JPH0245916A - 気相成長装置 - Google Patents
気相成長装置Info
- Publication number
- JPH0245916A JPH0245916A JP19696688A JP19696688A JPH0245916A JP H0245916 A JPH0245916 A JP H0245916A JP 19696688 A JP19696688 A JP 19696688A JP 19696688 A JP19696688 A JP 19696688A JP H0245916 A JPH0245916 A JP H0245916A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor phase
- phase growth
- raw gas
- semiconductor substrate
- substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 abstract description 3
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- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
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- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体基板表面に原料ガスに応じた膜を気相
成長させる気相成長装置に関する。
成長させる気相成長装置に関する。
従来、半導体装置の製造においては、エピタキシアル成
長とか眉間絶縁膜形成等の多くの工程において、気相成
長装置が用いられている。
長とか眉間絶縁膜形成等の多くの工程において、気相成
長装置が用いられている。
第3図は従来の気相成長装置の一例の断面図である。
気相成長が行われる反応室9は、温調器4で所定温度に
調整され、供給管1より原料ガスが供給される。この反
・石室9に搬送器6により半導体基板5が搬送され、半
導体基板5の表面に原料ガスに応じた膜、例えばエピタ
キシアル成長膜あるいは眉間絶縁膜等が形成されるので
ある。
調整され、供給管1より原料ガスが供給される。この反
・石室9に搬送器6により半導体基板5が搬送され、半
導体基板5の表面に原料ガスに応じた膜、例えばエピタ
キシアル成長膜あるいは眉間絶縁膜等が形成されるので
ある。
上述した従来の気相成長装置においては、複数の半導体
基板に対して均一な濃度の原料ガスを複数の半導体基板
に対して、一方向より供給している為、原料ガス供給側
とその反対側では、原料ガスの濃度に差が生じる。その
為、複数の半導体基板に均一な膜を成長させることが出
来ないという欠点があった。
基板に対して均一な濃度の原料ガスを複数の半導体基板
に対して、一方向より供給している為、原料ガス供給側
とその反対側では、原料ガスの濃度に差が生じる。その
為、複数の半導体基板に均一な膜を成長させることが出
来ないという欠点があった。
本発明の気相成長装置は、原料ガスを複数の半導体基板
に均一な濃度で供給する為の原料ガス供給口と排気口を
有している。
に均一な濃度で供給する為の原料ガス供給口と排気口を
有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の第一の実施例の断面図である。
まず、前面パネル8が開いている時に搬送器6により半
導体基板5が温調器4で一定温度に保たれた炉内に搬送
される。その後、前面パネル8が閉じ、原料ガスが供給
管1より予備室2へ入る。さらに、原料ガス供給口3よ
り複数の半導体基板5へ均一な濃度で供給され、排気ロ
アにより半導体基板5の全領域より均一に排気が行われ
る。一定の反応時間経過後、原料ガスは供給が止められ
、排気も停止する。その後、前面カバー8が開き、半導
体基板5が搬送器6により搬出される。
導体基板5が温調器4で一定温度に保たれた炉内に搬送
される。その後、前面パネル8が閉じ、原料ガスが供給
管1より予備室2へ入る。さらに、原料ガス供給口3よ
り複数の半導体基板5へ均一な濃度で供給され、排気ロ
アにより半導体基板5の全領域より均一に排気が行われ
る。一定の反応時間経過後、原料ガスは供給が止められ
、排気も停止する。その後、前面カバー8が開き、半導
体基板5が搬送器6により搬出される。
第2図は本発明の第2の実施例の断面図である。
前面パネル8が開き、半導体基板5は搬送器6によって
炉内に搬送される。一方、炉内は温調器4により一定の
温度に保たれている。次に、前面パネル8が閉じ、原料
ガスが供給管1より入り、原料ガス供給口3により半導
体基板5の置かれている領域全体に亘って均一に供給さ
れ、排気ロアより一様に排気される。一定の反応時間が
経過した後、前面パネル8が開き、搬送器6により半導
体基板5が搬出される。
炉内に搬送される。一方、炉内は温調器4により一定の
温度に保たれている。次に、前面パネル8が閉じ、原料
ガスが供給管1より入り、原料ガス供給口3により半導
体基板5の置かれている領域全体に亘って均一に供給さ
れ、排気ロアより一様に排気される。一定の反応時間が
経過した後、前面パネル8が開き、搬送器6により半導
体基板5が搬出される。
以上説明したように、本発明は、半導体基板の置かれて
いる領域全体に均一に原料ガスを供給することにより、
半導体基板間の気相成長膜のばらつきをなくす効果があ
る。
いる領域全体に均一に原料ガスを供給することにより、
半導体基板間の気相成長膜のばらつきをなくす効果があ
る。
第1図は本発明の第1の実施例の断面図、第2図は本発
明の第2の実施例の断面図、第3図は従来の気相成長装
置の一例の断面図である。 1・・・供給管、2・・・予備室、3・・・原料ガス供
給口、4・・・温調器、5・・・半導体基板、6・・・
搬送器、7・・・排気口、8・・・前面パネル、9・・
・反応室。
明の第2の実施例の断面図、第3図は従来の気相成長装
置の一例の断面図である。 1・・・供給管、2・・・予備室、3・・・原料ガス供
給口、4・・・温調器、5・・・半導体基板、6・・・
搬送器、7・・・排気口、8・・・前面パネル、9・・
・反応室。
Claims (1)
- 半導体基板に特定の膜を気相成長させる気相成長装置に
おいて、気相成長の為の原料ガスを半導体基板全域に亘
って、均一な濃度で供給する為の原料ガス供給口及び排
気口を有することを特徴とする気相成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19696688A JPH0245916A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19696688A JPH0245916A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0245916A true JPH0245916A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16366611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19696688A Pending JPH0245916A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0245916A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55102239A (en) * | 1979-01-30 | 1980-08-05 | Matsushita Electronics Corp | Apparatus for plasma-gas-phase growth |
JPS60223115A (ja) * | 1984-04-20 | 1985-11-07 | Hitachi Ltd | 反応処理装置 |
JPS61190948A (ja) * | 1985-02-20 | 1986-08-25 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 膜形成装置 |
JPS62252931A (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-04 | Toshiba Corp | 化合物半導体の気相成長装置 |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP19696688A patent/JPH0245916A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55102239A (en) * | 1979-01-30 | 1980-08-05 | Matsushita Electronics Corp | Apparatus for plasma-gas-phase growth |
JPS60223115A (ja) * | 1984-04-20 | 1985-11-07 | Hitachi Ltd | 反応処理装置 |
JPS61190948A (ja) * | 1985-02-20 | 1986-08-25 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 膜形成装置 |
JPS62252931A (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-04 | Toshiba Corp | 化合物半導体の気相成長装置 |
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