JPH02503831A - 電子トランスデューサ及びその組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、広くは電子装置、そして特定すれば、供給された流体の圧力に比例し た出力電圧を確立するための電子トランスデユーサ、及びそのトランスデユーサ の組立方法に関するものである。

発明の背景 従来より種々の分野において、供給され又は検出された流体圧に比例した出力電 圧を発生することにより、種々の動作制御を行うために、多くの形式のトランス デユーサが採用されてきた。上記分野の一つとしては、自動車用空調システムが あり、そのシステムにおいて従来用いられてきたトランスデユーサの一形態は、 そのシステムの構成要素の幾つかの槻、能を制御するものであった。この従来型 のトラ〉・スデニーサの不利益もしくは欠点の一つは、そのサイズが大きすぎる ことである。例えば、それは自動車用空調システムの鉛管中に取り付けなければ ならないが、その種トランスデユーサの過大サイズに基づき、その鉛管への配置 が煩雑であり、かつコスト高となるものであった。したがって、トランスデユー サをコンプレッサ又は自動車用空調システムの他の要素に結合し得ること、又は 例えば、そのコンプレッサ等に取り付けられた高圧遮断スイッチなどのような既 設装置をトランスデユーサと交換し、その既設装置の機能及び他の機能を遂行さ せることが望まれる。

発明の要約 本発明の目的の一つは、従来技術における上述の不利益又は欠点などを克服し得 る改良された電子トランスデユーサ及びそのトランスデユーサの改良された組立 方法を提供することである。この改良された電子トランスデコ。−サ及びそのト ランスデユーサの改良された組立方法は次の諸点を特徴とするものである。■一 体化されたダイヤフラムを有するケース部材の壁面に歪みゲージを接着し、その ダイヤフラム及びその歪みゲージの少くとも一部が前記ケース部材中のチャンバ に供給される流体の圧力に応答して一体的に撓むことにより、前記歪みゲージが その撓み量に応じた電気信号を発生するようにしたものであること、■前記歪み ゲージに対し空間的に間隔を置いて重ね合わせると共に、それと回路接続した複 数のソリッドステート要素を有する電子装置を用い、これら複数のソリッドステ ート要素自体は電子装置内で互いに回路接続され、これにより前記電子信号を受 は取ってこれを電子回路的に増幅するようにしたこと、■前記歪みゲージ及び前 記電子装置の少くとも一方と回路接続され、かつそれらの間に間隔を置いて配置 された１組の導電性支持手段を設けたこと、■前記歪みゲージ及び電子装置に対 し電力供給するための接続回路として前記導電性支持手段の幾つかを用いると共 に、導電性支持手段の一つにより、電子トランスデユーサの出力端子に増幅され た電子信号を導くこと、■電子トランスデユーサのための１組の端子の各々にお ける支持セクションに１組の接点片を回路接続することにより１．前記支持セフ シランからの所定の位置の延長を図ること、■前記接点片を前記導電性支持手段 及び端子支持セクションの各一つに接続したこと、■電子トランスデユーサが所 定の組立位置に配列される一対のケース部材を有することにより、前記接点片を 前記導電性支持手段の各一つと容易に接続できるようにしたこと、及び■電子ト ランスデユーサを構成すべく用いられた要素部分が小サイズで構造が丈夫で、経 済的な製造及び簡単な組立が可能であり、動作上の信頼性、感度及び精度の高い 製品が得られること、である。これらの目的並びに本発明のその他の目的及び利 点については、以下の説明において少くとも部分的に明確化され、又は指摘され るであろう。

略述すれば、本発明の一形態において提供される電子トランスデユーサの組立方 法は次の通りである。すなわち、電子トランスデユーサは誘電体からなるケース 部材と、歪みゲージと、一体化された可撓性弾性ダイヤフラムを部分的に形成す るための少くとも一つの接手段を含む金属ケース部材と、回路接続された複数の ソリッドステート要素を含む電子装置とを備えている。この方法の実施において 、歪みゲージはダイヤプラムを張り出した金属ケース部材の少くとも一つの接手 段に接着し、これによってその歪みゲージをそのダイヤフラムと少くとも部分的 に連動して撓ませるようにする。電子装置は歪みゲージの上に間隔を置いて重ね られると共にそれと回路接続され、さらに、少くともその歪みゲージ及び電子装 置は前記金属ケース部材及び誘電体ケース部材間に包囲される。

また、本発明の一般形式としての・一形態において、電子トランスデユーサは一 対のチャンバを形成するために複数の接手段を有するケーシングを備えている。

それらのチャンバの一つは、流体圧を感受するために用いられ、接手段の一つは 、前記チャンバ間に位置して少くとも部分的にダイヤフラム手段を具備すること により、前記一つのチャ゛ンバ内の流体圧に応答して撓みを生じるようになって いる。他方のチャンバにおける歪みゲージ手段はダイヤフラム手段と少くとも部 分的に連動して撓むことができる前記一つの接手段と関連し、さらに、複数のソ リッドステート要素を含む電子装置が他方のチャンバ内に配置されると共に、少 くとも歪みゲージ手段と回路接続される。

さらに、本発明の一般形式としての一形態において提供される方法は、電子装置 、歪みゲー・ジ、各々支持セクション及び電気コネクタセクションを有する１ａ の端子を含む誘電体ケース部材、一体化された可撓性及び弾性ダイヤプラムを形 成するための少くとも一つの接手段を含む金属ケース部材、及び各々が一対の先 端部を含む１組の接点片を備えた電子トランスデユーサを組み立てるために構成 されたものである。この方法の実施において、前記接点片の先端部の一つは、端 子の支持セクンヨン上に支持され、かつ各端子と係合して閉回路を形成する。歪 みゲージは金属ケース部材の前記少くとも一つの壁と関連して、少くとも部分的 に前記ダイヤフラムに跨がって配置され、電子装置はその歪みゲージの上に間隔 を置いて重ねられ、かつ回路接続される。接点片の前記先端部の他方は少くとも 電子装置と回路接続され、さらに、誘電体ケース部材及び金属ケース部材は一つ の組立位置において係合することにより、両者間において少くとも歪みゲージ、 電子装置、接点片、及び端子支持セクションを包囲するものである。

第１図は本発明の一形態における電子トランスデユーサを、本発明の一形態にお いて組み立てる原理と共に示すための分解部分断面図、第２図は第１図に示した 歪みゲージの拡大平面図、第３図は第１図に示した電子装置であって、その上に 回路接続された複数のソリッドステート要素及びそれと回路接続された１組の導 電性支持手段を有するものを示すための拡大平面図、第４図は第３図に示した電 子装置の側面図、第５図は第１図に示した金属ケース部材の一つの壁に接着され た歪みゲージに対し導電性支持手段によって間隔を置いて重ねられ、かつ回路接 続された電子装置の輪郭形状を示す平面図、第６図は第５図の６−６線に沿って 描かれた部分断面図、第７図は電子トランスデユーサの断面図、第８図は一つの 支持手段と電子装置及び歪みゲージ並びに一つの接点片との間の接続関係の詳細 を示すために第７図から切り取って描かれた拡大部分図、 第９図は第７図の９−９線に沿って描かれた断面図、第１０図は第７図の１０− １０線に沿って描かれた断面図、第１１図は第７図に示された電子トランスデユ ーサの上端面図、第１２図は電源に接続された歪みゲージ及び電子装置の接続回 路を示す回路図である。

図面において、対応する参照符号は対応する部分を示している。

ここに示された例示は本発明の好ましい実施例の一形態を示すものであり、この 明細書の開示範囲又は本発明の範囲のいずれをも限定するものではない。

好ましい実施例の説明 ここで図面を参照すると、電子トランスデユーサ（２１）を組み立てるための本 発明の一形態における方法が示されている（第１〜１１図）。トランスデユーサ （２１）は誘電体ケース部材（２３）、歪みゲージ手段（２５）、一体化、可撓 性及び弾性ダイヤフラム（３１）を形成するための少くとも一つの端壁手段（２ ９）を含む金属ケース部材（２７）、及び例えば、電子チップ又は薄膜材料（３ ３）などのような電子装置を具備している。電子装置は互いに回路接続された複 数のソリッドステート要素（３５）を含んでいる（第１〜７図）。この組立方法 の実施において、歪みゲージ（２５）は例えば、接着などの適当な手段により金 属ケース部材（２７）のＭ　（２９）と連結され、ダイヤフラム（３１）を跨い でそのダイヤプラムと少くとも部分的に連動して撓むことができるようなってい る（第５及び６図）。電子装置（３３）は歪みゲージ（２５）の上に間隔を置い て重ねられ、さらに、両者は誘電体ケース部材（２３）及び金属ケース部材（２ ７）の間に包囲される（第７図）。

第１．５及び６図を参照してより特定すれば、金属ケース部材（２７）は所望の 物理特性を有する金属として、例えばステンレス鋼などのような物質から形成さ れる。金属ケース部材（２７）の端壁（２９）は自由端（３７）を有し、ダイヤ フラム（３１）を形成するほぼ円盤型の部分は開口端、又は端部ねじ（４１）を 有する金属ケース部材内のチャンバ（３９）を形成する凹部と端面との間におけ る端壁において一体的に提供される。

歪みゲージ（２５）は例えば、背反する両側面を有する基盤又はキャリヤ手段（ ４３）などのような比較的薄い可撓性、弾性及び電気絶縁性を有する裏打ち部材 を有し、このキャリヤ手段は例えば、アメリカ合衆国　プラウエア州　ウィルミ ントンのデュポン社より商品名“カプトン”　　（Ｋａｐｔｏｎ）として製造販 売されているガラス繊維充填樹脂などのような樹脂材料からなる適当な誘電体物 質より形成される。第１．２及び６図において最もよく示す通り、キャリヤ（４ ３）の外側（４５ａ　）は適当な接着手段により金属ケース部材（２７）の端面 に接着固定される。この適当な接着手段としては、例えば熱硬化性エポキシ樹脂 など（図示せず）が用いられる。

したがうて、熱硬化性エポキシ樹脂が加熱されると、それはキャリヤ（４３）を 金属ケース部材（２７）の端面（３７）に接着する。キャリヤ（４３）の反対側 （４５）上には複数個（１組）の接続パッド（４７）、（４７ａ）、（４７ｂ） 、（４７ｃ　）及び抵抗手段（４９）が所定の配列パターンにおいて配置され、 その抵抗手段は金属ケース部材（２７）のダイヤフラム（３１）に部分的に跨が って延びており、これによって後に詳述した通り、ダイヤプラムと共に撓むこと ができるようなっている。

電子装置（３３）は両側面（５３）、（５３ａ　）を有する基盤（５１）を備え ており、この基盤は例えば第３及び４図において最もよく示す通り、セラミック 材料又は誘電体材料などのような所望の電気的及び物理的特性を有する適当な材 料から形成される。基盤（１１）の−面（５３）上のプリント材料（５５）は後 に詳述する通り、複数のソリッドステート要素（３５）を少くともその面（５３ ）に近接して互いに回路接続するために用いられるため、基盤（５１）には定位 置においてスプリング又は電気コネクタクリップ（５７）、（５７ａ）、（５７ ｂ）、（５７ｃ）、（５７ｄ）などのような１組の弾性を有する導電性支持手段 が分離可能に保持され、基盤の縁端沿いに配置されるようになっている。スプリ ングクリップ（５７）〜（５７ｄ　）は概略Ｕ型の形状を有し、これらは燐青銅 合金などのような所望の電気的及び物理的特性を有する適当な材料から形成され る。各スプリングクリップ（５７）〜（５７ｄ　）は電子装置（３３）上におい て各所定の位置に置かれると、それぞれ基盤（５１）の面（５３）上における回 路（５５）の各部を把持し、かつ回路接続されるようにバイアス付勢された１本 の接点アーム（５９）を有すると共に、基盤の反対側面（５３ａ）と係合するよ うにバイアス付勢された別の折返しアーム（６１）を有する。当然ながら、スプ リングクリップ（５７）〜（５７ｄ）は前述した歪みゲージ（２５）の金属ケー ス部材（２７）への関連接続の前、後、又は実質上同時的に電子装置（３３）の 各所定位置に取り付けることができる。さらに、スプリングクリップ（５７）〜 （５７ｄ　）の特定配置及びそれらの電子装置（３３）への取付及び回路接続は 、開示目的のために図示及び説明されたものであり、異なった配置を有し、かつ 異なった態様において電子装置と関連接続されるようにした種々の他の導電性支 持手段もまた本発明の範囲内において採用し、これによって本発明の目的の少く とも幾つかに適合させることができる。

スプリングクリップ（５７）〜（５７ｄ　）の上記のような電子装置（３３）へ の組立に続き、電子装置の基盤（５１）の反対側面（５３ａ　）は歪みゲージ（ ２５）のキャリヤ（４３）における対向面（４５）の上に間隔を置いて重ねられ る。歪みゲージ（２５）はすでに述べた通り、金属ケース部材（２７）の端面（ ３７）に接続される。スプリングクリップの接点アーム（６１）は第５及び６図 において最もよく示す通り、歪みゲージ上における所定の位置に配置される。歪 みゲージ（２５）上において上記所定の位置にスプリングクリップ（５７）〜（ ５７ｄ）を配列することにより、スプリングクリップ（５７）〜（５７ｃ　）の 接点アーム（６１）は、電子装置（３３）がその歪みゲージに重なるように配置 されるとき、歪みゲージの接点パッド（４７）〜（４７ｃ　）とそれぞれ係合し て回路接続され、さらに、スプリングクリップ（５７ｄ　）の接点アーム（６１ ）は接点パッド（４７ｂ）、（４７ｃ）間において歪みゲージのキャリヤ（４３ ）の接点ノ（ラド（４，７ｂ）、（４７ｃ　）上に間隔を置いて配置され、パッ ド（４７）〜（４７ｃ　）から電気的に分離される。スプリングクリップ（５７ ）〜（５７ｄ　）の接点アーム（６１）を歪みゲージ（２５）上における上記の 位置に固定するためには、例えば導電性熱硬化性エポキシ樹脂又はハンダペース ト（６３）などのような適当な導電性接着材料をスプリングクリップ（５７）〜 （５７ｄ　）の接点アーム（６１）又はキャリヤ（４３）の接点パッド（４７） 〜（４７ｃ　）　、もしくはその両方に付加するか、さらにはその接点パッド（ ４７ｂ　）、（４７ｃ　）間に挿入し、例えばノ＼ンダペースト（６３）は加熱 されてから硬化してスプリングクリップ（５７）〜（５７ｄ　）の接点アーム（ ６１）を歪みゲージ（２５）上の接点パッド（４７）〜（４７ｃ　）と回路接続 するように接着し、同時にスプリングクリップ（５７ｄ　）の接点アーム（６１ ）は第８図に示す通り、歪みゲージのキャリヤ（４３）上に支持及び取付関係に おいてのみ接着される。上記の通りスプリングクリップ（５７）〜（５７ｄ　） の接点アーム（６１）が各々歪みゲージ（２５）に保持される間において、スプ リングクリップ（５７ａ　）と歪みゲージとの間の固定関係は、第８図において 図示の便宜上詳細に示されたものである。さらに、歪みゲージ（２５）及び電子 装置（３３）はスプリングクリップ（５７）〜（５７ｄ　）により互いに連結さ れ、かつ固定されたものとして図示説明されたが、この歪みゲージ及び電子装置 の接続及び相互固定は、例えば導電性のスタンドオフ又は電気リード線などよう な種々の適当な手段を本発明の範囲内において用いることにより、その目的の少 くとも幾つかに適合させることができる。さらに、ハンダペースト（６３）の固 形化はスプリングクリップ（５７）〜（５７ｄ　’）の接点アーム（６１）及び 歪みゲージ（２５）の接点ノくラド（４７）〜（４７ｃ　）を相互に回路接続す るものとして開示されたが、そのような接点アーム及び接点パッドは本発明の範 囲内において、例えば弾性電気接続手段などのような他の種々の手段を用いるこ とにより本発明の目的の少くとも幾つかに適合させることができる。かくして電 子装置（３３）が歪みゲージ（２５）の上に間隔を置いて重ねられると、基盤（ ５１）の−面（５３）上のソリッドステート要素（３５）は歪みゲージ（４３） の面（４５）から分離して配置されることになる。

誘電体ケース部材（２３）は第７．９及び１０図において最もよく示す通り、段 付凹部により形成された開口チャンバ（６５）を有し、段付凹部間には環状肩部 （６７）が形成されている。例えば、入力端子（６９）、（７１）及び出力端子 （７３）などような１組の端子手段が誘電体ケース部材（２３）の定位置に鋳込 み形成され、各端子は第７．９及び１１図において最もよく示す通り、チャンバ （６５）内に位置する支持セクション（７５）及び誘電体ケース部材の外側に突 出する電気コネクタセクション（７７）を存する。端子（６９）、（７１）、（ ７３）はここでは誘電体ケース部材（２３）と一体化成形されるものとして説明 したが、例えば従来技術において周知された焼付けなどの適当な手段により、別 の誘電体ケース部材内の開口部中に異なった端子を取り付けるという方法におい て、本発明の範囲内においてその目的の少くとも幾つかに適合させることができ る。

１組の接点片又は接続手段（７９）、（８１）、（８３）の各々は一対の変形端 部（８５）、（８７）を有し、前者（８５）においては開口（８９）を有する。

トランスデユーサ（２１）の組立に関して前述した工程のいずれか１段階の実行 前又は同時に接点片（７９）、（８１）、（８３）の端部（８５）における開口 （８９）を端子（６９）、（７１）、（７３）の支持セクション（７５）のまわ りに配置することにより、接点片及び端子を回路接続及び分離阻止関係において 組み合わせることができる。図面を単純化するため図示しないが、接点片（７９ ）、（８１）、（８３）は開口（８９）に近接した端部（８５）において焼き付 けられ、かつ変形されてそれぞれ端子（６９）、（７１）、（７３）の支持セク ション（７５）と分離阻止関係に維持される。しかしながら、接点片及び端子は 他の適当な手段、例えば鍛造、締付は又はハンダ付などのような他の適当な手段 により分離阻止関係に連結し、本発明の範囲内においてその目的の少くとも幾つ かに適合させることができる。かくして、接点片（７９）、（８１）、（８３） の端部（８５）が端子（６９）、（７１）、（７３）と回路接続及び分離阻止関 係において連結されると、これらの接点片は誘電体ケース部材（２３）のチャン バ（６５）内における所定の位置に配置され、接点片の自由端部（８７）は所定 の位置において突出配置される。

上述した接点片（７９）、（８１）、（８３）及び端子（６９）、（７１）、（ ７３）の相互連結に続き、熱硬化性エポキシ樹脂又はノ１ンダペースト（６３） などのような前記導電性接着剤が接点片の自由端部（８７）及びスプリングクリ ップ（５７ａ）、（５７ｅ　）、（５７ｄ）の接点アーム（５９）のいずれか一 方又は両方に付加され、金属ケース部材（２７）上の歪みゲージ（２５）と電子 装置（３３）との間において両者の取付係合関係を維持する。その後で、誘電体 ケース部材（２３）及び金属ケース部材（２７）が、互いに定められた組立位置 において互いに組み合わせられる。接点片（７９）、（８１）、（８３）の自由 端部（８７）はすでに述べた通り、誘電体ケース部材（２３）のチャンバ（６５ ）内の定位置に配置されるため、それらの自由端部はスプリングクリップ（５７ ａ）、（５７ｃ）、（５７ｄ）の接点アーム（５９）に少くとも近接した定位置 に配置され、／１ンダペースト（６３）は誘電体ケース部材（２３）と金属ケー ス部材（２７）の所定の関連位置での組立後においてそれらの間に挿入され、そ して加熱された後、ハンダペーストは固形化して第８及び１０図において最もよ く示す通り、それらの自由端部をスプリングクリップ（５７ａ）、（５７ｃ）、 （５７ｄ　’）の接点アーム（５９）と回路接続及び分離阻止関係において連結 する。接点片（７９）、（８１）、（８３）の自由端部（８７）は前述したよう に固まったノ＼ンダペースト（６３）により、スプリングクリップ（５７ａ　） 、（５７ｃ　）、（５７ｄ　）の接点アーム（５９）と回路接続関係において保 持されるが、図面を単純化するため第８図においては、スプリングクリップ（５ ７ｄ　）と接点片（８３）との固定関係のみが詳細に示されている。さらに、ノ 翫ンダペースト（６３）の固形化による接点片（７９）、（８１）、（８３）の 自由端部（８７）とスプリングクリップ（５７ａ　）、（５７ｃ　）、（５７ｄ ）の接点アーム（５９）との回路接続関係は、開示目的のために説明したもので あり、したがって、接点片とスプリングクリップとは例えば、締付け、鍛造又は 焼付けなどのような他の適当な手段により回路接続及び分離阻止関係において連 結され、本発明の範囲内においてその目的の少くとも幾つかに適合させることが できる。さらに、接点片（７９）、（８１）、（８３）は端子（６９）、（７１ ）、（７３）及びスプリングクリップ（５７ａ）、（５７ｃ）、（５７ｄ）の間 において接続されるものとして記載したが、それらは例えば、電気リード線など のような他の適当な手段により端子及びスプリングクリップ間を連結し、これに より本発明の範囲内においてその目的の少くとも幾つかに適合させることができ る。

誘電体ケース部材（２３）及び金属ケース部材（２７）をそれらの組立位置に配 置した後、金属ケース部材の端壁（２９）はチャンバ（６５）内における誘電体 ケース部材の環状肩部（６７）に載置及び嵌合支持され、そのチャンバを封閉す る。したがりて、歪みゲージ（２５）　、電子装置（３３）　、歪みゲージ及び 電子装置間のスプリングクリップ（５７）〜（５７ｄ　）　、並びにスプリング クリップ（５７ａ　）、（５７ｃ　）、（５７ｄ　）と端子（６９）、（７１） 、（７３）の支持セクション（７５）との間の接点片（７９）、（８１）、（８ ３）はいずれも、第７．９及び１０図において最もよく示す通り、チャンバ（６ ５）内に封入されることになる。次に、概略円筒型のスリーブ又はカラー（９１ ）が誘電体ケース部材（２３）の一部を包囲するように組立位置に置かれ、その 一端においてカラーに一体形成されて実質上内向きに張出したフランジ（９３） が誘電体ケース部材に設けられた協同外部シゴルダ（９５）と接触係合するよう に配置される。カラー（９１）は部分的に変形されて別の内向き張出フランジ（ ９７）を形成し、このフランジは金属ケース部材（２７）の一部と係合して、金 属ケース部材の端壁（２９）を誘電体ケース部材（２３）上の環状肩部（６７） との係合配置状態に維持すると共に、誘電体ケース部材及び金属ケース部材を所 定の組立位置から互いに分離しないようにするものである。カラー（９１）はこ こに誘電体ケース部材（２３）及び金属ケース部材（２７）の分離防止用として 説明したが、例えば接着剤、リベット又はボルトなどのような他の適当な手段に より本発明の範囲内においてそれらの分離阻止状態を維持することが可能である 。

貫通した圧力流体の通路手段（１０１）を有するねじフィツト（９９）はチャン バ（４９）のねじ付開口（４１）内に係合受容され、圧力流体の通路はチャンバ と連通ずる。この場合、０リングシール（１０３）のような適当なシール手段が 前記フィツト及び金属ケース部材（２７）間に係合してシールを形成するように なっている。フィツト（９９）及び０リングシール（１０３）は前述した歪みゲ ージ（２５）の金属ケース部材（２７）への接着前、又は後のいずれかにおいて その金属ケース部材（２７）と関連付けられる。当然ながら、フィツト（９９） の圧力流体通路（１０１）は流体圧力源（図示せず）と連通関係において連結さ れ、これにより金属ケース部材（２７）におけるチャンノ（（３９）が後述の如 く流体圧に接することになる。本発明の前述した組立方法の説明を終えるに当た り、フィツト（９９）は金属ケース部材（２７）にねじ込んで保持されるものと して説明したが、本発明の範囲内において、例えば溶接などのような適当な手段 により他の金属ケース部材に保持されるような他のフィツト手段を採用すること もできる。

再び図面を通覧してこれまでの記載を少なくとも部分的に概括すると、トランス ジユーサ（２１）は本発明の一形態において、その内側にチャンバ（３９）、（ ６５）を形成するための複数の壁手段（１０９）を有するケーシング（１０７） を備え、チャンバ（３９）に流体圧を作用させると共に、壁手段の一方が両チャ ンバ間に介在する壁（２９）からなり、かつチャンノ＜（３９）内の流体圧に応 答して撓み得るダイヤフラム（３１）を有するようにしたものである（第７図） 。歪みゲージ（２５）はチャンバ（６５）内において壁（２９）に関連装備され 、少くとも部分的にダイヤフラム（３１）と一体的に撓むものであり、さらに、 チャンバ（６５）内において歪みゲージの上には電子装置（３３）が間隔を置い て重ね配置される（第７及び１０図）。スプリングクリップ（５７）〜（５７ｄ 　）は歪みゲージ（２５）及び電子装置（３３）に取り付けられて、それらの間 隔的重ね配置を維持すると共に、その歪みゲージ及び電子装置の少くとも一方と 回路接続される（第３〜８図）。端子（６９）、（７１）、（７３）は歪みゲー ジ（２５）及び電子装置（３３）の少くとも一方と回路接続されるようにケーシ ング（１０７）内に取り付けられる（第７及び９〜１１図）。

第７図を特に参照すると、ケーシング（１０７）は誘電体ケース部材（２３）及 び金属ケース部材（２１）にカラー（９１）を付設したものからなり、カラー（ ９１）はすでに述べた通り、二つのケース部材の所定の組立位置における分離阻 止係合関係を維持するものである。誘電体ケース部材（２３）は所望の誘電特性 及び物理特性を有する適当な材料、例えばアメリカ合衆国コネチカット州　フェ アフィールドのゼネラル　エレクトリック　カンバニイよす商標“バロックス（ Ｖａｌｏｘ）　４２０”として製造販売されているポリエステル樹脂等から形成 することができる。ケーシング（１０７）中において、チャンバ（６５）は歪み ゲージ（２５）　、電子装置（３３）並びにクリップ（５７）〜（５７ｄ　）、 及び端子（６９）、（７１）、（７３）の支持セクション（７５）などのような 電力コネクションを収容し、これによってすでに述べたように、流体圧源（図示 せず）に接続される圧力流体チャンバ（３９）からそのような電子回路チャンバ を分離するようにしたものである。誘電体ケース部材（２３）は所望に応じても う一つの開口凹部（１１１）を有し、これニヨって端子（６９）、（７１）、（ ７３）の電気コネクタセクション（１７）のまわりにおいて保護ソケット（１１ ３）を形成するようになっている。図面を単純化するため図示しないが、ソケッ ト（１１３）には従来より周知・された形式の複合コネクタが収容され、端子（ ６９）、（７１）の電気接続部（７７）を第１２図において４〜１４Ｖ”、ＤＣ 電源を形成するライン端子ｖ１、ｖ２に接続すると共に、端子（７３）の電気接 続部をＤＣ電源付勢回路（図示せず）に導くための出力電圧受入端子ｖＯに接続 する。

第２図において最もよく示す通り、接続パッド（４７）〜（４７ｅ　）は歪みゲ ージ（２５）のキャリヤ（４３）上に間隔を置いてほぼ弧状に配列される。歪み ゲージの抵抗手段（４９）はキャリヤ（４３）の反対側（４５）において複数の 子め選択されたアレイコイル（１１９）、（１２１）、（１２３）、（１２５） として配列された蛇行状に延びる抵抗素子（１１７）からなっている。抵抗素子 （１１７）のコイル（１１９）、（１２１）は四辺形の所定の二辺として、かつ 互いに近接して配置され、コイル位置の基準を与えるため、第２図において破線 （１２６）で示された輪郭を有するダイヤフラム（３１）に関してほぼ中心合せ されたものである。中央コイル（１１９）は接続パッド（４７）、（４７ａ）の 双方と回路接続され、さらに、中央コイル（１２１）は接続パッド（４７ｂ）、 （４７ｃ）の双方と回路接続される。抵抗素子（１１７）のコイル（１２３）、 （１２５）もまた、ダイヤフラム、（３１，）の周縁（１２６）に近接してほぼ 弧状に、そして、中央コイル（］１９）、（１２１）の半径方向の外側に配置さ れる。弧状コイル（１２１，）は接続パッド（４７）、（４７ｃ　）の双方と回 路接続され、弧状コイル（１２３）は接続パッド（４７ａ、　）　、（４，７ｂ 　）の双方と回路接続される。したがって、すでに述べた通り、コイル（１１９ ）〜（１２５）及び接続パッド（４７）〜（４７ｃ　）の回路接続関係は第１２ 図に最もよく示す通り、四辺の能動アームを存する歪みゲージブリッジ回路（１ ２７）を形成し、コイル（１１９）〜（１２５）の一つはその温度補償のために ブリッジ（１２７）の各アームに接続される。接続パッド（４７）〜（４７Ｃ） 及びコイル（１１９）〜（１２５）は、例えばコンスタンタンのような所望の電 気的及び物理的特性を有する適当な材料から形成され、それは例えばエツチング などのような適当な手段によりキャリヤ（４３）上に形成される。しかしながら 、これらの接続パッド（４７）〜（４７ｃ　）及びコイル（１１９）〜（１２５ ）は説明の便宜上においてキャリヤ（４３）上にエツチング形成されるものと記 載したが、これらの接続パッド及びコイルは例えばスパッタ法などの適当な手段 により、壁（２９）及びダイヤフラム（３１）上に直接形成し、本発明の範囲内 においてその目的の少くとも幾つかに適合させることができる。さらに、接続パ ッド（４７）〜（４７ｃ　）及び歪みゲージ（２５）のコイル（１１９）〜（１ ２５）は互いに、及びダイヤフラム（３１）に関して所定の配置形状を有するも のとしたが、これは便宜上の説明であり、互いに異なった形状及び配置を有する 他の接続パッド及びコイルを有する歪みゲージを用いることにより、本発明の範 囲内においてその目的の少くとも幾つかに適合させることができる。

すでに述べた通り、ダイヤフラム（３１）は壁の他の部分の厚みより小さい厚み を有する壁（２９）の一体的な円盤状部分からなり、ダイヤフラムは例えば、約 ０．０１３４〜０．０１５６１１Ｌの均一な厚み、及び例えば、約０、３７４〜 ０．３７６ｉｒｃの直径を有するものである。ダイヤフラム（３１）が上記のよ うな厚み及び直径寸法を有する場合、チ中ンノ’　（３９）に作用してダイヤフ ラム（３１）を撓ませることができる流体圧は、例えば約Ｏ〜５００ボンド／信 の圧力を有する。したがって、ダイヤフラム（３１）はその有効面積に作用する チャンバ（３９）内の前記流体圧に応答してその中心点における撓み量が、例え ば０〜約０．０Ｏ１＋ｒＬの範囲内における値となる。上述したダイヤフラム（ ３１）の厚み、直径及び撓み寸法、及び流体圧の範囲は異なった厚み、直径及び 撓み寸法を有し、かつ異なった流体圧に支配される他の同様なダイヤフラムを本 発明の範囲内において用いることにより、その目的の少くとも少くとも幾つかに 適合させることができる。

トランスデユーサ（２１）の動作において、まずその諸要素部分は上記のような 休止位置にあるものとする。かくしてチャンバ（３９）が流体圧源（図示せず） からの流体圧に接すると、その流体圧はダイヤフラム（３１）の有効面積に作用 し、そのダイヤフラムを金属ケース部材（２７）内における壁（２９）の他の部 分に関して撓み力を生じさせ、ダイヤフラムのこの撓みに応答してダイヤフラム の中心点に確立される半径方向及び接線方向の歪みの大きさは等しくなる。接線 歪みの大きさはダイヤプラム（３１）の中心から周縁（１２６）におけるゼロ値 に向かって減少するが、半径方向の歪みの大きさはダイヤフラムの中心からその 周縁（１２６）に向かって急激に減少して負の値に達し、ダイヤフラムの周縁部 において半径方向歪みの大きさはダイヤフラムの中心における歪みの大きさの約 ２倍の負の値となる。

すでに述べた通り、歪みゲージ（２５）はダイヤフラム（３１）と一体的に撓み 動作する。歪みゲージ（２５）上の中央コイル（１１９）、（１２１）はダイヤ フラム（３１）に関してほぼ中心合せされるため、これらの中央コイルはダイヤ フラムの撓み時において確立される接線歪みに支配されることになる。

逆に、弧状コイル（１２３）、（１２５）はダイヤフラム（３１）の周縁（１２ ６）に近接した所定の位置を占めるため、これらの弧状コイルはその撓み時にお いてダイヤフラムの周縁領域に確立される半径方向歪みの大きさく絶対値）を有 する前記の比較的大きい負の値に応答することとなる。したがって、それぞれ中 央コイル（１１９）、（１２１）及び弧状コイル（１２３）、（１２５）により 検出された接線方向及び半径方向の歪みの前述した代数符号（＋、−）のため、 中央コイル及び弧状コイルを含んだブリッジ回路（１２７）は不平衡となり、後 述の如き電気信号（出力電圧）を確立する。ダイヤフラム（３１）の撓みに応答 した歪みゲージ（２５）の同様のより詳しい説明については、アメリカ合衆国　 ノースカロライナ州　ラレイのメジャーメント　グループ社の小冊子ＴＮ−１５ ０の記載に譲ることとする。

ここで第１２図を参照すると、電子装置（３３）の増幅回路と接続された歪みゲ ージ（２５）の単純化された回路図が示されている。ここに、電子装置（３３） の増幅回路は、例えば演算増幅器（１２９）からなり、これはトランスデユーサ （２１）のチャンバ（２９）が前述のように流体圧に接したとき、ダイヤフラム （３１）に従った歪みゲージの撓みを現す出力電圧を出力端子ＶＯに提供するも のである。歪みゲージ（２５）のブリッジ回路（１２７）における一対の互いに 向かい合った入力端子（１３１）、（１３３）は、例えばライン端子ＶＬ　Ｖ２ などのようなりＣ電源にわたして接続され、さらに、ブリッジ回路における一対 の出力端子（１３５）、（１３７）は抵抗Ｒ１、Ｒ３の各対応するものを介して 、演算増幅器（１４３）の反転及び非反転入力ビン（１３９）、（１４１）　（ この増幅器自体のビン番号１及び３である）に接続される。演算増幅器（１４３ ）は例えばアメリカ合衆国　カリフォルニア州　マウンテンビニ−のテレダイン 　コーボレイションより型番号ＴＳＣ−９１１ＣＯＬＡとして製造販売されてい る少くとも５万倍のゲインを有する８ビン演算増幅器からなっている。演算増幅 器（１４３）の出力ビン（１４５）（増幅器ビン番号６）は、帰還抵抗Ｒ２を介 して反転入力ビン（１３９）に接続される。増幅回路（１２９）のゲインは抵抗 値Ｒ１の抵抗値Ｒ２に対する比率を調整することにより、約４００〜６００の範 囲内に設定される。抵抗Ｒ１の値は増幅回路（１２９）の同相分除去もしくはノ イズ除去特性を改善するため、抵抗Ｒ３の値に等しく設定される。さらに、増幅 器（１４３）の非反転入力ビン（１４１）は抵抗Ｒ４を介してライン端子ｖ２に 接続され、抵抗Ｒ４の値は抵抗Ｒ２の値にセットされることにより、増幅回路（ １２９）の出力はブリッジ回路（１２７）からの平衡入力を受けて基本的にゼロ となる。ブリッジ回路（１２７）を平衡させるためには、ライン端子Ｖ１、■２ 間に接続された一対の抵抗Ｒ５、Ｒ６の中間接続点を、ブリッジ回路（１２７） の出力端子（１３７）に接続することにより分圧回路を構成する。図から明らか な通り、抵抗Ｒ５は基本的にブリッジ回路（１２７）のコイル（１２５）と並列 であり、抵抗Ｒ６はブリッジ回路のコイル（１２３）と基本的に並列である。抵 抗Ｒ５、Ｒ６の相対値を調整することによりブリ・ンジ回路（１２７）の出力電 圧は平衡し、すでに述べた通り、歪みゲージ（２５）及びダイヤフラム（３３） がその休止位置にあるときは増幅器（１４３）に対し電位差ゼロを提供する。こ こにブリッジ回路（１２７）は平衡して増幅器（１４３）にゼロ電位差を与える ものとして記載したが、所望に応じてダイヤフラム（３３）に作用する流体圧が ゼロｐＳｉであるとき、ブリッジ回路が不平衡となるように抵抗Ｒ５、Ｒ６を調 整し、これによって増幅器への出力電圧をゼロより大きい所定の出力電圧とし、 本発明の範囲内においてその目的の少くとも幾つかに適合させることができる。

増幅回路（１２９）のためのフィルタ処理及びノイズ分離を提供するため、好ま しくはライン端子ＶＬ　Ｖ２間にキャパシタＣ２が接続される。したがって、ブ リッジ回路（１２７）がダイヤフラム（３１）と歪みゲージ（２５）の一体的な 撓みに応答して不平衡となるとき、この不平衡ブリッジ回路は前述した電気信号 としての出力電圧を発生し、この電圧は増幅回路（１２９）の演算増幅器（１４ ３）により増幅され、出力端子ｖＯに伝達されることにより、これに接続された 別の装置の動作を制御することかできる。

トランスデユーサ（２１）の動作説明を終えるに当たり、第１２図における回路 （１２９）のキャパシタＣ２は典型的には、０．１μＦを有し、回路中の典型的 な抵抗値Ｒ１、Ｒ３の各々がＩＫΩに、Ｒ２、Ｒ４の各々が５００〜６５０にΩ の範囲に、Ｒ５が３００にΩに、モしてＲ６が約３００〜５００にΩの範囲に設 定されるものとする。しかしながら、回路（１２９）中には異なった回路定数を 有する異なった数のキャパシタ及び抵抗を用いることによっても、本発明の範囲 内においてその目的の少くとも幾つかに適合させることができる。

以上の説明において、本発明による改良されたトランスデユーサ（２１）、及び その改良された組立方法が明らかとなったが、ここに述べた諸要素の正確な配置 関係、形状、構造及び接続、並びに組立方法の各段階の順序等については、当業 者が本発明の精神及び添付の請求の範囲に規定された本発明の範囲から逸脱する ことなく種々に変更することが可能である。

Ｆ　Ｉ　Ｇ−２ ＦＩＣ，３ ＩＧ−４ Ｆｌ（，６ ＦＩＧ−１０ 国　際　ｉｍ＊　　磐　失 ｗＰｓ＋ｓｅａ１Ｍｍｌ＋ｍｓ−アＣ：コ／ＵＳ８９１００９３Ｂ国際調査報告 ＵＳ８９００９３８ ＳＡ　　２８０６１

Claims (32)

【特許請求の範囲】
1. １．フランジ付カラーと、弾性誘電体キャリヤを有する歪みゲージと、１組の端 子を取り付けた少くとも一つの凹部を含む誘電体ケース部材であって、各端子が 前記少くとも一つの凹部内に位置する支持セクション及びその凹部外に位置する 電気コネクタセクションとを有するようにした前記誘電体ケース部材と、少くと も一端面を有すると共に、この一端面と協同して弾性ダイヤフラムを区画形成す るための凹部手段を含む金属ケース部材と、回路接続された複数のソリッドステ ート要素を有する電子装置と、１組の電気コネクタクリップ、及び１組の接点片 を有する電子トランスデューサを組み立てるための方法であって、 前記歪みゲージのキャリヤを前記金属ケース部材の前記少くとも一端面に接着す ることにより、前記歪みゲージが前記金属ケース部材の弾性ダイヤフラム上を少 くとも部分的に横断するように固定する工程と、 前記電気コネクタクリップを前記電子装置上の所定の位置に保持させることによ りその電子装置と回路接続する工程と、前記電気コネクタクリップの少くとも幾 つかを前記歪みゲージと回路接続する工程と、 前記電子装置を前記キャリヤに対し空間を置いて近接配置することにより、前記 ソリッドステート要素が前記電気コネクタクリップの接続工程において前記キャ リヤから分離されるようにする工程と、前記接点片を前記端子の支持セクション に取り付けることにより、前記接点片を対応する支持セクションからそれぞれ所 定の位置関係において延出させる工程と、 前記誘電体ケース部材及び前記金属ケース部材を所定の相互組立位置において係 合させることにより、前記誘電体ケース部材の凹部手段内において前記歪みゲー ジ、前記電子装置、前記接点片、前記電気コネクタクリップ及び前記複数の端子 の支持セクションを包囲する工程と、 前記接点片を前記両ケース部材の組立係合工程中において、少くとも電子装置と 回路接続された電気コネクタクリップの各一つと回路接続するように配置する工 程と、 前記カラーを前記金属ケース部材及び誘電体ケース部材のまわりに部分的に配置 することにより、前記カラーのフランジを前記金属ケース部材及び誘電体ケース 部材が前記所定の相互組立位置に置かれるとき、それらケース部材の一方と係合 させる工程と、前記カラーの一部を前記誘電体ケース部材及び前記金属ケース部 材の他方と分離阻止状態で係合するように変形させることにより、前記金属ケー ス部材及び誘電体ケース部材を前記所定の相互組立位置に維持する工程と からなることを特徴とする電子トランスデューサの組立方法。
2. ２．前記キャリヤが両側面を有すると共にその一方の側面上に所定の配列で形成 された抵抗素子を装備し、前記歪みゲージのキャリヤを前記金属ケース部材の少 くとも一端面に接着する工程において、前記キャリヤの他方の側面を前記少くと も一端面に結合すると共に、前記抵抗素子が前記ダイヤフラムの一部分のみに対 応して位置するように調整する段階を含むことを特徴とする請求項１記載の方法 。
3. ３．電子装置が前記ソリッドステート要素を、その一方において回路接続可能に 支持するための両側面を有する基盤を含み、前記電子装置のキャリヤヘの近接分 離配置工程において、前記基盤の両側面のうちの他方を前記キャリヤの一側面に 近接配置するものであることを特徴とする請求項１記載の方法。
4. ４．前記電気コネクタクリップの歪みゲージヘの接続工程において、前記少くと も幾つかの電気コネクタクリップと歪みゲージとの間に導電性接着剤を配置し、 さらに少くともその導電性接着剤を加熱することにより、それを硬化させて前記 少くとも幾つかの電気コネクタクリップ及び歪みゲージの間の回路接続を行い、 かつ分離阻止状態において係合させるものであることを特徴とする請求項１記載 の方法。
5. ５．接点片の各々が一対の端部を有すると共にその端部の一方に開口を形放した ものであり、前記接点片の端子支持セクションヘの取付工程において、前記端子 支持セクションを前記接点片における前記一端部の開口内に挿入することにより 回路接続及び係合状態を確立することを特徴とする請求項１記載の方法。
6. ６．前記接点片の前記電気コネクタクリップヘの配置工程において、導電性接着 剤を前記接点片の他端部と前記電気コネクタクリップの各一つとの間に挿入する と共に、少くとも導電性接着剤を加熱することにより、それを硬化させて前記電 気コネクタクリップの各一つと前記接点片の他端部との間の回路接続及び分離阻 止係合状態を確立することを特徴とする請求項５記載の方法。
7. ７．誘電体ケース部材と、歪みゲージと、一体形成された弾性ダイヤフラムを含 む金属ケース部材、及び複数の互いに回路接続されたソリッドステート電子要素 を含む電子装置を備えた電子トランスデューサの組立て方法であって、 前記歪みゲージをそれが少くとも部分的に前記ダイヤフラムを横切るように前記 金属ケース部材に接着する工程と、前記電子装置を前記歪みゲージ上に間隔を置 いて重ね配置すると共に回路接続する工程と、 前記歪みゲージ及び前記電子装置を前記誘電体ケース部材及び前記金属ケース部 材間に包囲させる工程と からなることを特徴とする電子トランスデューサの組立方法。
8. ８．前記歪みゲージが弾性誘電体キャリヤを含み、前記電子装置の配置工程が前 記キャリヤを前記金属ケース部材に接着するものであること特徴とする請求項７ 記載の方法。
9. ９．電子トランスデューサがさらに、複数の電気コネクタクリップを有し、前記 電子装置の重ね配置工程が、前記電気コネクタクリップを前記電子装置と回路接 続するように固定すると共に、前記電気コネクタクリップの少くとも幾つかを前 記歪みゲージと回路接続するものであることを特徴とする請求項７記載の方法。
10. １０．前記誘電体ケース部材が少くとも一つの凹部を含み、前記歪みゲージ及び 電子装置の包囲工程が前記誘電体ケース部材及び金属ケース部材を所定の相互組 立位置に配置すると共に、少くとも歪みゲージ、電子装置及び電気コネクタクリ ップを前記少くとも一つの凹部内に収容するものであることを特徴とする請求項 ９記載の方法。
11. １１．電子トランスデューサがさらに、１個のカラーを有し、前記トランスデュ ーサの組立方法がさらに、前記カラーを前記金属ケース部材及び誘電体ケース部 材の少くとも一方と少くとも部分的に分離阻止状態において係合するように変形 し、これによって前記金属ケース部材及び誘電体ケース部材を前記所定の相互組 立位置に維持する工程を含むものであることを特徴とする請求項７記載の方法。
12. １２．前記誘電体ケース部材がさらに、複数の端子を有し、前記歪みゲージ及び 電子装置の包囲工程が前記複数の端子を少くとも前記電子装置と回路接続するも のであることを特徴とする請求項７記載の方法。
13. １３．前記電子装置の前記歪みゲージに対する配置工程が、前記電子装置のソリ ッドステート要素を前記歪みゲージから分離した状態でこれに対向させるもので あることを特徴とする請求項７記載の方法。
14. １４．前記電子トランスデューサが圧力流体の通路に嵌合するフィット部を有し 、前記トランスデューサの組立方法がさらに、前記フィット部と金属ケース部材 とを係合させて前記ダイヤフラムを前記圧力流体の通路と連通させる工程を含む ことを特徴とする請求項７記載の方法。
15. １５．各々が支持セクション及び電気コネクタセクションを有してなる１組の端 子を含む誘導体ケース部材と、一体形成された弾性ダイヤフラムを含む金属ケー ス部材と、電子装置と、歪みゲージ、及び各々が両端部を有してなる１組の接点 片を備えた電子トランスデューサの組立方法であって、 前記接点片の両端部の一方を前記端子の支持セクション上において回路接続可能 に支持する工程と、 前記歪みゲージをそれが少くとも部分的に前記金属ケース部材のダイヤフラムを 横切るように前記金属ケース部材上に配置する工程と、前記電子装置を前記歪み ゲージ上に間隔を置いて重ね配置すると共に回路接続する工程と、 前記接点片における両端部の他方を前記電子装置と回路接続すると共に、前記誘 電体ケース部材及び金属ケース部材を所定の組立位置に置くことにより、少くと も歪みゲージ、電子装置、接点片、及び前記端子の支持セクションを組立位置に ある前記誘電体ケース部材及び金属ケース部材間に包囲する工程と からなることを特徴とする電子トランスデューサの組立方法。
16. １６．前記電子装置が両側面を有する基盤、及び前記両側面の一方の上に配置さ れ、かつ回路接続された複数のソリッドステート要素を含み、前記電子装置の重 ね配置工程が前記基盤における両側面の他方を前記歪みゲージに近接して配置す るものであることを特徴とする請求項１５記載の方法。
17. １７．各接点片がその一端部において開口を有し、前記接点片の一端部を前記端 子支持セクション上に支持させる工程が、前記支持セクションの一部を前記開口 内に固定することにより接点片との回路接続関係を確立すると共に、前記接点片 を前記支持セクションよりそれぞれ所定の位置関係において延出させるものであ ることを特徴とする請求項１５記載の方法。
18. １８．前記誘電体ケースがさらに、少くとも一つの凹部を含み、前記支持セクシ ョンが前記少くとも一つの凹部内に位置すると共に前記電気コネクタセクション がその凹部外に位置するものであり、前記接点片の他端部の電子装置への接続及 び前記両ケース部材の配置工程が少くとも歪みゲージ、電子装置、接点片、及び 前記支持セクションを前記少くとも一つの凹部内に包囲させるものであることを 特徴とする請求項１５記載の方法。
19. １９．電子トランスデューサがさらに、１個のカラーを有し、前記電子トランス デューサの組立方法がさらに、前記カラーを前記誘電体ケース部材及び金属ケー ス部材に係合させると共に、そのカラーを前記両ケース部材の少くとも一方と分 離阻止状態に係合するように変形させることにより、前記誘電体ケース部材及び 金属ケース部材を前記所定の相互組立位置に維持する工程を含むことを特徴とす る請求項１５記載の方法。
20. ２０．前記電子トランスデューサがさらに、圧力流体の通路手段に嵌合するフィ ット部を有し、前記電子トランスデューサの組立方法がさらに、前記フィット部 を前記金属ケース部材とシール可能に係合させて、前記通路手段を前記フィット 部内において前記ダイヤフラムと連通させる工程を含むことを特徴とする請求項 １５記載の方法。
21. ２１．流体圧源と、ＤＣ電源及びＤＣ電源により付勢される回路と連動するよう にした電子トランスデューサにおいて、開口端を有する少くとも一つの凹部を備 えた誘電体ケース部材であって、前記誘電体ケース部材に取り付けられ、各々前 記少くとも１個の凹部内において１個の支持セクションを有し、前記誘電体ケー ス部材の外側において１個の電気コネクタセクションを有してなる１組の端子を 含み、前記１組中の２個の端子における前記電気コネクタセクションを前記ＤＣ 電源にわたして接続すると共に、前記１組中の別の端子における電気コネクタセ クションを前記ＤＣ電源により付勢される回路と接続してなる前記誘電体ケース 部材と、前記誘電体ケース部材との組立位置に配置されたものであって、前記少 くとも１個の凹部を横切ってのびる一端壁を含むことにより前記凹部の開口端を 封閉し、さらに前記流体圧源と流体連通関係において連結され、かつ前記端壁に 近接して設けられた別の凹部と、前記端壁の他の部分より小さい所定の厚みを有 することにより前記別の凹部が流体圧に接するとき、撓むことができる弾性ダイ ヤフラムを形成するように前記端壁内に区画されたほぼ円盤型の部分とを含む金 属ケース部材と、 前記誘電体ケース部材及び前記金属ケース部材をその組立位置から分離しないよ うにするための手段と、 前記少くとも１個の凹部内において両側面を有する可撓性弾性誘電体キャリヤを 含み、前記両側面の一方が前記端壁に接着されることにより前記キャリヤの一部 が前記ダイヤフラムと一体的に撓むことができるようにし、さらに両側面の他方 には前記キャリヤ部材の少くとも一部にわたって延びる能動プリッジ回路を形成 する抵抗手段を設けたことにより、前記ダイヤフラムの撓み量を指示する出力電 圧を確立することができるようにした歪みゲージと、両側面を有し、その一方の 面が前記キャリヤの前記他方の側面に間隔を置いて対向配置されてなる基盤と、 前記基盤の他方の面に配置され、それぞれ回路接続された複数のソリッドステー ト要素であって、そのうちの一要素が前記抵抗手段により確立された出力電圧を 受けてそれを増幅するための増幅手段を構成するようにしたものとを含む電子装 置と、 前記基盤と前記キャリヤとの間を架橋連結することにより、両者間に所定の間隔 を維持するための１組の導電性スプリングクリップであって、前記クリップの幾 つかは前記抵抗手段及び前記電子装置の双方と回路接続されるが、前記スプリン グクリップの別のものは前記電子装置における少くとも前記増幅手段と回路接続 されるようにしてなるものと、 １組の接点片であって、そのうちの二つが前記２個の端子における前記支持セク ションと、前記幾つかのスプリングクリップのうちの対応する２個との間の回路 接続を与えるものであり、前記接点片の別のものが前記別の端子における前記支 持セクションと前記別のスプリングクリップとの間の回路接続を与えるようにし たものとを備えたことを特徴とする電子トランスデューサ。
22. ２２．一対のチャンバを形成する複数の壁手段を有し、前記チャンバの一方が流 体圧に接し、前記壁手段の一つが前記チャンバ間に介在するものであって、かつ 前記一方のチャンバが流体圧に接するとき、撓みを生ずるための一体化ダイヤフ ラム手段を含むようにしてなるケーシングと、 前記チャンバの他方中において両側面を有する可撓性誘電体キャリヤを含み、前 記両側面の一方を前記一つの壁手段に接合することにより、前記キャリヤの一部 が前記ダイヤフラム手段と一体的に撓むようにすると共に、前記両側面の他方に は能動プリッジ回路を形成し、かつ少くとも前記基盤の一部に跨がるようにした 抵抗手段を装備することにより、前記抵抗手段において前記ダイヤフラム手段の 撓み量を指示する出力電圧を確立するようにした歪みゲージと、前記他方のチャ ンバ内に設けられ、互いに回路接続された複数のソリッドステート要素を含み、 前記ソリッドステート要素の少くとも一つが前記抵抗手段により確立された出力 電圧を受けてそれを増幅するための増幅手段を構成するようにした電子装置と、 前記電子装置を前記キャリヤにおける前記他方の面から所定の間隔を置いて取り 付けるための１組の手段であって、前記１組の手段の幾つかは前記抵抗手段及び 前記電子装置の双方と回路接続されるが、前記１組の手段のうちの少くとも一つ は少くとも前記増幅手段と回路接続されるようにしてなるものと、 前記ケーシングに取り付けられた少くとも２個の電気入力端子及び少くとも１個 の電気出力端子と、 前記他方のチャンバを前記歪みゲージ及び前記電子装置の少くとも一方と回路接 続するための１組の接続手段であって、前記１組の接続手段のうちの少くとも二 つは前記少くとも２個の電気入力端子及び少くとも２個の前記電子装置取付手段 の間にそれぞれ介在し、前記接続手段のうちの別のものは前記少くとも１個の電 気出力端子と前記少くとも１個の電子装置取付手段との間に介在するようにした ものとからなることを特徴とする電子トランスデューサ。
23. ２３．一対のチャンバを形成するための複数の壁手段を含み、前記チャンバの一 方が圧力流体に接し、前記壁手段の一つが前記一対のチャンバ間に介在するよう にし、さらに前記一つの壁手段と一体化され、前記一方のチャンバ内の流体圧に 応答して撓むことができるダイヤフラム手段を含むケーシングと、 前記チャンバのうちの他方中において前記一つの壁手段と係合し、その一部が前 記ダイヤフラム手段と共に撓むことができるように配置された歪みゲージ手段と 、 前記他方のチャンバ内において前記歪みゲージ手段に重ねて配置された電子装置 であって、互いに回路接続された複数のソリッドステート要素を有するものと、 前記歪みゲージ手段及び前記電子装置の少くとも一方と回路接続されると共に、 両者を所定の間隔に維持するための１組の導電性取付手段と、 前記歪みゲージ手段及び前記電子装置の少くとも一方と回路接続されるように前 記ケーシング内に取り付けられた１組の端子手段とを備えたことを特徴とする電 子トランスデューサ。
24. ２４．前記端子手段の幾つかが前記歪みゲージ手段及び前記電子装置の双方と回 路接続される電気入力端子を形成し、前記端子手段の少くとも別のものが前記電 子装置と回路接続される出力端子を形成するものであることを特徴とする請求項 ２３記載の電子トランスデューサ。
25. ２５．前記電子トランスデューサがさらに、前記端子手段及び前記導電性取付手 段の幾つかとの間をそれぞれ回路接続するために前記他方のチャンバ内に配置さ れた１組の手段を含むことを特徴とする請求項２３記載の電子トランスデューサ 。
26. ２６．前記端子手段の各々が前記他方のチャンバ内に位置する支持セクションと 、前記ケーシングの外側に位置する電気コネクタセクションとを含むものであり 、前記電子トランスデューサがさらに、各々が両端部を有する１組の接点片を含 み、前記接点片の一端部が前記支持セクションの各一つと導通関係に維持され、 前記接点片の他端部が前記導電性取付手段の各一つと導電関係に維持されるよう にしたことを特徴とする請求項２３記載の電子トランスデューサ。
27. ２７．前記電子トランスデューサがさらに、前記ケーシングと係合し、かつ前記 一方のチャンバと連通する圧力流体の通路手段を含むフィット部を備えたことを 特徴とする請求項２３記載の電子トランスデューサ。
28. ２８．一対のチャンバを形成するための複数の壁手段を有し、前記チャンバの一 方が流体圧に接し、前記壁手段の一つが前記一対のチャンバ間に介在すると共に 、前記一方のチャンバにおける流体圧に応答して撓むことができるダイヤフラム 手段を含むようにしたケーシングと、前記チャンバの他方中において前記一つの 壁手段上に位置し、前記ダイヤフラム手段の一部に跨がって形成される能動プリ ッジ回路を形成し、前記ダイヤフラム手段と共に撓むことによりその撓み量に応 答する出力電圧を確立するための抵抗手段を有してなる歪みゲージ手段と、 少くとも前記プリッジ回路と回路接続された複数のソリッドステート要素を含み 、前記確立された出力電圧を増幅するために前記他方のチャンバ内に配置された 電子装置 を備えたことを特徴とするＤＣ電源と接続するための電子トランスデューサ。
29. ２９．前記電子トランスデューサがさらに、前記ケーシングに取り付けられた１ 組の端子手段を含み、前記端子手段の幾つかは前記歪みゲージ手段及び前記電子 装置の双方と回路接続されてそれらの入力端子を形成するが、前記端子手段の少 なくとも他の一つは前記電子装置と回路接続された出力端子を形成するものであ ることを特徴とする請求項２８記載の電子トランスデューサ。
30. ３０．前記電子トランスデューサがさらに、各々前記他方のチャンバ内に位置す る支持セクションと、前記ケーシングの外部における電気コネクタセクションと を有するように前記ケーシングにとりつけられた１組の端子手段、及び前記支持 セクションと前記歪みゲージ手段及び前記電子装置の少くとも一方との間の回路 接続を形成するように取り付けられた１組の接点片を備えたことを特徴とする請 求項２８記載の電子トランスデューサ。
31. ３１．前記電子トランスデューサがさらに、前記歪みゲージ手段及び前記電子装 置の少くとも一方と回路接続され、かつ両者が所定の間隔を維持するように取り 付けられた１組の導電性取付手段を備えたことを特徴とする請求項２８記載の電 子トランスデューサ。
32. ３２．各々が前記他方のチャンバ内に位置する支持セクションを有するように前 記ケーシングに取り付けられた１組の端子手段、及び前記支持セクション及び前 記導電性取付手段の各一つとの間においてそれぞれ回路接続された１組の接点片 を備えたことを特徴とする請求項２８記載の電子トランスデューサ。