JPS6324088A

JPS6324088A - 電着銅箔及びその製造方法

Info

Publication number: JPS6324088A
Application number: JP15318387A
Authority: JP
Inventors: ピーター・ペッカム
Original assignee: Gould Inc
Current assignee: Gould Inc
Priority date: 1986-06-20
Filing date: 1987-06-19
Publication date: 1988-02-01
Also published as: DD280293A5; JPH0149794B2; DD273862A5

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、めっき、より詳細に云うと１両側に粗仕上げ
（ｒｏｕｇｈｅｎｅｄ）面、即ち、「マットＪ　（ｍａ
−ｔｔｅ）面を有し、多層印刷回路板を製造する場合に
特に有用な電着銅箔に関する。

（従来の技術及び発明が解決しようとする問題点）従来の電着銅箔は、めっきドラムと接触する側は滑らか
な面となっており、他方の面は粗面即ち「マット」面と
なっている。マット面側は、平均粗さを１５乃至２０マ
イクロメートル以上、あるいは２乃至３マイクロメート
ル以下にすることができるが、多くの場合、約５乃至１
０マイクロメートルである。印刷回路板積層体の製造に
おいては、銅箔の「マット」面を回路基板に接合させる
と、銅箔と基板との間の接着性を大きく改善できること
が知られている。

多層技術、即ち、複数の銅箔と基板とを交互に植重ねる
技術の出現により、銅箔を単に１枚の基板にだけでなく
、２枚の基板に、一方を各層の銅箔の上に、他方を下に
して接合することが必要となった。かくして、一方の基
板はマット面に接合され１、第２の基板は、いわゆる円
滑面に接合される。従って、予想されたことであるが、
円滑面とこれに隣接する基板との接着性に関し数多くの
問題に遭遇した。例えば、３５ミクロン［約２８ｇ（Ｌ
オンス）］の箔に関する標準的な引張試験により測定し
たところによると、基板とマット面との接着力は約６ｋ
ｇ（１３ボンド）であるが、第２の基板と銅箔の円滑面
との間の接着力は、特殊な処理を行なった後でも、約２
．７ｋｇ（約６ボンド）に過ぎなかった。従って、多層
回路板製品に、許容できないほどの高い発生率で離層が
生じた。

このような離層の問題は、数多くの定期刊行論文によっ
て明らかにされているように、印刷回路（ｒＰＣＢ　Ｊ
　）工業界の長年に亘る懸案であった。

かかる論文として、１９８２年７月発行の「エレクトロ
ニｙり令パー２ケイジング書アンド伊プロダクシ、　７
Ｊ　（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｐａｃｋａｇｉｎｚ　ａ
ｎｄ　Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ）第２１１頁に掲載の論文
「多層体の問題防止相談」（Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ　Ｐ
ｒｏｂｌｅｍ　Ｐｒｅｖｅｎｔｉｏｎ　Ｃ１１ｎｉｃ”
）、１９８５年５月発行のインシュレーション／サーキ
ッツ（Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ／Ｃ１ｒｃｕｉｔｓ）第２
５頁に掲載の論文「印刷回路技術」（”Ｐｒ１ｎｔｅｄ
　Ｃ１ｒｃｕｉｔ　Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ”）及び１８
８０年７月発行の「インシュレーション／サーキッツ」
に掲載の論文「多層体の離層抵抗試験」（”Ｔｅｓｔｉ
ｎｇ　ｆｏｒ　Ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ　Ｒｅ５ｉｓ
ｔａｎｃｅ　ｏｆＭｕｉｔｉｌａｙｅｒｓ″）がある。

多層体の接着の問題に対してこれまで提案されてきた解
決方法として、ある種の被着後処理があり、この処理は
、銅箔の円滑面を化学的または電気化学的に酸化し、あ
るいは接着促進添加剤で被覆するものである。かかる処
理の１つに、ルーズ（Ｌｕｃｅ）等の米国特許第３，２
９３，１０９号に記載されているタイプの被着後処理が
ある。この処理は、銅−銅酸化物粒子の被覆粉末層をラ
ンダムなりラスタで被着して、銅箔に付着する複数の突
起を形成する。かかる技術によれば、確かに、接着性は
幾分改善することができるが、銅箔のマット面で得られ
るのとｍ７な接着性を得ることはできず、むしろ、穴開
け、はんだなどのような、その後の回路板製造工程にお
いて新たな問題を引起こしている。

多層板の製造において遥かに深刻であることが判明した
銅箔の欠点の１つに、いわゆる「ピンホール」または細
孔（ｐｏｒｏｓｉｔｙ）の問題がある。電着銅箔は、細
孔、または、細かいピンホール、非常に小さい孔を有す
る傾向があることが、以前から知られている。これらは
、裸眼で接近して見ると目視することができ、径が約１
０マイクロメートル［細孔（ｐｏｒｏｓｉｔｙ）　３か
ら１００マイクロメートル（ピンホール）という大きい
ものまである。これらのピンホールは従来の単層回路板
の製造においても問題となっていたが、多層回路板にお
いては遥かに重大な問題となっている。

ピンホールのない銅箔の製造に関して数多くの提案がな
されてきたが、これらの提案は、ＰＣＢ工業界が待望し
ているピンホールの実質的な除去ではなく、ピンホール
の数を少なくするというものであり、従って、ピンホー
ルの除去が多層体において緊急の課題となっている。

（問題点を解決するための手段）本発明は、多層回路板の接着においてこれまで遭遇して
きた問題点を解決し、かつ、ピンホールを実質上除去す
るとともに、両面がマット仕上げでありかつ互いに対し
て導電性を有している新規な′５４箔を提供するもので
ある。本発明はまた、前記した銅箔をつくることができ
る新規な方法と、印刷回路の製造において使用する、銅
箔からつくられる新規な積層体に関する。本発明のダブ
ルマット（ｄｏｕｂｌｅ　ｍａｔｔｅ）の銅箔は、従来
の電着技術を使用して所定の厚さの銅箔の第１層を電着
し、銅箔をめっきドラムから取除き、更に、銅箔の第１
層の円・滑面に銅箔の第２層を被着して２つのマット仕
上げ面を有する複合銅箔とすることにより、つくられる
、複合銅箔は、３５０　ミクロン以上の肉厚にすること
ができ、あるいは、裏なしくｕｎｓｕｐ−ｐａｒｔｅｄ
）箔の取扱いの観点から実用的な薄さにすることができ
るが、一般的には、約５乃至約５０ミクロンの範囲の肉
厚を有することができる。最も商業的な箔の肉厚は、約
１８乃至７０ミクロンである。２番目に被着される銅箔
は、最絆の複合箔全体の厚さの約１乃至８８％、好まし
くは約２５乃至７５χにすべきである。

本発明の箔は、ピンホールが実質上ないのに加え、他の
数多くの独特の利点を有している。２つの層は厚さが同
じであっても、異なっていてもよく、また金属学的特性
が同じ銅であっても、異なる銅であってもよい。更に、
２つの層は、プロフィル（ｐｒｏｆｉｌｅ）が実質上同
じであっても、大きく異なっていてもよい。　「プロフ
ィル」とは、両面のマット仕上げの粗さに関するもので
ある。約１８ミクロンの肉厚を有する（Ｎ／２オンス箔
」としばしば呼ばれる）従来の箔は、通常、低いプロフ
ィル、即ち、約３乃至５マイクロメートルの粗さく多く
の場合は必要ではないが）を有し、一方、いわゆる１オ
ンス箔は比較的高いプロフィル、即ち、約１０乃至約１
５マイクロメートルの粗さを有する。一般的に云うと、
薄い箔は低いプロフィルを有する傾向にあり、これはし
ばしばより望ましいプロフィルであるとみなされ、例え
ば、いわゆる１／２オンス被着箔は通常１匹敵する１オ
ンス箔よりも遥かに良好なプロフィルを有するとみなさ
れる。薄い箔はまた、−層均一なインピーダンスを高い
頻度で有すると考えられる。本発明は、特定のプロフィ
ルを得ることができる能力、即ち、所望の場合には、Ｉ
／２　オンス箔またはｌ／４オンス箔の場合にみられる
プロフィルを有する１オンス箔を提供することができる
能力を発揮することができる。

被着後は、接着性を更に高めるとともに基板の汚染を防
ぐなどの目的のため、箔に、種々の従来の電着後処理を
行なうことができる。例えば、印刷回路板の製造にエポ
キシ基板を使用しようとする場合には、ルーズ（Ｌｕｃ
ｅ）＃？の米国特許第３，５８５゜０１０号に教示され
ているように、亜鉛、インジウムまたは黄銅の薄層を使
用することができる。

本発明の第１の観点は電着銅箔に関するものであり、第
２の観点はかかる該電着銅箔の！Ａ凸方法に関するもの
である。

本発明の第１の観点に係る電着銅箔は、対向する第１及
び第２のマット仕上げ面を有し、鎖部は互いに対して導
電性を有し、かつ、実質上無孔であることを特徴とする
構成を備えている。

本発明の電着銅箔はまた、対向する第１及び第２の面を
有し、前記第１の面はマット仕上げとなっている電着銅
の第１の層と、該第１の層の第２の面に電着された銅か
らなる第２の層とを備え、該第２の銅層は２つの対向す
るマット仕上げ面を有する銅箔を提供するように露出面
がマー２ト仕上げとなっていることを特徴とする構成を
備えている。

本発明の第２の観点に係る電着銅箔の製造方法は、２つ
のマット面を有する銅箔の製造方法であって、１つのマ
ット面と１つの円滑面とを有する所定の肉厚の銅箔から
なる第１の層を陰極めっきドラムに被着する工程と、箔
をめっきドラムから取除く工程と、第１の銅箔層の円滑
面に第２の銅箔層を被着することにより２つのマー７ト
仕上げ面を有する複合箔を形成する工程とを備えること
を特徴とする構成に係る。

（実施例）本発明のグプルマー、ト箔を製造する好ましい方法の１
つが、第１図に示されている。第１の銅箔被着層１が、
通常のタンク１０に収容されている適宜の′逝解液１４
内の陽極１３を通って時計廻り方向へ回転する陰極ドラ
ム１２に被着される。ドラム１２と接触した側に円滑面
を有する３！１１は、図示のローラ６及び７のような１
つ以上のハンドリング手段を介して、タンクｌｏａ内の
第２のめっき浴に通され、ここで、箔１のマット面は、
電解液１４ａ内の陽極を通ってタンク内を反時計廻り方
向へ回転する陰極ドラムと接触される。これにより、ｍ
ｌには銅が更に被着され、両側にマット面を有する複合
箔１ａが形成される。箔１ａは、ローラ８のような通常
のハンドリング手段に通され１巻取りローラ（図示せず
）及び上記したルーズの米国特許第３゜５８５．０１０
号に記載されているような、当業者に周知の１つ以上の
被着後処理浴の少なくとも一方に導かれる。

より詳細に云うと、第１図に示す装置は、２つの電ＩＷ
！槽を備えている。第１の槽は、鉛またはステンレス鋼
のような適宜のインサート（ｉｎｓｅｒｔ）材料から形
成されたタンク１０を有している。所望の場合には、タ
ンクｌＯは、コンクリートのような適宜の非導電性材料
から形成し、鉛またはステンレス鋼のような金属あるい
はポリ塩化ビニルまたはゴムのような非金属材料をライ
ニングするようにしてもよい。ドラム陰極１２は、図示
しない適宜の従来の取付は手段によって回転自在に取付
けられる。ドラム陰極は、鉛、ステンレス鋼、コロンド
ラム、タンタル、チタン及びこれらの合金をはじめとす
る適宜の導電性金属または金属合金から形成することが
できる。好ましい構成においては。

ドラム陰極は、チタン、クロム、コロンドラム、タンタ
ルまたはこれらの合金から形成され、研磨されためっき
面を有するステンレス鋼ドラムからなる。ドラム陰極１
２は、本技術分野において公知の適宜のモータ駆動装置
（図示せず）によって回転させることができる。

ドラム陰極１２は、電解溶液１４に少なくとも部分的に
浸漬されるように、タンク１０内に取付けられる。好ま
しい構成においては、ドラム陰極の約半分が電解液１４
の液面以下にくるようにする。

電解液１４は、一般的には、電気めっきされるべき金属
のイオンを、ある濃度含む酸性溶液からなる０例えば、
銅を電着しようとする場合には、電解液１４は、ある濃
度の銅イオンを含む。本発明の装置を使用してこぶ状表
面の（ｎｏｄｕｌａｒｉｚｅｄ）　７１４　泊またはさ
んご状表面の（ｃｏｒａｌ）　銅を形成する好ましい実
施例では、電解液１４は、硫酸銅−硫酸と水との溶液か
らなる。操作に際して高温に保持するのが好ましいこの
溶液は、約４０グラム／リツトル（以下ｒｇ／Ｉ　Ｊと
表わす、）乃至約１４０ｇ／ｌ、好ましくは、約Ｂｏｇ
／　１乃至約１００ｇ／ｌの銅の濃度を有する。好まし
い実施例においては、はぼ室温における電解液の硫酸の
濃度は、約１０ｇ／　ｌ乃至約１００ｇ／ｌである。

上記したＴ！、、酸銅及び硫酸の濃度は、電解液の温度
に依存する。好ましい実施例においては、タンク１０に
は、電解液の温度を所望のレベルに維持する手段（図示
せず）が設けられる。温度維持手段は、加熱及び冷却の
少なくとも一方を行なうループ（ｌｏｏｐ）のような、
本技術分野において公知の適宜の手段から構成すること
ができる。溶解限度は温度とともに増加するので、高温
では、硫酸銅の濃度範囲を、−上記した濃度範囲を越え
て増加させることができる。所望の場合には、ゼラチン
のような蛋白質物質及び適宜の界面活性剤の少なくとも
一方を、本技術分野において公知のように、硫酸銅−硫
酸電解液に添加して、表面形態を更に変えることができ
る。

少なくとも１つの不溶性の第１の弧状陽極が、タンク１
０内に、回転ドラム陰極１２に近接して配設されている
。この陽極の第１の目的は、電気回路を形成するととも
に、ドラム陰極１２のドラム表面での銅イオンの還元を
容易にして電解液１４からの金属の被着を比較的滑らか
に行なわせることにある。任意の数の第１陽極を使用す
ることができるが、２つの弧状の陽極を使用するのが一
般的には好ましく、また、第１の陽極を回転ドラム陰極
１２と略同心をなして配設し、かつ、各陽極をドラムの
表面から約４■乃至約２５＋ａｍの距＃、＃隔させるの
が好ましい。最も好ましくは、各陽極は、ドラムの表面
から、約５■乃至約１５ｍｍの範囲の距離だけ難治配着
される。第１の陽極は、タンク内に、適宜の従来の取付
は装置（図示せず）により取付けることができる。

第１の陽極は、−上記したように、回転ドラム陰８１１
２に近接して配設されるが、電解液の通路を形成するよ
うに配着するのが好ましい。箔形成工程においては、電
解液は、ポンプまたは攪拌手段（図示せず）によって、
第１の陽極とドラムの表面との間の通路１８を流される
。本技術分野において公知の適宜のポンプを使用して、
この電解液の流れを形成することができる。所望の場合
には、タンク１０内に、通路１８の入口部に隣接してマ
ニホ−ルド（図示せず）を取付け、電解液の通路１８へ
の分配を促進するようにすることができる。

本発明の装置の操作の際には、電解液１４は、所望の流
速で、第１の陽極と回転ドラム陰極との間の通路１８を
通される。所望の基本電流密度（ｂａｓｅｃｕｒｒｅｎ
ｔ　ｄｅｎＳｉｔｙ）を得るのに十分な第１の電流を第
１の電源によって第１の陽極に流す。一般的には、基本
電流密度第は、限界電流密度以下にすべきである。第１
の陽極への′４電により、金属が電解液１４から、第１
のめっきゾーンにあるドラムの表面３０に被着する。基
本電流密度は限界電液密度よりも小さいのが好ましいの
で、略均−な肉厚を有する比較的滑らかな金属被着体、
例えば、金属箔がドラムの表面に形成される。

第１の陽極は、本技術分野において公知の適宜の電導性
性材料から形成することができる６例えば、陽極は、本
技術分野において周知の種々の金属、特に鉛またはその
合金から形成することができる。陽極はまた、米国特許
第３，８３２，４９８号及び同第３，７１１，３８５号
の少なくとも一方に記載されているような、いわゆる「
寸法安定陽極」（”ｄｉｍｅｎ−ｓｉａｎａｌｌｙ　５
ｔａｂｌｅ　ａｎｏｄｅｓ”）、即ち、ｒＤｓＡ」　と
することができる。複数の陽極部材を使用する場合には
、これらは、共通の第１の電源に電気的に接続される。

電源と陽極即ち陽極部材との間には、適宜の電気的接続
を行なうことができる。

上記説明は、第２の電解槽、その対応する素子１０ａ、
１２ａ、１３ａ及び１４ａ、並びに、これらの操作にも
適用されるものである。上記した範囲及び代替範囲に一
般に含まれるこれらの素子は、第１の電解槽の対応する
素子と同じであってもよく。

あるいはこれらの１つ以上または全てが異なったものと
することができる。これは、電解液１４ａに関して特に
あてはまり、複合銅箔を異なった金属学的特性を有する
銅から形成しようとする場合には、特にそうである。

本技術分野において公知の適宜の電源を使用して、電解
槽を操作することができる０例えば、単一の電源を使用
してもよく、あるいは２つの電源を使用するこもでき、
各電源は直流電流を供給する整流器とすることができ、
あるいは正弦波、方形波、三角波その他の所望の波形の
ような常時反復パルス（ｒｅｇｕｌａｒｌｙ　ｒｅｃｕ
ｒｒｉｎｇ　ｐｕｌｓｅ）を有する電流を発生する手段
を有する可変電源とすることもできる。

電流密度は、一部は、電界液の流れの関数であり、電解
液の流速が大きくなるときは、電管している金属箔の特
性を変化させることなく、電流密度をより高くすること
ができる。

被着が完了したときには、金属箔１または１ａは、本技
術分野において公知の適宜の態様でドラム陰極１２また
は１２ａから取外すことができる。例えば、図示しない
ナイフの刃を使用して、箔をドラム陰極から剥すことが
できる０次に、箔をすすぎ、乾燥し、所定の大きさに細
長く切り、更に、巻取リリール１９への巻取りと１例え
ば、上記した米国特許第３，５８５，０１０号に記載の
ような更に別の１つ以上の処理の少なくとも一方に供さ
れる。

第１図の槽は、中央流体流路１８を形成する単独の第１
の陽極を有するように図示されているが、２つ以上の不
溶性の弧状陽極を、単独の陽極に代えて使用することが
できる。単独の陽極を使用する場合には、通常、１つ以
上の開口を陽極の中央部に設けて、電解液が回転ドラム
の表面と陽極表面との間の間隙１８に流れるようにする
。

第２図に示す実施例では、陰極ドラム１２及び１２ｄは
、１つのめっきタンク１０内の共通の電解液１４に配置
されている。この実施例は、２つの銅被着体の金属学的
特性を変えるのに異なる電解液浴組成を使用することが
重要でない場合に、特に有用である。

本発明を、連続箔製造システムに関して説明したが、所
望の場合には、金属箔はバ・ンチ方式でつくることもで
きる。第３図は、かかる実施例を示すものである。第３
図の実施例においては、ｖ４１を、巻取りローラ１７に
巻取り、次に、箔１のマ・ント面をドラム１２ａ　と接
触させながら箔を巻取りローラ１７から第２の電解層１
０ａに導く。この実施例では、箔１ａは巻取リローラ１
８に巻取られる。

第３図の実施例と同様な別の実施例が、第７図に示され
ている。

第７図の実施例においては、箔１は１巻取りローラ１７
に巻取られた後、巻取リローラ１７から、箔を陰極にす
る導電性接触ローラ７ａに導かれ、第２の電解槽１０ａ
の非導電性ドラム＋２ｂに導かれ、箔１のマット面はド
ラム１２ｂと接触される。必ずしも必要でないが、ロー
ラ８ａは、導電性接触ローラ７ａと同様な陰極接触ロー
ラとするのが好ましい。

箔１ａは、次に、巻取リローラ１９のような適宜の収集
手段に導かれる。

第７図は、いわゆるバッチ式装訝であり、第１及び２図
に示す装置とは、第２のドラム手段が非導電性であり、
ローラ手段７及び８の少なくとも一方が箔を陰極にする
接触ローラである構成において相違するが、第１及び２
図の装置と同様に連続方式で操作させることができる。

本発明はまた、印刷回路の製造において使用する新規な
積層体を提供するものであり、該積層体は、上面と下面
とを有する複数の絶縁印刷回路基板を備え、該基板は銅
箔層によって上下の基板から分離されている。銅箔は、
下にある基板の上面に恒久的に接合される第１のマット
面と、上にある基板の下面に恒久的に接合される第２の
マット面とを有している。必ずしも必要なことではない
が、積層体の最上部及び最下部の基板には通常、それぞ
れの露出面に、単一またはダブルマット面の別の銅箔層
が恒久的に接合される。基板層と銅箔層との積層は、木
技術分野において周知の種々の手段により行なうことが
できる。

本発明により得られる金属箔は、適宜の基板に積層する
ことができる。明らかなように、積層体に使用される基
板は、積層体の用途及び積層体の使用条件にぽじて選択
することができる。特に適当な基板には、ポリテトラフ
ルオロエチレン含浸ガラス繊維、ポリイミド、トリフル
オロエチレンのポリマ及びある種のコーボリマをはじめ
とするある種のフルオロカーボン製品を含浸させたガラ
ス繊維などがある。箔をエポキシ基板に接合しようとす
る場合には、米国特許第３，５８５，０１０号に記載さ
れているように、銅箔のバリアコーティングを施すのが
特に望ましい。必要な場合には、処理した箔を、接着剤
を使用して基板に接合することができる。処理された箔
を基板に接合するのに。

木技術分野において公知の適宜の技術を使用することが
できる。

本発明の好ましい実施例を銅箔の製造に関して説明した
が、本発明は、鉛、錫、亜鉛、鉄、ニッケル、金及び銀
などの他の金属の電着にも適用することかできる。この
場合、使用する電解液の種類、電解液の金属及び酸の濃
度、流速、並びに電流密度は、めっきしようとする金属
に従って代えなければならないのは当然である。

めっき装置の陰極は１回転ドラム陰極に関して説明した
が、エンドレスベルト式の陰極、即ち、キャリア支持体
（ｃａｒｒｉｅｒ　５ｕｐｐｏｒｔ）を使用して本発明
の方法を実施することもできる。

本発明を、特定の実施例に関して説明したが。

上記説明に照らして、数多くの変更と修正とを行なうこ
とができるのは、当業者であれば容易に認識することが
できるものである。従って、特許請求の範囲は、かかる
修正と変更とを包含するものである。

念のため、特許請求の範囲に記載した実施態様以外の本
発明の実施態様を掲げる。

（１）上面と下面とを有する複数の絶縁回路基板を備え
、前記各基板は銅箔層によって互いに上下に分離され、
前記銅箔は下の基板の上面に恒久的に接合される第１の
マット面と、上の基板の下面に恒久的に接合される第２
のマット面とを備えることを特徴とする印刷回路製造用
積層体。

（２）前記積層体の最り部と最下部の絶縁基板には、そ
れぞれの露出面に別の銅箔層が恒久的に接合されている
ことを特徴とする前記第１項に記載の積層体。

（効果）以上のように、本発明の主君銅箔層は、多層回路板の接
着においてこれまで遭遇してきた問題点を除去し、かつ
、ピンホールを実質上なくすことができる。また１本発
明の電着銅箔の製造方法によれば、かかる電着銅箔を容
易に提供することができる。

（実験例）以下、本発明の実験例を示すが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。

丘記したような硫酸銅浴に入れた直径が約１５０ａｍ（
５フイート）のドラムに１面積が約９２．９ｒｎ’　Ｃ
約１００モ方フイート）で、肉厚が１７乃至１８ミクロ
ンの２枚の銅箔セグメントを形成した。試験を行なった
ところ、これらの７１４９６セグメントはそれぞれ、１
７乃至２２のピンホールを有していることがわかった０
次に、各セグメントを電解槽に戻し、マント面を陽極ド
ラムに向けた０円滑面に１７乃至１８ミクロンの銅を更
にめっきし、面積が約３２．９ｒｒ？　（約１００平方
フイート）で、両側にマット面を有する３５ミクロンの
箔サンプルを得た。試験を行なったところ、いずれのサ
ンプルにも、ピンホールまたは細孔が全くないことがわ
かった。

このようにして得たサンプルの１つについて、顕微鏡試
験を行なった。第４図は、サンプルの一方の面の１００
０．３０００及び５０００倍の走査型電子顕微鏡写真で
あり、第５図は、もう一方の面の同様な顕微鏡写真であ
る。両面ともほぼ同じマット面を有していることがわか
る。表面粗さを測定したところ、マイクロメートルの単
位で、一方の側は長手方向が８．８３で横手方向が５．
９５であり、もう一方の側は、長手方向が６．０７で、
横手方向が６．２９であった。サンプルの断面について
も顕微鏡観察を行なったが、結果を第６図に示す。第６
図により、２つの層の′：ＩＴ、１の層における銅の細
長い粒子が第１の層の粒子と直接整合するのではなく、
第１の層の隣接する粒子間に配置されていることがわか
る。

室温で試験を行なったところ、得られた箔は、呼称肉厚
が約１，３ニル（ｎｉｌ）であり、長手方向については
、極限引張強さが約４．０５！１０　　ｋｇ／ｃ　ｒｎ
’（５７，８１Ｋｐｓｉ）［０，２％降伏強さ：約２．
５０ｘｌＯｋｇ／ｃ　ｍ’（３５，６１Ｋ　ｐｓｉ）］
、伸びが９．６％であり、横手方向については極限引張
強さが約４．０２ｘｌＯｋ、ｇ／ｃ　ｍ’（５７゜２３
Ｋ　ｐｓｉ）［０，２％降伏強さ：約２．５０ｘｌＯｋ
ｇ／ｃ　ｍ’（３５，５７Ｋ　ｐｓｉ）］　で、伸びが
７．０８％であった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の新規な銅箔の好ましい製造方法の１つ
を示す概略線図、第２図は本発明の新規な銅箔を製造す
ることができる別の方法を示す概路線図、第３図は本発
明の新規な銅箔の更に別の製造方法を示す概路線図、第
４及び５図は本発明の新規な銅箔の各面の粒子構造を示
す写真、第６図は本発明の新規な銅箔の断面の金属組織
を示す写真、第７図は本発明の新規な銅箔を製造する二
とができる更に別の方法を示す概路線図である。１◆・・銅箔、Ｊ６ａ、７．７ａ、８．８ａΦ＠瞭ロー
ラ、１０．１０ａ＠ｅ−タンク、１２，１２８’　”　
”　ｌＺｋ極ドラドラム３．１３ａや・・ＷＨ極、　　
１４．１４＆”　＊　＊電解液、１８−−嗜通路

Claims

【特許請求の範囲】

（１）対向する第１及び第２のマット仕上げ面を有し、
該面は互いに対して導電性を有し、かつ、実質上無孔で
あることを特徴とする電着銅箔。
（２）対向する第１及び第２の面を有しかつ前記第１の
面はマット仕上げとなっている電着銅の第１の層と、該
第１の層の第２の面に電着された銅からなる第２の層と
を備え、該第２の銅層は２つの対向するマット仕上げ面
を有する銅箔を提供するように露出面がマット仕上げと
なっていることを特徴とする銅箔。
（３）前記箔は約３５０ミクロンよりも小さい肉厚を有
することを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の銅
箔。
（４）前記箔は約５乃至約７０ミクロンの肉厚を有する
ことを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の銅箔。
（５）前記第１の層は箔の平均全肉厚の約１乃至約９９
％を構成することを特徴とする特許請求の範囲第３項に
記載の銅箔。
（６）前記第１の層は箔の平均全肉厚の約１乃至約９９
％を構成することを特徴とする特許請求の範囲第４項に
記載の銅箔。
（７）前記第１の層は箔の平均全肉厚の約２５乃至約７
５％を構成することを特徴とする特許請求の範囲第３項
に記載の銅箔。
（８）前記第１の層は箔の平均全肉厚の約２５乃至約７
５％を構成することを特徴とする特許請求の範囲第４項
に記載の銅箔。
（９）前記第１の層は第１の電着浴で電着され、前記第
２の層は第２の電着浴で電着されることを特徴とする特
許請求の範囲第２項に記載の銅箔。
（１０）前記マット仕上げ面は約２乃至約２０マイクロ
メートルの平均粗さを有することを特徴とする特許請求
の範囲第４項に記載の銅箔。
（１１）前記マット仕上げ面は約２乃至約２０マイクロ
メートルの平均粗さを有することを特徴とする特許請求
の範囲第８項に記載の銅箔。
（１２）前記マット仕上げ面は約３乃至約１５マイクロ
メートルの平均粗さを有することを特徴とする特許請求
の範囲第４項に記載の銅箔。
（１３）前記マット仕上げ面は約３乃至約１５マイクロ
メートルの平均粗さを有することを特徴とする特許請求
の範囲第８項に記載の銅箔。
（１４）２つのマット面を有する銅箔の製造方法におい
て、１つのマット面と１つの円滑面とを有する所定の肉厚の
銅箔からなる第１の層を陰極めっきドラムに被着する工
程と、箔をめっきドラムから取除く工程と、第１の銅箔層の円滑面に第２の銅箔層を被着することに
より２つのマット仕上げ面を有する複合箔を形成する工
程とを備えることを特徴とする電着銅箔の製造方法。
（１５）前記第１の銅箔層は第２のドラム手段に供給さ
れ、該第２のドラム手段において前記第１の層のマット
面は前記箔を陰極として前記ドラム手段と接触され、し
かも前記ドラムは少なくとも１つの陽極を通って回転す
るように配設されることにより第１の銅箔層の円滑面に
第２の銅層を電着することを特徴とする特許請求の範囲
第１４項に記載の銅箔。
（１６）前記箔は少なくとも１つの陰極接触ローラとの
接触により陰極とされ、前記第２のドラムの表面は非導
電性となっていることを特徴とする特許請求の範囲第１
５項に記載の銅箔。
（１７）前記箔は第２の陰極めっきドラムとの接触によ
り陰極とされることを特徴とする特許請求の範囲第１５
項に記載の銅箔。
（１８）前記第１の銅箔層は前記第２のドラムに連続し
て供給されることを特徴とする特許請求の範囲第１５項
に記載の銅箔。
（１９）前記第１のめっきドラムと前記第２のドラムは
１つの電解液を含む共通のめっきタンク内に配置されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１７項に記載の
銅箔。
（２０）前記第１のめっきドラムと前記第２のめっきド
ラムは別の電解液が入っている別のめっきタンクにそれ
ぞれ配置されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１７項に記載の銅箔。
（２１）前記第１のめっきドラムと前記第２のめっきド
ラムは別の電解液が入っている別のめっきタンクにそれ
ぞれ配置されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１３項に記載の銅箔。
（２２）２つの別のめっき浴の電解液は、異なるめっき
浴組成を有することを特徴とする特許請求の範囲第２１
項に記載の銅箔。