JPH0247900A - 電子部品挿入装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、電子部品の左右に延びるリードを略９０°に
曲成するとともに、回路基板の所定の挿入孔に挿入する
電子部品挿入装置に関するものである。

「従来の技術」 従来の電子部品挿入装置は、所定の位置に進出して、電
子部品の左右に延びるリードを受け止めるインサイドフ
ォーマと、そのインサイドフォーマの外側で移動して、
該フォーマとの協働により前記リードを略９０°に曲成
するアウトサイドフォーマと、そのアウトサイドフォー
マの内側で移動し、インサイドフォーマの後退とともに
曲成されたリードを回路基板の挿入孔に挿入するドライ
バとから構成されていた。

前記構成による電子部品挿入装置では、アウトサイドフ
ォーマのインサイドフォーマとの当接面に形成された溝
に沿ってリードを摺動させ、インサイドフォーマの角部
によってリードを曲げていたため、電子部品のリードの
線径が変わると、アウトサイド７オーマの溝の深さとリ
ードの線径とが一致せず、正確に９０°に曲げることが
困難になった。このため、その線径に合わせて溝の深さ
の異なるアウトサイドフォーマを選択交換する段取り替
えを行うか、特に線径が太くなった場合には、曲成工程
を多工程に分割してリードの曲げ成形を行っていた。

「発明が解決しようとする課題」 しかしながら、線径が変わる都度段取り替えを行ったり
、リードの曲げ成形を多工程に分割して行うことは、非
常に煩わしい作業であって、作業効率の向上を図る上か
らも好ましくない。

また、リードの曲げ成形を、一定の許容角度範囲に抑え
て安定させることは容易ではなく、曲げ角度のばらつき
が大きい場合には、回路基板の挿入孔へのリードの挿入
に支障を来す等の問題点があって、解決すべき課題とな
っていた。

本発明は、前記課題を解決するためになされたもので、
電子部品のリードの線径が変わっても、そのまま段取り
替えをしないで、かつ曲げ角度を一定の許容角度範囲内
に抑えて安定した曲げ成形を行い、回路基板への挿入を
スムースに行うことができる電子部品挿入装置を提供す
ることを目的とするものである。

「課題を解決するための手段」 前記目的を達成するための具体的手段は、所定の位置に
進出して、電子部品の左右に延びるリードを受け止める
インサイドフォーマと、そのインサイドフォーマの外側
で移動して、該フォーマとの協働により前記リードを略
９０°に曲成するアウトサイドフォーマと、そのアウト
サイドフォーマの内側で移動し、インサイドフォーマの
後退とともに曲成されたリードを回路基板の挿入孔に挿
入するドライバとからなる電子部品挿入装置において、
前記インサイドフォーマと前記アウトサイドフォーマと
を接近するように付勢するとともに、該両フォーマの間
を摺動する前記リードの線径に応じて変位し、これらの
間隔を前記リードの線径に応じて調節する弾性部材を備
えることを特徴とするものである。

１作用」 前記具体的手段によれば、アウトサイドフォーマの移動
によりリードの曲げ成形が開始されると、リードの線径
に応じインサイドフォーマとアウトサイドフォーマとの
間隔が弾性部材の変位によって調節され、異なる線径の
リード番こ対応して、インサイドフォーマ、アウトサイ
ドフォーマ及びこれらの問を摺動するリードを適度に押
圧しながら曲げ成形が行われる６曲げ成形終了とともに
、インサイドフォーマは後退し、電子部品のリードはア
ウトサイドフォーマの内側で移動するドライバに押され
て、回路基板の挿入孔に挿入される。

「実施例」 本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。

第一図の要部の縦断正面図に示すように、本発明装置は
上部成形部Ａと下部成形部Ｂとから構成され、それらの
各部材は中心線ｌに対して左右対称に配置されるととも
に、電子部品の長さに応じて、その対応間隔を調整する
ことができる。

上部成形部Ａは、内側から順にそれぞれ一対のドライバ
１、アウトサイド７オー７２、上部シェアブロック３が
配置され、所定の成形プロセスに基づいて、移動タイミ
ング、ストローク等を制置され上下動するように構成さ
れる。アウトサイドフォー７２と上部シェアブロック３
の下端位置はほぼ一致させ、ドライバ１はそれらの上方
に位置させる。ドライバ１、アウトサイドフォーマ２及
び上部シェアブロック３の下面にはそれぞれＶ形溝１ａ
、２ａ及び３ａを形成し、特にアウトサイドフォーマ２
には、下面の■形溝２ａに連続して内側側面に上下方向
の■形溝２ｂを形成する。■形溝２ｂの深さは最小加工
リート線径以下とする。

下部成形部Ｂは、図示しない供給部材により成形位置に
、水平状態で供給される電子部品３０のリード３１を、
該部品３０の両側で受け止めるインサイドフォーマ１１
と前記上部シェアブロック３に対応する下部シェアブロ
ック１２とから構成される。インサイドフォーマ１１は
、下降移動する前記アウトサイドフォー７２との協働に
より、電子部品３０のリード３１を曲げ成形するもので
あるので、アウトサイドフォー７２の直ぐ内側に沿って
配置される。インサイドフォーマ１１と下部シェアブロ
ック１２は、図示しない揺動中心軸に支持された揺動ア
ーム１３の下端の両側に、インサイドフォー７１１側か
らねじ込まれる２本の取り付は用ボルト１４により取着
され、前記所定の成形プロセスに同期する該アーム１３
の揺動により、電子部品３０を受け止める進出位置と前
記ドライバ１の下降移動を妨げない後退位２（第１図紙
面と垂直の奥側）間の移動を制御される。

インサイドフォー７１１には、取り付は用ボルト挿通孔
１５を形成し、取り付は用ボルト１４の拡径幹部１６を
遊挿する。該ボルト１４の頭部１７には、板ばね１８の
屈曲部２０を前記取り付は用ボルト挿通孔１５間に形成
した凹段部２１に作用させ、インサイドフォーマ１１を
アーム１３に押圧する。この状態でアウトサイドフォー
マ２とインサイドフォーマ１１とが僅かの間隔をもって
正対する。また、インサイドフォーマ１１の電子部品３
０の受止部の外側には、曲げ成形されるリード３１のス
プリングバックを見込んで、下方に向かうに従い幅を狭
める傾斜逃げ部１１ａを形成する。

本発明装置の構成は、前記の説明の通りであるがその駆
動及び制御系については、要旨外のためその説明を省略
する。

以下、本発明装置の作動について説明する。

抵抗、ダイオード等の電子部品３０は、図示しない供給
部材により前記中心線ｌ上の所定の成形位置に、リード
３１が左右に延びた水平状態で供給され、揺動アーム１
３の揺動により進出するインサイドフォーマ１１により
、電子部品３０の両側を受け止める。この状態において
上部成形部Ａが下降を開始すると、まず上部シェアブロ
ック３と下部シェアブロック１２とによって、上部シェ
アブロック３から左右に突出するリード３１の水平部分
が剪断除去され、続いて下降移動するアウトサイドフォ
ーマ２の下面の■形溝２ａにり−ド３１の水平部分が嵌
まり、インサイドフォーマ１１との協動により該インサ
イドフォーマ１１の左右の外側部分のり−ド３１の曲げ
成形が始まる。

アウトサイドフォーマ２の下降移動は継続して行われる
ので、リード３】の曲成°脚部３Ｌａはアウトサイドフ
ォーマ２の上下方向のＶ形溝２ｂに嵌まる。■形溝２ｂ
の深さは、前記したように最小加エリート線経以下であ
るので、前記曲成脚部３１ａは■形溝２ｂからはみ出る
。従って僅かな間隔でアウトサイドフォーマ２と正対す
るインサイドフォーマ１１は、板ばね１８のばね弾力に
抗して内側に逃げ、曲成脚部３１ａの内側に該ばね弾力
を作用させＶ形溝２ｂ内に押圧する１曲げ加工の最終段
階では、インサイドフォー７１１の傾斜逃げ部１１ａに
より、曲成脚部３１ａが９０゜を越えて内側に曲げ成形
される。アウトサイドフォーマ２の下降移動とともに下
降するドライバ１が電子部品３０のリード３１の水平部
に接触する前に、インサイドフォーマ１１及び下部シェ
アブロック１２は、アーム１３の揺動により後退位置に
退く、このとき、電子部品３０はアウトサイドフォーマ
２の■形溝２ｂ内に保持されて、該フォーマ２とともに
下降し、下部成形部Ｂのの下面の所定位置に搬送されて
停止する回路基板４０に接近すると、アウトサイドフォ
ーマ２は下降を停止するが、ドライバ１は下降し続ける
ので電子部品３０は、前記Ｖ形溝２ｂから下方に押し出
され、回路基板４０に形成された挿入孔４１に曲成脚部
３１ａを挿入する。

以上の挿入工程を終えると上部成形部Ａは、Ｅ昇移動し
て所定位置に復帰し、さらに揺動アーム１３の揺動によ
り下部成形部Ｂのインサイドフォーマ１１及び下部シェ
アブロック１２が進出する。

この間、電子部品３０が挿入された回路基板４０は搬送
されて移動し、次の回路基板４０が搬送され、前記電子
部品３０のリード３１の曲げ成形及び挿入工程が繰り返
される。

本実施例において、アウトサイドフォーマ２による曲げ
成形位置が変わらないときには、アウトサイドフォーマ
２のＶ形溝２ｂの深さを最小加工リード線径以下にする
とともに、板ばね１８のばね弾力に抗してインサイドフ
ォーマ１１が内側に移動できるようにしているから、最
小加工リート線径の場合はもちろん、リード線径が太く
なった場合でも、アウトサイドフォーマ２とインサイド
フォー７１１との間隔を調整する必要はない。

本実施例による曲げ成形工程の、曲げ角度のばらつきは
、第６図に示すように従来の場合に比して線径が変わっ
ても、曲げ角度θのばらつきが少なく曲げ角度θに対す
る誤差も少ない。

なお、前記実施例の板ばね１８に代えて、ゴム、コイル
ばね等の弾性部材を使用することもできる。

また、この実施例ではインサイドフォーマがリードの線
径に応じて変位する場合を説明したが、本発明の要旨か
らすればインサイドフォーマとアウトサイドフォーマと
の間隔がリードの線径に応じて変化すればよく、アウト
サイドフォーマがリードの線径に応じて変位してもよい
。

「発明の効果」 本発明は、前記具体的手段及び作用の説明で明らかにし
たように、従来の電子部品挿入装置において、インサイ
ドフォーマとアウトサイドフォーマとを接近するように
付勢し、これらの間隔を前記リードの線径に応じて調節
する弾性部材を備えたから、電子部品のリードの線径が
変化しても曲げ成形加工は供せられるアウトサイドフォ
ーマ、インサイドフォーマ及び電子部品のリード間にク
リアランスを生じさせず、異なるリードの線径を有する
複数の電子部品の曲げ成形加工の精度が格段に向上し、
挿入工程での挿入失敗を回避でき、段取り替等の煩わし
い作業を行う必要もない等の優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

添付図面は、本発明の実施例を例示し第１図は要部の縦
断正面図、第２図は第１図１ｉ線切断側面図、第３図は
下部成形部Ｂの左側の拡大横断平面図、第４図はインサ
イドフォーマ１１の作動を説明した説明図、第５図は挿
入工程を示した縦断正面図、第６図は本実施例による曲
げ成形角度のデータを従来例と比較した図である。 １・・・ドライバ、　　２・・・アウトサイドフォーマ
、１１・・インサイドフォーマ、　１８・・・板ばね、
３０・・・電子部品、　３１・・・リード、　４０・・
・回路基板、　４１・・・挿入化 第１図 第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　所定の位置に進出して、電子部品の左右に延びるリー
   ドを受け止めるインサイドフオーマと、そのインサイド
   フォーマの外側で移動して、該フォーマとの協働により
   前記リードを略９０゜に曲成するアウトサイドフォーマ
   と、そのアウトサイドフォーマの内側で移動し、インサ
   イドフォーマの後退とともに曲成されたリードを回路基
   板の挿入孔に挿入するドライバとからなる電子部品挿入
   装置において、 前記インサイドフオーマと前記アウトサイドフォーマと
   を接近するように付勢するとともに、該両フォーマの間
   を摺動する前記リードの線径に応じて変位し、これらの
   間隔を前記リードの線径に応じて調節する弾性部材を備
   えることを特徴とする電子部品挿入装置。