JPH0246989A - レーザ加工機 - Google Patents

レーザ加工機

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JPH0246989A
JPH0246989A JP63197167A JP19716788A JPH0246989A JP H0246989 A JPH0246989 A JP H0246989A JP 63197167 A JP63197167 A JP 63197167A JP 19716788 A JP19716788 A JP 19716788A JP H0246989 A JPH0246989 A JP H0246989A
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JP
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dust
duct
laser beam
dust suction
processing
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JP63197167A
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Kiyotake Fujiwara
藤原 清武
Masato Ito
正人 伊東
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Amada Co Ltd
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Amada Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/0042Devices for removing chips
    • B23Q11/0046Devices for removing chips by sucking

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明はレーザ加工機に係り、更に詳細には、切断加
工時に発生する有害な物質や異臭を放つ煙などの粉塵を
有効的に排出する吸塵装置を備えたレーザ加工機に関す
る。
(従来の技術) 従来、レーザ加工機において、加工ヘッドから照射され
るレーザビームにより加工テーブルに位置決め固定され
たワークに所定の切断加工が行なわれる。加工ヘッドが
移動する範囲の加工テニブル内に吸塵ダクトを設けて、
切断加工時に発生する有害な物質や異臭を放つ煙などの
粉塵を排出している。
(発明が解決しようとする課題) ところで、上述した吸塵ダクトには単に数個の穴が設け
られており、加工ヘッドからワークへ照射されたレーザ
ビームの加工点で発生した粉塵が、加工点の横に設けら
れた前記穴より吸塵される。この吸塵方式では効果的な
吸塵が望めないという問題がある。
さらに、より効果的な吸塵を行なおうとすれば、吸頭装
置本体の能力をアップしなければならないという問題が
ある。
この発明の目的は、上記問題点を改善するため、吸塵装
置本体の能力をアップすることなく、より効果的に吸塵
を行なわしめるようにしたレーザ加工機を提供すること
にある。
[発明の構成1 (課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、この発明は、ワークにレー
ザビームを照射し切断加工を行なう移動自在な加工ヘッ
ド直下の加工テーブル内に、加工ヘッドの移動方向へ延
伸した吸塵ダクトを設け、この吸塵ダクトの長手方向に
適宜な間隔で複数の開口部を設け、この各開口部に開閉
自在な開閉弁を設けてレーザ加工機を構成した。
前記開閉弁はレーザ加工機を制御するNG装置の演算に
よる位置指令で開閉制御されるのが効果的である。
(作用〉 この発明のレーザ加工機を採用することにより、ワーク
を位置決め固定した加工テーブルをNO@置により例え
ばX軸方向へ移動させると共に、加工ヘッドをNCgi
置により例えばY軸方向へ移動させ、加工ヘッドから照
射されたレーザビームでワークの所定位置に所望の切断
加工が行なわれる。
加工ヘッドの移動方向である例えばY軸方向へ、加工ヘ
ッド直下の加工テーブル内に設けられた吸塵ダクトにお
ける複数の開口部のうち1つがNO装置の演算による位
置指令で開閉弁が開いて、切断加工時に発生した有害な
物質や異臭を放つ煙などの粉塵が排、出される。
(実施例) 以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
第10図を参照するに、レーザ加工機1における箱形状
のベツド3が前後方向(以下、X軸方向という。)に設
置されている。このベツド3上には、スライドテーブル
5が図示の省略の駆動装置によりX軸方向へ移動自在に
設けられている。このスライドテーブル5上にはワーク
を載置して位置決め固定する加工テーブル7が設けられ
ている。
前記ベツド3にまたがって門型形状のコラム9が立設さ
れている。このコラム9の上部ビーム部材11には加工
ヘッド13が垂下して取付けられており、この加工ヘッ
ド13は左右方向(以下、Y軸方向という。)へ図示省
略の駆動装置により移動自在となっている。加工ヘッド
13の下部にはレーザビームLBを照射するためのノズ
ル15が取付けられている。
前記コラム9の右側上部にはレーザ加工機1を制御する
NC装置17が設けられている。
上記構成により、ワークを位置決め固定した加工テーブ
ル7をNC装置17によりスライドテーブル5を介して
X軸方向へ移動させると共に、コラム9の上部ビーム部
材11に垂下して取付けた加工ヘッド13をNC装置1
7によりY軸方向へ移動させる。加工ヘッド13の下部
に取付けられたノズル15から図示省略のレーザ介層装
置で発振されたレーザビームLBをワークに照射して切
断加工が行なわれることになる。
加工ヘッド13におけるノズル15直下の加工テーブル
7内には第8図、第9図に示されているように、Y軸方
向へ延伸した矩形形状の吸塵ダクト19が設けられてお
り、この吸塵ダクト19におけるほぼ中央部の後部には
ダクト21の一端が連結されている。このダクト21の
他端が#J配ペース3の後部に接続された集塵ボックス
ユニット23に連結されている。
集塵ボックスユニット23は立設されたスタンド25と
、スタンド25の1部に設けられた集塵ボックス2.7
とで構成されている。このスタンド25は前記ベース3
の後部と連結部材29で連結されている。
前記スタンド25内には電気ボックス31が設けられて
おり、この電気ボックス31内には詳細を後述する開閉
弁としての蓋を開閉させるエアシリンダ用の複数のソレ
ノイドパルプ33が第7図に示すごとく設けられている
。この複数のソレノイドバルブ33は前記NG装置17
の演算による位置指令により作動するようになっている
前記集塵ボックス25内には第9図に示すごとく、安全
装置35が設けられており、加工テープルアがX軸方向
ヘオーバラン時の逃げ可能としている。電気的にはリミ
ットスイッチでX軸方向への加工テーブル7の移動を一
時停止させるようにしである。
前記加工テーブル7の上部には、第2図および第3図に
示されているように、X軸方向へ適宜な間隔でY軸方向
へ延伸した複数の支持フレーム37が設けられている。
この各支持フレーム37には第2図に示すごとく、複数
の支持柱39が設けられており、この支持柱39上にワ
ークWが載置される。加工テーブル7の下部には、第3
図に示ずごとくX@力方向延伸したワーク取出し装置4
1が設けられており、このワ7り取出し装置41から切
断されたワークWが取出されるようになっている。
前記加工テーブル7内の前記支持フレーム37の下方部
には、前記吸塵ダクト19を備えた吸塵装置43が設け
られている。より詳細には、第2図に示されているよう
に、支持フレーム37の両側下部にはU字形状のブラケ
ット45が設けられており、このブラケット45の一部
には、吸塵装置43の両側におけるホルダ47の上部に
支承された回転自在な支持ローラ49が乗せられている
したがって、吸塵装置43は前記支持フレーム37の下
方部にIfiffされることになる。
このホルダ47間に前記吸塵ダクト19が取付けられる
。この吸塵ダクト19の上面には第1図。
第4図に示されているように、Y軸方向へ適宜な間隔で
複数例えば8個の開口部51が設けられている。
この各開口部51における吸塵ダウ1−19内の上部に
は開閉弁としての蓋53が第4図に示すごとく、ビン5
5で支承されている。ビン55の一端(第4図において
左端)は第2図、第4図に示すごとく、支持プレート5
7の上部に嵌着されている。この支持プレート57の下
部には、旧下方向へ長穴59が形成されており、この長
穴59にビン61が装着されている。このビン5つは第
2図に示すごとく、ピストンロッド63の一端に取付け
られている。このピストンロッド63はエアシリンダ6
5に装着されている。
前記開口部51の上方にはV字形状のプレート66が設
けられ、このプレート66に金網67が設けられ、開口
部51を被っている。また、吸塵ダクト19に連結され
たダクト21の上面も第5図に示すことく、開口部69
が形成され、この開口部6つの上方には金W471が設
けられ、開口部69を被っている。
前記各エアシリンダ65は前記各ソレノイドバルブ33
に3!結されており、ソレノイドバルブ33が励磁され
ると、エアシリンダ65が作動するようになっている。
上記構成により、NC装置17の演算による位置指令に
より、ソレノイドバルブ33が励磁されると、このソレ
ノイドバルブ33に連結されたエアシリンダ65が作動
する。エアシリンダ65の作動により、第2図に示した
右側のピストン0ツド63は右方向へ、左側のピストン
ロッド63は左方向へ移動すると、ピストンロッド63
に取付けられたビン61が長穴59の下部から上方へ移
動すると共に、ビン55を支点として支持プレート57
が回動し、蓋53の一端側が下方へ若干下がり、開口部
51と蓋53の一端側との間に第6図に示したごとく、
隙間Sが生じる。
この結果、切断加工時に加工ヘッド13のノズル15か
らワークWの所定位置へ照射されたレーザビームIBに
より発生した有害な物質や異臭を放つ煙などの粉塵は、
上記隙間より吸塵ダクl−19内に吸い込まれる。
吸塵ダクト1つ内に吸い込まれた粉塵は、さらにダクト
21を経て吸塵ボックス25内に排出されることとなる
各開口部51に設けられた開閉弁としての各蓋53は、
加工ヘッド13がN(J4置17によりY軸方向へ移動
されてワークWに切断加工されるが、この加工ヘッド1
3の移動と共に、NC装置17の演算による位冒決め指
令で開閉制御される。すなわち、加工ヘッド13直下の
開口部51に設けた蓋53が開いて、粉塵が吸塵ダクト
19内に吸い込まれるようになっている。加工ヘッド1
3で切断している部分の開口部51のみが開き、その他
の部分の開口部51は閉じている。
したがって、従来のような敗は所に常に形成された穴か
ら粉塵を吸幸ダクト19へ吸い込ませるものと比べて、
吸塵力が強く、より効果的に吸塵を行なうことができる
と共に、吸塵装置本体の能力をアップしなくてもより一
層の吸塵効果を得ることができる。
なお、この発明は前述した実施例に限定されることなく
、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実施
し得るものである。
[発明の効果] 以上のごとぎ実施例の説明より理解されるように、こ発
明によれば、ワークを位置決め固定した加工デープルを
NC装置により例えばX軸方向へ移動させると共に、加
工ヘッドをNC装置により例えばY軸方向へ移動させ、
加工ヘッドから照射されたレーザビームでワークの所定
位置に所望の明所加工が行なわれる。
加工ヘッドの移動方向である例えばY軸方向へ、加工ヘ
ッド直下の加工テーブル内に設けられた吸塵ダクトにお
ける複数の開口部のうち1つがNC装置の演算による位
置指令で開閉弁が開いて、切断加工時に発生した有害な
物質や異臭を放つ煙などの粉塵が排出される。その他の
開口部はその除閉じている。
したがって、従来のような数ケ所に常に形成された穴か
ら粉塵を吸塵ダクトへ吸い込ませるものと比べて、この
発明のものは、吸塵力が強く、より効果的に吸塵を行な
うことができると共に、吸塵装置本体の能力をアップし
なくても、より一層の吸塵効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の主要部を示し、第9図における■矢
視部の詳細図、第2図は第1図における■−■線に沿っ
た一部断面を示す拡大図、第3図は第8図における■矢
視部の拡大詳細図、第4図は第2図におけるTV−rV
に沿った断面図、第5図は第1図におけるv−V線に沿
った断面図、第6図は第1図における■1矢視部の概要
斜視図、第7図は第8図における■矢視図、第8図は第
10図における■矢視部の詳細部、第9図は第8図にお
ける一部省略の平面図および第10図はこの発明を実施
した一実施例のレーザ加工機の斜視図である。 1・・・レーザ加工機 7・・・加工テーブル13・・
・加工ヘッド 15・・・ノズル17・・・NC装置 
19・・・吸塵ダクト21・・・ダクト 27・・・集
塵ボックス33・・・ソレノイドバルブ 51・・・開
口部53・・・蓋(開閉弁)65・・・エアシリンダ代
理人 弁理士  三 好 保 男 嘉3図 第4図 手続ン市iF書 (自発) 平成 1年9月 特 詐 庁 審 査 官 殿 1、事件の表示 2、発明の名称 捕1丁−をする者 “■件との関係 住所(居所) 氏名(名称) 4、代理人 住所 特願昭63−27’197167号 レーザ加工機

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ワークにレーザビームを照射し切断加工を行なう
    移動自在な加工ヘッド直下の加工テーブル内に、加工ヘ
    ッドの移動方向へ延伸した吸塵ダクトを設け、この吸塵
    ダクトの長手方向に適宜な間隔で複数の開口部を設け、
    この各開口部に開閉自在な開閉弁を設けてなることを特
    徴とするレーザ加工機。
  2. (2)前記各開閉弁がレーザ加工機を制御するNC装置
    の演算による位置指令で開閉制御されることを特徴とす
    る請求項1記載のレーザ加工機。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013119101A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Amada Co Ltd 熱切断加工装置及び熱切断加工方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62187590A (ja) * 1986-02-13 1987-08-15 Yamazaki Mazak Corp レ−ザ加工機
JPS6311292U (ja) * 1986-07-08 1988-01-25
JPS63111294U (ja) * 1987-01-06 1988-07-16

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