JPH0247900A - 電子部品挿入装置 - Google Patents

電子部品挿入装置

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Publication number
JPH0247900A
JPH0247900A JP63199603A JP19960388A JPH0247900A JP H0247900 A JPH0247900 A JP H0247900A JP 63199603 A JP63199603 A JP 63199603A JP 19960388 A JP19960388 A JP 19960388A JP H0247900 A JPH0247900 A JP H0247900A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
former
lead
outside
electronic component
molding
Prior art date
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Pending
Application number
JP63199603A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumasa Takami
高見 勝正
Mamoru Nakagawa
仲川 守
Kiyoaki Naruo
成尾 清昭
Satoshi Gohara
郷原 智
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NipponDenso Co Ltd filed Critical NipponDenso Co Ltd
Priority to JP63199603A priority Critical patent/JPH0247900A/ja
Publication of JPH0247900A publication Critical patent/JPH0247900A/ja
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、電子部品の左右に延びるリードを略90°に
曲成するとともに、回路基板の所定の挿入孔に挿入する
電子部品挿入装置に関するものである。
「従来の技術」 従来の電子部品挿入装置は、所定の位置に進出して、電
子部品の左右に延びるリードを受け止めるインサイドフ
ォーマと、そのインサイドフォーマの外側で移動して、
該フォーマとの協働により前記リードを略90°に曲成
するアウトサイドフォーマと、そのアウトサイドフォー
マの内側で移動し、インサイドフォーマの後退とともに
曲成されたリードを回路基板の挿入孔に挿入するドライ
バとから構成されていた。
前記構成による電子部品挿入装置では、アウトサイドフ
ォーマのインサイドフォーマとの当接面に形成された溝
に沿ってリードを摺動させ、インサイドフォーマの角部
によってリードを曲げていたため、電子部品のリードの
線径が変わると、アウトサイド7オーマの溝の深さとリ
ードの線径とが一致せず、正確に90°に曲げることが
困難になった。このため、その線径に合わせて溝の深さ
の異なるアウトサイドフォーマを選択交換する段取り替
えを行うか、特に線径が太くなった場合には、曲成工程
を多工程に分割してリードの曲げ成形を行っていた。
「発明が解決しようとする課題」 しかしながら、線径が変わる都度段取り替えを行ったり
、リードの曲げ成形を多工程に分割して行うことは、非
常に煩わしい作業であって、作業効率の向上を図る上か
らも好ましくない。
また、リードの曲げ成形を、一定の許容角度範囲に抑え
て安定させることは容易ではなく、曲げ角度のばらつき
が大きい場合には、回路基板の挿入孔へのリードの挿入
に支障を来す等の問題点があって、解決すべき課題とな
っていた。
本発明は、前記課題を解決するためになされたもので、
電子部品のリードの線径が変わっても、そのまま段取り
替えをしないで、かつ曲げ角度を一定の許容角度範囲内
に抑えて安定した曲げ成形を行い、回路基板への挿入を
スムースに行うことができる電子部品挿入装置を提供す
ることを目的とするものである。
「課題を解決するための手段」 前記目的を達成するための具体的手段は、所定の位置に
進出して、電子部品の左右に延びるリードを受け止める
インサイドフォーマと、そのインサイドフォーマの外側
で移動して、該フォーマとの協働により前記リードを略
90°に曲成するアウトサイドフォーマと、そのアウト
サイドフォーマの内側で移動し、インサイドフォーマの
後退とともに曲成されたリードを回路基板の挿入孔に挿
入するドライバとからなる電子部品挿入装置において、
前記インサイドフォーマと前記アウトサイドフォーマと
を接近するように付勢するとともに、該両フォーマの間
を摺動する前記リードの線径に応じて変位し、これらの
間隔を前記リードの線径に応じて調節する弾性部材を備
えることを特徴とするものである。
1作用」 前記具体的手段によれば、アウトサイドフォーマの移動
によりリードの曲げ成形が開始されると、リードの線径
に応じインサイドフォーマとアウトサイドフォーマとの
間隔が弾性部材の変位によって調節され、異なる線径の
リード番こ対応して、インサイドフォーマ、アウトサイ
ドフォーマ及びこれらの問を摺動するリードを適度に押
圧しながら曲げ成形が行われる6曲げ成形終了とともに
、インサイドフォーマは後退し、電子部品のリードはア
ウトサイドフォーマの内側で移動するドライバに押され
て、回路基板の挿入孔に挿入される。
「実施例」 本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
第一図の要部の縦断正面図に示すように、本発明装置は
上部成形部Aと下部成形部Bとから構成され、それらの
各部材は中心線lに対して左右対称に配置されるととも
に、電子部品の長さに応じて、その対応間隔を調整する
ことができる。
上部成形部Aは、内側から順にそれぞれ一対のドライバ
1、アウトサイド7オー72、上部シェアブロック3が
配置され、所定の成形プロセスに基づいて、移動タイミ
ング、ストローク等を制置され上下動するように構成さ
れる。アウトサイドフォー72と上部シェアブロック3
の下端位置はほぼ一致させ、ドライバ1はそれらの上方
に位置させる。ドライバ1、アウトサイドフォーマ2及
び上部シェアブロック3の下面にはそれぞれV形溝1a
、2a及び3aを形成し、特にアウトサイドフォーマ2
には、下面の■形溝2aに連続して内側側面に上下方向
の■形溝2bを形成する。■形溝2bの深さは最小加工
リート線径以下とする。
下部成形部Bは、図示しない供給部材により成形位置に
、水平状態で供給される電子部品30のリード31を、
該部品30の両側で受け止めるインサイドフォーマ11
と前記上部シェアブロック3に対応する下部シェアブロ
ック12とから構成される。インサイドフォーマ11は
、下降移動する前記アウトサイドフォー72との協働に
より、電子部品30のリード31を曲げ成形するもので
あるので、アウトサイドフォー72の直ぐ内側に沿って
配置される。インサイドフォーマ11と下部シェアブロ
ック12は、図示しない揺動中心軸に支持された揺動ア
ーム13の下端の両側に、インサイドフォー711側か
らねじ込まれる2本の取り付は用ボルト14により取着
され、前記所定の成形プロセスに同期する該アーム13
の揺動により、電子部品30を受け止める進出位置と前
記ドライバ1の下降移動を妨げない後退位2(第1図紙
面と垂直の奥側)間の移動を制御される。
インサイドフォー711には、取り付は用ボルト挿通孔
15を形成し、取り付は用ボルト14の拡径幹部16を
遊挿する。該ボルト14の頭部17には、板ばね18の
屈曲部20を前記取り付は用ボルト挿通孔15間に形成
した凹段部21に作用させ、インサイドフォーマ11を
アーム13に押圧する。この状態でアウトサイドフォー
マ2とインサイドフォーマ11とが僅かの間隔をもって
正対する。また、インサイドフォーマ11の電子部品3
0の受止部の外側には、曲げ成形されるリード31のス
プリングバックを見込んで、下方に向かうに従い幅を狭
める傾斜逃げ部11aを形成する。
本発明装置の構成は、前記の説明の通りであるがその駆
動及び制御系については、要旨外のためその説明を省略
する。
以下、本発明装置の作動について説明する。
抵抗、ダイオード等の電子部品30は、図示しない供給
部材により前記中心線l上の所定の成形位置に、リード
31が左右に延びた水平状態で供給され、揺動アーム1
3の揺動により進出するインサイドフォーマ11により
、電子部品30の両側を受け止める。この状態において
上部成形部Aが下降を開始すると、まず上部シェアブロ
ック3と下部シェアブロック12とによって、上部シェ
アブロック3から左右に突出するリード31の水平部分
が剪断除去され、続いて下降移動するアウトサイドフォ
ーマ2の下面の■形溝2aにり−ド31の水平部分が嵌
まり、インサイドフォーマ11との協動により該インサ
イドフォーマ11の左右の外側部分のり−ド31の曲げ
成形が始まる。
アウトサイドフォーマ2の下降移動は継続して行われる
ので、リード3】の曲成°脚部3Laはアウトサイドフ
ォーマ2の上下方向のV形溝2bに嵌まる。■形溝2b
の深さは、前記したように最小加エリート線経以下であ
るので、前記曲成脚部31aは■形溝2bからはみ出る
。従って僅かな間隔でアウトサイドフォーマ2と正対す
るインサイドフォーマ11は、板ばね18のばね弾力に
抗して内側に逃げ、曲成脚部31aの内側に該ばね弾力
を作用させV形溝2b内に押圧する1曲げ加工の最終段
階では、インサイドフォー711の傾斜逃げ部11aに
より、曲成脚部31aが90゜を越えて内側に曲げ成形
される。アウトサイドフォーマ2の下降移動とともに下
降するドライバ1が電子部品30のリード31の水平部
に接触する前に、インサイドフォーマ11及び下部シェ
アブロック12は、アーム13の揺動により後退位置に
退く、このとき、電子部品30はアウトサイドフォーマ
2の■形溝2b内に保持されて、該フォーマ2とともに
下降し、下部成形部Bのの下面の所定位置に搬送されて
停止する回路基板40に接近すると、アウトサイドフォ
ーマ2は下降を停止するが、ドライバ1は下降し続ける
ので電子部品30は、前記V形溝2bから下方に押し出
され、回路基板40に形成された挿入孔41に曲成脚部
31aを挿入する。
以上の挿入工程を終えると上部成形部Aは、E昇移動し
て所定位置に復帰し、さらに揺動アーム13の揺動によ
り下部成形部Bのインサイドフォーマ11及び下部シェ
アブロック12が進出する。
この間、電子部品30が挿入された回路基板40は搬送
されて移動し、次の回路基板40が搬送され、前記電子
部品30のリード31の曲げ成形及び挿入工程が繰り返
される。
本実施例において、アウトサイドフォーマ2による曲げ
成形位置が変わらないときには、アウトサイドフォーマ
2のV形溝2bの深さを最小加工リード線径以下にする
とともに、板ばね18のばね弾力に抗してインサイドフ
ォーマ11が内側に移動できるようにしているから、最
小加工リート線径の場合はもちろん、リード線径が太く
なった場合でも、アウトサイドフォーマ2とインサイド
フォー711との間隔を調整する必要はない。
本実施例による曲げ成形工程の、曲げ角度のばらつきは
、第6図に示すように従来の場合に比して線径が変わっ
ても、曲げ角度θのばらつきが少なく曲げ角度θに対す
る誤差も少ない。
なお、前記実施例の板ばね18に代えて、ゴム、コイル
ばね等の弾性部材を使用することもできる。
また、この実施例ではインサイドフォーマがリードの線
径に応じて変位する場合を説明したが、本発明の要旨か
らすればインサイドフォーマとアウトサイドフォーマと
の間隔がリードの線径に応じて変化すればよく、アウト
サイドフォーマがリードの線径に応じて変位してもよい
「発明の効果」 本発明は、前記具体的手段及び作用の説明で明らかにし
たように、従来の電子部品挿入装置において、インサイ
ドフォーマとアウトサイドフォーマとを接近するように
付勢し、これらの間隔を前記リードの線径に応じて調節
する弾性部材を備えたから、電子部品のリードの線径が
変化しても曲げ成形加工は供せられるアウトサイドフォ
ーマ、インサイドフォーマ及び電子部品のリード間にク
リアランスを生じさせず、異なるリードの線径を有する
複数の電子部品の曲げ成形加工の精度が格段に向上し、
挿入工程での挿入失敗を回避でき、段取り替等の煩わし
い作業を行う必要もない等の優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
添付図面は、本発明の実施例を例示し第1図は要部の縦
断正面図、第2図は第1図1i線切断側面図、第3図は
下部成形部Bの左側の拡大横断平面図、第4図はインサ
イドフォーマ11の作動を説明した説明図、第5図は挿
入工程を示した縦断正面図、第6図は本実施例による曲
げ成形角度のデータを従来例と比較した図である。 1・・・ドライバ、  2・・・アウトサイドフォーマ
、11・・インサイドフォーマ、 18・・・板ばね、
30・・・電子部品、 31・・・リード、 40・・
・回路基板、 41・・・挿入化 第1図 第 図 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  所定の位置に進出して、電子部品の左右に延びるリー
    ドを受け止めるインサイドフオーマと、そのインサイド
    フォーマの外側で移動して、該フォーマとの協働により
    前記リードを略90゜に曲成するアウトサイドフォーマ
    と、そのアウトサイドフォーマの内側で移動し、インサ
    イドフォーマの後退とともに曲成されたリードを回路基
    板の挿入孔に挿入するドライバとからなる電子部品挿入
    装置において、 前記インサイドフオーマと前記アウトサイドフォーマと
    を接近するように付勢するとともに、該両フォーマの間
    を摺動する前記リードの線径に応じて変位し、これらの
    間隔を前記リードの線径に応じて調節する弾性部材を備
    えることを特徴とする電子部品挿入装置。
JP63199603A 1988-08-10 1988-08-10 電子部品挿入装置 Pending JPH0247900A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63199603A JPH0247900A (ja) 1988-08-10 1988-08-10 電子部品挿入装置

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JP63199603A JPH0247900A (ja) 1988-08-10 1988-08-10 電子部品挿入装置

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Publication Number Publication Date
JPH0247900A true JPH0247900A (ja) 1990-02-16

Family

ID=16410605

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JP63199603A Pending JPH0247900A (ja) 1988-08-10 1988-08-10 電子部品挿入装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102481711A (zh) * 2009-08-31 2012-05-30 住友电木株式会社 成型体制造装置、成型体的制造方法以及成型体

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5930533U (ja) * 1982-08-23 1984-02-25 日本ラインツ株式会社 シリンダヘツドガスケツト

Patent Citations (1)

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