JPH02501834A - イミド基を含有するポリシロキサン及びその製造方法 - Google Patents
イミド基を含有するポリシロキサン及びその製造方法Info
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- JPH02501834A JPH02501834A JP1503641A JP50364189A JPH02501834A JP H02501834 A JPH02501834 A JP H02501834A JP 1503641 A JP1503641 A JP 1503641A JP 50364189 A JP50364189 A JP 50364189A JP H02501834 A JPH02501834 A JP H02501834A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イミド基を含有するポリ・シー−1キザン及びその製造方法。技薗2M−
4′発明はF記の・−堤式(1)のイミド末端法を含有4る新規のボリシL+キ
ザン及びその製造方法に関する。本発明は、、!、り詳細には、合成樹脂分野に
おける改質剤として効果的に使用?5れ得る次の一般式(1)の51ミリシロキ
ナンに関する。
上記式において、
R+およびRzは相互同一=Cあるかあるいは異なるもので、メチル、エチル、
プ(1ビル、又は)−f.2−、ル基を示し、■(3は炭素数i−sのフルキレ
ン基であるか、又は゛1ルキル置換された炭素数1−8のアルキレン基であー,
て、アルキレン末端に第2アミン基を有するものを示し、nは30 − 400
の整数であってポリシロキサンの重合度を示し、
Aは最低2、望ましくは2−20の炭素数を有する2価の基を示す。
宜Jl術
最近では、シロキサン化合物で改質されたいろいろなプラスチックが広く知られ
ている。
ヒドロキシ末端基を含むポリシロキサンは合成樹脂の改造時に改質剤としてすで
に使用されてきた。イギリス特許第880、 022号ではポリオキシアルキレ
ンと末端に二つのアルコキシ基を有するポリシロキサンを反応させてポリオキシ
アルキレン−ポリシロキサンジオールブロック共重合体を作る方法が提案されて
いる。
また、米合衆国特許第3.98L898号ではヒドロキシ基のあるポリシロキサ
ンとポリオール、ジオールを共に反応させて、ヒドロキシ基を含有する新しいポ
リシロキサンを製造する方法が開示されている。
しかし、上記ポリシロキサンなどを不飽和ポリエステルやエポキシ樹脂などのよ
うな熱硬化性樹脂の改質剤として使用すると、成型過程にてフラッシュが過多発
生するという短所があった。
なお、ドイツ連邦共和国特許第1.618.836号ではSt原子に直接結合さ
れたヒドロキシ基のあるトリシロキサノールをプラスチック改質剤で使用するこ
とが提案されているが、これらのシロキシサノール化合物は、有機樹脂で処理す
るのが難しいという短所のため、合成樹脂の改質剤としては適当ではなかった。
よりて、本発明者らは、上記の様な短所を解決するため、鋭意研究・検討してき
た結果、アミド末端基を含有する新規のポリシロキサンを開発し、これを不飽和
ポリエステル、エポキシ樹脂およびポリアミドなどの様な熱硬化性樹脂の改質剤
で使用した結果、上記の問題点を解消できるということを発見し、本発明を完成
するに至った。
光凰立黴要
本発明の目的は、両末端基がイミド基に置換された上記の一般式(1)で示され
る新規のポリシロキサンを提供することである。
本発明のもう1つの目的は、上記の一般式(I)で示されるイミド末端基を含む
ポリシロキサンを製造する方法を提供することである。
主恩Ω皿玉
本発明は次の一般式(I)で示されるイミド末端基を含有する新規のポリシロキ
サンに関するもので、この様なポリシロキサンは次の一般式(n)で示されるビ
スマレイミドを次の一般式(I[[)で示されるポリシロキサンと110ないし
150℃の温度でマイケル(Michael)付加反応させて製造することがで
きる。
R2
上記式において、
R1およびR2は相互同一であるがあるいは異なるもので、メチル、エチル、プ
ロピル、又はフェニル基を示し、R5は炭素数1−8のアルキレン基であるが、
又はアルキル置換された炭素数1−8のアルキレン基であって、アルキレン末端
に第2アミン基を存するものを示し、R3′はR3に相応する第1アミンであり
、nは3(! −400の整数であってポリシロキサンの重合度を示し、
Aは最低2、望ましくは2−20の炭素数を有する2価の基を示し、
Bは炭素−炭素二重結合を有していて、炭素数が最低2、望ましくは2−6であ
る2価の基を示す。
本発明において、−31式(II)のビスマレイミドとしては、例えば、N、N
’ −1,3−フェニレンビスマレイミド、N。
N’−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、N、N’−4、4’−ジフ
ェニルエテルビスマレイミド、N、N’−4,4′−ジフェニルスルホンビスマ
レイミド、N、N’−3,4′−ジフェニルスルホンビスマレイミド、N、N’
−4,4′−ジメチルシクロヘキサンビスマレイミド、N、N’−4,4’−−
ジフェニルシクロヘキサンビスマレイミド、N。
N’−1,3−クシリレンビスマレイミド、2.4−ビスマレイミドトルエン、
2.6−ビスマレイミドトルエンなどが挙げられる。
また、一般式(II[)のポリシロキサンの例としては、ポリ(ジメチルシロキ
サン)、ポリ(メチルフェニルシロキサン)、ポリ(エポキシ変性シロキサン)
、ポリ(ジメチルジシロキサン)−コーポリ(ジフェニルシロキサン)、ポリ脂
肪酸−変性シリロキサン、ポリシロキサン−ポリエテル共重合体などが挙げられ
る。
本発明によれば、上記の一般式(n)のビスマレイミドの使用量は、上記一般式
(I[[)のポリシロキサン30ないし100重量部、より望ましくは40ない
し60重量部に対して、望ましくは3ないし10重量部であり、より望ましくは
4ないし7重量部である。
本発明により製造される上記の一般式(I)のイミド末端基を含んでいるポリシ
ロキサンは、有機樹脂との相溶性が優秀で、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂
及びポリアミドなどのような熱硬化性樹脂の改質剤として効果的に使用され得る
などの利点を有しており、なおこの様に変性された樹脂は成型時フラッシュの長
さが顕著に短くなる。
以下、本発明を実施例に基づきより詳細に説明する。なお、本発明は次の実施例
に限定されるものではないことを理解されたい。
また、次の実施例および比較例にて製造された樹脂組成物の物性は次の方法によ
り試験された。
・皿皿ユ皿迂り五層; ASTM D−790・ 曲 曲番n ; ASTl’
l D−790裂遭拠−よ
撹拌機と温度計が付いた100−三ロフラスコに反応性ポリ(ジメチルシロキサ
ン)50gを入れて130″Cに予備加熱する。
N、N’ −4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド5gを加えた後、13
0°Cを維持しつつ、混合物を撹拌下で10分間反応させる。反応混合物が高粘
稠相に変化した後、それを室温に冷却して目的のポリシロキサンを得る。
云粟立捉:N;1.8%、C;33.2%、H、8,28%±且」ユニL
−NH2;シ=3600 (反応生成物には現れず)、−NHニジ= 3750
、
−C−N ;シー135O
NMFは■iと
−N−H; δ=0.6
製1J1−1
撹拌機と温度計が付いた100mj!三ロフラスコに反応性ポリ(メチルフェニ
ルシロキサン)50gとN、N’ −4,4’ −ジフェニルエーテルビスマレ
イミド6.5gを入れる。反応混合物を140°Cで10分間、撹拌しつつ、加
熱する。反応の完結時、高粘稠反応混合物を常温に冷却して目的のポリシロキサ
ンを得る。
豆索公翫: N ; 2.1%、C,32,5%、H;7.4%↓3−0虹志と
−NH,;シ=3610 (反応生成物には現れず)、−NHニジ= 3730
、
−C−N、シ=132O
NM且鉦巳L
−N−H;δ=0.6
災旌勇−上
温度計と撹拌機が付いた300d三ロフラスコに製造例1から得たポリシロキサ
ン5gとエポキシ当量が213であるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂95
gを入れて150−160″Cで約1時間激しく撹拌して樹脂混合物を得る。得
られた混合物を混合物Aとする。この混合物を室温に冷却した後、その混合物の
80gを取って、硬化剤としてのフェノールリボラック型樹脂(水酸基当量30
6)40g、硬化促進剤としてのトリフェニルホスフィン1.1g、離型剤とし
てのステアリン酸カルシラム3g、そしてシリカ粉末337gと機械混合機で混
合する。
得られた組成物を押出機、ニーダ、ロールのような混合機を使用して溶融混練す
る。Bステージ化したこの組成物を室温に急冷して細かく粉砕した後、175°
Cに予熱されているアルミニウムの型に注ぎ、3分間硬化させる。
ここで、アルミニウムモルトにはそれぞれ0.005インチ、0.01インチ及
び0.02インチの隙間があり、成形プロセス中に発生するフラッシュの長さを
測定するために使用する。
次いで、硬化した組成物を使用して物性を測定し、結果を次の表1に示す。
ス」1舛−」工
温度計と撹拌機が付いた300d三ロフラスコに製造例2から得たポリシロキサ
ン5gと実施例1の樹脂組成物95gを入れて、150−160°Cで約1時間
激しく撹拌する。得られた混合物を混合物Bとする。この混合物を室温に冷却し
た後、その混合物の80gを取って実施例1と同じ添加剤と機械混合機で混合す
る。
次に、実施例1と同一の手法をくりかえし、結果を次の表温度計と撹拌機が付い
た300−三ロフラスコに製造例1にて使用したポリ(ジメチルシロキサン)5
gと実施例1で使用したエポキシ樹脂95gを入れて、150−160°Cで約
1時間激しく撹拌する。得られた混合物を混合物Cとする。この混合物を室温に
冷却した後、その混合物の80gを実施例1で使用したのと同じ添加剤と機械混
合機で混合する。
次に、実施例1と同一の手法をくりかえして、結果を次の温度計と撹拌機が付い
た300d三ロフラスコに製造例2にて使用したポリ(メチルフェニルシロキサ
ン)5gと実施例1で使用したエポキシ樹脂95gを入れて、150−160°
Cで約1時間激しく撹拌する。得られた混合物を混合物りとする。この混合物を
室温に冷却した後、その混合物の80gを実施例1で使用したのと同じ添加剤と
機械混合機で混合する。
次に、実施例1と同一の手法をくりかえして、結果を次の表1に示す。
、表−m−」−
く註> * ; Q、005インチの隙間を有する型を使用する時。
** 、 0.01インチの隙間を有する型を使用する時。
−*傘; 0.02インチの隙間を存する型を使用する時。
上記の表1に示される様に、本発明によるイミド末端基を含有するポリシロキサ
ンを含む樹脂組成物は、フラッシュの長さが顕著に短くなり、屈曲強度が向上し
、しかも加工性が優秀である。
従って、本発明によれば、合成樹脂の改質剤1として効果的に使用され得るイミ
ド末端基を有してし)で上言己の一般式(I)で示される新規なポリシロキサン
が提供される。
IJil 際 調 査 報 へ
PCT/KR89100006
Claims (4)
- 1.次の一般式(I)で示されるイミド末端基を含有するポリシロキサン: ▲数式、化学式、表等があります▼(I)(上記式において、 R1およびR2は相互同一であるかあるいは異なるもので、メチル、エチル、プ ロピル、又はフェニル基を示し、R3は炭素数1−8のアルキレン基であるか、 又はアルキル置換された炭素数1−8のアルキレン基であって、アルキレン末端 に第2アミン基を有するものを示し、nは30−400の整数であってポリシロ キサンの重合度を示し、そして Aは最低2、望ましくは2−20の炭素数を有する2価の基を示す)。
- 2.下記の一般式(II)で示されるビスマレイミドと下記の一般式(III) で示されるポリシロキサンを110−150℃の温度でマイケル付加反応させる ことを特徴とする一般式(I)で示されるイミド基を含有するポリシロキサンの 製造方法:▲数式、化学式、表等があります▼(I)▲数式、化学式、表等があ ります▼(II)▲数式、化学式、表等があります▼(III)(上記式におい て、 R1およびR2は相互同一であるかあるいは異なるもので、メチル、エチル、プ ロピル、又はフェニル基を示し、R3は炭素数1−8のアルキレン基であるか、 又はアルキル置換された炭素数1−8のアルキレン基であって、アルキレン末端 に第2アミン基を有するものを示し、R3′はR3に相応する第1アミンであり 、nは30−400の整数であってポリシロキサンの重合度を示し、 Aは最低2、望ましくは2−20の炭素数を有する2価の基を示し、そして Bは炭素−炭素二重結合を有していて、炭素数が最低2、望ましくは2−6であ る2価の基を示す)。
- 3.上記の一般式(II)で示されるビスマレイミドが、N,N′−1,3−フ ェニレンビスマレイミド、N,N′−4,4′−ジフェニルメタンビスマレイミ ド、N,N′−4,4′ジフェニルエテルビスマレイミド、N,N′−4,4′ −ジフェニルスルホンビスマレイミド、N,N′−3,4′−ジフェニルスルホ ンビスマレイミド、N,N′−4,4′−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミ ド、N,N′−4,4′−ジメチルシクロヘキサンビスマレイミド、N,N′− 4,4′−ジフェニルシクロヘキサンビスマレイミド、N,N′1,3−クシリ レンビスマレイミド、2,4−ビスマレイミドトルエン及び2,6−ビスマレイ ミドトルエンからなる群から選ばれる、請求の範囲第2項記載の製造方法。
- 4.上記の一般式(III)で示されるポリシロキサンが、ポリ(ジメチルシロ キサン)、ポリ(メチルフェニルシロキサン)、ポリ(エポキシ変性シロキサン )、ポリ(ジメチルシロキサン)−コーポリ(ジフェニルシロキサン)、脂肪酸 変性ポリシロキサン及びポリシロキサン−ポリエテル共重合体からなる群から選 ばれる、請求の範囲第2項記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR88-3067 | 1988-03-22 | ||
KR1019880003067A KR910005771B1 (ko) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | 아미드기를 함유하는 폴리실록산 및 그의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02501834A true JPH02501834A (ja) | 1990-06-21 |
JPH0542967B2 JPH0542967B2 (ja) | 1993-06-30 |
Family
ID=19273010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1503641A Granted JPH02501834A (ja) | 1988-03-22 | 1989-03-22 | イミド基を含有するポリシロキサン及びその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5061774A (ja) |
EP (1) | EP0395744B1 (ja) |
JP (1) | JPH02501834A (ja) |
KR (1) | KR910005771B1 (ja) |
AT (1) | ATE90705T1 (ja) |
DE (1) | DE68907206D1 (ja) |
WO (1) | WO1989009240A1 (ja) |
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