JP2552504B2 - 半導体レーザアレイ装置 - Google Patents
半導体レーザアレイ装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、半導体レーザアレイ装置の構造の改良に
関するものである。
関するものである。
［従来の技術］ 近年、光ディスク装置の高速化や光通信システムの大
容量化を図るために、光源として高出力半導体レーザが
必要とされている。このため、複数の半導体レーザを同
一の基板上に配置し、光学的に結合して高出力化する半
導体レーザアレイ装置の研究が進められている。
容量化を図るために、光源として高出力半導体レーザが
必要とされている。このため、複数の半導体レーザを同
一の基板上に配置し、光学的に結合して高出力化する半
導体レーザアレイ装置の研究が進められている。
このような半導体レーザアレイ装置として、複数本の
半導体レーザを光学的に結合しやすくするために共振器
内部に回折格子を作り、個々の半導体レーザの発振波長
を同一にした分布帰還型レーザ構造が、たとえば特開昭
61−113293号公報に開示されている。
半導体レーザを光学的に結合しやすくするために共振器
内部に回折格子を作り、個々の半導体レーザの発振波長
を同一にした分布帰還型レーザ構造が、たとえば特開昭
61−113293号公報に開示されている。
第５図は、従来の分布帰還型半導体レーザアレイ装置
の構造を示す斜視図である。P+型−GaAs基板１上にＮ型
−GaAs電流閉込め層２を成長させ、次にこの基板１上に
フォトリソグラフィ技術とエッチングを用いて、Ｖ型の
溝20を平行に複数本形成する。その後、Ｐ型−AlxGa1-x
Asクラッド層３、Ｐ型−AlyGa1-yAs光ガイド層４、Ｎ型
またはＰ型−AlzGa1-zAs活性層５、Ｎ型−AlyGa1-yAs光
ガイド層６を第２回目の成長として、連続的に成長させ
る。但し、ｘ＞ｙ＞ｚ≧０の関係を満足するようにす
る。なお、第１回目および第２回目の成長方法として
は、液相エピタキシャル成長法、気相エピタキシャル成
長法、有機金属熱分解法、分子線エピタキシャル成長法
などを利用することができる。
の構造を示す斜視図である。P+型−GaAs基板１上にＮ型
−GaAs電流閉込め層２を成長させ、次にこの基板１上に
フォトリソグラフィ技術とエッチングを用いて、Ｖ型の
溝20を平行に複数本形成する。その後、Ｐ型−AlxGa1-x
Asクラッド層３、Ｐ型−AlyGa1-yAs光ガイド層４、Ｎ型
またはＰ型−AlzGa1-zAs活性層５、Ｎ型−AlyGa1-yAs光
ガイド層６を第２回目の成長として、連続的に成長させ
る。但し、ｘ＞ｙ＞ｚ≧０の関係を満足するようにす
る。なお、第１回目および第２回目の成長方法として
は、液相エピタキシャル成長法、気相エピタキシャル成
長法、有機金属熱分解法、分子線エピタキシャル成長法
などを利用することができる。
Ｎ型−光ガイド層６の表面にＶ形溝20の方向と直角方
向に、所定の周期および深さで回折格子30を全面的に形
成する。この回折格子30の形成には、He−Cdレーザを光
源とした干渉光学系を用いたホログラフィック露光フォ
トリソグラフィ技術とエッチングを用いる。
向に、所定の周期および深さで回折格子30を全面的に形
成する。この回折格子30の形成には、He−Cdレーザを光
源とした干渉光学系を用いたホログラフィック露光フォ
トリソグラフィ技術とエッチングを用いる。
次に、回折格子の形成された基板上に、第３回目の成
長で、Ｎ型−AlxGa1-xAsクラッド層７、N+型−GaAsキャ
ップ層８を形成する。この場合の結晶成長法としては、
有機金属熱分解法や分子線エピタキシャル成長法が望ま
しい。
長で、Ｎ型−AlxGa1-xAsクラッド層７、N+型−GaAsキャ
ップ層８を形成する。この場合の結晶成長法としては、
有機金属熱分解法や分子線エピタキシャル成長法が望ま
しい。
このようにして得られたウエハの基板側および成長層
側に電極9,10を形成した後、片面はエッチングにより垂
直でない荒れた面40、他面は垂直な劈開面41を出したも
のを素子とする。但し、劈開面41はＶ形溝20の方向と垂
直な面とする。分布帰還型モードにファブリ・ペロー共
振器モードが影響を与えないように、片面40を劈開面と
せず、また劈開面41に高周波スパッタリングなどにより
誘電体膜を形成し端面反射率を小さくしている。
側に電極9,10を形成した後、片面はエッチングにより垂
直でない荒れた面40、他面は垂直な劈開面41を出したも
のを素子とする。但し、劈開面41はＶ形溝20の方向と垂
直な面とする。分布帰還型モードにファブリ・ペロー共
振器モードが影響を与えないように、片面40を劈開面と
せず、また劈開面41に高周波スパッタリングなどにより
誘電体膜を形成し端面反射率を小さくしている。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、このようにして作製された分布帰還型
半導体レーザアレイ装置を高出力動作させると、分布帰
還型構造をとっているにもかかわらず、アレイの中央部
と周辺部とで発振波長が異なる。このため、アレイ発光
領域の全域において位相同期状態で発振しなくなり、中
央部の数本のみが結合する結果となる。これは、以下の
理由に基づくものと思われる。
半導体レーザアレイ装置を高出力動作させると、分布帰
還型構造をとっているにもかかわらず、アレイの中央部
と周辺部とで発振波長が異なる。このため、アレイ発光
領域の全域において位相同期状態で発振しなくなり、中
央部の数本のみが結合する結果となる。これは、以下の
理由に基づくものと思われる。
すなわち、一般に半導体レーザアレイ装置の発光領域
の幅は数μｍから数100μｍであるため、中央部に位置
する発光領域の温度が、周辺部に位置する発光領域の温
度に比べ数度高くなる。GaAlAs系の分布帰還型レーザで
は、温度が１℃変化すると発振波長が0.6〜0.8Å程度長
くなることが知られている。このため、中央部のアレイ
発光領域と周辺部の発光領域との発振波長が異なり、光
学的な結合が困難となるのである。
の幅は数μｍから数100μｍであるため、中央部に位置
する発光領域の温度が、周辺部に位置する発光領域の温
度に比べ数度高くなる。GaAlAs系の分布帰還型レーザで
は、温度が１℃変化すると発振波長が0.6〜0.8Å程度長
くなることが知られている。このため、中央部のアレイ
発光領域と周辺部の発光領域との発振波長が異なり、光
学的な結合が困難となるのである。
この点についてさらに説明するため、第4A図〜第4C図
を示す。第4A図は、従来の分布帰還型半導体レーザアレ
イ装置の回折格子30の配列ピッチを模式的に示す図であ
る。第4B図は、アレイ装置に生じる温度分布を模式的に
示す図である。第4C図は、アレイ装置の各発光領域にお
ける発振波長を模式的に示す図である。
を示す。第4A図は、従来の分布帰還型半導体レーザアレ
イ装置の回折格子30の配列ピッチを模式的に示す図であ
る。第4B図は、アレイ装置に生じる温度分布を模式的に
示す図である。第4C図は、アレイ装置の各発光領域にお
ける発振波長を模式的に示す図である。
第4A図に示されるように、アレイ装置の回折格子の配
列ピッチは全域にわたって同じピッチで形成されている
が、第4B図に示すように、アレイ装置の各発光領域の温
度分布は、中央部が周辺部に比べ高い温度を示してい
る。このため、各発光領域おける屈折率が異なり、第4C
図で示すように、中央部の発光領域の発振波長が周辺部
の発光領域の発振波長よりも長波長となる。このため、
各発光領域において位相同期状態での発振が困難とな
る。
列ピッチは全域にわたって同じピッチで形成されている
が、第4B図に示すように、アレイ装置の各発光領域の温
度分布は、中央部が周辺部に比べ高い温度を示してい
る。このため、各発光領域おける屈折率が異なり、第4C
図で示すように、中央部の発光領域の発振波長が周辺部
の発光領域の発振波長よりも長波長となる。このため、
各発光領域において位相同期状態での発振が困難とな
る。
この発明の目的は、かかる従来のアレイ素子の問題点
を解消し、各発光領域の発振波長のずれを補正し、位相
同期状態での発振を可能にする半導体レーザアレイ装置
を提供することにある。
を解消し、各発光領域の発振波長のずれを補正し、位相
同期状態での発振を可能にする半導体レーザアレイ装置
を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ この発明の半導体レーザアレイ装置では、各発光領域
の発振時の温度の違いにより生じる各発光領域の発振波
長のずれを補正するように、各発光領域の回折格子の配
列ピッチが異なって形成されている。
の発振時の温度の違いにより生じる各発光領域の発振波
長のずれを補正するように、各発光領域の回折格子の配
列ピッチが異なって形成されている。
［作用］ この発明の半導体レーザアレイ装置では、各発光領域
の発振時の温度の違いにより、各発光領域の屈折率が変
化しても、それに応じて同一波長のレーザ光を発振する
ように、各発光領域の回折格子の配列ピッチが形成され
る。よって、各発光領域にて発振されるレーザ光は同一
波長となり、位相同期状態で発振することが可能とな
る。
の発振時の温度の違いにより、各発光領域の屈折率が変
化しても、それに応じて同一波長のレーザ光を発振する
ように、各発光領域の回折格子の配列ピッチが形成され
る。よって、各発光領域にて発振されるレーザ光は同一
波長となり、位相同期状態で発振することが可能とな
る。
［実施例］ 第1A図は、この発明の一実施例である半導体レーザア
レイ素装置の回折格子の配列を模式的に示す図である。
この実施例の半導体レーザアレイ装置は、回折格子の配
列ピッチのみを従来の半導体レーザアレイ装置と異なら
しめるものであり、基本的な構造は、第５図に示す半導
体レーザアレイ装置と同一である。
レイ素装置の回折格子の配列を模式的に示す図である。
この実施例の半導体レーザアレイ装置は、回折格子の配
列ピッチのみを従来の半導体レーザアレイ装置と異なら
しめるものであり、基本的な構造は、第５図に示す半導
体レーザアレイ装置と同一である。
第1A図に示されるように、この実施例の回折格子30の
配列ピッチは、中央部の発光領域が最も短く、周辺部に
向かうにつれ徐々に長いピッチを有している。このよう
な回折格子配列ピッチは、従来の回折格子と同様に、He
−Cdレーザを光源とした干渉光学系を用いたホログラフ
ィック露光のフォトリソグラフィ技術とエッチングによ
り作製することができる。干渉法は、He−Cdレーザを２
光束に分けて、基板上に２光束の干渉縞を形成するいわ
ゆる２光束干渉法により、２光束の傾きを調整すること
で容易に干渉縞のピッチを変えることができる。
配列ピッチは、中央部の発光領域が最も短く、周辺部に
向かうにつれ徐々に長いピッチを有している。このよう
な回折格子配列ピッチは、従来の回折格子と同様に、He
−Cdレーザを光源とした干渉光学系を用いたホログラフ
ィック露光のフォトリソグラフィ技術とエッチングによ
り作製することができる。干渉法は、He−Cdレーザを２
光束に分けて、基板上に２光束の干渉縞を形成するいわ
ゆる２光束干渉法により、２光束の傾きを調整すること
で容易に干渉縞のピッチを変えることができる。
まず、レジストを塗布した基板上の中央部の半導体レ
ーザ以外の部分を遮光し、中央部のみを露光する。次
に、同様にして干渉縞のピッチを変えながら、順次周辺
部の露光を繰返し、現像およびエッチングを行なって回
折格子を形成する。その後、第３回目の成長を行ない、
従来と同様の工程で、半導体アレイ装置を作製する。
ーザ以外の部分を遮光し、中央部のみを露光する。次
に、同様にして干渉縞のピッチを変えながら、順次周辺
部の露光を繰返し、現像およびエッチングを行なって回
折格子を形成する。その後、第３回目の成長を行ない、
従来と同様の工程で、半導体アレイ装置を作製する。
第1B図は、このようにして得られた半導体アレイ装置
の各発光領域における発振波長を示す図である。第1B図
に示されるように、各発光領域の発振波長は同一とな
り、位相同期状態での発振を得ることが可能となる。
の各発光領域における発振波長を示す図である。第1B図
に示されるように、各発光領域の発振波長は同一とな
り、位相同期状態での発振を得ることが可能となる。
第2A図は、この発明の他の実施例である半導体レーザ
アレイ装置の回折格子の配列を模式的に示す図である。
第2A図で示されるように、回折格子30のパターンは、連
続的に変化する曲線状のものであってもよい。第2B図
は、このような回折格子パターンを有する実施例におけ
る各発光領域の発振波長を示す図であり、第1A図の実施
例と同様に同一波長が得られる。
アレイ装置の回折格子の配列を模式的に示す図である。
第2A図で示されるように、回折格子30のパターンは、連
続的に変化する曲線状のものであってもよい。第2B図
は、このような回折格子パターンを有する実施例におけ
る各発光領域の発振波長を示す図であり、第1A図の実施
例と同様に同一波長が得られる。
第3A図は、この発明のさらに他の実施例である半導体
レーザアレイ装置の回折格子の配列を模式的に示す図で
ある。第3A図のような回折格子30の配列パターンであっ
ても、第3B図に示すように、各発光領域では同一波長の
ものが得られ、位相同期状態での発振を得ることができ
る。
レーザアレイ装置の回折格子の配列を模式的に示す図で
ある。第3A図のような回折格子30の配列パターンであっ
ても、第3B図に示すように、各発光領域では同一波長の
ものが得られ、位相同期状態での発振を得ることができ
る。
以上の実施例は、中央部の発光領域が周辺部の発光領
域よりも温度が高くなる半導体レーザアレイ装置につい
てのものであり、回折格子の配列ピッチは、周辺部に向
かうにつれて徐々に長くなっている。しかしながら、こ
の発明はこのように中央部が周辺部に比べ高くなる半導
体レーザアレイ装置に限定して適用されるものではな
く、たとえば中央部の温度が周辺部よりも低くなるよう
な半導体レーザアレイ装置にも適用され得る。このよう
な場合、回折格子の配列ピッチは、中央部から周辺部に
向かうにつれて短くなる。さらに、この発明では、中央
部と周辺部という区分にとらわれることなく、発振時に
おける各発光領域の温度が同一でない場合に広く適用さ
れ得るものである。すなわち、相対的に温度が高くなる
発光領域では回折格子の配列ピッチを短くし、相対的に
温度が低くなる発光領域では回折格子の配列ピッチを長
くすることによって、各発光領域の発振波長のずれを補
正する。
域よりも温度が高くなる半導体レーザアレイ装置につい
てのものであり、回折格子の配列ピッチは、周辺部に向
かうにつれて徐々に長くなっている。しかしながら、こ
の発明はこのように中央部が周辺部に比べ高くなる半導
体レーザアレイ装置に限定して適用されるものではな
く、たとえば中央部の温度が周辺部よりも低くなるよう
な半導体レーザアレイ装置にも適用され得る。このよう
な場合、回折格子の配列ピッチは、中央部から周辺部に
向かうにつれて短くなる。さらに、この発明では、中央
部と周辺部という区分にとらわれることなく、発振時に
おける各発光領域の温度が同一でない場合に広く適用さ
れ得るものである。すなわち、相対的に温度が高くなる
発光領域では回折格子の配列ピッチを短くし、相対的に
温度が低くなる発光領域では回折格子の配列ピッチを長
くすることによって、各発光領域の発振波長のずれを補
正する。
また、実施例では、GaAlAs−GaAs系の半導体レーザア
レイ装置を例示して説明したが、この発明は、たとえば
InGaAsP−InP系等の半導体レーザアレイ装置についても
適用され得るものである。さらに、第５図に示すような
導波路構造以外の導波路構造、たとえば、各半導体レー
ザの一部が互いに内部で連結しているレーザアレイ素子
や、いわゆるリッジ構造によって各半導体レーザを形成
しているレーザアレイ素子等にも適用され得るものであ
る。また、回折格子の周期を共振器方向に一部変化させ
るような回折格子、たとえばπシフト回折格子等を用い
ることも可能である。
レイ装置を例示して説明したが、この発明は、たとえば
InGaAsP−InP系等の半導体レーザアレイ装置についても
適用され得るものである。さらに、第５図に示すような
導波路構造以外の導波路構造、たとえば、各半導体レー
ザの一部が互いに内部で連結しているレーザアレイ素子
や、いわゆるリッジ構造によって各半導体レーザを形成
しているレーザアレイ素子等にも適用され得るものであ
る。また、回折格子の周期を共振器方向に一部変化させ
るような回折格子、たとえばπシフト回折格子等を用い
ることも可能である。
［発明の効果］ 以上説明したように、この発明の半導体レーザアレイ
装置では、各発光領域の発振時の温度の違いにより生じ
る各発光領域の発振波長のずれを補正するように、各発
光領域の回折格子の配列ピッチが異なって形成されてい
る。したがって、この発明によれば、各発光領域におけ
る発振波長が同一となり、安定した位相同期状態での発
振をすることができる。
装置では、各発光領域の発振時の温度の違いにより生じ
る各発光領域の発振波長のずれを補正するように、各発
光領域の回折格子の配列ピッチが異なって形成されてい
る。したがって、この発明によれば、各発光領域におけ
る発振波長が同一となり、安定した位相同期状態での発
振をすることができる。
第1A図は、この発明の一実施例である半導体レーザアレ
イ装置の回折格子の配列を模式的に示す図である。第1B
図は、第1A図の実施例における各発光領域の発振波長を
示す図である。第2A図は、この発明の他の実施例である
半導体レーザアレイ装置の回折格子の配列を模式的に示
す図である。第2B図は、第2A図の実施例における各発光
領域の発振波長を示す図である。第3A図は、この発明の
さらに他の実施例である半導体レーザアレイ装置の回折
格子の配列を模式的に示す図である。第3B図は、第3A図
の実施例における各発光領域の発振波長を示す図であ
る。第4A図は、従来の半導体レーザアレイ装置の回折格
子の配列を模式的に示す図である。第4B図は、従来の半
導体レーザアレイ装置の各発光領域の温度分布を示す図
である。第4C図は、従来の半導体レーザアレイ装置の各
発光領域における発振波長を示す図である。第５図は、
従来の半導体レーザアレイ装置を示す斜視図である。 図において、１はP+型−基板、２はＮ型−電流閉込め
層、３はＰ型−クラッド層、４はＰ型−光ガイド層、５
は活性層、６はＮ型−光ガイド層、７はＮ型−クラッド
層、８はN+型−キャップ層、9,10は電極、20はＶ形溝、
30は回折格子、40はエッチングによる垂直でない面、41
は劈開面を示す。
イ装置の回折格子の配列を模式的に示す図である。第1B
図は、第1A図の実施例における各発光領域の発振波長を
示す図である。第2A図は、この発明の他の実施例である
半導体レーザアレイ装置の回折格子の配列を模式的に示
す図である。第2B図は、第2A図の実施例における各発光
領域の発振波長を示す図である。第3A図は、この発明の
さらに他の実施例である半導体レーザアレイ装置の回折
格子の配列を模式的に示す図である。第3B図は、第3A図
の実施例における各発光領域の発振波長を示す図であ
る。第4A図は、従来の半導体レーザアレイ装置の回折格
子の配列を模式的に示す図である。第4B図は、従来の半
導体レーザアレイ装置の各発光領域の温度分布を示す図
である。第4C図は、従来の半導体レーザアレイ装置の各
発光領域における発振波長を示す図である。第５図は、
従来の半導体レーザアレイ装置を示す斜視図である。 図において、１はP+型−基板、２はＮ型−電流閉込め
層、３はＰ型−クラッド層、４はＰ型−光ガイド層、５
は活性層、６はＮ型−光ガイド層、７はＮ型−クラッド
層、８はN+型−キャップ層、9,10は電極、20はＶ形溝、
30は回折格子、40はエッチングによる垂直でない面、41
は劈開面を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 晃広 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (72)発明者 細羽 弘之 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】複数個の発光領域を光学的に結合して発振
する半導体レーザアレイ装置において、 前記各発光領域の発振時の温度の違いにより生じる各発
光領域の発振波長のずれを補正するように、各発光領域
の回折格子の配列ピッチが異なって形成されていること
を特徴とする、半導体レーザアレイ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25674187A JP2552504B2 (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 半導体レーザアレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25674187A JP2552504B2 (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 半導体レーザアレイ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0198287A JPH0198287A (ja) | 1989-04-17 |
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