JPH0251122B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0251122B2
JPH0251122B2 JP16626882A JP16626882A JPH0251122B2 JP H0251122 B2 JPH0251122 B2 JP H0251122B2 JP 16626882 A JP16626882 A JP 16626882A JP 16626882 A JP16626882 A JP 16626882A JP H0251122 B2 JPH0251122 B2 JP H0251122B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
thickness
measuring
fluorescent
nickel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP16626882A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5967410A (ja
Inventor
Toshuki Koga
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
Priority to JP16626882A priority Critical patent/JPS5967410A/ja
Publication of JPS5967410A publication Critical patent/JPS5967410A/ja
Publication of JPH0251122B2 publication Critical patent/JPH0251122B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
    • G01B15/02Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring thickness

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は螢光X線法により二層メツキの中間層
の厚さの測定方法に関するものである。 従来、螢光X線法によつて二層メツキにおける
中間メツキ厚を測定する場合、中間メツキの金属
から放射される螢光X線強度を測定し、次の関係
式から中間メツキの厚さを算出していた。 n=(n00−n0)(1−e-x)e-〓′x′+n0 ここでnは中間メツキからの螢光X線強度、x
は中間メツキの厚さ、x′は表面メツキの厚さ、
n00は表面メツキのない状態における中間メツキ
の厚さが非常に厚くなつたときの飽和X線強度、
n0はバツクグランド、μは中間メツキの吸収係数
μ′は表面メツキ元素の中間メツキからの螢光X線
に対する吸収係数である。上の式をさらに詳しく
説明すると中間メツキの厚さを求める場合、先ず
標準試料を測定することによつてn00,n0,μ,
n0,μ′の定数を求める。さらに表面積の螢光X線
強度を測定することにより表面積の厚さx′を求
め、その後中間メツキからの螢光X線強度を測定
することにより前記方程式から中間層の厚さを求
めるのである。 しかしながらこの方法によれば、バツクグラン
ドn0は一定であるとみなしており、実際には表1
のように表面メツキの厚さによつて、バツクグラ
ンドが変化してしまい、正確な中間メツキ厚さが
求められないという欠点があつた。
【表】 い、この測定はコバルトフイ
ルターを使用した。
本発明は以上の欠点をすみやかに除去するため
の極めて効果的な手段を提供するもので、二層メ
ツキにおける中間メツキ層を測定することを目的
とする。 本発明によれば前記方程式右辺2項目のn0を表
面メツキの厚さの関係であるとし、前記方程式の
代わりに次のような方程式を用いる。 n=(n00-n0)(1−e-x)e-〓′x′+n0(x′) ここでn0(x′)は表面メツキ厚さx′の関数であ
る。これは、従来知られているように、蛍光X線
のバツクグランド量は蛍光を発する物質の原子番
号に反比例するものであり、その番号が近いもの
は、その量も近似するものである。つまり、中間
メツキ層であるニツケルと基材である銅とは原子
番号が隣同士でありバツクグランド量は実質上ほ
ぼ同一である。中間メツキ厚がどのような厚さで
も、中メツキと基材からのトータルのバツクグラ
ンド量は一定である。以上であるからバツクグラ
ンド量は表面メツキの材質を一意に決めたらその
厚さによる関数でる。n0(x′)は素材上に厚さ既
知の表面メツキと同じ金属がコーテイングされて
いるいくつかの試料を中間メツキの蛍光X線強度
を測定するときと同じ波高分析器の設定で測定す
ることによつて回帰計算によつて、例えばI=
(I0−I00)e-kx′+I00の式に回帰することができ
る。 以下図面と共に本発明の一実施例について述べ
る。図面は本発明に関わる厚み測定装置を示し、
図中1はX線発生部、2はX線束、3は被測定試
料、4は試料3から放射される螢光X線Rを入力
する比例計数管等のX線検出器、5はプリアン
プ、6は波高分析器、7は演算部、8はデイスプ
レイである。二層メツキにおいて表面メツキを
A、中間メツキをB、素材をCとしたときの中間
メツキBの厚さを測定する場合、先ず厚さ既知の
標準試料を測定し前記方程式の定数を求めなけれ
ばならない。この標準試料は次の3種の標準試料
が必要である。 すなわちC上のA、C上のB、およびB上のA
である。C上のAの標準試料によつて、表面メツ
キAの厚さと表面メツキAによる螢光光X線強度
の関係を求めることができ、さらに、中間メツキ
Bの螢光X線を取り出すときと同じよう波高分析
器6を設定することによつてバツクグランド(表
面メツキの厚さの関数n0(x′))を求めることがで
きる。C上のBなる厚さ既知の標準試料によつ
て、前記方程式のn0,n00,μを求めることがで
きる。また中間メツキBの螢光X線を測定するよ
う波高分析器6を設定し、B上のAなる厚さ既知
の標準試料を測定することによつて中間メツキB
からの螢光X線に対する表面メツキAの吸収係数
μ′を求めることができる。このようにして前記方
程式の定数を決定し、未知試料の表面層からの螢
光光X線Rの強度を測定し、表面メツキAの厚さ
を求め、さらに中間メツキBからの螢光X線強度
を測定することによつて、中間メツキBの厚さを
前記方程式より正確に算出することができる。 本発明による二層メツキ厚さ測定法は、以上の
ように、表面メツキ厚の変化によるバツクグラン
ドの変化を補正することによつて、中間メツキの
厚さを正確に測定することができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例に関わる装置のブロツ
ク図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 蛍光X線法による銅よりなる基材に中間メツ
    キとしてニツケルメツキと表面メツキをした試料
    のニツケル中間メツキのメツキ厚さを測定する方
    法において、前記試料の表面メツキ厚を蛍光X線
    法により測定する工程と、予め既知の厚さの表面
    メツキをニツケルにした試料を前記ニツケルメツ
    キ厚を測定する条件にて測定し、前記表面メツキ
    厚とバツクグランド量の関係式を求める工程と、
    前記条件にて前記試料のニツケルの蛍光X線強度
    を測定する工程と、前記ニツケルの蛍光X線強度
    を前記関係式によりバツクグラング補正すること
    によりニツケル中間メツキのメツキ厚さを測定す
    る方法。
JP16626882A 1982-09-24 1982-09-24 中間メッキのメッキ厚さを測定する方法 Granted JPS5967410A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16626882A JPS5967410A (ja) 1982-09-24 1982-09-24 中間メッキのメッキ厚さを測定する方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16626882A JPS5967410A (ja) 1982-09-24 1982-09-24 中間メッキのメッキ厚さを測定する方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5967410A JPS5967410A (ja) 1984-04-17
JPH0251122B2 true JPH0251122B2 (ja) 1990-11-06

Family

ID=15828229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16626882A Granted JPS5967410A (ja) 1982-09-24 1982-09-24 中間メッキのメッキ厚さを測定する方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5967410A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100887065B1 (ko) 2006-12-27 2009-03-04 주식회사 포스코 접합부 중첩량 측정장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5967410A (ja) 1984-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59218941A (ja) 核放射線装置及び方法
JPH05240808A (ja) 蛍光x線定量方法
JP4237891B2 (ja) 蛍光x線分析装置のバックグラウンド補正方法及びその方法を用いる蛍光x線分析装置
KR900000685A (ko) 필름의 두께 및 성분을 동시에 측정하는 방법 및 그의 장치
JPH0251122B2 (ja)
JPH0619268B2 (ja) 金属上塗膜の厚さ測定方法
US6332351B1 (en) Detection of salt content of water through measurement of radiation attenuation
US4458360A (en) Procedure for determining coating rates
JP3291251B2 (ja) 蛍光x線分析装置
Mayer et al. A scintillation counter technique for the X-ray determination of bone mineral content
Ball et al. Indeterminate Errors in the Measurement of Chromatographic Peaks
GB2099994A (en) Determining coating thickness
SU1065748A1 (ru) Способ рентгенофлуоресцентного определени содержани элемента
SE7711809L (sv) Forfarande for att meta ytvikter
JPH05119000A (ja) 蛍光x線分析装置
JPS6170444A (ja) 電子線微小分析装置における濃度分析方法
JPH0422283Y2 (ja)
JPH0371046B2 (ja)
JPH0229983B2 (ja)
JP3018043B2 (ja) 膜厚測定用検量線作成方法
JPS60135811A (ja) 膜厚測定装置
RU2011164C1 (ru) Способ измерения толщины покрытия
JP2896904B2 (ja) ケイ光x線膜厚測定用検量線作成方法
JPH09269305A (ja) 蛍光x線分析方法および装置
JP2563016B2 (ja) 有効波長を用いた蛍光x線分析方法および装置