JPH0252168A - セラミックヒートブロック - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品等の半田付に関するものである。

（従来の技術） 従来、電子部品、特にハイブリッドＩＣ等のように複数
本のリード端子を有する電子部品のリード端子と基板の
半田１付に使用される半田ゴテは、第３図に示すような
構造であった。同図において、１１は銅等の金属よりな
るヒータ本体で、１２はヒータ本体１１に取りつけられ
た発熱部であり１通常はステンレス管内にニクロム巻線
をマグネシアで封止したカートリッジヒータを使用して
いた６（発明が解決しようとする課題） 上記、従来のヒートブロックにおいては、下記のような
欠点があった６ （１）発熱体にカートリッジヒータを使用するためブロ
ックの両端と中央間に生じる温度差が大きい。

（２）ヒートブロック先端への熱伝達損失が大きいため
、ビー１−ブロック先端温度５００℃以］二での長期間
使用は不可能であった。

（３）ヒートブロック本体が金属であるため、熱変形お
よび酸化膜の形成が才９こり被加熱物への熱伝達効率が
悪く、また化学変化によるヒートブロック本体の寿命が
短い。

（４）形状が大きく、重最も大であり、コンパクトな設
計ができない。

本発明の目的は、従来の欠点を解消し、耐熱性に富み、
熱効率がよく、長寿命で、かつ軽量小型のヒートブロッ
クを提供することである。

（課題を解決するための手段） 本発明のセラミックヒートブロックはセラミッり材料に
発熱体を直接接着、封止し、セラミックの一面より熱伝
導を行うものである。

（作　用） 上記構成により９発熱体、ヒートブロック共に高温状態
で安定使用ができ、かつ均一な熱伝達ができるため、安
定した同時多数点の半田付ができる。

（実施例） 本発明の一実施例を第１図および第２図に基づいて説明
する。

第１図は本発明のセラミックヒートブロックの斜視図で
ある。同図において、１は板状のセラミックよりなるヒ
ートブロック本体であり１片面に発熱体を貼りつけるた
めの案内溝が加工されている。２は板状のニクロム発熱
体、３は接着・封止剤、４は半田、５はリード端子であ
り、６はリード端子５を半田付する基板である。

第２図は第１図の断面図である。

本実施例によれば、ヒートブロック本体１に直接、発熱
体２を密着させて接着、封止することにより、効果的な
熱伝達を行うことができ、その上発熱体２とヒートブロ
ック本体１の先端迄の距離を著しく短縮できるため、ロ
スの少ない有効熱伝達を行うことができる。またヒート
ブロック本体にセラミックを使用することにより、化学
的に安定し、かつ熱変形の少ない安定した形状、質およ
び高温耐久性が得られる。

７はセラミックヒートブロック本体１に直接印刷、焼成
された白金ペーストであり、白金の電気抵抗変化を電流
により読みとることによりヒートブロック先端の温度を
より正確に検知し制御することができる。

（９，明の効果） 本発明によれば、発熱体の熱伝達効率を著しく向とさせ
ることができ、よってヒートブロック本体と発熱部の温
度差が減少する。このため、５００℃以上での連続使用
が可能になり、かつ温度ムラのない均一の安定した状態
が得られ、同時多点半田付を安定して行うことができ、
その実用上の効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるセラミックヒートブロ
ックの斜視図、第２図は同断面図、第３図は従来の半田
ゴテの斜視図である。 １　・・・　ヒートブロック本体、　２　・・・ニクロ
ム発熱体、　コ３　・・・接着・封止剤、　４・・・半
田、　５・・・　リード端子、　６．・・・基板、　７
・・・白金ペースト。 第１図 ２ニクロ］免然休 特許出願人　松下電器産業株式会社 ４−＋田 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミック材料に発熱体を直接接着、封止し、セラミッ
   クの一面より熱伝導を行うことを特徴とするセラミック
   ヒートブロック。