JPH0250172A - 導電性ロール - Google Patents
導電性ロールInfo
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- JPH0250172A JPH0250172A JP63202244A JP20224488A JPH0250172A JP H0250172 A JPH0250172 A JP H0250172A JP 63202244 A JP63202244 A JP 63202244A JP 20224488 A JP20224488 A JP 20224488A JP H0250172 A JPH0250172 A JP H0250172A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 25
- 239000000178 monomer Substances 0.000 abstract description 10
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 abstract description 7
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 6
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 abstract description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- -1 for example Polymers 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 description 3
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N potassium dichromate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100524585 Arabidopsis thaliana RH14 gene Proteins 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFVLUOAHQIVABZ-UHFFFAOYSA-N Iodofenphos Chemical compound COP(=S)(OC)OC1=CC(Cl)=C(I)C=C1Cl LFVLUOAHQIVABZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001494479 Pecora Species 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000909 electrodialysis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001510 metal chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000005385 peroxodisulfate group Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
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- Developing For Electrophotography (AREA)
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- Electrostatic Charge, Transfer And Separation In Electrography (AREA)
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電子写真複写機に用いられる導電性ロールに
関するものである。
関するものである。
〔従来の技術]
近年、金属に代わるものとして、加工性に冨み軽量でニ
ス1−的にも安価な導電性ポリマーが注目されている。
ス1−的にも安価な導電性ポリマーが注目されている。
このような導電性ポリマーは、例えば電子写真複写機の
電子部品である帯電ロール現像ロール等の導電性ロール
に応用可能である。
電子部品である帯電ロール現像ロール等の導電性ロール
に応用可能である。
このような導電性ロールは、通常、第1図に示すように
、金属シャフト1とその外周面に形成された半導電性高
分子層(円筒状スリーブ)2によって構成される単層ロ
ールか、第2図に示すように、金属シャツl−1と半導
電性高分子層2との間に樹脂またはゴムの中間層3を有
する2層ロールの構造をとる。しかしながら、従来知ら
れているポリピロール系導電性樹脂組成物は、導電領域
のものであって半導電領域のものではなく、しかも、そ
の大部分のものが上記のような半導電性樹脂組成物に代
わるものとして使用されるには未だ充分な加工性および
電気特性の安定性等を備えていない。例えば、特開昭6
1−235428号公報には、基体上にピロールモノマ
ーと7トリツクス樹脂とからなる溶液を塗装し、これを
基体ごと触媒が溶解した溶液に浸漬し、触媒を上記ピロ
ールモノマー塗膜内部に導入してピロールを酸化重合さ
せることにより導電性樹脂組成物を得る方法が開示され
ている。また、特開昭60−223854号公報には、
熱可塑性樹脂溶液(A)とポリピロール(B)とが(A
)/ (B)=70/30〜20/80の割合(重量比
)になっている導電性樹脂組成物が開示されている。こ
の組成物は、例えば、熱可塑性樹脂とピロールとの混合
溶液に、パーオキソ酸等の酸素含有酸化剤を触媒として
作用させピロールを重合させることにより製造される。
、金属シャフト1とその外周面に形成された半導電性高
分子層(円筒状スリーブ)2によって構成される単層ロ
ールか、第2図に示すように、金属シャツl−1と半導
電性高分子層2との間に樹脂またはゴムの中間層3を有
する2層ロールの構造をとる。しかしながら、従来知ら
れているポリピロール系導電性樹脂組成物は、導電領域
のものであって半導電領域のものではなく、しかも、そ
の大部分のものが上記のような半導電性樹脂組成物に代
わるものとして使用されるには未だ充分な加工性および
電気特性の安定性等を備えていない。例えば、特開昭6
1−235428号公報には、基体上にピロールモノマ
ーと7トリツクス樹脂とからなる溶液を塗装し、これを
基体ごと触媒が溶解した溶液に浸漬し、触媒を上記ピロ
ールモノマー塗膜内部に導入してピロールを酸化重合さ
せることにより導電性樹脂組成物を得る方法が開示され
ている。また、特開昭60−223854号公報には、
熱可塑性樹脂溶液(A)とポリピロール(B)とが(A
)/ (B)=70/30〜20/80の割合(重量比
)になっている導電性樹脂組成物が開示されている。こ
の組成物は、例えば、熱可塑性樹脂とピロールとの混合
溶液に、パーオキソ酸等の酸素含有酸化剤を触媒として
作用させピロールを重合させることにより製造される。
しかしながら、上記2種類の方法によって得られる導電
性樹脂組成物は、導電剤として導電ポリマー(ポリピロ
ール)を用いており、それ自体溶剤に対して不溶である
か、あるいは可溶であっても塗布加工が不可能であるた
め、加圧成形等により所定形状に形成することが行われ
ている。したがって、上記導電性樹脂組成物の溶剤溶液
を用い、作業の簡単なディッピングによって軸体の外周
に導電性樹脂製のスリーブを形成することは不可能であ
る。また、この導電性樹脂組成物は硬度が大でかつ脆い
ため、スリーブ状に加圧成形するに際しても、加工性が
悪いという欠点を有している、そのうえ、上記導電製樹
脂組成物は、雰囲気の湿度によって電気特性がかなり変
化するため、電気特性の安定性の点でも問題がある。
性樹脂組成物は、導電剤として導電ポリマー(ポリピロ
ール)を用いており、それ自体溶剤に対して不溶である
か、あるいは可溶であっても塗布加工が不可能であるた
め、加圧成形等により所定形状に形成することが行われ
ている。したがって、上記導電性樹脂組成物の溶剤溶液
を用い、作業の簡単なディッピングによって軸体の外周
に導電性樹脂製のスリーブを形成することは不可能であ
る。また、この導電性樹脂組成物は硬度が大でかつ脆い
ため、スリーブ状に加圧成形するに際しても、加工性が
悪いという欠点を有している、そのうえ、上記導電製樹
脂組成物は、雰囲気の湿度によって電気特性がかなり変
化するため、電気特性の安定性の点でも問題がある。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、製
法が容易で電気特性の安定した導電性ロールの提供をそ
の目的とする。
法が容易で電気特性の安定した導電性ロールの提供をそ
の目的とする。
上記の目的を達するため、この発明の導電性ロールは、
軸体の外周に半導電性高分子層が形成された導電性ロー
ルであって、上記半導電性高分子層が、マトリックス樹
脂とポリピロールとからなる半導電性樹脂組成物であっ
て、上記マトリックス樹脂(X)とポリピロール(Y)
の重量基準の割合(X)/ (Y)が71/29〜99
/1でかつ(X)+ (Y) −100に設定され、脱
触媒処理が施されているものによって形成されていると
いう構成をとる。
軸体の外周に半導電性高分子層が形成された導電性ロー
ルであって、上記半導電性高分子層が、マトリックス樹
脂とポリピロールとからなる半導電性樹脂組成物であっ
て、上記マトリックス樹脂(X)とポリピロール(Y)
の重量基準の割合(X)/ (Y)が71/29〜99
/1でかつ(X)+ (Y) −100に設定され、脱
触媒処理が施されているものによって形成されていると
いう構成をとる。
すなわち、本発明者らは、上記導電性樹脂組成物が高い
誘電率を有していることに着目し、これを用いて導電性
ロールの外周層を形成しようと着想した。そして、導電
性樹脂組成物自体が有する欠点は新技術の開発で解消す
べく一連の研究を重ねた。その研究の過程で、ポリピロ
ールの使用割合が半導電性樹脂組成物の加工性および電
気特性の安定性に大きな影響を及ぼすことを突き止めた
。そして、このポリピロールの使用割合を中心にさらに
研究を重ねた結果、ポリピロールの使用量を所定の範囲
内で低減させると、得られる樹脂組成物が半導電領域に
なると同時に軟質化し加工性等が大幅に向上することを
突き止めた。しかも、上記樹脂組成物が完全な半導電領
域に入ると同時に、電気特性の環境依存性が大幅に改善
されることを突き止め、このような半導電性樹脂組成物
を用いると優れた特性を有する導電性ロールが得られる
ことを見出しこの発明に到達した。
誘電率を有していることに着目し、これを用いて導電性
ロールの外周層を形成しようと着想した。そして、導電
性樹脂組成物自体が有する欠点は新技術の開発で解消す
べく一連の研究を重ねた。その研究の過程で、ポリピロ
ールの使用割合が半導電性樹脂組成物の加工性および電
気特性の安定性に大きな影響を及ぼすことを突き止めた
。そして、このポリピロールの使用割合を中心にさらに
研究を重ねた結果、ポリピロールの使用量を所定の範囲
内で低減させると、得られる樹脂組成物が半導電領域に
なると同時に軟質化し加工性等が大幅に向上することを
突き止めた。しかも、上記樹脂組成物が完全な半導電領
域に入ると同時に、電気特性の環境依存性が大幅に改善
されることを突き止め、このような半導電性樹脂組成物
を用いると優れた特性を有する導電性ロールが得られる
ことを見出しこの発明に到達した。
この発明の導電性ロールの半導電性高分子N(円筒状ス
リーブ)は、マトリックス樹脂と、ピロールモノマーと
、ピロール重合用の酸化重合触媒とを含む半導電性樹脂
組成物を用いて得られる。
リーブ)は、マトリックス樹脂と、ピロールモノマーと
、ピロール重合用の酸化重合触媒とを含む半導電性樹脂
組成物を用いて得られる。
上記マトリックス樹脂としては、例えば、ナイロン6−
ナイロン66−ナイロン61〇三元共重合体、N−メト
キシメチルナイロン、ポリメチルメタクリレートポリ酢
酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビ
ニル、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン三次元
重合体樹脂(ABS樹脂)、ポリイミド等の熱可塑性樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレ
タン樹脂等の熱硬化性樹脂等があげられる。
ナイロン66−ナイロン61〇三元共重合体、N−メト
キシメチルナイロン、ポリメチルメタクリレートポリ酢
酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビ
ニル、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン三次元
重合体樹脂(ABS樹脂)、ポリイミド等の熱可塑性樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレ
タン樹脂等の熱硬化性樹脂等があげられる。
上記ピロールモノマーとしては、ピロール自体の他、置
換ピロール、N−アルキルピロール、Nアリールピロー
ル、3および4の炭素位でモノアルキル置換またはジア
ルキル置換されたピロールおよび3および4の炭素位で
モノハロゲン置換またはジハロゲン置換されたピロール
があげられる。この発明においては、ピロールは単独で
もしくは上記ピロールモノマーと他の化合物との混合物
としても使用できる。場合により、他の複素環化合物、
例えばフラン、チオフェンまたはチアゾールを上記ビロ
ールモノマーの一部に代えて用いてもよい。
換ピロール、N−アルキルピロール、Nアリールピロー
ル、3および4の炭素位でモノアルキル置換またはジア
ルキル置換されたピロールおよび3および4の炭素位で
モノハロゲン置換またはジハロゲン置換されたピロール
があげられる。この発明においては、ピロールは単独で
もしくは上記ピロールモノマーと他の化合物との混合物
としても使用できる。場合により、他の複素環化合物、
例えばフラン、チオフェンまたはチアゾールを上記ビロ
ールモノマーの一部に代えて用いてもよい。
上記マトリックス樹脂(X)とポリピロール(Y)との
割合(重量%)は71/29〜99/1の範囲内で(X
)+ (Y)=100に設定されなければならない。す
なわち、上記範囲を外れると、加工性に優れた導電性樹
脂組成物が得られなくなるからである。したがって、各
原料配合に際し、ビロールモノマーの配合量は上記(X
) / (Y)値を満たすように設定する必要がある。
割合(重量%)は71/29〜99/1の範囲内で(X
)+ (Y)=100に設定されなければならない。す
なわち、上記範囲を外れると、加工性に優れた導電性樹
脂組成物が得られなくなるからである。したがって、各
原料配合に際し、ビロールモノマーの配合量は上記(X
) / (Y)値を満たすように設定する必要がある。
また、上記ピロール重合用の酸化重合触媒としては、鉄
、アルミニウム、銅、白金等の金属塩化物、過硫酸カリ
ウム、過硫酸ナトリウム等のパーオキソジ硫酸のアルカ
リ塩、重クロム酸カリウム等の酸化剤、過硫酸塩−酸性
亜硫酸ナトリウム過酸化水素−第一鉄塩、クメンヒドロ
ペルオキシド−第一鉄塩、過酸化ベンゾイル−ジメチル
アニリル等のレドックス触媒等があげられる。
、アルミニウム、銅、白金等の金属塩化物、過硫酸カリ
ウム、過硫酸ナトリウム等のパーオキソジ硫酸のアルカ
リ塩、重クロム酸カリウム等の酸化剤、過硫酸塩−酸性
亜硫酸ナトリウム過酸化水素−第一鉄塩、クメンヒドロ
ペルオキシド−第一鉄塩、過酸化ベンゾイル−ジメチル
アニリル等のレドックス触媒等があげられる。
上記重合触媒の配合比は、ビロールモノマー1モルに対
して上記重合触媒がO75〜4モルとなるように配合す
ることが好適である。
して上記重合触媒がO75〜4モルとなるように配合す
ることが好適である。
なお、この発明では、上記のような7トリツクス樹脂、
ビロールモノマー、酸化重合触媒以外にそれらを溶解さ
せるための有機溶剤が用いられる。
ビロールモノマー、酸化重合触媒以外にそれらを溶解さ
せるための有機溶剤が用いられる。
上記有機溶媒としては、メタノール、エタノール、2−
プロパツール等のアルコール類、ジメチルエーテル、ジ
エチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の
エーテル類、ジメチルスルホキシド、N、N’−ジメチ
ルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン、アセト
ニ1−リル、エチレンカルボナートおよびギ酸等があげ
られ、単独でもしくは併せて用いられる。
プロパツール等のアルコール類、ジメチルエーテル、ジ
エチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の
エーテル類、ジメチルスルホキシド、N、N’−ジメチ
ルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン、アセト
ニ1−リル、エチレンカルボナートおよびギ酸等があげ
られ、単独でもしくは併せて用いられる。
この発明の導電性ロールは、例えば上記各原料を用いて
つぎのようにして製造される。すなわち、まず有機溶剤
にマトリックス樹脂を溶解させこれにビロールを添加し
温度−40〜0°C下で撹拌する。つぎに、この溶液に
重合触媒を加え重合させた後、この重合溶液を水中に投
入し重合物を凝集させ反応を停止させる。そして、上記
のようにして得られた樹脂組成物を清浄な流水(常温程
度)に1〜2昼夜浸漬し脱触媒する。さらに、必要な場
合には、第2段階として、常温〜100°Cの適温の清
浄な水で1〜7日間、好ましくは3日間浸漬を続は組成
物表面のpH値が略中性を示す時点で浸漬を終了させ半
導電性樹脂組成物を得る。このようにして脱触媒処理が
施された半導電性樹脂組成物中の酸化重合触媒の残存量
は10重量%(以下「%」と略す)以下、好ましくは5
%以下に設定される。すなわち、酸化重合触媒の残存量
が10%を超えると、半導電性樹脂組成物が所定の半導
電領域(104〜1010Ω・cm)に入らないばかり
か、電気特性の安定化効果が得られなくなるからである
。通常、上記脱触媒処理、特に第2段階の脱触媒処理を
行うことにより、酸化重合触媒の残存量は上記の範囲内
におさまるようになる。なお、上記以外に電気透析を用
いる方法もある。つぎに、上記半導電性樹脂組成物を溶
剤に溶解して特定粘度の溶液とし、この溶液に金属シャ
フトである芯金を浸漬してデイツプコーティングするこ
とにより、第1図に示すように、上記金属シャフト1を
芯金としその外周に半導電性高分子層2が形成された導
電性ロールを製造することができる。
つぎのようにして製造される。すなわち、まず有機溶剤
にマトリックス樹脂を溶解させこれにビロールを添加し
温度−40〜0°C下で撹拌する。つぎに、この溶液に
重合触媒を加え重合させた後、この重合溶液を水中に投
入し重合物を凝集させ反応を停止させる。そして、上記
のようにして得られた樹脂組成物を清浄な流水(常温程
度)に1〜2昼夜浸漬し脱触媒する。さらに、必要な場
合には、第2段階として、常温〜100°Cの適温の清
浄な水で1〜7日間、好ましくは3日間浸漬を続は組成
物表面のpH値が略中性を示す時点で浸漬を終了させ半
導電性樹脂組成物を得る。このようにして脱触媒処理が
施された半導電性樹脂組成物中の酸化重合触媒の残存量
は10重量%(以下「%」と略す)以下、好ましくは5
%以下に設定される。すなわち、酸化重合触媒の残存量
が10%を超えると、半導電性樹脂組成物が所定の半導
電領域(104〜1010Ω・cm)に入らないばかり
か、電気特性の安定化効果が得られなくなるからである
。通常、上記脱触媒処理、特に第2段階の脱触媒処理を
行うことにより、酸化重合触媒の残存量は上記の範囲内
におさまるようになる。なお、上記以外に電気透析を用
いる方法もある。つぎに、上記半導電性樹脂組成物を溶
剤に溶解して特定粘度の溶液とし、この溶液に金属シャ
フトである芯金を浸漬してデイツプコーティングするこ
とにより、第1図に示すように、上記金属シャフト1を
芯金としその外周に半導電性高分子層2が形成された導
電性ロールを製造することができる。
このようにして得られる導電性ロールは、その外周層の
半導電性高分子N(円筒状スリーブ)2が、電気特性が
安定で加工性に冨んだ半導電性樹脂組成物で形成されて
いるため、電気特性が安定で雰囲気湿度の大小によって
変化することがない。また、ディッピング等により半導
電性高分子層の形成が可能になるため、製造が極めて簡
単になる。なお、上記導電性ロールの軸体は、中実体で
あってもよいし中空体であってもよい。また、エンドキ
ャップ状に左右に2分割されたものであってもよい。
半導電性高分子N(円筒状スリーブ)2が、電気特性が
安定で加工性に冨んだ半導電性樹脂組成物で形成されて
いるため、電気特性が安定で雰囲気湿度の大小によって
変化することがない。また、ディッピング等により半導
電性高分子層の形成が可能になるため、製造が極めて簡
単になる。なお、上記導電性ロールの軸体は、中実体で
あってもよいし中空体であってもよい。また、エンドキ
ャップ状に左右に2分割されたものであってもよい。
〔発明の効果]
以上のように、この発明の導電性ロールは、マトリック
ス樹脂中にポリピロールが上記特定の割合で均一に含有
されている半導電性樹脂組成物を用いて外周層の半導電
性高分子層を形成しているため、製造が容易で、かつ電
気特性が安定している(環境依存性が小さくなる)。
ス樹脂中にポリピロールが上記特定の割合で均一に含有
されている半導電性樹脂組成物を用いて外周層の半導電
性高分子層を形成しているため、製造が容易で、かつ電
気特性が安定している(環境依存性が小さくなる)。
つぎに・実施例について比較例と併せて説明する。
(実施例1〕
2!のガラス製フラスコ容器中に、メタノール325
mlに6/66/610三元共重合ナイロン(東し社製
、に−80)50gを溶解した溶液にピロール8.83
gを添加し撹拌しながら温度を20°Cに保った。つ
ぎに、この溶液に、ベルオキソジ硫酸すトリウムの2モ
ル水溶液100dを撹拌速度400 rpmで撹拌しな
がら約30分間要して滴下した9ついで、6時間後に上
記重合液を水に投入し凝集させて黒色ゴム状塊を作製し
反応を停止させ、回収後上記重合物である黒色ゴム状塊
をそのままではなく、少しほぐしたりまたは薄(延ばし
て膨潤し易い状態にし、72時間流水(温度60°C)
に浸漬した。つぎに、室温下で24時間風乾した後、さ
らに温度50℃で24時間真空乾燥し黒色塊状物の半導
電性樹脂組成物を得た。
mlに6/66/610三元共重合ナイロン(東し社製
、に−80)50gを溶解した溶液にピロール8.83
gを添加し撹拌しながら温度を20°Cに保った。つ
ぎに、この溶液に、ベルオキソジ硫酸すトリウムの2モ
ル水溶液100dを撹拌速度400 rpmで撹拌しな
がら約30分間要して滴下した9ついで、6時間後に上
記重合液を水に投入し凝集させて黒色ゴム状塊を作製し
反応を停止させ、回収後上記重合物である黒色ゴム状塊
をそのままではなく、少しほぐしたりまたは薄(延ばし
て膨潤し易い状態にし、72時間流水(温度60°C)
に浸漬した。つぎに、室温下で24時間風乾した後、さ
らに温度50℃で24時間真空乾燥し黒色塊状物の半導
電性樹脂組成物を得た。
回収率は98%であった。つぎに、得られた半導電性樹
脂組成物を用い前記の製法にしたがって導電性ロールを
製造した。
脂組成物を用い前記の製法にしたがって導電性ロールを
製造した。
〔実施例2〜4〕
ピロール重量比((X)/ (Y)における(Y)の値
〕を各々8%、10%、25%に変えた。
〕を各々8%、10%、25%に変えた。
それ以外は実施例1と同様にして導電ロールを製造した
。
。
〔比較例1〜3〕
ピロール重量ピロールを各々8%、10%、25%に変
え、かつ脱触媒処理を行わなかった。それ以外は実施例
1と同様にして導電性ロールを製造した。
え、かつ脱触媒処理を行わなかった。それ以外は実施例
1と同様にして導電性ロールを製造した。
[比較例4〜6]
ピロール重量比を各々50%、60%、70%に変え、
かつ脱触媒処理を行わなかった。それ以外は実施例1と
同様にして合成を行ったが、生成物はメタノールに溶解
せず、塗布加工できなかった。
かつ脱触媒処理を行わなかった。それ以外は実施例1と
同様にして合成を行ったが、生成物はメタノールに溶解
せず、塗布加工できなかった。
上記のようにして得られた導電性ロールの体積抵抗率を
測定(測定条件:高温高湿(30°C×85[1%)<
R□〉、低温低湿(10°CX23RH%) < RL
L > ) シ、環境依存性に対する影響を調べた。結
果を下記の表に示す。
測定(測定条件:高温高湿(30°C×85[1%)<
R□〉、低温低湿(10°CX23RH%) < RL
L > ) シ、環境依存性に対する影響を調べた。結
果を下記の表に示す。
第2図は他の導電性ロールの構成を示す縦断面図である
。
。
1゛・・金属シダフト 2・・・羊↓電ノ障島す1層
8・・・中間層 特許出願人 東海ゴム工業株式会社 代理人 弁理士 西 藤 征 彦 ※ 変動幅はl Og (RH14/ RLL)で求め
た。
8・・・中間層 特許出願人 東海ゴム工業株式会社 代理人 弁理士 西 藤 征 彦 ※ 変動幅はl Og (RH14/ RLL)で求め
た。
上記の結果より、実施別品はいずれも比較別品に比べて
体積抵抗率の変動幅が小さい。したがって、電気特性が
安定しており環境依存性が小さい。
体積抵抗率の変動幅が小さい。したがって、電気特性が
安定しており環境依存性が小さい。
Claims (1)
- (1)軸体の外周に半導電性高分子層が形成された導電
性ロールであつて、上記半導電性高分子層が、マトリッ
クス樹脂とポリピロールとからなる半導電性樹脂組成物
であつて、上記マトリックス樹脂(X)とポリピロール
(Y)の重量基準の割合(X)/(Y)が71/29〜
99/1でかつ(X)+(Y)=100に設定され、脱
触媒処理が施されているものによつて形成されているこ
とを特徴とする導電性ロール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63202244A JPH0250172A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 導電性ロール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63202244A JPH0250172A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 導電性ロール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0250172A true JPH0250172A (ja) | 1990-02-20 |
Family
ID=16454342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63202244A Pending JPH0250172A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 導電性ロール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0250172A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05287302A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-02 | Nkk Corp | 高密度粉末焼結チタン合金の製造方法 |
US5409518A (en) * | 1990-11-09 | 1995-04-25 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Sintered powdered titanium alloy and method of producing the same |
EP1288729A2 (en) | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Tokai Rubber Industries, Ltd. | Elastic member of semiconductive polymer and OA equipment using the same |
WO2011152553A1 (ja) | 2010-05-31 | 2011-12-08 | 東邦チタニウム株式会社 | 銅粉、クロム粉または鉄粉を配合したチタン合金複合粉、これを原料としたチタン合金材及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-08-11 JP JP63202244A patent/JPH0250172A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5409518A (en) * | 1990-11-09 | 1995-04-25 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Sintered powdered titanium alloy and method of producing the same |
JPH05287302A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-02 | Nkk Corp | 高密度粉末焼結チタン合金の製造方法 |
EP1288729A2 (en) | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Tokai Rubber Industries, Ltd. | Elastic member of semiconductive polymer and OA equipment using the same |
EP1288729A3 (en) * | 2001-08-28 | 2010-05-05 | Tokai Rubber Industries, Ltd. | Elastic member of semiconductive polymer and OA equipment using the same |
WO2011152553A1 (ja) | 2010-05-31 | 2011-12-08 | 東邦チタニウム株式会社 | 銅粉、クロム粉または鉄粉を配合したチタン合金複合粉、これを原料としたチタン合金材及びその製造方法 |
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