JPH0252481A - 半導体レーザ装置 - Google Patents

半導体レーザ装置

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JPH0252481A
JPH0252481A JP63204231A JP20423188A JPH0252481A JP H0252481 A JPH0252481 A JP H0252481A JP 63204231 A JP63204231 A JP 63204231A JP 20423188 A JP20423188 A JP 20423188A JP H0252481 A JPH0252481 A JP H0252481A
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坂根 千登勢
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    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/12Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region the resonator having a periodic structure, e.g. in distributed feedback [DFB] lasers
    • HELECTRICITY
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    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • H01S5/24Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a grooved structure, e.g. V-grooved, crescent active layer in groove, VSIS laser

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は半導体レーザ装置に関し、特に、回折格子によ
って光帰還が行われる半導体レーザ装置に関するもので
ある。
(従来の技術) 光ファイバを利用した光情報処理システム、光計測シス
テム等に於ける光源として用いられる半導体レーザ装置
は、単一縦モードで発振する動作特性を有することが望
ましい、単一縦モード、即ち単一波長のレーザ発振特性
を得るための半導体レーザ装置としては、活性領域又は
活性領域近傍に周期的凹凸からなる回折格子が形成され
、特定の波長で発振する所謂分布帰還型(DFB)レー
ザ装置及び分布反射型(DBR)レーザ装置が知られて
いる。
例えば、分布帰還型半導体レーザ装置の一例では、n型
InP基板表面に周期的な凹凸形状の回折格子が設けら
れ、その上にn型InGaAs導波路層、InGaAs
P活性層が設けられた構造が形成されており、回折格子
の中を光が往復して共振するようになっている。
周期への回折格子により光が共振するためには次の関係
を満たすことが必要となる。
Δ= (N/2) ・ (λ/n、>      (1
)ここで、^は発振波長、noは等価屈折率である。
また、Nは自然数であり回折格子の次数を表すものであ
る0例えば、λ=1.3〜185μm、n0=3.3、
N=1の場合、Δ=1970 へ2350人となる。即
ち、1次の回折格子の周期は1970〜2350人とな
る。
一方、GaAs基板上のGaAlAsを活性層とし、8
900Å以下の発振波長が得られる分布帰還型半導体レ
ーザ装置では、λ≦8900人、no=3.4、N=1
の場合、へ≦1310人となる。即ち、1次の回折格子
の周期は1310Å以下となる。また、上記(1)式よ
り明らかなように、回折格子の次数が大きくなると、次
数に応じて回折格子の周期Δは次数倍となる。
このような回折格子の形成には、He −Cdレーザ(
波長χ。=3250人)を使用した三光束干渉露光法が
用いられている。即ち、基板上にフォトレジスト層を塗
布し、He−Cdレーザの干渉パターンで露光した後、
現像すると一定周期の縞状のフォトレジスト層のパター
ンができる0次にこのフォトレジスト層をマスクとして
化学エツチングを行うことによって、基板上に周期的凹
凸からなる回折格子が形成される。
(発明が解決しようとする課題) ところで、回折格子の結合効率は回折格子の深さが深い
ほど大きくなり、回折格子の形状及びその深さが同一の
場合には、次数の小さいものほど大きくなる。しかし、
短波長帯での1次の回折格子の形成は、通常の三光束干
渉露光法(光源He−Cdレーザ、波長λ。=3250
人)では技術的に不可能である。
そのため、従来に於いては、<oTT>方向に周期的に
続く2次の三角波形状の回折格子を用いることが行われ
ている。しかしながら、このような2次の三角波形状の
回折格子に於いても、周期へが極めて小さくなるため、
作製が非常に困難である。また、回折格子の深さも浅い
ため、作製を良好に制御すること及び高結合効率を得る
ことが困難である。
そこで、回折格子の次数を3次とし、回折格子の作製制
御性を向上させ、且つ<OIT>方向に周期的に続くよ
うに形成することで、三角波形状よりも結合効率の高い
矩形波形状に作製することが行われている。
しかしながら、上述の矩形波形状の回折格子に於いても
、高い結合効率を得ることは困難である。
本発明は上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、
回折格子の結合効率が高く、しかも単一モードで安定に
発振する半導体レーザ装置を提供することを目的とする
(課題を解決するための手段) 本発明の半導体レーザ装置は、周期的に形成された凹凸
を有する3次の回折格子を備え、該凹凸の断面形状が実
質的に矩形波状であり、該回折格子によって光帰還を行
う半導体レーザ装置であって、該凹凸の周期に対する該
凹凸の凸部の幅の比が0.20〜0.25.0.40〜
0.60及び0.70〜0.95の範囲内にあり、その
ことにより上記目的が達成される。
(作用) 本発明は、回折格子の周期へに対する格子の凸部の幅の
比によって結合効率が大きく変化するという本発明者ら
による知見に基づいてなされたものである。即ち、3次
の矩形波形状の回折格子に於いて、回折格子の周期と凸
部の幅との比を3:1前後或いは3:2前後とした場合
には結合効率が殆どOc m−’となり回折格子の効果
が非常に小さくなる。一方、回折格子の周期に対する凸
部の幅の比が0220〜0.25.0.40〜0.60
及び0.70〜0.95の範囲内にある場合には、結合
効率が従来の構成により得られるそれに比して極めて高
くなる。従って、回折格子の凹凸の形状を上記範囲に適
合するように形成すれば、高い結合効率を有する半導体
レーザ装置が得られる。
(実施例) 以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第1図は本発明の第1の実施例であるDFB−VSIS
レーザの斜視図、第2図はその実施例の光の進行方向に
平行な面′に沿う中央縦断面図である。
本実施例では、p型GaAs基板1上に、n型GaAs
電流阻止層2、p型A 16.sG a @、sA s
クラッド層3、p型A 19.L3G a Q、ll?
A S活性層4(厚さ0.10μm)、n型A l @
、sG a s、sASキャリアバリア層5く厚さ0.
05μm)、n型A 1 e2sG a 11.7sA
 S光ガイド層6(厚さ0゜15μm)、n型A 1 
g、6G ala、6A S又はA l l]、7.G
 a6,25A sクラッド層7、n型GaAsキャッ
プ層8が積層されており、p型GaAs基板1の下面及
びキャップ層8の上面にはAu/Znt極9及びA u
 / G e / N i電極10がそれぞれ形成され
ている。
n型電流阻止層2にはp型基板1に達する深さを有する
7字形溝11が<011>方向に形成されており、この
7字形溝11の領域を通して、p型活性層4に電流が注
入される。
また、n型光ガイド層6とn型クラッド層7との界面に
は周期的凹凸が形成されて回折格子12とされている。
この回折格子12の周期的凹凸は<011>方向に周期
的に連続しており、その周期的凹凸により形成される溝
は<011>方向に延伸している。凹凸の周期は回折格
子12が3次になるように設定されている。また、回折
格子12の断面形状は第2図に示すように、矩形波形状
とされている。
本発明の第2の実施例を第3図に示す、第2の実施例で
は、p型GaAs基板1上に、n型GAAs電流阻止層
2、p型A 1 e、5G aa、sA Sクラッド層
3、p型A l a、 IG a @、s7A s活性
層4(厚さ0.10μm)、n型InGaAsP光ガイ
ド層6a(厚さ0.20μm)、n型Ale、vsGa
@、25ASクラッド層7(厚さ0.5μm)、n型G
aAsキャップ層8が積層されている。また、第1の実
施例と同様に、n型電流阻止1112にはp型基板1に
達する深さを有する7字形溝11が〈011〉方向に形
成されており、この7字形溝11の領域を通して、p型
活性層4に電流が注入される。更に、n型光ガイド層6
aとn型クラッド層7との界面には周期的凹凸が形成さ
れて回折格子12とされている0本実施例の中央縦断面
図を第4図に示す。
上述の各実施例では、回折格子12の中を光が往復して
共振する。p型活性層4の屈折率は、n型クラッド層3
及びn型クラッド層7の屈折率よりも大きくされている
。このため、光は主にp型活性層4の中に閉じ込められ
、先導波路が形成されるn型光ガイド層6.6aは、回
折格子12とp型活性層4との間のバッファ層としての
役割と、p型活性114内の光の一部を回折格子12に
漏らす役割とを果している。
次に、これらの半導体レーザ装置に於ける回折格子12
の形成について説明する。n型光ガイド層6.6aの表
面にフォトレジスト層を形成し、三光束干渉露光法によ
ってく0丁丁〉方向に沿う縞状のパターンを露光し、現
像する。このフォトレジスト層をマスクとして、飽和臭
素水、リン酸、及び水の混液によるエッチャントによっ
て、n型光ガイド層6.6aの表面をエツチングし、所
定の周期で<011>方向に続く凹凸を形成することに
より3次の回折格子12を形成する。
上述の各実施例のように回折格子12の周期的バタ、−
ンを<011>方向に続くように形成する場合には、マ
スクとしては、第5図に示すように<011>方向に周
期的に形成された縞状のフォトレジスト層20が用いら
れる。エツチングは、サイドエッチの効果により横力向
21及び深さ方向22に進行する。この結果、回折格子
12の凹凸の形状は矩形波形状となる。尚、このエツチ
ングの横方向及び深さ方向への進行の度合の比は結晶の
方位面及びエッチャントにより異なる。
このようにして形成される回折格子の結合効率の形状に
よる依存性について説明する。
このような構成を有する各実施例の3次の矩形波形状の
回折格子12について、結合効率(k)の理論計算を行
った。その結果を第1表(第1の実施例)及び第2表(
第2の実施例)に示す、この計算に於いては、第6図に
示すように回折格子12の周期をΔ(3000人)、回
折格子の凸部12aの幅をWとしたときのデユーティ比
(W/Δ)の相違による結合効率(k)を調べた0回折
格子12の高さHは1000人とした。尚、第1表及び
第2表中の「○」印は半導体レーザ装置に適用可能なこ
とを示し、r X J印は適用が不適当なことを示して
いる。また、いずれの場合も、デユーティ比が0.33
又は0.66のときには、結合効率は殆どOc m−’
であった。
(以下余白) 第1表 アユ−アイ   結合効率  半導体レーザ装置血工工
Zへ工  ±Lユニエ N匹1里二亙亘−7゜ 28゜ 58゜ 78゜ 78゜ 42゜ 26゜ 120゜ 216゜ 278゜ 286゜ 212゜ 63゜ 139゜ 353゜ 518゜ 589゜ 519゜ 315゜ アユ−アイ 止ユjし6Vム 0、O5 第2表 結合効率 ±に二1 74.2B 145.75 195.86 207.24 168.96 80.77 44.61 182.38 299.89 363.97 349.60 247.84 70.65 149.03 362.69 517.91 568.77 491.05 289.49 これらの理論計算の結果より、回折格子12のデユーテ
ィ比(W/A)が0.20.0,5.0.8近傍となる
ように形成することによって、3次の矩形波状回折格子
に於いても、半導体レーザ装置に適用できる充分な結合
効率を得ることができる。
デユーティ比(W/Δ)を0.2、周期へを3500人
、高さHを1500人として前述の・2種類の構成のD
FBレーザ装置を作製したところ、いずれのDFBレー
ザ装置も単一縦モードで良好に発振し、単一縦モード温
度範囲ΔTはAlGaAs系DFBレーザ(第1の実施
例)ではΔT=80℃、InGaAsP光ガイド層を有
するAlGaAs系DFBレーザ(第2の実施例)では
ΔT=110℃と極めて良好な結果を得た。
上ではAlGaAs系の2種類のDFB半導体レーザを
実施例として説明したが、本発明はAIGaInP系(
可視光)DFB半導体レーザ等の他の系の化合物半導体
レーザにも広く適用できることは言うまでもない、また
、本発明は分布帰還型(DFB)半導体レーザに限らず
、分布反射形(DBR)半導体レーザにも適用できる。
上述の実施例の説明では、3次の矩形波状回折格子の形
成方法としてはウェハの面方位の異方性を利用した化学
エツチングによる方法を説明したが、回折格子の形成は
他の方法によっても可能である0例えば、ドライエツチ
ングを利用してデユーティ比が0.20.0.5.0.
8近傍となるように矩形波形状回折格子を作成すること
も可能である。また、2次の回折格子に比べて周期Δを
大きくすることができるので、回折格子の形成が容易で
ある。
(発明の効果) このように、3次の矩形波形状のデユーティ比(W/Δ
)を0.20.0.5.0.8近傍の値とした構造の本
発明の半導体レーザ装置によれば、3次の回折格子に於
いても従来の2次の回折格子と同等以上の結合効率が得
られる。
DFB半導体レーザの特性は結合効率にと共振器長しと
の積に−Lに応じて高結合効率化が要求され、また、短
波長化により回折格子の作製に困難さが出てくる0以上
のようなことに於いても、2次の回折格子に比べて周期
へを大きくすることができ、高結合効率を期待できる3
次の回折格子が有望とされる。
、−’7’9日 第1図は本発明の第1の実施例を示す斜視図、第2図は
その実施例の中央縦断面図、第3図は本発明の第2の実
施例を示す斜視図、第4図は第2の実施例の中央縦断面
図、第5図は回折格子の形成方法を説明するための図、
第6図は回折格子のパラメータを説明するための図であ
る。
1 ・p型GaAs基板、2−n型GaAs電流阻止層
、3・・・p型AlGaAsクラッド珊、4・・・p型
AlGaAs活性層、5 ・・−n型AlGaAsキャ
リアバリア層、6・・・n型AlGaAs光ガイド層、
6 a −・−n型I nGaAsP光ガイド層、7・
・・n型AI GaAsクラッド層、8・・・キャップ
層、9.10・・・電極、11・・・7字形溝、12・
・・回折格子、12a・・・凸部。
第1図 第3図 第2図 第4図 第5図 第6図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、周期的に形成された凹凸を有する3次の回折格子を
    備え、該凹凸の断面形状が実質的に矩形波状であり、該
    回折格子によって光帰還を行う半導体レーザ装置であっ
    て、 該凹凸の周期に対する該凹凸の凸部の幅の比が0.20
    〜0.25、0.40〜0.60及び0.70〜0.9
    5の範囲内にある半導体レーザ装置。
JP63204231A 1988-08-17 1988-08-17 半導体レーザ装置 Expired - Fee Related JPH0642583B2 (ja)

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US5027368A (en) 1991-06-25
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EP0356135A2 (en) 1990-02-28
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