JPH0245771A - 半導体装置テスタ - Google Patents
半導体装置テスタInfo
- Publication number
- JPH0245771A JPH0245771A JP63196709A JP19670988A JPH0245771A JP H0245771 A JPH0245771 A JP H0245771A JP 63196709 A JP63196709 A JP 63196709A JP 19670988 A JP19670988 A JP 19670988A JP H0245771 A JPH0245771 A JP H0245771A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tester
- semiconductor device
- program
- constant
- constants
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Numerical Control (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置テスタに係り、特にその測定条件設
定をプログラムで制御するテスタに関する。
定をプログラムで制御するテスタに関する。
従来、この種のテスタにおいてプログラムで制御される
半導体装置のもつテスタ制御用の定数は、単に電圧、電
流、タイミング等の数値定数やピン定数2文字定数等で
、テスタそのものを識別できるような定数は設定されて
いなかった。
半導体装置のもつテスタ制御用の定数は、単に電圧、電
流、タイミング等の数値定数やピン定数2文字定数等で
、テスタそのものを識別できるような定数は設定されて
いなかった。
前述したような従来の半導体装置テスタにおいては、プ
ログラム上で装置の識別ができなかったため、例えば同
一機種の装置でも微妙に異なるスキューの調整データが
必要な場合など、装置ごとに別々のプログラムを必要と
していた。
ログラム上で装置の識別ができなかったため、例えば同
一機種の装置でも微妙に異なるスキューの調整データが
必要な場合など、装置ごとに別々のプログラムを必要と
していた。
また、測定装置が特定されている場合など、プログラム
上でその装置で測定してよいかどうかを確認することは
できなかった。
上でその装置で測定してよいかどうかを確認することは
できなかった。
本発明の目的は、前記欠点が解決され、プログラム上で
装置の識別ができるようにした半導体装置テスタを提供
することにある。
装置の識別ができるようにした半導体装置テスタを提供
することにある。
本発明の半導体装置テスタの構成は、半導体装置の電気
的な特性を、プログラム制御手段によって、測定する半
導体装置テスタにおいて、前記プログラム制御手段が、
テスタ自体を識別できるようにしたテスタ制御定数を備
えていることを特徴とする。
的な特性を、プログラム制御手段によって、測定する半
導体装置テスタにおいて、前記プログラム制御手段が、
テスタ自体を識別できるようにしたテスタ制御定数を備
えていることを特徴とする。
次に図面を参照しなから本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の第1の実施例の半導体装置テスタのプ
ログラム制御の流れ図である。同図において、本実施例
では、スキューの互いに異なる同一装置が3台ある場合
、それらを1つのプログラムで制御する場合が示されて
いる。まず第1の工程1において、装置を識別できるハ
ードウェア定数Aをテスタ内よシ参照し、次に第2の工
程2において、もしA=1ならば、装置1のスキニー調
整データをリードし、A−2であれば装置2のスキニー
調整データをリードし、A=3であれば装置3のデータ
をリードするようにしている。次に第3の工程3におい
て、半導体装置の測定が行われる。
ログラム制御の流れ図である。同図において、本実施例
では、スキューの互いに異なる同一装置が3台ある場合
、それらを1つのプログラムで制御する場合が示されて
いる。まず第1の工程1において、装置を識別できるハ
ードウェア定数Aをテスタ内よシ参照し、次に第2の工
程2において、もしA=1ならば、装置1のスキニー調
整データをリードし、A−2であれば装置2のスキニー
調整データをリードし、A=3であれば装置3のデータ
をリードするようにしている。次に第3の工程3におい
て、半導体装置の測定が行われる。
第2図は本発明の第2の実施例の半導体装置テスタのプ
ログラム制御の流れ図である。本実施例では測定装置が
特定されている場合のプログラムフローチャートの一部
が示されている。まず、第1の工程1において、測定開
始前にノ・−ドウニア定数人を参照する。次に第2の工
程2において。
ログラム制御の流れ図である。本実施例では測定装置が
特定されている場合のプログラムフローチャートの一部
が示されている。まず、第1の工程1において、測定開
始前にノ・−ドウニア定数人を参照する。次に第2の工
程2において。
A=1であれば特定されたテスタであるということで第
3の工程3で測定にすすむが、Aが1でないときテスタ
が異なることを表示して測定は実行されない。尚、定数
の設定には例えばEEPROMなどを利用して読み出し
/書き込み可能にし、変数として扱ってもよい。
3の工程3で測定にすすむが、Aが1でないときテスタ
が異なることを表示して測定は実行されない。尚、定数
の設定には例えばEEPROMなどを利用して読み出し
/書き込み可能にし、変数として扱ってもよい。
前記第1.第2の実施例の半導体装置テスタは、半導体
装置の電気的な特性を測定するテスタのうち特にプログ
ラム制御によって測定を実施するテスタにおいて、この
テスタをプログ2ム上で識別できるようなテスタ制御用
の定数をもっている。
装置の電気的な特性を測定するテスタのうち特にプログ
ラム制御によって測定を実施するテスタにおいて、この
テスタをプログ2ム上で識別できるようなテスタ制御用
の定数をもっている。
即ち、本半導体装置テスタは、初期的にある値に設定さ
れたハードウェア定数とそれを参照することのできるプ
ログラムを有している。
れたハードウェア定数とそれを参照することのできるプ
ログラムを有している。
以上説明したように、本発明は、半導体装置用テスタを
識別できるハードウェア定数を設けることによシ、これ
までに出来なかったプログラム上でのテスタの選択が可
能となシ、プログ2ムの一本化や誤使用等を防止できる
という効果がある。
識別できるハードウェア定数を設けることによシ、これ
までに出来なかったプログラム上でのテスタの選択が可
能となシ、プログ2ムの一本化や誤使用等を防止できる
という効果がある。
第1図は本発明の第1の実施例の半導体装置テスタのプ
ログラム制御の流れ図、第2図は本発明の第2の実施例
の半導体装置テスタのプログラム制御の流れ図である。 1.2.3・・・工程。 代理人 弁理士 内 原 晋
ログラム制御の流れ図、第2図は本発明の第2の実施例
の半導体装置テスタのプログラム制御の流れ図である。 1.2.3・・・工程。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 半導体装置の電気的な特性を、プログラム制御手段によ
って、測定する半導体装置テスタにおいて、前記プログ
ラム制御手段が、テスタ自体を識別できるようにしたテ
スタ制御定数を備えていることを特徴とする半導体装置
テスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63196709A JPH0245771A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 半導体装置テスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63196709A JPH0245771A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 半導体装置テスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0245771A true JPH0245771A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16362284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63196709A Pending JPH0245771A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 半導体装置テスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0245771A (ja) |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP63196709A patent/JPH0245771A/ja active Pending
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