JPH0253854A - ポリエーテルイミド樹脂組成物 - Google Patents

ポリエーテルイミド樹脂組成物

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JPH0253854A
JPH0253854A JP20313688A JP20313688A JPH0253854A JP H0253854 A JPH0253854 A JP H0253854A JP 20313688 A JP20313688 A JP 20313688A JP 20313688 A JP20313688 A JP 20313688A JP H0253854 A JPH0253854 A JP H0253854A
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正博 太田
Saburo Kawashima
川島 三郎
Katsuaki Iiyama
飯山 勝明
Hideaki Oikawa
英明 及川
Teruhiro Yamaguchi
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は成形用樹脂組成物に関する。更に詳しくは、耐
熱性、耐薬品性、機械的強度などにすぐれ、かつ成形加
工性にすぐれたポリエーテルイミド系の成形用樹脂組成
物に関する。
〔従来の技術〕
従来からテトラカルボン酸二無水物とジアミンの反応に
よって得られるポリイミドはその高耐熱性に加え、力学
的強度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁性などを
併せもつために、電気電子機器、宇宙航空用機器、輸送
機器などの分野で使用されており、今後共耐熱性が要求
される分野に広く用いられることが期待されている。
従来価れた特性を示すポリイミドが種々開発されている
しかしながら耐熱性に優れていても、明瞭なガラス転移
温度を有しないために、成形材料とじて用いる場合に焼
結成形などの手法を用いて加工しなければならないとい
う問題点があった。
一方、芳香族ポリエーテルイミドは加工性は優れている
が、ガラス転移温度が低く、しかもハロゲン化炭化水素
に可溶で、耐熱性、耐溶剤性の面からは満足がゆかない
とか、性能に一長一短があった。
〔発明が解決しようとする問題点] 本発明の目的は、ポリエーテルイミドが木来存する優れ
た加工性に加え、耐熱性、機械的強度を保持しながらも
、耐薬品性に優れたポリエーテルイミド樹脂組成物を得
ることにある。
〔問題を解決するための手段〕
本発明者らは前記問題点を解決するために鋭意研究を行
なった結果、芳香族ポリエーテルイミドと特定量の熱可
塑性ポリイミドとよりなるポリイミド系樹脂組成物が特
に前記目的に有効であることを見出し、本発明を完成し
た。
すなわち、本発明は芳香族ポリエーテルイミド100重
量部に対し、式 で表わされる繰り返し単位を有する熱可塑性ポリイミド
1重量部以上、100重量部未満よりなるポリエーテル
イミド樹脂組成物である。
本発明で用いられる芳香族ポリエーテルイミドは、エー
テル結合とイミド結合の三者を必須の結合単位として構
成される重合体であり、一般式 で表わされる繰り返しが主要単位となっている。
ここでZは三官能基のうち三官能基が隣接炭素に結合し
ている三官能性芳香族基、Arは二価の芳香族残基であ
る。そして、具体例としてつぎのようなものを列挙する
ことができる。すなわち、などである。
これらの芳香族ポリエーテルイミドは、米国ジー・イー
社から、ウルテム−1000、ウルテム−4000、ウ
ルテムー6000等の名称で市販されている。
これらの芳香族ポリエーテルイミドは各種重合度のもの
を自由に製造することができ、目的のブレンド物に適切
な溶融粘度特性を有するものを任意に選択することがで
きる。
本発明で、芳香族ポリエーテルイミドの耐熱性および/
または耐薬品性、および/または機械的強度を向上させ
ることを目的として併用させる熱可塑性ポリイミドは、
弐 一 (式中、Rは前に同じ) で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド′であり
、本発明者らが先に機械的性質、熱的性質、電気的性質
、耐溶剤性などにすくれ、かつ耐熱性を有するポリイミ
ドとして見出した(特願昭62−163940.163
941)ものであり、ジアミン成分として式 で表わされるエーテルジアミン、すなわち、ビスC4−
(1−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ)フェニル
〕スルホンを使用したものであり、これと一種以上のテ
トラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリア
ミド酸をイミド化して得られる。
この時用いられるテトラカルボン酸二無水物は、式 %式% (式中Rは前に同じ) で表わされるテトラカルボン酸二無水物である。
即ち、使用されるテトラカルボン酸二無水物としては、
エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカル
ボン酸二無水物、シクロペンクンテトラカルボン酸二無
水物、ピロメリット酸二無水物、3,3′、4,4″ 
−ヘンシフエノンテトラカルボン酸二無水物、2.2”
、3,3”−ヘンシフエノンテトラカルボン酸二無水物
、3.3’、4.4°−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物、2.2’、3.3’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)プロパンニ無水物、2,2−ビス(23−ジカ
ルボキシフェニル)プロパンニ無水物、ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)エーテルジアミン、ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、1.1
−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタンニ無水
物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタンニ無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンニ
無水物、4.4’−(p−フェニレンジオキシ)シフタ
ル酸二無水物、4,4”−(mフェニレンジオキシ)シ
フタル酸二無水物、2゜3.6.7−ナフタレンテトラ
カルボン酸二無水物、1゜4.5.8−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、12.5.6−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、12.3.4−ベンゼンテトラ
カルポン酸二無水物、3,49.10−ペリレンテトラ
カルボン酸二無水物、2,36.7−アントラセンテト
ラカルボン酸二無水物、12.7.8−フェナントレン
テトラカルボン酸二無水物などであり、これらテトラカ
ルボン酸二無水物は単独あるいは2種以上混合して用い
られる。
なお、本発明の組成物に用いられる熱可塑性ポリイミド
は、前記のエーテルジアミンを原料として用いられるポ
リイミドであるが、このポリイミドの良好な物性を損な
わない範囲内で他のジアミンを混合使用して得られるポ
リイミドも本発明の組成物に用いることができる。
混合して用いることのできるジアミンとしては、例えば
m−フェニレンジアミン、0−フェニレンジアミン、p
−フェニレンジアミン、m−アミノヘンシルアミン、p
−アミノヘンシルアミン、ビス(3−アミノフェニル)
エーテル、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニ
ル)エーテル、ビス(4−アミノフェニル)エーテル、
ビス(3−アミノフェニル)スルフィド、(3−アミノ
フェニル)(4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(
4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(3−アミノフ
ェニル)スルホキシド、(3−アミノフェニル)(4−
アミノフェニル)スルホキシド、ビス(4−アミノフェ
ニル)スルホキシド、ビス(3−アミノフェニル)スル
ホン、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニル)
スルホン、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、33
゛ジアミノヘンシフエノン、3.4°−ジアミノベンゾ
フェノン、4,4゛−ジアミノヘンシフエノン、33ジ
アミノジフエニルメタン、3,4゛−ジアミノジフェニ
ルメタン、4,4゛−ジアミノジフェニルメタン、ビス
(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビ
ス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、
1.1−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル
〕エタン、1.1−ビス〔4(4−アミノフェノキシ)
フェニル]エタン、1.2−ビス[4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕エタン、1,2−ビス〔,4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、2,2−ビ
ス(4−(3アミノフエノキシ)フエニルジプロパン、
2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フエニル
ジプロパン、2.2−ビス(4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニルコブタン、2.2−ビス(4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニルコブタン、2.2−ビス〔4(
3−アミノフェノキシ)フェニル) −1,1,13,
3,3−へキサフルオロプロパン、2.2−ビス〔4(
4−アミノフェノキシ)フェニル) −1,LL33.
3−ヘキサフルオロプロパン、■、3−ビス(3−アミ
ノフェノキシ)ベンゼン、1.3−ビス(4−アミノフ
ェノキシ)ベンゼン、1.4−ビス(3−アミノフェノ
キシ)ベンゼン、1.4−ビス(4−アミノフェノキシ
)ベンゼン、4.4′−ビス(3−アミノフェノキシ)
ビフェニル、4,4°−ビス(4−アミノフェノキシ)
ビフェニル、ビスl:4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル]ケトン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)
フェニルコケトン、ビス(4−(3−アミノフェノキシ
)フェニルフスルフィド、ビス(1−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニルフスルフィド、ビス(4−(3−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕スルホキシド、ビス(4(4
−アミノフェノキシ)フェニル)スルホキシド、ビス〔
1(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス
C4−C4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、
ビスEl−(3−アミノフェノキシ)フェニルフェーテ
ル、ビス〔4(4−アミノフェノキシ)フェニルフェー
テル、1.4−ビス[:4−(3−アミノフェノキシ)
ベンゾイル〕ヘンゼン、■、3−ビス(4=(3−アミ
ノフェノキシ)ヘンゾイル]ヘンゼン、4,4゛−ビス
〔3−(4−アミノフェノキシ)へンソ゛イル〕ジフェ
ニルエーテル、4,4゛−ビス(3−(3−アミノフェ
ノキシ)ヘンゾイル〕ジフェニルエーテル、4.4゛−
ビス(4−(4−アミノ−α、α−ジメチルヘンシル)
フェノキシ]ベンゾフェノン、4.4ビス(4,−(4
−アミノ−α、α−ジメチルヘンシル)フェノキシ]ジ
フェニルスルホン等が挙げられる。
本発明の芳香族ポリエーテルイミド樹脂塑性物は芳香族
ポリエーテルイミド100重量部に対し、熱可塑性ポリ
イミド1重量部以上100重量部未満の範囲にあるよう
に調整される。
本発明の芳香族ポリエーテルイミド/熱可塑性ポリイミ
ド複合樹脂系において、熱可塑性ポリイミドによる耐熱
性、耐溶剤性および/または機械的強度の向上効果は少
量でも認められ、その組成割合の下限は1重量部である
が、好ましくは5重量部以上である。
又、熱可塑性ポリイミドは、芳香族ポリエーテルイミド
に比べると、その溶融流動性は劣るため、該組成物中の
熱可塑性ポリイミドの量を余り多くすると、芳香族ポリ
エーテルイミド本来の流動性が維持できなくなる。その
ため、熱可塑性ポリイミドの組成割合には上限があり、
芳香族ポリエーテルイミド100重量部に対し、100
重量部未満がよい。
本発明による組成物を混合調製するにあたっては、通常
公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方法な
どは好ましい方法である。
(1)芳香族ポリエーテルイミド粉末と熱可塑性ポリイ
ミド粉末粉末を乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレ
ンダー、タンブラーブレンダー、ボールミル、リポンプ
レンダーなどを利用して予備混練し粉状とする。
(2)熱可塑性ポリイミド粉末をあらかじめ有機溶媒に
溶解あるいは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液に芳香
族ポリエーテルイミドを添加し、均一に分散または溶解
させた後、溶媒を除去し、粉状とする。
(3)本発明の熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリ
アミド酸の打機溶剤溶液中に、芳香族ポリエーテルイミ
ドを溶解または懸濁させた後、100〜400゛Cに加
熱処理するか、または通常用いられるイミド化剤を用い
て化学イミド化した後、溶剤を除去して粉状とする。
このようにして得られた粉状ポリアミドイミド系樹脂組
成物は、そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、圧
縮成形、トランスファー成形、押出成形などに用いられ
るが、溶融ブレンドしてから用いるのはさらに好ましい
方法である。ことに前記組成物を混合調製するに当り、
粉末同志、ベレット同志、あるいは粉末とペレントを混
合溶融するのも、簡易で有効な方法である。
溶融ブレンドには通常のゴムまたはプラスチック類を溶
融ブレンドするのに用いられる装置、例えば熱ロール、
バンバリーミキサ−、ブラヘンダ、押出機などを利用す
ることができる。溶融温度は配合系が溶融可能な温度以
上で、かつ配合系が熱分解し始める温度以下に設定され
るが、その温度は通常280〜420°C1好ましくは
300〜400°Cである。
本発明の樹脂組成物の成形方法としては、均一溶融ブレ
ンド体を形成し、かつ生産性の高い成形方法である射出
成形または押出成形が好適であるが、その他のトランス
ファー成形、圧縮成形、焼結成形、押出しフィルム成形
などを適用してもなんら差し支えない。
なお本発明の樹脂組成物に対して固体潤滑剤、例えば二
硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ酸、−酸化鉛
、鉛粉などを一種以上添加することができる。また補強
剤、例えばガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊
維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラスピ
ーズを一種以上添加することもできる。
なお本発明の樹脂組成物に対して、本発明の目的をそこ
なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤
、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色材、など
の通常の添加剤を一種以上添加することができる。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例および比較例により、さらに詳細
に説明する。なお、本発明において使用するポリイミド
樹脂は特願昭62−163940および6216394
1に記載の方法で製造し、その元素分析値および基本物
性を表−1にまとめて示す。
実施例1〜11 芳香族ポリエーテルイミド(米国ジー・イー社製;商標
孔ウルテム1000 )と製造例1〜5で得られた熱可
塑性ポリイミド粉末とを表2〜6に示す割合で乾式混合
した後、二軸溶融押出機を用いて370〜400°Cで
押し出して造粒し、得られたペレットを射出成形機(シ
リンダー温度360〜390°C1金型温度150°C
)に供給して、試験片を形成し、成形物の物理的、熱的
性質及び耐薬品性を測定した。
結果を表2〜6に、実施例1〜11として示す。
なお表中には成形性の目安となる最低射出成形圧力も併
せて記した。
表中引張強度はASTM D−638、曲げ強度はAS
TM D790、アイゾツト衝撃値はASTM D−2
56、熱変形温度はASTM D−648に拠る。
また耐薬品性は試験片と各薬品に20分浸漬し、その外
観変化を観察し、変化無しの場合○、多少変化ありは△
、変化が大で使用りこたえない場合は×で表記しである
又、本発明の範囲外の組成物を用い、実施例1〜11と
同様の操作で得られた成形物の物性を測定し、表2〜6
に併せて比較例として記す。
〔発明の効果〕
本発明の方法によればポリエーテルイミドが本来有する
優れた特性に加え、著しく良好な耐薬品性および/また
は耐熱性のポリエーテルイミド系表 表−4 表−5 2S 樹脂組成物が提供される。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 芳香族ポリエーテルイミド100重量部に対し次式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
    環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接又
    は架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基
    から成る群より選ばれた4価の基を表す。) で表される繰り返し単位を有する熱可塑性ポリイミド1
    重量部以上100重量部未満よりなるポリエーテルイミ
    ド樹脂組成物。
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