JPH02500374A - 金属箔又は帯を電鋳するための陰極表面処理 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 属箔又は帯を一層　るための陰極表　埋木発明は、優れた実質的に等方性の機械 的性質を有する電着された金属箔又は帯を形成するための方法及び装置に関する 。

Ｅ−Ｄ銅箔の如き電鋳（ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍ）即ち電着（ｅｌｅｃｔｒｏ− ｄｅｐｏｓｉｔ）された金属箔は、電子及び電気工業で広く用いられている。電 着された箔の一つの典型的な用途はプリント回路である。プリント回路のための 要件は、設計が一層複雑になって来ているため益々厳しいものになって来ており 、銅箔製造業者に課せられている要求も厳しいものになって来ている。プリント 回路製造業者は、箔が実質的に気孔を持たず、優れた機械的性質を有することを 望んでいる。従って、これらの箔を製造するのに用いられる技術及び装置は、希 望の品質を有する箔を製造出来るものでなければならない。

エディソン（Ｅｄｉｓｏｎ）による米国特許第１，４１７，４６４号及びマツコ ード（ＭｃＣｏｒｄ）による米国特許第１，５４３，８６１号から分かるように 、基本的な電鋳法は古く、良く知られている。一般に電着された金属箔は、メッ キすべき成る濃度の金属分を含む電解液中に、陽極及び動いていくメッキ表面を 浸漬し、陽極とメッキ表面との間に電流を流してその表面の上に比較的滑らかな 金属の層を付着させることにより形成されている。メッキ表面と新たにメッキさ れた箔が電解液から出て来た時、箔をメッキ表面から剥がし、取り上げリールに 巻き取る。

電着された箔の品質は、電着された銅箔を生ずるように回転するクロムメッキ鋼 ドラムを用いることにより改良出来ることが以前から認識されている。

メッキ用電解液中に浸漬する前にメッキ表面を研磨するような方法は、一層よい 品質の箔を与える試みで用いられている。これらの方法では、異物及び酸化物を メッキ表面から除去するために駆動ブラシが一般に用いられている。出来るだけ 最も新鮮な表面を与えるため、ブラシは、移動するメッキ表面が電解液に入る点 に近接して配置されるのが典型的である。レビー（Ｌｅｖｙ）その他による米国 特許第１，９５２，７６２号、マカン（Ｍａｃａｎ）による第２．３３５，７７ ６号、ゾルダス（Ｚｏｌｄａｓ）による第２，８６５，８３０号及びイエツク（ Ｙｅｃｋ）による第２．９４４．９５４号及び英国特許第１．５４３．３０１号 及び第１，５４８，５５０号には、ドラム研磨用ロールを有する電鋳装置が例示 されている。ヤテス（Ｙａｔｅｓ）による米国特許第１．９７８．０３７号には 、メッキ表面を研磨するためにロールの代わりにゴム・研磨材ベルトが用いられ ている電鋳装置が例示されている。

そのような方法は、ドラムであろうとベルトであろうと、移動するメッキ表面の 周囲の研磨を与える。その結果、研磨跡或は引っ掻き傷が異方的に分布すること になる。そのような引っ掻き傷はドラムの周囲に一般に長手方向に伸びている。

ここで用いられるｒ長手」と言う用語は、メッキ表面の移動方向を指す、もし研 磨用ロール又はブラシが静止した位置で単に回転するだけならば、研磨跡は互い に平行に長手方向に生ずる。このことは、長手方向に比較してメッキ表面の横方 向に一層粗い表面仕上げをもたらす。異方性の表面引っ掻き傷又は跡を持つその ような表面をメッキする結果、それによって生ずる箔は異方性の性質を持ち、特 に箔の横方向の引っ張りによる伸長性が長手方向の伸長性より著しく悪い。要す るに、そのような周囲の研磨は、一つの方向で他方の方向よりも著しく悪い機械 的性質を示すことがある箔を生ずる。この機械的性質の相違は、研磨用のロール 又はベルトによって研磨表面に与えられる周囲研磨の結果であると考えられる。

回転するドラム型陰極の代わりに移動する循環ベルトを用いた装置が、一層よい 品質の箔を生じさせる試みで用いられている。これらの装置では、電着箔は、ベ ルト自身又はベルトの表面に形成された新しい層の上に形成される。メッキ表面 即ちベルト表面の調整は、屡々清浄化及び（又は）粗面化操作を含んでいる。例 えば、ダビドッフ（Ｄａｖｉｄｏｆｆ）による米国特許第２，４３３，４４１号 には、循環ベルトを、メッキされた箔を除去した後研磨操作にかけている。この 研磨操作は複数の往復運動する研磨用ヘッドを用いているが、ベルトの表面から 汚染物又は他の不純物を除去することだけが目的とされている。それはベルトの 表面を研磨することは考えていないように見える。ハトキン（）ｌｕｔｋｉｎ） による米国特許第４．０７３．６９９号には、循環ベルトを、後のメッキの為の 調整で粗面化処理にかけるベルトメッキ装置が例示されている。

本発明によれば、実質的に均−即ち等方性の機械的性質を特徴とする実質的に気 孔のない電着金属箔を形成することが出来る装置が創造されている。本発明の電 鋳装置は：電気化学的槽；成る濃度のメッキすべき金属分を含む電解液；電解液 中に少なくとも部分的に浸漬された陽８ｉ！：及び等方性表面仕上げを有する移 動するメッキ表面；を具えている。移動するメッキ表面は回転するドラム陰極又 は循環ベルトでもよい。希望の等方性表面仕上げは、各工程で一般に約２９〜約 １７μ（約３２０〜約６００グリツド）の範囲で順次細かくなって行く粒径を有 する研磨用具を用いた一連の研磨工程を用いることにより、メッキ表面へ賦与さ れるのが好ましい、各工程はメッキ表面に無作為的仕上げを賦与するように行わ れるのが好ましいが、それら一連の工程の最後の工程だけはメッキ表面にそのよ うな仕上げを与えることが必要である。

別法として、それほど好ましくないが、等方性の意味で改良された機械的性質を 有する箔を、メッキ表面の移動方向と平行な長手方向の第１方向と、その第１方 向を横切る第２方向の両方で等しく分布した表面仕上げをメッキ表面に賦与する ことにより、製造することができることが判明している。

本発明の目的は、実質的に等方性の機械的性質を特徴とる電着金属箔を形成する ことである。

本発明の別の目的は、実質的に気孔のない上述の如き電着金属箔を形成すること である。

本発明の更に別な目的は、電子及び電気的用途で使用するのに適した上述の如き 電着金属箔を形成することである′。

本発明の更に別な目的は、上述の金属箔を形成するための方法及び装置を与える ことである。

これら及び他の目的及び利点は、次の記述及び図面か部材を指している。

第１図は、本発明による電鋳装置の部分的断面図である。

本発明は、実質的に等方性の機械的性質を特徴とする実質的に気孔のない電着金 属箔を形成するための方法及び装置に関する。ここで用いられる用語等方性とは 、電着される金属箔の少なくとも長手方向及び横方向の軸に沿って、一般に箔面 の全ての方向について、性質が実質的に同じであることを意味する。ここで用い られる用語箔とは、電鋳された帯状又は棒状の金属を指す。

ここで第１図に関し、本発明による電鋳装置（１０）が例示されている。装置（ １０）は電解液（１４）を保持するためのタンク（１２）を有する。タンク（１ ２）は鈴又はステンレス鋼の如き不活性材料から形成されているのが好ましいが 、それはコンクリートの如き構造材料から形成し、次にそれをゴム又はポリ塩化 ビニルの如き耐食性材料で裏打したものでもよい。

装置（１０）には、好ましくはアーチ形をした、中心部の孔のあいた領域（１８ ）を有する陽！（１６）が更に入っている。

陽極（１６）は、どんな適当な導電性不溶性金属又は金属合金から形成されてい てもよい。典型的な陽極金属には、鉛、アンチモン及びそれらの合金が含まれる 。もし望むなら、中心部の有孔領域（１８）は、陽極り１６）の残りの部分とは 異なった材料から形成されていてもよい。例えば、有孔領域（１８）は、陽極（ １６）の残りの部分を形成する材料よりも大きな耐食性を持つ材料から形成され ていてもよい。ボラン（Ｐｏ１ａｎ）による米国特許第４，５２９，４８６号に は陽ｉ　（１６）が一層詳細に記載されている。

陽！　（１６）は、当分野で知られているどんな適当な手段（図示されていない ）を用いて、希望するどんなやり方でタンク（１２）に取り付けられていてもよ い。一般に、陽極（１６）は、軸Ａの回りに回転するように取り付けられたドラ ム陰極（２４）の移動するメッキ表面（２２）と共に実質的に均一な電極間間隙 （２０）を与えるやり方で取り付けられている。軸Ａは実質的に水平な軸である のが典型的である。ドラム陰極（２４）をタンク（１２）に取り付けるのに、当 分野で知られているどんな適当な手段を用いてもよい。

陰極（２４）は、その約半分が電解液（１４）の表面より下に入るように取り付 けられているのが好ましい。

回転するドラム陰極（２４）は、鉛、ステンレス鋼、ニオブ、タンタル、チタン 、クロム及びそれらの合金を含めたどんな適当な導電性金属又は金属合金から形 成されていてもよいが、それらに限定されるものではない。好ましい態様として 、ドラム陰極（２４）は、チタン、ニオブ、タンタル、又はそれらの合金から形 成されたメッキ表面（２２）を有するステンレス鋼ドラムからなる。後で一層詳 細に論するように、メッキ表面（２２）は、好ましくは本発明による等方性表面 仕上げを有することを特徴とする。

ドラム陰極（２４）は、当分野で知られているどんな適当なモーター駆動装置（ 図示されていない）によって回転されてもよい。

陽［！　（１６）及７．ｒ　陰！　（２４）ハ、ｔ　％　間間隙（２０）カ広＜ 　す’）過ぎないようにタンク（１２）中に取り付けなければならない、もし間 隙（２０）が広すぎると、その間隙を通るＩＲ損失は大きくなるであろう。実際 上、このことは、電極間間隙（２０）は約５０ｉ＋ｉ＋より狭いのがよいことを 意味している。

間隙（２０）は、好ましくは約５■〜約４０ｘｘ、最も好ましくは約１５ｚｉか ら約３０ｉ＋ｔの範囲にある。

タンク中の電解液（１４）は、一般にメッキ表面（２２）に付着させるべき成る 濃度の金属イオンを含む酸性水溶液からなる０例えば、もし銅箔を形成しようと するならば、電解液（１４）は成る濃度の銅イオンを含んでいるであろう。

メッキ中、電解液は、約室温から約１００℃の範囲の温度に維持するのが望まし い、このため、タンク（１２）には、希望の温度に電解液を維持するための当分 野で知られているどんな適当な手段（図示されていない）が配備されていでもよ い。例えば、加熱／冷却循環路（図示されていない）をタンク（１２）に組み込 むか又は結合してもよい。

電着銅箔を形成する場合、硫酸銅・硫酸電解液を用いてもよい。特に良好な均質 の箔は、約６０℃の温度の電解液を用いて形成することができることが判明して いる。

この温度では、電解液は約１０＃＃〜約３２０ｇ／ｌ、好ましくは約１００ｇ、 ＃〜約３００ｇ／ｌの銅、一般には硫酸銅の形の銅を含んでいる。電解液は、銅 を硫酸銅として析出させるに至る濃度までの濃度の硫酸、好ましくは約１０ｇ７ ４〜約１００ｇ／ｌの濃度の硫酸も含んでいる。しかし、本発明によれば、どん な希望の電解液でも使用することができる。

装置（１０）は更に多岐管（２８）を有し、それを通って新鮮な電解液が実質的 に連続したやり方で電極間間隙（２０）へ送られる。多岐管（２８）は、どんな 希望のやり方でタンク（１２）に取り付けられていてもよく、希望の手段により 電解液源へ適切に結合されている。

本発明の装置で用いられる典型的な電解液流量は、約１ｉ＋／秒〜約４１１／秒 、好ましくは約１１１／秒〜約２．５夏／秒の範囲にある１通常、電解液は多岐 管（２８）を通り、陽極の有孔領域（１８）の孔を通って電極間間隙（２０）へ 流れ、アーチ形の陽極（１６）の縁（３０）を越えてタンク（１２）の後ろへ流 れて行くであろう、もし望むなら、多岐管はポンプ（図示されていない）へ結合 し、槽全体に希望する電解液の流れを生じさせるようにしてもよい。もしポンプ を用いるならば、当分野で知られているどんな適当な慣用的ポンプを用いてもよ い。

最後に、装置（１０）は電源（３２）を有し、それに陰Ｗ！（２４）及び陽極（ １６）が電気的に接続されている。電源（３２）は、約０．４Ａ　／　ｃｘ２− 約２．０Ａ　／　ｃｍ２、好ましくは約０．５Ａ　／　ｃｘ２〜約２〜約５Ａ　 ／　Ｃ１２の範囲の電流密度を与える電気メツキ電流を陽極と陰極との間に供給 するように用いられる。電源（３２）は、ＡＣ電流又はＤＣ電流のいずれでも、 電流を供給するための当分野で知られているどんな適当な慣用的電源からなって いてもよい。

本発明によれば、全体的に等方性の仕上げを持つメッキ表面（２２）を与えるこ とにより、電着箔に実質的に等方性の機械的性質が賦与される。このことは、メ ッキ表面（２２）を、好ましくはタンク（１２）中に陰極（２４）を設置する前 に、一連の連続した研磨工程に掛けることにより達成される。それら研磨工程は 希望の表面仕上げを与えるように考えられている。本発明の利点の一つは、陰極 を設置する前にメッキ表面調整工程を行なうことにより、表面調整工程からの粒 状物質が電解液を汚染するのを避けることにある０本発明の方法に伴われる他の 利点には、電鋳工程中箔に良好な機械的性質がいつまでも賦与できるようにし、 表面の調整を屡々必要とすることのないメッキ表面をつくり出すことが含まれる 。

最初の表面調整又は研磨工程は、メッキ表面（２２）を、例えば、約２９〜約１ ７μ（約３２０〜約６００グリツド）の範囲の粒径を持つ研磨紙で摩耗又は研磨 することを含んでいるのが好ましい。表面はこの工程中希望のやり方で研磨して もよいが、一般に無作為的な動きを用いることが好ま′しい。このことは、軌道 （ｏｒｂｉｔａｌ）研磨運動をする手動研磨装置又は当分野で知られている他の 適当な手段を用いて行なうことができる。最初の表面調整工程に続き、一つ以上 の付加的研磨工程を行なう。後の研磨工程の各々では、前の研磨工程で用いたも のより細かい粒径を持つ紙やすりの如き研磨用具を用いる。後の各研磨工程では 、前の工程による引っ掻き傷を全て除去するのが好ましい。これらの工程も、軌 道研磨装置を用いるなどして一般的に無作為的な運動を用いるのが好ましい。

上述の一連の工程の中で最後の研磨工程は最も重要である。なぜなら、それはメ ッキ表面に、引っ掻き傷又は研磨跡が実質的に無作為的に配向している仕上げを 与えなければならないからである。最終研磨工程後のメッキ表面は、滑らか過ぎ も、看過ぎもしないことが重要である。もし余りにも滑らかすぎると、箔の形成 工程中その剥離の起き方が早すぎることになるであろう、もし余りにも粗すぎる と、箔はメッキ表面（２２）から容易には剥がれなくなることがある。

研磨工程中無作為的運動を用いるのが好ましいが、メッキ表面（２２）の長手方 向の移動方向と平行な第１の方向と、それを横切る第２の方向の両方に実質的に 等しく分布している表面模様な生ずる運動が用いられると、等方性に近い機械的 性質を有する箔を生じさせることができる表面仕上げを創り出すことができるこ とも見出されている。

研磨工程の各々は、メッキ表面が乾燥していても或は湿っていても行なうことが できる。もし湿式で行なうならば、水又は、ケロセン或は他の潤滑油の如き適当 な潤滑剤を表面に研磨前に適用する。

一般に銅箔を用いたプリント回路用途として、特に重要な機械的性質は、一般に 引っ張りによる伸びとして測定される箔の展性である。従来の箔は高度に異方性 の展性を持つことがあることが判明している。例えば、５．０８ｃｍ（２ｉｎ） ゲージ長さについて測定した長手方向の引っ張りによる伸びは約１７％であるの に対し、対応する横方向の引っ張りによる伸びは約１１％であることが判明して いる。引っ張りによる伸びは少なくとも１５％であるのが極めて望ましい。しか し、箔のその引っ張りによる伸長性は異方性ではなく等方性であるべきである。

即ち、その性質が箔の長手方向に測定されても、或は横方向に測定されてもほぼ 同じであるべきである。前述の箔は０．０３０５ｇ／ｃｘ２（１オンス／ｆｔ２ ）、分類（ｃｌａｓｓ）　１の銅箔からなる。

箔の滑らかな側、例えば、ドラムに面していた側は、ドラムの表面に付いていた 周囲の引っ掻き傷又は研磨跡を示す長手方向の模様を示している。この表面粗さ を定量的に測定すると、横方向では約０ｏ８８μ〜約１．２５μ（約３５〜５０ μｉｎ）の粗さ値を示すのに対し、長手方向では約０．３７５μ〜約０．８８μ （約１５〜約３５μｉｎ）の粗さ値を示している０本発明によれば、従来の箔が 示しているような異方性の表面粗さは、得られる異方性の伸長性の主な原因にな っていることが判明している。

従って、本発明によれば、メッキ表面（２２）の表面粗さ値は、好ましくは約０ ．１２５μ〜約１μ（約５〜約４０μｉｎ）、最も好ましくは約０．１２５μ〜 約０．７５μ（約５約３０μｉｎ）であり、これらの表面粗さ値はメッキ表面の 長手方向と横方向のいずれに対しも、好ましくはメッキ表面の実質的に全ての方 向に対しもほぼ同じである。実質的に同じであるとは、各方向の表面粗さ値が互 いにほぼ約２０％以内、好ましくは約１５％以内、最も好ましくは約１０％以内 にあることを意味する。

本発明を例示するため次の実施例を行なった。

〔実施例〕

チタンからなる３０．５ｃｍ（１ｆｔ）の直径、３０．５ｃｚ（１ｆｔ）の長さ を持つドラム型メッキ表面に、軌道運動する慣用的手持ち紙やすり掛は機械を用 い、無作為的に配向した一連の引っ掻き傷を持つ等方性の表面仕上げを与えた。

表面は最初２９μ（３２０グリツド）紙やすりを用いて研磨した。

次に研磨工程を２３μ（４００グリツド）までの一層細かい紙やすりを用いて行 なった。

このドラムに、第１図に示したのと同様な装置を用い、０．０３０５ｇ／ｃｍ２ （１オンス／Ｉｔ”）重量の銀箔を電鋳した。電解液ハ１．７モルノＣｕ　Ｓ　 Ｏｄｔび０．４−Ｆ−ルのＨ２ｓｏ、を含み、６０℃の温度に維持された。電極 間間隙を通って１．３ｉ／秒の電解液流量を維持し、０．６Ａ／ｃｍ２の電流密 度で電流を流した。

銅箔を調べると、箔の滑らかな側即ちドラム側は、長手方向及び横方向の両方で 、約０．３７５μ〜約０．６２５μ（約１５〜約２５μｉｎ）の等方性表面粗さ が現れていた。箔の展性も等方性であることが判明し、５．０８ｃｚ（２ｉｎ） ゲージ長さについて１６％の長手方向の大きな伸び及び１７％の横方向の大きな 伸びを示した。この優れた等方性の展性は、大きな熱応力を受けるプリント回路 、特に多層プリント回路で非常に重要なものである。

本発明を回転するドラム陰極に成る表面仕上げを賦与することに関して記述して きたが、本発明の表面仕上げ調整工程は、ベルトが陰極とメッキ表面（２０）の 両方を構成する循環ベルト型電鋳装置に関連して用いることも出来ることは明ら かであろう。

ここで用いられる「表面粗さ」とは、材料の平均表面粗さのことであり、慣用的 粗面針により容易に測定することができる。

本発明により、前述した目的、手段及び利点を完全に満足する金属箔又は帯を電 鋳するための陰極表面処理が与えられていることは明らかである。本発明は、そ の特別な態様について記述されてきたが、今までの記載から多くの別法、修正及 び変更が当業者にはあきらかになることは明白である。従って、そのような別法 、修正及び変更は全て請求の範囲に記載した本発明の本質的及び広い範囲に入る ものと考えられる。

国際調査報告

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．電子及び電気的用途で用いるのに適した電着金属箔において、実質的に等方 性の引っ張り伸長性を持ち、しかも長手方向の表面粗さが横方向の表面粗さの約 ２０％以内である第１主表面を有することを特徴とする電着金属箔。 ２．第１表面の長手方向の表面粗さが、横方向の表面粗さの約１０％以内である ことを特徴とする請求項１に記載の箔。 ３．箔がプリント回路用の実質的に気孔のない銅箔であることを特徴とする請求 項１に記載の箔。 ４．第１主表面の長手方向の表面粗さが約０．１２５μ〜約０．７５μ（約５〜 約３０μｉｎ）であり、前記第１主表面の横方向の表面粗さが約０．１２５μ〜 約０．７５μ（約５〜約３０μｉｎ）であことを特徴とする請求項１に記載の箔 。 ５．表面粗さが約０．１２５μ〜約０．７５μ（約５〜約３０μｉｎ）であり、 引っ張り伸長性が箔の面内の実質的にどの方向でも全体的に等方性であることを 特徴とする請求項４に記載の箔。 ６．電着金属箔を形成するための改良されたメッキ表面（２２）を与えるための 方法において、前記メッキ表面（２２）を一般的に無作為的なやり方で研磨し、 横方向の表面粗さの約２０％以内にある長手方向の表面粗さを与えることを特徴 とする改良メッキ表面を与える方法。 ７．研磨工程が： メッキ表面（２２）を複数の連続した研磨工程に掛けることからなり、然も、 前記研磨工程の各々が、特定の粒径を持つ研磨剤で前記表面（２２）を研磨する ことを含み、その場合、続く研磨工程が前の研磨工程で用いられたものよりも細 かい粒径の研磨剤を用いている、 ことを特徴とする請求項６に記載の方法。 ８．少なくとも最後の研磨工程が、無作為的運動を用いてメッキ表面（２２）を 研磨し、そのメッキ表面に一連の無作為的に配向した引っ掻き傷を形成すること を特徴とする請求項７に記載の方法。 ９．研磨工程の各々が、無作為的運動を用いてメッキ表面（２２）を研磨し、そ のメッキ表面に一連の無作為的に配向した引っ掻き傷を形成し、続く各工程が前 の工程によって形成された引っ掻き傷を除去するようにすることを特徴とする請 求項８に記載の方法。 １０．実質的に等方性の引っ張り伸長性を有する電着金属箔を形成する方法にお いて、 或る濃度の金属イオンを含む電解液（１４）及びその電解液（１４）中に少なく とも部分的に浸漬される第１電極（１６）の入った槽（１２）を与え、 メッキ表面（２２）を有する第２電極（２４）を与え、前記メッキ表面（２２） を一般に無作為的やり方で研磨して、横方向の表面粗さの約２０％以内にある長 手方向の表面粗さ与え、 前記第２電極（２４）を前記電解液（１４）中に配置し、前記第１電極（１６） と電極間間隙（２０）を形成し、前記メッキ表面（２２）を前記第１電極（１６ ）に対し相対的に移動させ、 希望の流量で電解液（１４）を前記電極間間隙（２０）中ヘ流し、そして 前記電極（１６）、（２４）の間に電流を流し、実質的に等方性の引っ張り伸長 性を有する箔を形成する、ことを特徴とする電着金属箔の形成方法。 １１．第２電極（２４）の実質的に等方性のメッキ表面（２２）を、配置工程前 に研磨することを更に特徴とする請求項１０に記載の方法。 １２．研磨工程が、 メッキ表面（２２）を複数の連続した研磨工程に掛けることからなり、然も、 前記研磨工程の各々が、特定の粒径を持つ研磨剤で前記表面（２２）を研磨する ことを含み、その場合、続く研磨工程が前の研磨工程で用いられたものよりも細 かい粒径の研磨剤を用いている、 ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。 １３．少なくとも最後の研磨工程が、無作為的運動を用いてメッキ表面（２２） を研磨し、そのメッキ表面（２２）に一連の無作為的に配向した引っ掻き傷を形 成することを特徴とする請求項１２に記載の方法。 １４．研磨工程の各々が、無作為的運動を用いてメッキ表面（２２）を研磨し、 そのメッキ表面（２２）に一連の無作為的に配向した引っ掻き傷を形成し、続く 各工程が前の工程によって形成された引っ掻き傷を除去するようにすることを特 徴とする請求項１０に記載の方法。 １５．研磨工程がメッキ表面（２２）を研磨し、前記メッキ表面（２２）の移動 方向に平行な長手方向の第１方向と、その第１方向を横切る第２方向に等しく分 布している引っ掻き傷を前記メッキ表面（２２）に形成することを特徴とする請 求項１０に記載の方法。 １６．請求項１０に記載の方法によって形成された実質的に等方性の引っ張り伸 長性を有する実質的に気孔のない金属箔。 １７．実質的に等方性の機械的性質を有する電着箔を形成する為の装置（１０） において、 或る濃度の金属イオンを含む電解液（１４）を保持するためのタンク（１２）、 前記電解液（１４）中に少なくとも部分的に浸漬させて前記タンク（１２）中に 取り付けられた第１電極（１６）、前記第１電極（１６）と電極間間隙（２０） を形成するように前記タンク中に取り付けられた第２電極（２４）で、実質的に 等方性の表面仕上げをもつメッキ表面（２２）を有する第２電極（２４）、 前記電極間間隙（２０）を通って前記電解液（１４）を希望の流量で流す為の手 段（２８）、及び 前記電極（１６）、（２４）を通って電流を流し、前記メッキ表面（２２）上に 実質的に等方性の引っ張り伸長性を有する箔を形成する為の手段（３２）、 を具えていることを特徴とする電着箔形成用装置（１０）．１８．実質的に等方 性の表面仕上げが、メッキ表面（２２）中の一連の無作為的に配向した引っ掻き 傷を有することを特徴とする請求項１７に記載の装置（１０）。 １９．メッキ表面（２２）が第１の方向に移動され、そして実質的に等方性の表 面仕上げが、前記第１方向に平行な方向と該第１方向を横切る方向の両方に等し く分布している引っ掻き傷模様を有することを更に特徴とする請求項１８に記載 の装置（１０）。 ２０．銅であることを特徴とし、プリント回路基板に用いられる、請求項１に記 載の電着金属箔。 ２１．実質的に等方性の表面仕上げが、横方向の表面粗さの約２０％以内にある 長手方向の表面粗さを有する表面（２２）を与えていることを特徴とする請求項 １８に記載の装置（１０）。 ２２．長手方向の表面粗さが、横方向の表面粗さの約１０％以内にあることを特 徴とする請求項２１に記載の装置（１０）。 ２３．長手方向の表面粗さが、約０．１２５μ〜約０．７５μ（約５〜約３０μ ｌｎ）であり、横方向の表面粗さが約０．１２５μ〜約０．７５μ（約５〜約３ ０μｉｎ）であことを特徴とする請求項２１に記載の装置（１０） ２４．表面粗さが約０．１２５μ〜約０．７５μ（約５〜約３０μｉｎ）であこ とを特徴とする請求項２３に記載の装置（１０）