全体を、積層チップ片
１の上側面に露出するように構成した場合を示すした
が、本発明は、これに限らず、図７及び図８に示すよう
に、積層チップ片１を構成する各シートＡ1 ，Ａ2 ，Ａ
3 ，Ａ4 のうち第４シートＡ4 の下面にも内部電極膜Ｂ
5 を形成することによって、積層セラミックコンデンサ
ーにおける静電容量のアップを図るようにすることもで
きる。
成する各シートＡ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ4 のうち第１シー
トＡ1 に形成した内部電極Ｂ1 の全体を、積層チップ片
１の上側面に露出するように構成した場合を示すした
が、本発明は、これに限らず、図７及び図８に示すよう
に、積層チップ片１を構成する各シートＡ1 ，Ａ2 ，Ａ
3 ，Ａ4 のうち第４シートＡ4 の下面にも内部電極膜Ｂ
5 を形成することによって、積層セラミックコンデンサ
ーにおける静電容量のアップを図るようにすることもで
きる。
【図１】本発明の実施例において各セラミックシートに
内部電極膜を形成した状態の斜視図である。
内部電極膜を形成した状態の斜視図である。
【図２】本発明の実施例において前記シートを積層して
積層体にした状態の斜視図である。
積層体にした状態の斜視図である。
【図３】本発明の実施例における前記積層体を多数個の
積層チップ片ごとに切断した状態の斜視図である。
積層チップ片ごとに切断した状態の斜視図である。
【図４】本発明の実施例において前記積層チップ片の多
数個をその左右両端面が同一平面状になるように並べた
状態の斜視図である。
数個をその左右両端面が同一平面状になるように並べた
状態の斜視図である。
【図５】本発明の実施例において積層チップ片の斜視図
である。
である。
【図６】図５のVI−VI視断面図である。
【図７】本発明の別の実施例における積層チップ片の斜
視図である。
視図である。
【図８】図７のVIII−VIII視断面図である。
【図９】従来の方法において各セラミックシートの各々
に内部電極膜を形成した状態の斜視図である。
に内部電極膜を形成した状態の斜視図である。
【図１０】従来の方法において前記各シートを積層して
積層体にした状態の斜視図である。
積層体にした状態の斜視図である。
【図１１】従来の方法において積層チップ片の斜視図で
ある。
ある。
【図１２】図１１のXII −XII 視断面図である。
【図１３】従来の方法において前記積層チップ片の左右
両端面に側面電極膜を形成した状態の斜視図である。
両端面に側面電極膜を形成した状態の斜視図である。
１ 積層チップ片 １ａ，１ｂ 積層チップ片の左右両端面 ２，３ 側面電極膜 Ａ1 ，Ａ2 ，Ａ3 ，Ａ4 セラミックシート Ｂ1 ，Ｂ2 ，Ｂ3 ，Ｂ4 内部電極膜 Ｄ1 ，Ｄ2 切断線
Claims (1)
- 【請求項１】内部電極膜を交互にずらせて形成した複数
枚の未焼成セラミックシートを積層し、この積層体を、
縦横格子状の切断線に沿って多数個の積層チップ片に切
断したのち焼成し、次いで、この積層チップの多数個
を、各積層チップ片における左右両端面が同一平面状に
なるように並べ、この状態で、前記各積層チップ片にお
ける左右両端面を、研磨粒子の吹き付け又は研磨布の擦
り付け等にて研磨したのち、各積層チップ片における左
右両端面に対して側面電極膜を形成することを特徴とす
る積層セラミックコンデンサーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22742992A JPH0677086A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 積層セラミックコンデンサーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22742992A JPH0677086A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 積層セラミックコンデンサーの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677086A true JPH0677086A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16860719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22742992A Pending JPH0677086A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 積層セラミックコンデンサーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677086A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08279702A (ja) * | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層誘電体フィルタ及びその製造方法 |
| US7309397B2 (en) * | 2001-02-21 | 2007-12-18 | Ceramtec Ag Innovative Ceramic Engineering | Process for the manufacture of piezoceramic multilayer actuators |
| WO2009125631A1 (ja) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | 株式会社村田製作所 | チップ型セラミック電子部品の製造装置およびチップ型セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2010041463A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Tdk Corp | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| US8804305B2 (en) | 2010-12-08 | 2014-08-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic condenser and method for manufacturing the same |
| CN115401533A (zh) * | 2021-05-26 | 2022-11-29 | 大众汽车股份公司 | 用于切割电极膜的方法和切割设备 |
-
1992
- 1992-08-26 JP JP22742992A patent/JPH0677086A/ja active Pending
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