CN211557512U - 一种异形陶瓷加热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种异形陶瓷加热片,包括第一陶瓷基片、第二陶瓷基片和设钨浆印刷电路,所述第一陶瓷基片上设置有与钨浆印刷电路相连的至少两个焊点,所述焊点上焊接有引脚,所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片为形状、尺寸相同的跑道形结构,所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片的中心开设有直径相同的圆形通孔;所述钨浆印刷电路布满整个第一陶瓷基片的背面,所述钨浆印刷电路包括沿第一陶瓷基片的宽边中线对称设置的中平区、对应设置焊点设置的焊区、连接在两个中平部之间的第一连接部和第二连接部,所述中平区设置于圆形通孔的两侧;本实用新型尺寸小、纤薄,适用于特定安装要求的应用场景,通过圆形通孔便于实现本实用新型的固定。
Description
技术领域
本实用新型属于陶瓷发热片技术领域,具体涉及一种异形陶瓷加热片。
背景技术
高温烘烧陶瓷加热片(MCH)是直接在AL2O3氧化铝陶瓷生坯上印刷电阻浆料后,在1600℃左右的高温下烘烧,然后再经电极、引线处理后,所生产的新一代中低温发热元件.是继合金电热丝,PTC加热元件之后的又一个换代新品,广泛用于日常生活、工农业技术、通讯、医疗、环保、等各个需要中低温加热的众多领域。目前的陶瓷加热片多为正圆形或矩形,不能很好的满足其他形状陶瓷加热片的安装要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足而提供一种满足特定安装要求的异形陶瓷加热片。
本实用新型的技术方案如下:
一种异形陶瓷加热片,包括第一陶瓷基片、第二陶瓷基片和设置在第一陶瓷基片和第二陶瓷基片之间的钨浆印刷电路,所述第一陶瓷基片上设置有与钨浆印刷电路相连的至少两个焊点,所述焊点上焊接有引脚,所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片为形状、尺寸相同的跑道形结构,所述第一陶瓷基片的外轮廓包括等长且平行的第一直线、第二直线、以及分别连接在第一直线和第二直线之间的第一圆弧和第二圆弧,所述第一圆弧和第二圆弧为二分之一圆弧,所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片的中心开设有直径相同的圆形通孔;
所述钨浆印刷电路布满整个第一陶瓷基片的背面,所述钨浆印刷电路包括沿第一陶瓷基片的宽边中线对称设置的中平区、对应设置焊点设置的焊区、连接在两个中平部之间的第一连接部和第二连接部,所述中平区设置于圆形通孔的两侧,所述第二连接部的两端分别连接于中平区和焊区,所述第一连接部和第二连接部为弧形连接结构。
进一步的,所述第一连接部包括由外向内依次间隔设置的第一条带、第二条带和第三条带,所述第一条带、第二条带和第三条带的轮廓与第一陶瓷基片的上部外轮廓吻合。
进一步的,所述第二连接部包括由外向内依次间隔设置的第四条带、第五条带、第六条带和第七条带,所述第四条带和第五条带的形状与第一陶瓷基片的下部外轮廓吻合,所述第六条带和第七条带为直线形。
进一步的,所述钨浆印刷电路的厚度为10~15μm。
进一步的,所述异形陶瓷加热片的厚度为1.8-2.0mm,所述第一陶瓷基片的长度为57.6-59.1mm,所述第一陶瓷基片的宽度为28.75-29.75mm,所述圆形通孔的直径为8.1-8.7mm。
进一步的,所述引脚为镍丝导线,所述引脚外包设有铁氟龙套管。
进一步的,所述引脚的直径为0.5mm,两个焊点间的间距为6.2-6.8mm,所述引脚超出铁氟龙套管的末端4-6mm。
进一步的,所述钨浆印刷电路通过等静压压在通过素烧1250度的96%氧化铝材质的第一陶瓷基片上,所述第一陶瓷基片和第二陶瓷基片通过烧结连接为一体。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型尺寸小、纤薄,适用于特定安装要求的应用场景,通过圆形通孔便于实现本实用新型的固定;钨浆印刷电路中的各个条带均匀合理分布,热量均匀,产品寿命长;第一陶瓷基片和第二陶瓷基片表面安全不带电,且耐腐蚀、耐高温。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
图2为本实用新型实施例的钨浆印刷电路结构示意图。
图中,第一陶瓷基片(1)、引脚(3)、圆形通孔(4)、中平区(5)、焊区(6)、第一条带(9)、第四条带(10)、第六条带(11)、铁氟龙套管(12)。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1和图2所示,一种异形陶瓷加热片,包括第一陶瓷基片1、第二陶瓷基片和设置在第一陶瓷基片1和第二陶瓷基片之间的钨浆印刷电路,第一陶瓷基片1上设置有与钨浆印刷电路相连的至少两个焊点,焊点上焊接有引脚3,第一陶瓷基片1和第二陶瓷基片为形状、尺寸相同的跑道形结构,第一陶瓷基片1的外轮廓包括等长且平行的第一直线、第二直线、以及分别连接在第一直线和第二直线之间的第一圆弧和第二圆弧,第一圆弧和第二圆弧为二分之一圆弧,第一陶瓷基片1和第二陶瓷基片的中心开设有直径相同的圆形通孔4;圆形通孔4与异形陶瓷加热片的安装槽中的凸起配合起到定位或安装固定作用;
钨浆印刷电路布满整个第一陶瓷基片1的背面,以使整个异形陶瓷加热片全面发热,钨浆印刷电路包括沿第一陶瓷基片1的宽边中线对称设置的中平区5、对应设置焊点设置的焊区6、连接在两个中平部之间的第一连接部和第二连接部,中平区5设置于圆形通孔4的两侧,第二连接部的两端分别连接于中平区5和焊区6,第一连接部和第二连接部为弧形连接结构;中平区5作为钨浆印刷电路的中部,绕开圆形通孔4的区域,相比于第一连接部和第二连接部在单位面积上提供了更多的发热面积,确保异形陶瓷加热片从中部快速升温。
进一步的,第一连接部包括由外向内依次间隔且均匀设置的第一条带9、第二条带和第三条带,第一条带9、第二条带和第三条带的轮廓与第一陶瓷基片1的上部外轮廓吻合。
进一步的,第二连接部包括由外向内依次间隔且均匀设置的第四条带10、第五条带、第六条带11和第七条带,第四条带10和第五条带的形状与第一陶瓷基片1的下部外轮廓吻合,第六条带11和第七条带为直线形;两个第七条带之间的间距与第四条带10和第五条带之间的间距相等,从而保证发热均匀。
进一步的,钨浆印刷电路的厚度为10~15μm。
进一步的,异形陶瓷加热片的厚度为1.8-2.0mm,第一陶瓷基片1的长度为57.6-59.1mm,第一陶瓷基片1的宽度为28.75-29.75mm,圆形通孔4的直径为8.1-8.7mm。
进一步的,引脚3为镍丝导线,引脚3外包设有铁氟龙套管12,引脚3的直径为0.5mm,两个焊点间的间距为6.2-6.8mm,引脚3超出铁氟龙套管12的末端4-6mm。
进一步的,钨浆印刷电路通过等静压压在经1250度素烧的96%氧化铝材质的第一陶瓷基片1上,第一陶瓷基片1和第二陶瓷基片通过烧结连接为一体,从而将第一陶瓷基片1、第二陶瓷基片和钨浆印刷电路紧密的连接为一体,牢固耐用。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种异形陶瓷加热片,包括第一陶瓷基片(1)、第二陶瓷基片和设置在第一陶瓷基片(1)和第二陶瓷基片之间的钨浆印刷电路,所述第一陶瓷基片(1)上设置有与钨浆印刷电路相连的至少两个焊点,所述焊点上焊接有引脚(3),其特征在于:所述第一陶瓷基片(1)和第二陶瓷基片为形状、尺寸相同的跑道形结构,所述第一陶瓷基片(1)的外轮廓包括等长且平行的第一直线、第二直线、以及分别连接在第一直线和第二直线之间的第一圆弧和第二圆弧,所述第一圆弧和第二圆弧为二分之一圆弧,所述第一陶瓷基片(1)和第二陶瓷基片的中心开设有直径相同的圆形通孔(4);
所述钨浆印刷电路布满整个第一陶瓷基片(1)的背面,所述钨浆印刷电路包括沿第一陶瓷基片(1)的宽边中线对称设置的中平区(5)、对应设置焊点设置的焊区(6)、连接在两个中平部之间的第一连接部和第二连接部,所述中平区(5)设置于圆形通孔(4)的两侧,所述第二连接部的两端分别连接于中平区(5)和焊区(6),所述第一连接部和第二连接部为弧形连接结构。
2.根据权利要求1所述的一种异形陶瓷加热片,其特征在于:所述第一连接部包括由外向内依次间隔设置的第一条带(9)、第二条带和第三条带,所述第一条带(9)、第二条带和第三条带的轮廓与第一陶瓷基片(1)的上部外轮廓吻合。
3.根据权利要求1所述的一种异形陶瓷加热片,其特征在于:所述第二连接部包括由外向内依次间隔设置的第四条带(10)、第五条带、第六条带(11)和第七条带,所述第四条带(10)和第五条带的形状与第一陶瓷基片(1)的下部外轮廓吻合,所述第六条带(11)和第七条带为直线形。
4.根据权利要求1所述的一种异形陶瓷加热片,其特征在于:所述钨浆印刷电路的厚度为10~15μm。
5.根据权利要求1所述的一种异形陶瓷加热片,其特征在于:所述异形陶瓷加热片的厚度为1.8-2.0mm,所述第一陶瓷基片(1)的长度为57.6-59.1mm,所述第一陶瓷基片(1)的宽度为28.75-29.75mm,所述圆形通孔(4)的直径为8.1-8.7mm。
6.根据权利要求1所述的一种异形陶瓷加热片,其特征在于:所述引脚(3)为镍丝导线,所述引脚(3)外包设有铁氟龙套管(12)。
7.根据权利要求6所述的一种异形陶瓷加热片,其特征在于:所述引脚(3)的直径为0.5mm,两个焊点间的间距为6.2-6.8mm,所述引脚(3)超出铁氟龙套管(12)的末端4-6mm。
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2019
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